JPS62245645A - ウエ−ハ取扱いア−ム - Google Patents
ウエ−ハ取扱いア−ムInfo
- Publication number
- JPS62245645A JPS62245645A JP62089964A JP8996487A JPS62245645A JP S62245645 A JPS62245645 A JP S62245645A JP 62089964 A JP62089964 A JP 62089964A JP 8996487 A JP8996487 A JP 8996487A JP S62245645 A JPS62245645 A JP S62245645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- arm
- valve
- handling arm
- distal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0441—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3304—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterised by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3306—Horizontal transfer of a single workpiece
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、2本の同心シャツ1〜から動作されるウェー
ハ取扱いアームに関し、そのアームの先端は複雑な軌道
で単一平面で回転したりのびノごりできるものである。
ハ取扱いアームに関し、そのアームの先端は複雑な軌道
で単一平面で回転したりのびノごりできるものである。
半導体ウェーハ処理が、多くの処理ヂエンバで多くの工
程を必要とする。分離手段がヂエンバの間で設けられな
ければならず、ウェーハを移動するための手段が分離を
保ちながら設りられな番゛フればならない。一般に、分
離はバルブによってもたらされ、ウェーハの移動は独立
した機構によって取扱われる。
程を必要とする。分離手段がヂエンバの間で設けられな
ければならず、ウェーハを移動するための手段が分離を
保ちながら設りられな番゛フればならない。一般に、分
離はバルブによってもたらされ、ウェーハの移動は独立
した機構によって取扱われる。
コツホ等への米国特許第4,433,951号及び第4
.483.654号が、分離チェンバ内の移送nf/4
を開示する。分離バルブが、分離ヂエンバのいずれか一
方の側で必要とされる。分離チェンバ内の移送機構は、
複雑で、微粒子発生の問題を起こしやすい。
.483.654号が、分離チェンバ内の移送nf/4
を開示する。分離バルブが、分離ヂエンバのいずれか一
方の側で必要とされる。分離チェンバ内の移送機構は、
複雑で、微粒子発生の問題を起こしやすい。
パーサ−への米国!t!J許第4.,533,069号
及び欧州特許出願公開節160,305号が、4つの台
形状111)部を有するウェーハ取扱いアームを開示す
る。アームが短くなるとき、側部アームは横にのび、そ
のためアームを動作するための大きな開口を必要とする
。
及び欧州特許出願公開節160,305号が、4つの台
形状111)部を有するウェーハ取扱いアームを開示す
る。アームが短くなるとき、側部アームは横にのび、そ
のためアームを動作するための大きな開口を必要とする
。
欧州1、v許出願公開第152,555号が、本質的に
微粒子を発生ずる歯車及び滑車によって駆動されるツー
ピースアームを開示する。
微粒子を発生ずる歯車及び滑車によって駆動されるツー
ピースアームを開示する。
ロバートソン・ジュニア筈への米国特許第3.921,
788月が、滑動機イ゛i上のウェーハ取扱い機構を開
示する。滑動機構は、本質的に作業領域にあり、微粒子
の発生にさらされている。
788月が、滑動機イ゛i上のウェーハ取扱い機構を開
示する。滑動機構は、本質的に作業領域にあり、微粒子
の発生にさらされている。
本発明の目的は、処理ヂエンバからコンパクトに折りた
たむことができる処理装置内でウェーハを取扱うための
支持アームを提供することである。
たむことができる処理装置内でウェーハを取扱うための
支持アームを提供することである。
本発明の他の目的は、動作が簡単な前記支=3−
持アームを提供することである。
本発明の他の目的は、微粒子の発生を最小にするために
接続が最小の前記支持アームを提供することである。
接続が最小の前記支持アームを提供することである。
本発明の他の目的は、その先端を複雑な軌道で移動する
ようにプログラムすることができるアームを提供するこ
とである。
ようにプログラムすることができるアームを提供するこ
とである。
以下に明らかとなる本発明のこれらの目的及び他の目的
、1.ν徴、利点は、簡潔に述へると、ウェーハ取扱い
アームが基部エクステンサ部品、末端のエクステンサ部
品、基部の支持アーム、及び末端の支持アームから形成
される、本発明によって達成される。末端エクステンサ
部品及び基部支持アームは、2つの異なる点で末端支持
アームに枢着されている。
、1.ν徴、利点は、簡潔に述へると、ウェーハ取扱い
アームが基部エクステンサ部品、末端のエクステンサ部
品、基部の支持アーム、及び末端の支持アームから形成
される、本発明によって達成される。末端エクステンサ
部品及び基部支持アームは、2つの異なる点で末端支持
アームに枢着されている。
基部エクステンサ部品は、末端エクステンサ部品に枢着
されている。基部エクステンサ部品及び基部支持アーム
は、各々1対の同心シャフトの一方に固定して接続され
ている。一方のシャフトの回転は、アーム全体を回転さ
せる。他方のシャフトの回転は、アームを伸ばし又は引
込める。末端支持アームは、ウェーハを支持するための
クッションを有する平坦なブレードとして形成される。
されている。基部エクステンサ部品及び基部支持アーム
は、各々1対の同心シャフトの一方に固定して接続され
ている。一方のシャフトの回転は、アーム全体を回転さ
せる。他方のシャフトの回転は、アームを伸ばし又は引
込める。末端支持アームは、ウェーハを支持するための
クッションを有する平坦なブレードとして形成される。
2本のシャツl〜は個々に回転することができるため、
ウェーハを運ぶアームの先端の動作は、複雑な非線形軌
道で移動するようにプログラムすることができる。基部
エクステンサ部品を他の3つの部品よりかなり短く作る
ことによって、アームをコンパクトに折りたたんで小さ
な空間にしまえるように作ることができる。
ウェーハを運ぶアームの先端の動作は、複雑な非線形軌
道で移動するようにプログラムすることができる。基部
エクステンサ部品を他の3つの部品よりかなり短く作る
ことによって、アームをコンパクトに折りたたんで小さ
な空間にしまえるように作ることができる。
本発明のこれらの及び他の構造上及び動作上の特徴は、
好適実施例及び変形例を制限的でない例によって説明す
る図面を参照して以下の詳細な説明からより明らかにな
るであろう。
好適実施例及び変形例を制限的でない例によって説明す
る図面を参照して以下の詳細な説明からより明らかにな
るであろう。
図面を参照すると、図面全体を通して各部品を示すため
に参照番号が使用されており、第1図には本発明に従っ
たウェーハ処理装置の部分断面正面図が示されている。
に参照番号が使用されており、第1図には本発明に従っ
たウェーハ処理装置の部分断面正面図が示されている。
投入ロードロック10がウェーハのカセットを装填する
ために使用されている。分離バルブ12がウェーハの通
路内で第1処理チエンバ14の前に設置されている。第
2分離バルブ16がウェーハの通路内で第2処理チエン
バ18の前に設置されている。第3分離バルブ20は第
2処理ヂエンバ18と取出しロードロック22との間に
設置されている。キーボードとタッチスクリーンで制御
するコンピュータ24が装置の動作を制御するために使
用されている。分離真空ポンピング接続口14.26.
28.30.32.34.36及び38がロードロック
12.22、バルブ12.16.20及び処理チェンバ
14.18の各々になされている。各ボンピング接続口
はコンピュータ24によって制御される。この例では処
理ステーションが2つだけ示されているが、どんな数の
処理ステーション及び分離バルブをいくつでも直列に使
用できる。
ために使用されている。分離バルブ12がウェーハの通
路内で第1処理チエンバ14の前に設置されている。第
2分離バルブ16がウェーハの通路内で第2処理チエン
バ18の前に設置されている。第3分離バルブ20は第
2処理ヂエンバ18と取出しロードロック22との間に
設置されている。キーボードとタッチスクリーンで制御
するコンピュータ24が装置の動作を制御するために使
用されている。分離真空ポンピング接続口14.26.
28.30.32.34.36及び38がロードロック
12.22、バルブ12.16.20及び処理チェンバ
14.18の各々になされている。各ボンピング接続口
はコンピュータ24によって制御される。この例では処
理ステーションが2つだけ示されているが、どんな数の
処理ステーション及び分離バルブをいくつでも直列に使
用できる。
第2図は第1図の装置を線2−2で切断した部分断面を
示し、第3図は同じ装置を線3−3で切断した部分断面
を示す。第2図において、収納位置のウェーハ操作アー
ム40.42.44が実線によって示されている。ウェ
ーハ操作アーム40は点線46で示されているようにカ
セット50からウェーハ48を取り出す。ウェーハ操作
アーム40は点線52で示されているようにウェーハ4
8を処理チェンバ14内に配置する。
示し、第3図は同じ装置を線3−3で切断した部分断面
を示す。第2図において、収納位置のウェーハ操作アー
ム40.42.44が実線によって示されている。ウェ
ーハ操作アーム40は点線46で示されているようにカ
セット50からウェーハ48を取り出す。ウェーハ操作
アーム40は点線52で示されているようにウェーハ4
8を処理チェンバ14内に配置する。
同様に、点線54で示されているようにウェーハ操作ア
ームは第1処理チエンバ内でウェーハを取り、点線56
で示されているように第2処理チエンバ18内にウェー
ハを配置する。ウェーハ操作アーム44は点線58で示
されているように第2処理チエンバ18からウェーハを
取り、点線60で示されたところでウェーハを取出しカ
セット62内に配置する。
ームは第1処理チエンバ内でウェーハを取り、点線56
で示されているように第2処理チエンバ18内にウェー
ハを配置する。ウェーハ操作アーム44は点線58で示
されているように第2処理チエンバ18からウェーハを
取り、点線60で示されたところでウェーハを取出しカ
セット62内に配置する。
第3図において、ウェーハ操作アーム40.44がバル
ブ12.20内側の収納位置にあることが示されている
。そのバルブ12.20は閉じた位置にあるバルブウェ
ッジ(wedge )を有している。バルブ16内のウ
ェーハ操作アームは第1処理ヂエンバ14内では実線6
8で示されており、第2処理チエンバ18内では点線5
6によって示されている。バルブ16のバルブウェッジ
69は開いた位置で示されている。操1ヤアームがバル
ブシーI・内の開孔7■を通ってどちらの方向にも動く
ことができる。
ブ12.20内側の収納位置にあることが示されている
。そのバルブ12.20は閉じた位置にあるバルブウェ
ッジ(wedge )を有している。バルブ16内のウ
ェーハ操作アームは第1処理ヂエンバ14内では実線6
8で示されており、第2処理チエンバ18内では点線5
6によって示されている。バルブ16のバルブウェッジ
69は開いた位置で示されている。操1ヤアームがバル
ブシーI・内の開孔7■を通ってどちらの方向にも動く
ことができる。
前記のバルブ及びウェーハ操作アームの各々の細部が第
4−9図に示されている。その装置は第4図に側面図で
示されている。密閉0リング72を有するプレート70
は、バルブ及びウェーハ操作アームを装置の中に密閉す
るために使用されている。第3図に示されるように、プ
レート70は装置の主フレームに配置されている。第4
−6図は、バルブウェッジ74とその動作機イ黄及びウ
ェーハ操作アーム84とその動作機構は全て統一した構
造をなすようにブレー)・70に取りtJけられている
ことを示す。第8図には、バルブ及びウェーハアームユ
ニットを装置の主フレームに取りイ′N1(Jるための
ボルト(図示せず)を通ずためのスロット71及びアバ
−チャフ3力鳴1ilわったプレート70を示している
。この構造は、装置の如何なる部分も収り外すことなく
、バルブとウェーハアームを一体として迅速に取り外し
、交換することを可能にしている。
4−9図に示されている。その装置は第4図に側面図で
示されている。密閉0リング72を有するプレート70
は、バルブ及びウェーハ操作アームを装置の中に密閉す
るために使用されている。第3図に示されるように、プ
レート70は装置の主フレームに配置されている。第4
−6図は、バルブウェッジ74とその動作機イ黄及びウ
ェーハ操作アーム84とその動作機構は全て統一した構
造をなすようにブレー)・70に取りtJけられている
ことを示す。第8図には、バルブ及びウェーハアームユ
ニットを装置の主フレームに取りイ′N1(Jるための
ボルト(図示せず)を通ずためのスロット71及びアバ
−チャフ3力鳴1ilわったプレート70を示している
。この構造は、装置の如何なる部分も収り外すことなく
、バルブとウェーハアームを一体として迅速に取り外し
、交換することを可能にしている。
バルブウェッジ74はその両側にバルブシー1−80(
第3図参照)に密閉するための0リング7G、78を有
する。リニアーアクヂュエータ(linear acL
uaLor) 82は電気、液体又は電気で駆動される
ものでもよく、バルブウェッジ74をシートの中へと上
方に動かずために使用される。この上方への移動が、最
上の閉じた位置にある点線に示されたバルブウェッジ7
4とともに第5図に示されている。
第3図参照)に密閉するための0リング7G、78を有
する。リニアーアクヂュエータ(linear acL
uaLor) 82は電気、液体又は電気で駆動される
ものでもよく、バルブウェッジ74をシートの中へと上
方に動かずために使用される。この上方への移動が、最
上の閉じた位置にある点線に示されたバルブウェッジ7
4とともに第5図に示されている。
ウェーハ操作アーム84は、バルブウェッジ74が最高
点の閉じた位置にあるか、又は最下点の開いた位置にあ
るか否かによらず、装置内で同じ高さにある。バルブウ
ェッジ74は、それが回転して通り、また、バルブ内で
アーム84を密閉できるように収納ノツチ88を有する
。
点の閉じた位置にあるか、又は最下点の開いた位置にあ
るか否かによらず、装置内で同じ高さにある。バルブウ
ェッジ74は、それが回転して通り、また、バルブ内で
アーム84を密閉できるように収納ノツチ88を有する
。
ウェーハ操作アーム84には2つの回転アクチュエータ
90.92が備えられており、該アクチュエータは歯付
きベルト98.1oo及び歯付きプーリー102.10
4.105.106によって同心シャツI・94.96
を駆動する。同心シャフト94.9Gはシャフトホルダ
107内に取り百Cフられており、その頭部と底部がロ
ーラベアリング1o8.110.112で支持されてい
る。シャフトに良好な回転真空シールを与えるために、
二組の○リング114.116.118.120が各シ
ャフトノまわりに設置・フられている。穴122が外シ
ヤフト96を貫通して設けられており、内シヤフト94
の消124と通じている。外シヤフト9Gの77H26
は各シャフト上のOリングシールの各組の間に別の真空
ボンピンク及び加圧をするために穴122及びポンプ排
気口128と通している。バルブウェッジ74とプレー
1〜70との間にはベローズシール130が設+・)ら
れている。
90.92が備えられており、該アクチュエータは歯付
きベルト98.1oo及び歯付きプーリー102.10
4.105.106によって同心シャツI・94.96
を駆動する。同心シャフト94.9Gはシャフトホルダ
107内に取り百Cフられており、その頭部と底部がロ
ーラベアリング1o8.110.112で支持されてい
る。シャフトに良好な回転真空シールを与えるために、
二組の○リング114.116.118.120が各シ
ャフトノまわりに設置・フられている。穴122が外シ
ヤフト96を貫通して設けられており、内シヤフト94
の消124と通じている。外シヤフト9Gの77H26
は各シャフト上のOリングシールの各組の間に別の真空
ボンピンク及び加圧をするために穴122及びポンプ排
気口128と通している。バルブウェッジ74とプレー
1〜70との間にはベローズシール130が設+・)ら
れている。
操作アーム84は4つの小さな部品がl−できている。
基部支持部品132の第1端部が外シヤフト96と直角
となるようにそのシャフトにしっかりと取り叶けられて
いる。末端支持部品134の一端は基部支持部品132
の他の端部に枢着されている。基部エクステンサ(cx
Leosor)部品136が第1端部と直角になるよう
にしっかりと内シヤフト94に収りイ=t Glられて
いる。
となるようにそのシャフトにしっかりと取り叶けられて
いる。末端支持部品134の一端は基部支持部品132
の他の端部に枢着されている。基部エクステンサ(cx
Leosor)部品136が第1端部と直角になるよう
にしっかりと内シヤフト94に収りイ=t Glられて
いる。
末端エクステンサ部品138は、その一端が、基部エク
ステンサ部品13Bの第2端部に枢着されている。末端
エクスデン゛リ一部品138は末端支持部品134の第
2端部に枢着されている。
ステンサ部品13Bの第2端部に枢着されている。末端
エクスデン゛リ一部品138は末端支持部品134の第
2端部に枢着されている。
末端支持部品134上にある基部支持部品132と末端
エクステンサ部品138との収り(すは点は、その間隔
が基部エクステンサ部品136の大きさの分だl−J離
れている。基部エクステンサ部品136は基部支持部品
132よりもずっと短くできる。基部支持部品に対して
基部エクステンサ部品136が小さくなればなるほど、
折りたたまれた位置にあるときのアームは小さくなる。
エクステンサ部品138との収り(すは点は、その間隔
が基部エクステンサ部品136の大きさの分だl−J離
れている。基部エクステンサ部品136は基部支持部品
132よりもずっと短くできる。基部支持部品に対して
基部エクステンサ部品136が小さくなればなるほど、
折りたたまれた位置にあるときのアームは小さくなる。
アームの4つの部品は取り何(1点どシャフト軸との間
に平行四辺形を形成する。
に平行四辺形を形成する。
もし4つのアーム部品の全てがブレードのように形成さ
れるならば、枢動止め具はゆるく固定されたリベットで
よい。外シヤフト96を回転させると、全アームが回転
する。内シヤフト94が外シヤフトに関して回転させら
れると、アームが伸び又、折りたたまれる。
れるならば、枢動止め具はゆるく固定されたリベットで
よい。外シヤフト96を回転させると、全アームが回転
する。内シヤフト94が外シヤフトに関して回転させら
れると、アームが伸び又、折りたたまれる。
このように記載したアームは、独立に同心シャントを回
転さぜることによって、ウェーハを保持する先端部をど
のように複雑な曲線にでら動くようできる。アームを閑
管するために必要とされる小さなスペースはアームが分
踵バルブハウジング内に収納されることを可能にする。
転さぜることによって、ウェーハを保持する先端部をど
のように複雑な曲線にでら動くようできる。アームを閑
管するために必要とされる小さなスペースはアームが分
踵バルブハウジング内に収納されることを可能にする。
バルブのハウジングは前に説明した分画ユニット又は処
理チェンバに対して不可欠な部分として形成され得る。
理チェンバに対して不可欠な部分として形成され得る。
前記のようにアームのための駆動手段を取り付け、作る
ことは、駆動パーツが1つのユニットとして迅速に収り
はずされ、また交換されることを可能にし、それによっ
て稼働休止時間が最小にされる。
ことは、駆動パーツが1つのユニットとして迅速に収り
はずされ、また交換されることを可能にし、それによっ
て稼働休止時間が最小にされる。
バルブは処理チェンバに使用されるものと同じボンピン
グ装置によって同時に、又は交換バルブによってボンピ
ング121 ulをタイムシェアリングでポンプされて
もよい。もし同時ボンピングが必要であるならば、処f
rJlチェンバからポンプされる化学活性処理ガスはバ
ルブハウジング中に逆流する。これはバルブハウジング
中への不活性ガスの小さな流れを維持して連続的にハウ
ジング及びポンプラインを流すことで防げ得る。この流
れは5cc/分はどの小さなものでよい。
グ装置によって同時に、又は交換バルブによってボンピ
ング121 ulをタイムシェアリングでポンプされて
もよい。もし同時ボンピングが必要であるならば、処f
rJlチェンバからポンプされる化学活性処理ガスはバ
ルブハウジング中に逆流する。これはバルブハウジング
中への不活性ガスの小さな流れを維持して連続的にハウ
ジング及びポンプラインを流すことで防げ得る。この流
れは5cc/分はどの小さなものでよい。
第1図及びN’510図において、本発明に従ったロー
ドロック及びエレベータ機構が示されている。ロードロ
ックドア150は一組のロッド152に取り付けられて
おり、そのロッドはロードロックチェンバ15Gの外側
に設置されたベアリング154上に乗っている。カセッ
ト62はテーブル158上に乗っており、デーフルはカ
セット62をただ一個所に置くために固定されている。
ドロック及びエレベータ機構が示されている。ロードロ
ックドア150は一組のロッド152に取り付けられて
おり、そのロッドはロードロックチェンバ15Gの外側
に設置されたベアリング154上に乗っている。カセッ
ト62はテーブル158上に乗っており、デーフルはカ
セット62をただ一個所に置くために固定されている。
マイクロスイッチ160又は別の同等のセンサーがカセ
ットが適切に置かれているとき、それを検知するのに使
用される。装置を制御するコンピュータはカセット62
が適切に置かれるまでロードロックドア150を開いた
ままで保持するようにプログラムされている。デープル
158はシャフl−、162上に乗っており、そのシャ
フトはバー164内て終っている。バー164はモータ
168及びプーリー170並びにスクリュー166によ
って駆動される。ガイドロッド172とベアリング17
4はエレベータを安定させるのに使用される。シャツI
〜162のまわりに真空シールをつくるためにベローズ
176はチェンバ156とバー164を密閉する。
ットが適切に置かれているとき、それを検知するのに使
用される。装置を制御するコンピュータはカセット62
が適切に置かれるまでロードロックドア150を開いた
ままで保持するようにプログラムされている。デープル
158はシャフl−、162上に乗っており、そのシャ
フトはバー164内て終っている。バー164はモータ
168及びプーリー170並びにスクリュー166によ
って駆動される。ガイドロッド172とベアリング17
4はエレベータを安定させるのに使用される。シャツI
〜162のまわりに真空シールをつくるためにベローズ
176はチェンバ156とバー164を密閉する。
第1.10及び11図に示されているように、ドア15
0の後ろにOリング178が設置され、ドアが押し閉じ
られるときチェンバ156の表面を密閉する。ロードロ
ックの主要なロッキング機暢とは、チェンバ15Gがボ
ンピンク”口180からJJF気されたときにドア15
0上にががる大気の圧力によるものである。Oリング1
78を押しイ+1け、ドア150を閉じたまま保持する
のに十分なほどチェンバ156内の圧力が下がるまでド
ア150を保持することを助番つるために、真空又はソ
フトラッチが設置Jられている。
0の後ろにOリング178が設置され、ドアが押し閉じ
られるときチェンバ156の表面を密閉する。ロードロ
ックの主要なロッキング機暢とは、チェンバ15Gがボ
ンピンク”口180からJJF気されたときにドア15
0上にががる大気の圧力によるものである。Oリング1
78を押しイ+1け、ドア150を閉じたまま保持する
のに十分なほどチェンバ156内の圧力が下がるまでド
ア150を保持することを助番つるために、真空又はソ
フトラッチが設置Jられている。
ソフトラッチは第11図に示されているようにチェンバ
156の壁の中でOリング178の外側に取りイ+jり
られな、好適にはネオプレンフ]−ム製の4つのOリン
クシール182がら成る。
156の壁の中でOリング178の外側に取りイ+jり
られな、好適にはネオプレンフ]−ム製の4つのOリン
クシール182がら成る。
これらOリングシールは0リング178と密着してドア
を(’A r4するのに十分な力を与えるのに適した形
状と大きさに作ってもよい。ネオプレンフオームOリン
グはオープンセル又はクローストセル型にしてもよいが
、柔軟クローズドセル型イ・オプシン0リングは特に良
い機能を果たす。第11図は1つの例のドアの背面の図
であり、0リングシール182が合わさる位置が点線で
示されている(シール182は=15− チェンバの表面上にあるからである)。0リングシール
182はドア上にも置番・ノるが、ボンビングヂャイ・
ルをチェンバを介して動がした方がより便利である。各
シール182は、もしそれらが図示したようにチェンバ
上にあるならば、ドア150の後ろ側のスムースな表面
を密閉する。もしシールがドア側にあれば、スムーズな
表面はチェンバ側にある。各シール182の中心には第
12図に示されているようにチャネル186を通ってバ
ルブ及びボンピング装置に通じる穴184がおいている
。マイクロスイッチ検知器188はドア150が閉じる
のを検知する。人気中へ通じるバルブ188は閉じられ
、ボンピング装置に通じるバルブ190は引き続き開け
られている。シール182のもとての真空排気はドア1
50を閉じた状態で保持する。もし、チェンバ156が
チェンバの排気以前に手で開くことができるならば、ハ
ンドル194上のスイッチ192は連続してボンピンク
′装置に通じるバルブ190を閉じ、外気に通じるバル
ブ188を開くために使用される。次にシール182は
ドアを開放する。一度チェンバ156でボンピングが開
始されると、ソフトラッチはコンピュータ24によって
自動的に開放される。このようにソフトラッチを主Oリ
ングシール178の外側に置くのが有利である。ソフト
ラッチングのこの装置はカセッ)・の自動操作に1ミ?
に有利である。
を(’A r4するのに十分な力を与えるのに適した形
状と大きさに作ってもよい。ネオプレンフオームOリン
グはオープンセル又はクローストセル型にしてもよいが
、柔軟クローズドセル型イ・オプシン0リングは特に良
い機能を果たす。第11図は1つの例のドアの背面の図
であり、0リングシール182が合わさる位置が点線で
示されている(シール182は=15− チェンバの表面上にあるからである)。0リングシール
182はドア上にも置番・ノるが、ボンビングヂャイ・
ルをチェンバを介して動がした方がより便利である。各
シール182は、もしそれらが図示したようにチェンバ
上にあるならば、ドア150の後ろ側のスムースな表面
を密閉する。もしシールがドア側にあれば、スムーズな
表面はチェンバ側にある。各シール182の中心には第
12図に示されているようにチャネル186を通ってバ
ルブ及びボンピング装置に通じる穴184がおいている
。マイクロスイッチ検知器188はドア150が閉じる
のを検知する。人気中へ通じるバルブ188は閉じられ
、ボンピング装置に通じるバルブ190は引き続き開け
られている。シール182のもとての真空排気はドア1
50を閉じた状態で保持する。もし、チェンバ156が
チェンバの排気以前に手で開くことができるならば、ハ
ンドル194上のスイッチ192は連続してボンピンク
′装置に通じるバルブ190を閉じ、外気に通じるバル
ブ188を開くために使用される。次にシール182は
ドアを開放する。一度チェンバ156でボンピングが開
始されると、ソフトラッチはコンピュータ24によって
自動的に開放される。このようにソフトラッチを主Oリ
ングシール178の外側に置くのが有利である。ソフト
ラッチングのこの装置はカセッ)・の自動操作に1ミ?
に有利である。
ドアの大きさ及び取イ・1け装置の嵌合の密閉具合とに
依存して、2乃至4つ或いはそれ以上のソフトラッチが
必要となろう。十分に嵌合したヒンジをもつ小さなドア
については、十分な大きさの単一のソフトラッチが適切
である。第13図には一つの実施例が示されており、ヒ
ンジ197に取りイ;1けられ、一つだけOリング19
8を有するドア196がラフ1〜ラツチとして機能する
チェンバ上に取り叶けられた単一シール182を有する
。ソフトラッチがドアと接触する点が点線で示されてい
る。
依存して、2乃至4つ或いはそれ以上のソフトラッチが
必要となろう。十分に嵌合したヒンジをもつ小さなドア
については、十分な大きさの単一のソフトラッチが適切
である。第13図には一つの実施例が示されており、ヒ
ンジ197に取りイ;1けられ、一つだけOリング19
8を有するドア196がラフ1〜ラツチとして機能する
チェンバ上に取り叶けられた単一シール182を有する
。ソフトラッチがドアと接触する点が点線で示されてい
る。
カセットは摩j[シたり、そうでなければ変形し゛たり
するので、エレベータ機構に相対するウェーハの位置は
既知のカセットの形状がらは決定できない。ウェーハは
前の処理工程中にこわされ、又は除去され、従ってカセ
ッ1〜のスロットからなくなることもあるがもじれない
。これらの問題を補償するためにチェンバ内に光学又は
赤外線発射器156が同じ高さでチェンバの反対側にあ
る光学又は赤外線検知器202と向い合わせて設けられ
ている。
するので、エレベータ機構に相対するウェーハの位置は
既知のカセットの形状がらは決定できない。ウェーハは
前の処理工程中にこわされ、又は除去され、従ってカセ
ッ1〜のスロットからなくなることもあるがもじれない
。これらの問題を補償するためにチェンバ内に光学又は
赤外線発射器156が同じ高さでチェンバの反対側にあ
る光学又は赤外線検知器202と向い合わせて設けられ
ている。
チェンバ156が排気されるに従って、エレベータテー
ブル158が土に駆動され、次に下降される。各ウェー
ハが発射器Zooからのビームを横切ると、ビームの3
!!断が検知器202で感知される。その遮断は制御コ
ンピュータ及び結合したハードウェアに記録される。エ
レベータは位置が速度と時間の積から分かるように一定
の既知の速度で駆動される。位置はエレベータテーブル
158に関して測定される。
ブル158が土に駆動され、次に下降される。各ウェー
ハが発射器Zooからのビームを横切ると、ビームの3
!!断が検知器202で感知される。その遮断は制御コ
ンピュータ及び結合したハードウェアに記録される。エ
レベータは位置が速度と時間の積から分かるように一定
の既知の速度で駆動される。位置はエレベータテーブル
158に関して測定される。
このようにして、カセットの各スロットの位置及び各ウ
ェーハの存在が確認される。制御コンピュータ24は次
にコンピュータメモリー内の測定位置で各ウェーハを取
り上げ、カセットをウェーハのない所へ飛び越すように
プログラムされる。前記のウェーハ操作1fi nMと
ウェーハ位置決定システムとの組み合わせにより、シス
テムは投入カセット内のウェーハにランダムアクセスに
動作し、出て行くウェーハを収納するカセットの間隔を
任意選択できる。
ェーハの存在が確認される。制御コンピュータ24は次
にコンピュータメモリー内の測定位置で各ウェーハを取
り上げ、カセットをウェーハのない所へ飛び越すように
プログラムされる。前記のウェーハ操作1fi nMと
ウェーハ位置決定システムとの組み合わせにより、シス
テムは投入カセット内のウェーハにランダムアクセスに
動作し、出て行くウェーハを収納するカセットの間隔を
任意選択できる。
第14−16図には本発明に従って処理中のウェーハを
受+1取り、中心づLJ’、保持するための装置を示す
。ウェーハは、ウェーハ操作アームを用いてヂャックプ
ラットフ]−ム上で中心づけられる。3本又はそれ以上
の組となったリフトビン212が、ウェーハの下から上
昇し、ウェーハを操作アームから持ち上げる。
受+1取り、中心づLJ’、保持するための装置を示す
。ウェーハは、ウェーハ操作アームを用いてヂャックプ
ラットフ]−ム上で中心づけられる。3本又はそれ以上
の組となったリフトビン212が、ウェーハの下から上
昇し、ウェーハを操作アームから持ち上げる。
次に、操作アームは、チェンバから引込められる。次に
、ウェーハは、第15図で破線で第16図で実線で示す
ように、ビンが伸長位置にあるリフトビン212の上に
位置する。リフトビン212が上方にのびると同時に、
保持ビン=19− 214はウェーハから斜め上方に離れるように伸長する
。各保持ビン214は、保持ビンのシャフトの直径より
大きいヘッド拡張部216をイコする。ヘッド拡張部2
16は、小さい円盤、円、筒、又は他の物のように形成
してもよい。ヘッド拡張部216は、ウェーハのエツジ
を捕えるために十分に大きくて切り立った形状である。
、ウェーハは、第15図で破線で第16図で実線で示す
ように、ビンが伸長位置にあるリフトビン212の上に
位置する。リフトビン212が上方にのびると同時に、
保持ビン=19− 214はウェーハから斜め上方に離れるように伸長する
。各保持ビン214は、保持ビンのシャフトの直径より
大きいヘッド拡張部216をイコする。ヘッド拡張部2
16は、小さい円盤、円、筒、又は他の物のように形成
してもよい。ヘッド拡張部216は、ウェーハのエツジ
を捕えるために十分に大きくて切り立った形状である。
リフトビン212がバネ213によって下方に引張られ
てウェーハをチャックプラットフォーム210の最上部
の上に配置するとき、保持ビン214はヘッド216を
用いてウェーハのエツジを締め付ける。保持ビン214
は2本又はそれ以上であってよく、保持ビン214が多
くなるとウェーハはよりしっかりとチャックに保持され
る。静電容量センサ(capaciLative 5e
nsor)218が、ウェーハのチャック上への設置を
確認するために使用されている。
てウェーハをチャックプラットフォーム210の最上部
の上に配置するとき、保持ビン214はヘッド216を
用いてウェーハのエツジを締め付ける。保持ビン214
は2本又はそれ以上であってよく、保持ビン214が多
くなるとウェーハはよりしっかりとチャックに保持され
る。静電容量センサ(capaciLative 5e
nsor)218が、ウェーハのチャック上への設置を
確認するために使用されている。
各保持ビン214が、ビンのためのガイドを形成するビ
ンホルダ220に固定される。各ビンボルダ220は、
バネ222によって下方向の力を受番・】る。リフトビ
ン212及び保持ビン214は、リフトテーブル224
によって共に駆動される。
ンホルダ220に固定される。各ビンボルダ220は、
バネ222によって下方向の力を受番・】る。リフトビ
ン212及び保持ビン214は、リフトテーブル224
によって共に駆動される。
リフトデープル224の上方縁は丸みがつりられ、ビン
ホルダ220の下方縁は丸みがっ(すられている。その
ため、リフトテーブル224上でのビンボルダ220の
円滑な滑動を容易にする。リフトデープル224は、ネ
ジレA・)l−220及びネジシリンダ228により上
方へと駆動される。ネジシリンダ228のまわりに位置
するベローズ及び0リングシール230が、真空シール
として用いられている。ネジシャツl−226は、プー
リー232及びモータ234によって駆動される。
ホルダ220の下方縁は丸みがっ(すられている。その
ため、リフトテーブル224上でのビンボルダ220の
円滑な滑動を容易にする。リフトデープル224は、ネ
ジレA・)l−220及びネジシリンダ228により上
方へと駆動される。ネジシリンダ228のまわりに位置
するベローズ及び0リングシール230が、真空シール
として用いられている。ネジシャツl−226は、プー
リー232及びモータ234によって駆動される。
前述のようにチャックブラットフ]−ム210にしっか
りと締めトJりられたウェーハを、チャックの内部から
供給されるガスによって裏側から加熱又は冷却すること
ができる。そのガスは、チャックとウェーハとの間の伝
達媒体として用いられるものである。チャックプラッ1
へフオーム210内で、プリリーム236には、内部チ
ャネル(図示せず)を通じて真空の外側にあるカス源か
らガスが供給される。半径方向経路238が、チャック
の表面上の一連の半径方向の溝、或いは同心の溝、又は
(半径方向及び同心の講)組合せ溝(図示せず)内へそ
のガスを供給するために用いられる。ウェーハの下から
ガスが漏出することで、ガスの連続的な流れが必然的に
形成されることになる。チャックの温度は、センサを用
いてモニターされ、それによって調節される。
りと締めトJりられたウェーハを、チャックの内部から
供給されるガスによって裏側から加熱又は冷却すること
ができる。そのガスは、チャックとウェーハとの間の伝
達媒体として用いられるものである。チャックプラッ1
へフオーム210内で、プリリーム236には、内部チ
ャネル(図示せず)を通じて真空の外側にあるカス源か
らガスが供給される。半径方向経路238が、チャック
の表面上の一連の半径方向の溝、或いは同心の溝、又は
(半径方向及び同心の講)組合せ溝(図示せず)内へそ
のガスを供給するために用いられる。ウェーハの下から
ガスが漏出することで、ガスの連続的な流れが必然的に
形成されることになる。チャックの温度は、センサを用
いてモニターされ、それによって調節される。
他のチャックが第17及び第18図に示されている。ヘ
リウムガスを使用するのに適したいくつかの応用例にお
いては、ウェーハをチャックの表面により確実に密着さ
せるための締けり手段を設ける必要がある。このチャッ
クにおいて、ウェーハ300はチャック表面302上に
示されている。3つ又はそれ以上のリン1〜ビン304
は、ウェーハ300を操作アームから持ち上げ、表面3
02へとウェーハ300を下降させる。
リウムガスを使用するのに適したいくつかの応用例にお
いては、ウェーハをチャックの表面により確実に密着さ
せるための締けり手段を設ける必要がある。このチャッ
クにおいて、ウェーハ300はチャック表面302上に
示されている。3つ又はそれ以上のリン1〜ビン304
は、ウェーハ300を操作アームから持ち上げ、表面3
02へとウェーハ300を下降させる。
ピン304はスパイダ30Gに収り付りられ、空気式ア
クチュエータにより駆動される。ベローズ310により
ビンのまわりが真空の状態に保たれる。温度制御ガスが
入口312から導入され、内側チャネル314を通り、
チャック表面302にある中央穴へと流れる。チャネル
318は、チャックの内側のまわりの温度を調節する流
体のために設けられたものである。放射状スロット32
0がチャック上の表面上に穴316と連結するように設
(つられている。スロットストップリウムが逃げないよ
うにする。
クチュエータにより駆動される。ベローズ310により
ビンのまわりが真空の状態に保たれる。温度制御ガスが
入口312から導入され、内側チャネル314を通り、
チャック表面302にある中央穴へと流れる。チャネル
318は、チャックの内側のまわりの温度を調節する流
体のために設けられたものである。放射状スロット32
0がチャック上の表面上に穴316と連結するように設
(つられている。スロットストップリウムが逃げないよ
うにする。
ウェーハをチャックに確実に渫持するために、複数のク
ランプが設りられている。6インチ( 15 、24c
+n )のウェーハでは3−72個のクランプが使用で
きる。より小さいウェーハに対しては数を減らして使用
してもよく、より大きなウェーハに対しては数を増して
使用してもよい。ここでは簡略化のため8個のものが示
されている。各クランプは、ウェーハの外側のまわりに
配置されたバネ326に連結され金属製シートの藩いフ
ック324から成る。
ランプが設りられている。6インチ( 15 、24c
+n )のウェーハでは3−72個のクランプが使用で
きる。より小さいウェーハに対しては数を減らして使用
してもよく、より大きなウェーハに対しては数を増して
使用してもよい。ここでは簡略化のため8個のものが示
されている。各クランプは、ウェーハの外側のまわりに
配置されたバネ326に連結され金属製シートの藩いフ
ック324から成る。
各フック324が通るスロワl−330を備えた展開リ
ング328がある。スロワl−330は、フックがスロ
ワ1へなしでリフトリング332上に位置しているとき
には任意的なものである。展開リング328の下方にリ
フトリング332がある。展開リングには2つ又はそれ
以上の空気式アクチュエータ334(ここでは3つ示さ
れている)及びベローズ真空シール336が備えつけら
れている。リフトリング332も同様に2つ又はそれ以
上の空気式アクチュエータ338(ここでは3つ示され
ている)及びベローズ真空シール340が備えつ(・)
られている。
ング328がある。スロワl−330は、フックがスロ
ワ1へなしでリフトリング332上に位置しているとき
には任意的なものである。展開リング328の下方にリ
フトリング332がある。展開リングには2つ又はそれ
以上の空気式アクチュエータ334(ここでは3つ示さ
れている)及びベローズ真空シール336が備えつけら
れている。リフトリング332も同様に2つ又はそれ以
上の空気式アクチュエータ338(ここでは3つ示され
ている)及びベローズ真空シール340が備えつ(・)
られている。
各フック324は上方保持リップ342、下方展開リッ
プ344及びリフトスロット フックが上方の展開位置から下方の締付は位置へと動く
と、バネ326の力によって、フックはり71ヘスロッ
l−346のところでリフトリングのまわりに駆動し、
ウェーハ300の縁に押しつりられる。これにより、ウ
ェーハはフッりの間で中心に置かれる。フックが下方の
締イ」け位置から上方の展開位置へと動くと、リフl−
リング332はウェーハの方向に持ち上げられ、フック
324は上方向の力を受りて、保持リップ342によっ
てウェーハ上に作用した力を解放する。展開リング32
8が下降してフック324の展開リップ344に圧力を
加えると、フック324はリフトスロット 駆動する。静電容量センサ348及び/若しくは光学セ
ンサ330並びに/又は背圧センサ(図示せず)がウェ
ーハ300の存在を検知するために使用することができ
る。検知情報はシスデムコンピュータ24に送信される
。チャック本体352は、締付G□J機t14を適切な
位置に保持しつつポル1〜354をはずずことにより、
センサ348又は350の保守点検のための取外しがで
きる。ウェーハ保持チャックの他の実施例としては、チ
ャックをカー1−リッジ式ヒータにより加熱してもよく
、水のような流体で冷却してもよい。また、その流体を
外部で加熱、冷却してもよい。チャックの温度はセンサ
によりモニターすることができ、その温度は処理コンピ
ュータ24と接続し得る制御コンピュータにより調節す
ることができる。
プ344及びリフトスロット フックが上方の展開位置から下方の締付は位置へと動く
と、バネ326の力によって、フックはり71ヘスロッ
l−346のところでリフトリングのまわりに駆動し、
ウェーハ300の縁に押しつりられる。これにより、ウ
ェーハはフッりの間で中心に置かれる。フックが下方の
締イ」け位置から上方の展開位置へと動くと、リフl−
リング332はウェーハの方向に持ち上げられ、フック
324は上方向の力を受りて、保持リップ342によっ
てウェーハ上に作用した力を解放する。展開リング32
8が下降してフック324の展開リップ344に圧力を
加えると、フック324はリフトスロット 駆動する。静電容量センサ348及び/若しくは光学セ
ンサ330並びに/又は背圧センサ(図示せず)がウェ
ーハ300の存在を検知するために使用することができ
る。検知情報はシスデムコンピュータ24に送信される
。チャック本体352は、締付G□J機t14を適切な
位置に保持しつつポル1〜354をはずずことにより、
センサ348又は350の保守点検のための取外しがで
きる。ウェーハ保持チャックの他の実施例としては、チ
ャックをカー1−リッジ式ヒータにより加熱してもよく
、水のような流体で冷却してもよい。また、その流体を
外部で加熱、冷却してもよい。チャックの温度はセンサ
によりモニターすることができ、その温度は処理コンピ
ュータ24と接続し得る制御コンピュータにより調節す
ることができる。
第19図において、タスク位置づりシステムが図式化さ
れている。この例では、2基の処理チェンバ、ウェーハ
ハンドラーを備えた3基のバルブ及び2基のロードロッ
クが用いられている。バルブ及びウェーハハンドラーに
応じて、任意の数の処理チェンバを用いることができる
。この図式の左上には、種々のタスク記号が定義されて
いる。例えば、SNDは、センダーロードロックを換気
または排気することを意味する。種々のタスク状態記号
が図式の右側において定義されている。状態#1は、エ
レメントが準備されていないことあるいは何かをするた
めに待機していることを意味する。状態#2は、エレメ
ントがウェーハを操作ずべき準備ができていることを意
味する。状態#3は、ニレメン1〜が活動中であること
を意味する。このコードは、第19図中の図式の7トリ
クスには用いられていないが、完全性を期すために定義
した。操作すべきある1、!定のタスクのために、活動
性の欠除のみが必要となる。状態#4は、エレメントが
状態1まはた2にあって、3ではないことを意味する。
れている。この例では、2基の処理チェンバ、ウェーハ
ハンドラーを備えた3基のバルブ及び2基のロードロッ
クが用いられている。バルブ及びウェーハハンドラーに
応じて、任意の数の処理チェンバを用いることができる
。この図式の左上には、種々のタスク記号が定義されて
いる。例えば、SNDは、センダーロードロックを換気
または排気することを意味する。種々のタスク状態記号
が図式の右側において定義されている。状態#1は、エ
レメントが準備されていないことあるいは何かをするた
めに待機していることを意味する。状態#2は、エレメ
ントがウェーハを操作ずべき準備ができていることを意
味する。状態#3は、ニレメン1〜が活動中であること
を意味する。このコードは、第19図中の図式の7トリ
クスには用いられていないが、完全性を期すために定義
した。操作すべきある1、!定のタスクのために、活動
性の欠除のみが必要となる。状態#4は、エレメントが
状態1まはた2にあって、3ではないことを意味する。
第5番目の状態記チ゛′江意°°は、エレメント他の4
つの状態のいずれかであることを意味する。■、2また
は3のいずれかで良いタスクの状fBと、4及び5の組
合わせまたは1または2であって良い必要状態との間に
は、差異がある。多くのタスクは、1から2.3へと進
み1に戻る。しかしSNDは、1から2.3/\と進ん
で2に戻る。これらの状態のカテゴリーの意味の理解を
助(つるために、いくつかの例を拳げる。
つの状態のいずれかであることを意味する。■、2また
は3のいずれかで良いタスクの状fBと、4及び5の組
合わせまたは1または2であって良い必要状態との間に
は、差異がある。多くのタスクは、1から2.3へと進
み1に戻る。しかしSNDは、1から2.3/\と進ん
で2に戻る。これらの状態のカテゴリーの意味の理解を
助(つるために、いくつかの例を拳げる。
処理チェンバにウェーハが無いとき、例えばCIPの状
態は#1である。ウェーハがチェンバへと移動した後に
は、状態は#2に変化する。そして処理が始まって、状
態が#3に変化する。処理が終了すると、状態は#1へ
と戻る。バルブは、状態変化と同様な順序で進行する。
態は#1である。ウェーハがチェンバへと移動した後に
は、状態は#2に変化する。そして処理が始まって、状
態が#3に変化する。処理が終了すると、状態は#1へ
と戻る。バルブは、状態変化と同様な順序で進行する。
しかしウェーハの存在は、バルブ自身内ではなくむしろ
上流のコンパ−I〜メント内で検出される。ウェーハが
バルブ自身内にあるのは、バルブが活動中のときだけで
ある。
上流のコンパ−I〜メント内で検出される。ウェーハが
バルブ自身内にあるのは、バルブが活動中のときだけで
ある。
タスク位置づけシステムは、システムの各エレメントの
実際の状態を感知して、」二記の3種のカテゴリーに従
って状態をコンピュータ内に記憶する。各エレメントは
他のエレメントの活動とは独立に命令を受+する。ただ
し、他のエレメントの状態が正しいことを条件とする。
実際の状態を感知して、」二記の3種のカテゴリーに従
って状態をコンピュータ内に記憶する。各エレメントは
他のエレメントの活動とは独立に命令を受+する。ただ
し、他のエレメントの状態が正しいことを条件とする。
システムは固定した時間の順序に従って運転するわけで
はない。
はない。
タスク位置づけシステムは、第19図の71〜リクスの
左側に記されたタスクの実際の状態と、図式化されたテ
ーブル内の必要状態を示すコラム各々とを比較して、タ
スクを開始して良いか否かを決定する。もし条件が第1
9図のデープルに示すようであったならば、タスクを始
めて、次に状態を最新にする。
左側に記されたタスクの実際の状態と、図式化されたテ
ーブル内の必要状態を示すコラム各々とを比較して、タ
スクを開始して良いか否かを決定する。もし条件が第1
9図のデープルに示すようであったならば、タスクを始
めて、次に状態を最新にする。
このようにして、タスクの各々の相対的期間に拘らず最
適の順序が進行する。このことは、タスク位置づけシス
テムが順序を決定しようとしないで、常にできるだけ忙
しくシステムを保つという抽象的な目標を追求するとい
うことによる。
適の順序が進行する。このことは、タスク位置づけシス
テムが順序を決定しようとしないで、常にできるだけ忙
しくシステムを保つという抽象的な目標を追求するとい
うことによる。
例えば、第2の処理チェンバをレシーバ−ロードロック
との間のレシーバ−バルブがどのような条件で運転する
かを決定するために、最後から2番目の列にあるHIM
まで、頂部の行にあるタスクの名前を読む。次に、各状
態記号へと読んでゆき、タスク名のために左へと読んで
ゆく。システムは、センダーが何をしているのかについ
て注目せず、また第1のバルブについても同様であり、
第1の処理チェンバが活動中か否かについても注目しな
い。
との間のレシーバ−バルブがどのような条件で運転する
かを決定するために、最後から2番目の列にあるHIM
まで、頂部の行にあるタスクの名前を読む。次に、各状
態記号へと読んでゆき、タスク名のために左へと読んで
ゆく。システムは、センダーが何をしているのかについ
て注目せず、また第1のバルブについても同様であり、
第1の処理チェンバが活動中か否かについても注目しな
い。
システムが要求することは、チェンバ間のバルブ#2が
非活動であること(W2M=4) 、第2の処理チェン
バ内の処理が完了していること(C2P= 1 ) 、
レシーババルブが第2の処理ヂエンバ(WRM=2)内
にあるウェーハを操作する準備ができていること、及び
レシーバロードロックが空であること(RCV= 1
)である。これらの諸条件の下で、レシーババルブは順
序に関係jH7r((動作する。
非活動であること(W2M=4) 、第2の処理チェン
バ内の処理が完了していること(C2P= 1 ) 、
レシーババルブが第2の処理ヂエンバ(WRM=2)内
にあるウェーハを操作する準備ができていること、及び
レシーバロードロックが空であること(RCV= 1
)である。これらの諸条件の下で、レシーババルブは順
序に関係jH7r((動作する。
本発明は、上述の好適実施例や変形実施例に限定される
ものではない。本発明の範囲を外れることなく、種々の
部分について機械的、電気的に等価な修正や変化がなさ
れ得る。本発明の範囲は、特許請求の範囲のみによって
定まる。
ものではない。本発明の範囲を外れることなく、種々の
部分について機械的、電気的に等価な修正や変化がなさ
れ得る。本発明の範囲は、特許請求の範囲のみによって
定まる。
第1図は本発明に従ったウェーハ処理装置の部分断面正
面図である。 第2図は第1図の装置2−2線に沿って切111した部
分断面図である。 第3図は第2図の3−3線に沿って切断した第1図及び
第2図の装置の部分断面図である。 第4図はバルブ及びウェーハ操作アームの側面図である
。 第5図は第4図の装置を5−5線に沿ってQ〕1tJi
した断面図である。 第6図は第4図の装置を6−6線に沿って切断した断面
図である。 第7図は第4図の装置を7−7線に沿ってLIJ断した
断面図である。 第8図は第4図の装置の平面図である。 第9図は部分的に伸びた位置にある第4図の装置のウェ
ーハ操作アームである。 第10図は第1図の10−10線に沿った側面部分断面
図に示されたロードロックのドアを示す。 第11図はソフトラッチの位置を点線にして示した第1
0図の11−11線に沿ったロードロックのドアの気密
部を示す。 第12図は本発明にb′Cったラフ1〜ラツチを制御す
るのに用いるバルブ配列の略示図である。 第13図は本発明に1;(=−)たソフトラッチの別の
応用例の正面図である。 第14図は本発明に従ったウェーハfrA持チャックの
平面図である。 第15図は15−15線に沿って切断した第14図のチ
ャック断面図である。 第16図は1116線に沿って切断した第14図のチャ
ックの断面図である。 第17図は本発明に従ったウェーハ保持チャックの別の
実施例の断面図で、第18図の17−17線に沿って切
断したものであや。 第18図は第17図のチャックを18−18線に沿って
切断し、上から見た部分断面図である。 第19図はタスクロケータシステムの図表である。 〔主要符号の説明〕 94.96・・・同心シャフト
面図である。 第2図は第1図の装置2−2線に沿って切111した部
分断面図である。 第3図は第2図の3−3線に沿って切断した第1図及び
第2図の装置の部分断面図である。 第4図はバルブ及びウェーハ操作アームの側面図である
。 第5図は第4図の装置を5−5線に沿ってQ〕1tJi
した断面図である。 第6図は第4図の装置を6−6線に沿って切断した断面
図である。 第7図は第4図の装置を7−7線に沿ってLIJ断した
断面図である。 第8図は第4図の装置の平面図である。 第9図は部分的に伸びた位置にある第4図の装置のウェ
ーハ操作アームである。 第10図は第1図の10−10線に沿った側面部分断面
図に示されたロードロックのドアを示す。 第11図はソフトラッチの位置を点線にして示した第1
0図の11−11線に沿ったロードロックのドアの気密
部を示す。 第12図は本発明にb′Cったラフ1〜ラツチを制御す
るのに用いるバルブ配列の略示図である。 第13図は本発明に1;(=−)たソフトラッチの別の
応用例の正面図である。 第14図は本発明に従ったウェーハfrA持チャックの
平面図である。 第15図は15−15線に沿って切断した第14図のチ
ャック断面図である。 第16図は1116線に沿って切断した第14図のチャ
ックの断面図である。 第17図は本発明に従ったウェーハ保持チャックの別の
実施例の断面図で、第18図の17−17線に沿って切
断したものであや。 第18図は第17図のチャックを18−18線に沿って
切断し、上から見た部分断面図である。 第19図はタスクロケータシステムの図表である。 〔主要符号の説明〕 94.96・・・同心シャフト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被加工物取扱いアームであって: 基部支持部品; 基部エクステンサ部品; 末端上に被加工物を載せるための手段を有する末端支持
部品; 末端エクステンサ部品; 第1軸のまわりで回転して前記アームへ動力及び制御を
もたらすための1対の同心シャフト; 前記基部支持部品は第1の前記同心シャフトに直角にし
つかりと取り付けられていること、 前記基部エクステンサ部品は第2の前記1対の同心シャ
フトに直角にしっかりと取り付けられていること、 前記基部エクステンサ部品は前記末端エクステンサ部品
に第2軸で枢着されていること、前記基部支持部品及び
前記末端エクステンサ部品は前記末端支持部品に第3軸
及び第4軸でそれぞれ枢着されていること、 前記第1軸、第2軸、第3軸及び第4軸は平行であり、
前記軸の間の間隔は平行四辺形を形成すること、 から成る被加工物取扱いアーム。 2、前記末端支持部品は平坦なブレードである特許請求
の範囲第1項に記載の被加工物取扱いアーム。 3、前記基部エクステンサ部品は前記基部支持部品より
かなり短い特許請求の範囲第2項に記載の被加工物取扱
いアーム。 4、前記同心シャフトを別個に駆動するための2つの駆
動手段を含む特許請求の範囲第3項に記載の被加工物取
扱いアーム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US85327386A | 1986-04-17 | 1986-04-17 | |
| US853273 | 2001-05-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62245645A true JPS62245645A (ja) | 1987-10-26 |
Family
ID=25315569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62089964A Pending JPS62245645A (ja) | 1986-04-17 | 1987-04-14 | ウエ−ハ取扱いア−ム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0242996A2 (ja) |
| JP (1) | JPS62245645A (ja) |
| KR (1) | KR870010616A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230246A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-09-13 | Tel Sagami Ltd | 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056392B1 (en) * | 2003-04-16 | 2006-06-06 | Lsi Logic Corporation | Wafer chucking apparatus and method for spin processor |
-
1987
- 1987-03-23 EP EP87302482A patent/EP0242996A2/en not_active Withdrawn
- 1987-04-14 JP JP62089964A patent/JPS62245645A/ja active Pending
- 1987-04-16 KR KR870003641A patent/KR870010616A/ko not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230246A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-09-13 | Tel Sagami Ltd | 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0242996A2 (en) | 1987-10-28 |
| KR870010616A (ko) | 1987-11-30 |
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