JPS62246706A - 基板のダイシング方法 - Google Patents
基板のダイシング方法Info
- Publication number
- JPS62246706A JPS62246706A JP61090320A JP9032086A JPS62246706A JP S62246706 A JPS62246706 A JP S62246706A JP 61090320 A JP61090320 A JP 61090320A JP 9032086 A JP9032086 A JP 9032086A JP S62246706 A JPS62246706 A JP S62246706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing blade
- dicing
- cutting
- dresser
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ダイシングブレードに付着した切削滓の削除と、冷却剤
の散乱防止のために、ダイシングブレードの切削部の手
前に、常にほぼ接触するように設は起する。
の散乱防止のために、ダイシングブレードの切削部の手
前に、常にほぼ接触するように設は起する。
本発明はチッピング（切削性）を良くし、ダイシングブ
レードの消耗を減少したダイシング方法に関する。
レードの消耗を減少したダイシング方法に関する。
半導体装置の製造工程において、基板（ウェハ）に形成
された複数個の半導体装置を個々の半導体装置（チップ
）ごとに分割するために、ウェハを賽の目にダイシング
する工程がある。
された複数個の半導体装置を個々の半導体装置（チップ
）ごとに分割するために、ウェハを賽の目にダイシング
する工程がある。
グイシング工程にはダイヤモンドポイントでスクライブ
する方法があるが、近年半導体装置製造工程の自動化に
伴いチップ形成の精度が要求されルヨウになって余り使
用されなくなり、それに替わってダイシングブレードに
よるダイシングが主に用いられるようになった。
する方法があるが、近年半導体装置製造工程の自動化に
伴いチップ形成の精度が要求されルヨウになって余り使
用されなくなり、それに替わってダイシングブレードに
よるダイシングが主に用いられるようになった。
粘着テープを介してテーブル（台）に貼り付けたウェハ
をダイシングブレードで切り込む基板のダイシング方法
に、ウェハの厚さ以トにテープにかかる程度に切り込み
を入れるフルカット方式とウェハの厚さの半分程度に切
り込みを入れるハーフカット方式とがあるが、それぞれ
下記のような問題点を有していた。
をダイシングブレードで切り込む基板のダイシング方法
に、ウェハの厚さ以トにテープにかかる程度に切り込み
を入れるフルカット方式とウェハの厚さの半分程度に切
り込みを入れるハーフカット方式とがあるが、それぞれ
下記のような問題点を有していた。
即ち、
■ フルカット方式の場合は、ダイシングブレードの刃
先に粘着剤等の切削滓が多く付着してダイシングブレー
ドのチッピングが悪くなり、ダイシングブレードの消耗
が大きい。
先に粘着剤等の切削滓が多く付着してダイシングブレー
ドのチッピングが悪くなり、ダイシングブレードの消耗
が大きい。
■ フルカット、ハーフカットに係わらないで、ダイシ
ングブレードの回転に伴って生ずる空気流が冷却剤をダ
イシングブレードに到達するのを妨げることにより、チ
ッピングが悪くなる。
ングブレードの回転に伴って生ずる空気流が冷却剤をダ
イシングブレードに到達するのを妨げることにより、チ
ッピングが悪くなる。
等である。
グ方法で発生していた、ダイシングブレードへの上記切
削滓の付着、及び冷却剤飛程の阻害によるチッピングの
劣化及びブレード寿命の低下の問題である。
削滓の付着、及び冷却剤飛程の阻害によるチッピングの
劣化及びブレード寿命の低下の問題である。
上記問題点は、回転するダイシングブレードの切削部の
手前にドレッサをほぼ接触させ、該ドレッサによって該
ダイシングブレードに付着した切削滓を削除すると同時
に、ダイシングブレードの回転に伴って生じて冷却剤の
飛程を阻害する空気流を遮断しながらダイシングを行う
本発明による基板のダイシング方法によって解決される
。
手前にドレッサをほぼ接触させ、該ドレッサによって該
ダイシングブレードに付着した切削滓を削除すると同時
に、ダイシングブレードの回転に伴って生じて冷却剤の
飛程を阻害する空気流を遮断しながらダイシングを行う
本発明による基板のダイシング方法によって解決される
。
本発明はダイシングブレードの刃先部分にほぼ接してド
レッサを配置してダイシングブレードに付着した粘着剤
を含む切削粉等の切削滓を削り取るとともに、ダイシン
グブレードの高速回転によって該ダイシングブレードの
回転方向に沿って生ずる空気流を該ドレッサ部で遮断し
、冷却剤、例えば切削水をその飛程を乱さずにダイシン
グブレードに到達させることにより、該ダイシングブレ
ードによるチッピングを良くするものである。
レッサを配置してダイシングブレードに付着した粘着剤
を含む切削粉等の切削滓を削り取るとともに、ダイシン
グブレードの高速回転によって該ダイシングブレードの
回転方向に沿って生ずる空気流を該ドレッサ部で遮断し
、冷却剤、例えば切削水をその飛程を乱さずにダイシン
グブレードに到達させることにより、該ダイシングブレ
ードによるチッピングを良くするものである。
更に、ドレッサ部にセンサを装備し”（、刃先の消耗量
だけ該ドレッサをダイシングブレードの中心軸に向かっ
て送るとともに、ダイシングブレードをテーブル（ウェ
ハを貼付した台）に向かって送るようにすれば、常に一
定の切り込み量を保つことができる。
だけ該ドレッサをダイシングブレードの中心軸に向かっ
て送るとともに、ダイシングブレードをテーブル（ウェ
ハを貼付した台）に向かって送るようにすれば、常に一
定の切り込み量を保つことができる。
第１図は本発明を実施するダイシング装置の一例を模式
的に示す正面図（１１と側面図（２）、第２図はドレッ
サの一例を模式的に示す平面図（１）とＸ−Ｘ矢視断面
図（２）及びＹ−Ｘ矢視断面図（３）である。
的に示す正面図（１１と側面図（２）、第２図はドレッ
サの一例を模式的に示す平面図（１）とＸ−Ｘ矢視断面
図（２）及びＹ−Ｘ矢視断面図（３）である。
第１図において、ダイシングブレードｌはフランジ２．
３により固定され、中心軸の回りを矢印への方向に高速
回転する。
３により固定され、中心軸の回りを矢印への方向に高速
回転する。
テーブル４上には、粘着テープ５によりウェハ６が貼付
され、ウェハ６はダイシングブレード１により切り込ま
れ、且つダイシングブレード１は水平方向、即ち矢印Ｂ
の方向に送られる。
され、ウェハ６はダイシングブレード１により切り込ま
れ、且つダイシングブレード１は水平方向、即ち矢印Ｂ
の方向に送られる。
切削水はノズル７より、ダイシングブレード１の切削部
に向かって矢印りに示す飛程で噴出される。
に向かって矢印りに示す飛程で噴出される。
ドレッサ８は、ダイシングブレードｌに、ダイシングブ
レードのぶれ幅（５μｍ程度）に相当する程度の間隔を
あけほぼ接し、且つダイシングブレードの先端部を包み
込むように配設され、通常の光センサ或いはギャップセ
ンサ等の図示しないセンサによりダイシングブレード１
の消耗量を検知する。
レードのぶれ幅（５μｍ程度）に相当する程度の間隔を
あけほぼ接し、且つダイシングブレードの先端部を包み
込むように配設され、通常の光センサ或いはギャップセ
ンサ等の図示しないセンサによりダイシングブレード１
の消耗量を検知する。
そして消耗量に応じて、
■ ドレッサ８は矢印ａの方向に送られて、常にダイシ
ングブレードｌに上記間隔を保持してほぼ接触せしめら
れ、 ■ ダイシングブレード１は矢印すの方向に送られて常
に一定の切り込み量を保つ、 ように制御される。
ングブレードｌに上記間隔を保持してほぼ接触せしめら
れ、 ■ ダイシングブレード１は矢印すの方向に送られて常
に一定の切り込み量を保つ、 ように制御される。
このとき、ダイシングブレード１の回転によってダイシ
ング・ブレード１の円周方向に沿って生じた矢印Ｃで表
される空気流はｌレソサ８で遮断され、ノズル７より噴
出する矢印りで表される切削水の飛程は乱されることが
ない。
ング・ブレード１の円周方向に沿って生じた矢印Ｃで表
される空気流はｌレソサ８で遮断され、ノズル７より噴
出する矢印りで表される切削水の飛程は乱されることが
ない。
上記実施例においては、ドレッサ８は、ダイシングブレ
ード１に付着した粘着剤を含む切削滓を削除するために
、接触面に鋭利な刃物状の硬質鋼を取りつけて形成した
。
ード１に付着した粘着剤を含む切削滓を削除するために
、接触面に鋭利な刃物状の硬質鋼を取りつけて形成した
。
該］−レッサ８の構造は例えば第２図に示すように、上
面が所定の角度で斜面状に形成されたコの字形の基台９
の斜面−１−に、刃先をコの字の中心に向けて硬質網よ
りなる切削刃１０ａ、 ＩＯ’ｂ、 １０ｃが固定部１
１ａ、 ｌｌｂ、 ｌｌｃにおいてそれぞれ図示しない
螺子によって固定される。切削刃］Ｏａ、 １０ｂ、
ｌＯｃは固定部１１ａ、 ｌｌｂ、 Ｉｌｃに図示しな
い長穴等を有し、刃先とダイシングブレード１との間隔
が例えば５μｍ程度になるように送り出し寸法が調節固
定される。
面が所定の角度で斜面状に形成されたコの字形の基台９
の斜面−１−に、刃先をコの字の中心に向けて硬質網よ
りなる切削刃１０ａ、 ＩＯ’ｂ、 １０ｃが固定部１
１ａ、 ｌｌｂ、 ｌｌｃにおいてそれぞれ図示しない
螺子によって固定される。切削刃］Ｏａ、 １０ｂ、
ｌＯｃは固定部１１ａ、 ｌｌｂ、 Ｉｌｃに図示しな
い長穴等を有し、刃先とダイシングブレード１との間隔
が例えば５μｍ程度になるように送り出し寸法が調節固
定される。
なおこの構成において、ダイシングブレード１の回転方
向は矢印Ａに示す方向である。
向は矢印Ａに示す方向である。
以上詳細に説明したように本発明によるダイシング方法
では、ダイシングブレードに付着した粘着剤を削除し、
また冷却水流を乱さない。
では、ダイシングブレードに付着した粘着剤を削除し、
また冷却水流を乱さない。
従って、ダイシングブレードのチッピングはよく、且つ
その消耗量は低減できる。
その消耗量は低減できる。
第１図は本発明を実施するダイシング装置の一例を模式
的に示す正面図（１）と側面図（２）、第２図はドレッ
サの一例を模式的に示す平面図（１１とｘ−ｘ矢視断面
図（２）及びｙ−ｙ矢視断面図（３）である。 図において、 ■はダイシングブレード、 ２．３はフランジ、 ４はテーブル、 ５は粘着テープ、 ６はウェハ、 ７はノズル、 ８はドレッサ、 ９は基台、 １０ａ、 ｌＯｂ、 ｌＯｃは切削刃、１１ａ、 ｌｌ
ｂ、 ｌｌｃは固定部 を示す。 （２）Ｘ−Ｘ矢ネえ酌−１目図 ビし、這の屓 イ ｚｌ （３） ＹニーＹ惣艷断面図 式“図 図
的に示す正面図（１）と側面図（２）、第２図はドレッ
サの一例を模式的に示す平面図（１１とｘ−ｘ矢視断面
図（２）及びｙ−ｙ矢視断面図（３）である。 図において、 ■はダイシングブレード、 ２．３はフランジ、 ４はテーブル、 ５は粘着テープ、 ６はウェハ、 ７はノズル、 ８はドレッサ、 ９は基台、 １０ａ、 ｌＯｂ、 ｌＯｃは切削刃、１１ａ、 ｌｌ
ｂ、 ｌｌｃは固定部 を示す。 （２）Ｘ−Ｘ矢ネえ酌−１目図 ビし、這の屓 イ ｚｌ （３） ＹニーＹ惣艷断面図 式“図 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回転するダイシングブレードの切削部の手前にドレッサ
をほぼ接触させ、 該ドレッサによって該ダイシングブレードに付着した切
削滓を削除すると同時に、ダイシングブレードの回転に
伴って生じて冷却剤の飛程を阻害する空気流を遮断しな
がらダイシングを行うことを特徴とする基板のダイシン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9032086A JPH07115350B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 基板のダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9032086A JPH07115350B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 基板のダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62246706A true JPS62246706A (ja) | 1987-10-27 |
| JPH07115350B2 JPH07115350B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=13995231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9032086A Expired - Lifetime JPH07115350B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 基板のダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115350B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132396A (ja) * | 1992-10-19 | 1994-05-13 | Rohm Co Ltd | ダイシング方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4845180U (ja) * | 1971-09-30 | 1973-06-13 | ||
| JPS571664A (en) * | 1980-05-28 | 1982-01-06 | Inoue Japax Res Inc | Grinder apparatus |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP9032086A patent/JPH07115350B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4845180U (ja) * | 1971-09-30 | 1973-06-13 | ||
| JPS571664A (en) * | 1980-05-28 | 1982-01-06 | Inoue Japax Res Inc | Grinder apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132396A (ja) * | 1992-10-19 | 1994-05-13 | Rohm Co Ltd | ダイシング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115350B2 (ja) | 1995-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4751634B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20020016047A1 (en) | Process for producing a large number of semiconductor chips from a semiconductor wafer | |
| US20040164061A1 (en) | Finishing machine using laser beam | |
| EP0131809A1 (en) | Dicing apparatus | |
| US7601051B2 (en) | Grinding machine having grinder head and method of manufacturing semiconductor device by using the grinding machine | |
| US20040097084A1 (en) | Method for grinding rear surface of semiconductor wafer | |
| US20150105006A1 (en) | Method to sustain minimum required aspect ratios of diamond grinding blades throughout service lifetime | |
| JP4885553B2 (ja) | ダイシング方法及びダイシング装置 | |
| JPS62246706A (ja) | 基板のダイシング方法 | |
| JPS6282008A (ja) | 半導体ウエハ−ブレイク装置 | |
| JP2002043254A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
| JP2637852B2 (ja) | 半導体ウェハーのダイシング方法 | |
| JP2005057160A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP2002319553A (ja) | ダイシング装置 | |
| JPH06188308A (ja) | ダイシングブレード | |
| JPH03228579A (ja) | 難切削性材料用カッティングホイール | |
| JP2858705B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3081000B2 (ja) | カッターブレード | |
| JP2002222778A (ja) | 半導体装置の製造装置及びその製造方法 | |
| JP2972629B2 (ja) | 内周刃ブレード | |
| JPS60197372A (ja) | 半導体基板ダイシング用ブレ−ド | |
| JPH0443734B2 (ja) | ||
| JPS62142613A (ja) | 半導体ウェハ回収方法 | |
| JPS6189012A (ja) | 基板切断方法 | |
| Dyer | Exit chipping in ID sawing of silicon crystals |