JPS62248694A - 半導体カ−ド - Google Patents

半導体カ−ド

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JPS62248694A
JPS62248694A JP61094059A JP9405986A JPS62248694A JP S62248694 A JPS62248694 A JP S62248694A JP 61094059 A JP61094059 A JP 61094059A JP 9405986 A JP9405986 A JP 9405986A JP S62248694 A JPS62248694 A JP S62248694A
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JP
Japan
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card
semiconductor
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optical path
semiconductor card
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JP61094059A
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哲也 上田
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分骨〕 この発明はＩＣカード等の半導体カード特に半導体カー
ドモジュールのパッケージの構造に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体カードには色々の種類があるが、ここでは最も汎
用性のあるＩＣカードについて説明する。
例えば特開昭５３−６４９１号公報に示された従来のＩ
Ｃカードは第６図および第７図に示すように構成されて
いた。即ち第６図および第７図において、１はＩＣカー
ド本体、２はＩＣカード本体１内に埋設されると共に半
導体素子を内蔵したＩＣカードモジュール、２１はＩＣ
カードモジュール２の側面、３は外部電極である。
この従来のものでは、ｒＣカードモジュール２内部の半
導体素子を作動させる場合、ＩＣカードを図示しない外
部装置に押入し、ＩＣカードの電極３と外部装置の電極
を接触させ、それらの電極を通して電気的な信号の交換
が行われろ。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この従来のものでは、ＩＣカードモジュールに内蔵され
ている半導体等と他の半導体装置や電気・電子部品との
電気信号等の交換は表面の電極３を介してのみ行われる
ので、例えば今後光によるスイッチング等が行われた場
合、ＩＣカードにそのような機能を持たせることは不可
能であるという問題があっｔこ。
この発明は、このような従来のものの問題点を解消する
ためになされたもので、半導体カードモジュールのパッ
ケージの側面、上面またζよ下面ζこ、光の通路を設け
ることにより、ＩＣカード等半導体カードと外部半導体
装置、またはＩＣカード内の別の半導体装置と光による
情報の交換や、スイッチングを行わせて、ＩＣカード等
の半導体カードに新しい機能を持たせるようにするもの
である。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明による半導体カードは半導体カード本体に装着
されると共に半導体素子を内蔵する半導体カードモジュ
ール内に半導体素子に対する光信号を伝達する光路を設
けたものである。
〔作用〕
この発明における半導体カードモジュールには光路が配
置されているので、半導体カード内部は勿論外部にある
別の半導体装置、電気、電子部品との信号の交換が容易
となり半導体カードに新しい機能を持たせることができ
る。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を第１図にもとづいて説明ずろ
。即ち第１図において、４はＩＣカードモジュール２の
側面２１に一端が露出するように設けられた光ファイバ
等で構成された光路である。なおその他の構成は第６図
および第７図に示す従来のものと同様であるので説明を
省略する。
このように構成されたものでは、ＩＣカード上面の電極
３を介して内部の半導体素子に対して電気信号が交換さ
れろと共に光＄４を介して伝達される光により内部の半
導体素子が作動する。
なお、ここではＩＣカードモジュール２のパッケージの
側面に光路４の接続部を設けたが、第２図に示すように
光路４をさらに伸ばし、光路４の接続部をＩＣカード本
体１の内部に設けてもよく形状、大きさ等は限定されな
い。また、光路の材訓は何であってもよく特に限定され
ない。
さらに第３図〜第５図に示すように光路４の接続部をパ
ッケージの上面または必要に応じ下面に配置し、この光
路４に回折格子板５を対向配置し、第５図の矢印方向に
光を導く。
〔発明の効果〕
上記のようにこの発明による半導体カードは半導体カー
ド本体に装着される半導体カードモジュールにモジュー
ル内の半導体素子に対して光信号を伝達する光路を配置
したもので、半導体カードの内部または外部にある別の
半導体装置、電気、電子部品との連結が容易となり半導
体カードの機能を大きく増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図イおよび側面
図口、第２図〜第５図はいずれもこの発明の他の実施例
を示す図で、第２図および第３図は夫々斜視図イおよび
側面図口、第４図および第５図は要部拡大斜視図および
側面図、第６図および第７図はいずれも従来のこの種半
導体カードを示す図で、第６図は平面図イと側面図口、
第７図は要部拡大斜視図である。 図中、１はＩＣカード本体、２はＩＣカートモシュ、　
−ル、３は外部電極、４は光路である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 第２図 ψ）　　　　　　Ｊ 第３図 第ろ図 、丁 第６図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体カード本体に装着されると共に半導体素子
    を内蔵する半導体カードモジュール、この半導体カード
    モジュール内に配置され、半導体素子に対して光信号を
    伝達する光路を備えた半導体カード。
  2. （２）光路の一端は半導体モジュールの表面に露出して
    いる特許請求の範囲第１項記載の半導体カード。
JP61094059A 1986-04-21 1986-04-21 半導体カ−ド Expired - Lifetime JPH0615274B2 (ja)

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JPS62248694A true JPS62248694A (ja) 1987-10-29
JPH0615274B2 JPH0615274B2 (ja) 1994-03-02

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58208883A (ja) * 1982-05-29 1983-12-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ｉｃカ−ド
JPS6067907A (ja) * 1983-09-26 1985-04-18 Hitachi Ltd 光電変換モジユ−ル
JPS60164065U (ja) * 1984-04-09 1985-10-31 東京磁気印刷株式会社 照合用カ−ド

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58208883A (ja) * 1982-05-29 1983-12-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ｉｃカ−ド
JPS6067907A (ja) * 1983-09-26 1985-04-18 Hitachi Ltd 光電変換モジユ−ル
JPS60164065U (ja) * 1984-04-09 1985-10-31 東京磁気印刷株式会社 照合用カ−ド

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JPH0615274B2 (ja) 1994-03-02

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