JPS63185689A - 薄型半導体カ−ド - Google Patents
薄型半導体カ−ドInfo
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- JPS63185689A JPS63185689A JP62019015A JP1901587A JPS63185689A JP S63185689 A JPS63185689 A JP S63185689A JP 62019015 A JP62019015 A JP 62019015A JP 1901587 A JP1901587 A JP 1901587A JP S63185689 A JPS63185689 A JP S63185689A
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- Japan
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- card
- semiconductor
- thin
- electrodes
- thin semiconductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えばＩＣカードなどの薄型半導体カードに関
するものである。
するものである。
この種の薄型半導体カードは磁気カードに比較して記憶
容量が大きい利点があることなどがら、近年、例えばＩ
Ｃカード型のものなど種々の形式のものが開発されるよ
うになってきた。第６図および第７図は従来のＩＣカー
ド型の薄型半導体カードを示す平面図および第６図の■
−■線断面図であり、薄型半導体カードｌは、薄板状に
形成されたカード本体２に半導体モジュール３を搭載し
て構成されている。４は半導体モジュール３の一面に外
部に露呈させた状態に設けられた電極で、この電極４に
よって外部装置との情報のやり取りが行われる。
容量が大きい利点があることなどがら、近年、例えばＩ
Ｃカード型のものなど種々の形式のものが開発されるよ
うになってきた。第６図および第７図は従来のＩＣカー
ド型の薄型半導体カードを示す平面図および第６図の■
−■線断面図であり、薄型半導体カードｌは、薄板状に
形成されたカード本体２に半導体モジュール３を搭載し
て構成されている。４は半導体モジュール３の一面に外
部に露呈させた状態に設けられた電極で、この電極４に
よって外部装置との情報のやり取りが行われる。
前記半導体モジュール３は、複数枚のプリント配線基板
を積層して形成した凹陥部に半導体素子が搭載されてお
り、前記電８ｉ４はプリント配線基板の凹陥部が開放さ
れない側の面に設けられている。薄型半導体カード１の
主たる機能は、この半導体素子に記憶された情報および
半導体素子の演算により行われる。そして、薄型半導体
カードｌを外部装置に挿入し、半導体モジュール３上の
電極４と外部装置とを電気的に接続することによって、
前記半導体素子を動作させるように構成されている。
を積層して形成した凹陥部に半導体素子が搭載されてお
り、前記電８ｉ４はプリント配線基板の凹陥部が開放さ
れない側の面に設けられている。薄型半導体カード１の
主たる機能は、この半導体素子に記憶された情報および
半導体素子の演算により行われる。そして、薄型半導体
カードｌを外部装置に挿入し、半導体モジュール３上の
電極４と外部装置とを電気的に接続することによって、
前記半導体素子を動作させるように構成されている。
しかし、この種従来の薄型半導体カードにおいては、複
数枚のプリント配線基板を積層して形成した凹陥部に半
導体素子を搭載し、電極を印刷配線する構造であるため
に、半導体モジュール３の構造が複雑になり、必ずしも
生産性の向上がはかれない不具合があった。また、プリ
ント配線基板の凹陥部が開放されない側の面にしか電極
４を設けることができないために、電極数を多くするこ
とができない不都合もあった。これは、凹陥部が開放さ
れた側に電極を配設すると、薄型半導体カードを外部装
置に挿入したときに、電気的接続を行うために電極４に
作用する押圧力が半導体素子へも作用し、半導体素子割
れが生じるなど半導体素子へ悪影響を与えるからである
。
数枚のプリント配線基板を積層して形成した凹陥部に半
導体素子を搭載し、電極を印刷配線する構造であるため
に、半導体モジュール３の構造が複雑になり、必ずしも
生産性の向上がはかれない不具合があった。また、プリ
ント配線基板の凹陥部が開放されない側の面にしか電極
４を設けることができないために、電極数を多くするこ
とができない不都合もあった。これは、凹陥部が開放さ
れた側に電極を配設すると、薄型半導体カードを外部装
置に挿入したときに、電気的接続を行うために電極４に
作用する押圧力が半導体素子へも作用し、半導体素子割
れが生じるなど半導体素子へ悪影響を与えるからである
。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、生産性が向上できると共に、電極の数を多くする
ことができる薄型半導体カードを提供するものである。
的は、生産性が向上できると共に、電極の数を多くする
ことができる薄型半導体カードを提供するものである。
本発明に係る薄型半導体カードは、ジグザグ・インライ
ン型のリードフレームが側方へ突設された薄型のプラス
チックパッケージ内に半導体素子を収容して半導体モジ
ュールを構成すると共に、リードフレームをカード本体
の表裏面側において外部に露呈させこの部分を電極とし
たものである。
ン型のリードフレームが側方へ突設された薄型のプラス
チックパッケージ内に半導体素子を収容して半導体モジ
ュールを構成すると共に、リードフレームをカード本体
の表裏面側において外部に露呈させこの部分を電極とし
たものである。
本発明においては、半導体モジュールの構造がプラスチ
ックパッケージで簡素化されると共に、プラスチックパ
ッケージに備えられたジグザグ・インライン型のリード
フレームで、薄型半導体カードの両面に電極が形成され
る。
ックパッケージで簡素化されると共に、プラスチックパ
ッケージに備えられたジグザグ・インライン型のリード
フレームで、薄型半導体カードの両面に電極が形成され
る。
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
１図は本発明に係る薄型半導体カードを示す平面図、第
２図は同じく下面図、第３図は第１図の■−■線断面図
で、これらの図において符号１１で示すものは薄型半導
体カードを示す。この薄型半導体カード１１は矩形の薄
板状に形成されたカード本体１２と、このカード本体１
２に搭載された半導体モジュール１３と、これら部材の
表裏面を覆うオーバーコート１４．１４などから構成さ
れている。カード本体１２は不透明な硬質塩化ビニルシ
ートから、オーハーコー ト１４．１４は透明な硬質塩
化ビニルシートからなり、オーバーコート１４．１４は
プレスで押圧することによってカード本体１２に圧着さ
れている。
１図は本発明に係る薄型半導体カードを示す平面図、第
２図は同じく下面図、第３図は第１図の■−■線断面図
で、これらの図において符号１１で示すものは薄型半導
体カードを示す。この薄型半導体カード１１は矩形の薄
板状に形成されたカード本体１２と、このカード本体１
２に搭載された半導体モジュール１３と、これら部材の
表裏面を覆うオーバーコート１４．１４などから構成さ
れている。カード本体１２は不透明な硬質塩化ビニルシ
ートから、オーハーコー ト１４．１４は透明な硬質塩
化ビニルシートからなり、オーバーコート１４．１４は
プレスで押圧することによってカード本体１２に圧着さ
れている。
半導体モジエール１３は、薄型のプラスチックパ・７ケ
ージ１５と、このプラスチックパッケージ１５内に搭載
された半導体素子としてのＩＣチップ１６と、このＩＣ
チップ１６と電気的に接続されプラスチックパッケージ
１５の一側面から側方へ突設されたジグザグ・インライ
ン型（ＺＩＬ型）のリードフレーム１７とから構成され
ている。リードフレーム１７は複数本のリード１７ａ・
・。
ージ１５と、このプラスチックパッケージ１５内に搭載
された半導体素子としてのＩＣチップ１６と、このＩＣ
チップ１６と電気的に接続されプラスチックパッケージ
１５の一側面から側方へ突設されたジグザグ・インライ
ン型（ＺＩＬ型）のリードフレーム１７とから構成され
ている。リードフレーム１７は複数本のリード１７ａ・
・。
１７ｂ・・が交互にカード本体１２の表面側および裏面
側へ折曲げられており、先端部はカード本体１２の表面
および裏面に沿ってカード本体１２の側面付近にまで延
在している。
側へ折曲げられており、先端部はカード本体１２の表面
および裏面に沿ってカード本体１２の側面付近にまで延
在している。
前記半導体モジュール１３の周囲は樹脂材２１でカード
本体１２と等しい厚みを有する板状にモールドされてお
り、カード本体１２に設けられた切欠き２２に装填され
ている。２３．２４はオーバーコート１４．１４のリー
ド１７ａ−・、１７ｂ・・の先端部に対向する部位に設
けられた開口であり、リード１７ａ・・、１７ｂ・・の
先端部を嵌入させる形状に形成されている。すなわち、
リードフレーム１７のリード１１ａ−−，１７ｂ・・の
先端部はこれら開口２３．２４を介してカード本体１２
の表面側および裏面側において外部に露呈され、電極２
５・・・とされている。
本体１２と等しい厚みを有する板状にモールドされてお
り、カード本体１２に設けられた切欠き２２に装填され
ている。２３．２４はオーバーコート１４．１４のリー
ド１７ａ−・、１７ｂ・・の先端部に対向する部位に設
けられた開口であり、リード１７ａ・・、１７ｂ・・の
先端部を嵌入させる形状に形成されている。すなわち、
リードフレーム１７のリード１１ａ−−，１７ｂ・・の
先端部はこれら開口２３．２４を介してカード本体１２
の表面側および裏面側において外部に露呈され、電極２
５・・・とされている。
このように構成された薄型半導体カードにおいては、薄
型半導体カード１１を図示しない外部装置に挿入すると
、電極２５・・を介して薄型半導体カード１１と外部装
置とが電気的に接続されるので、ＩＣチップ１６が動作
し、ＩＣチップ１６と外部装置との間において情報のや
り取りや演算が行われる。
型半導体カード１１を図示しない外部装置に挿入すると
、電極２５・・を介して薄型半導体カード１１と外部装
置とが電気的に接続されるので、ＩＣチップ１６が動作
し、ＩＣチップ１６と外部装置との間において情報のや
り取りや演算が行われる。
また、プラスチックパッケージ１５内にＩＣチフプ１６
を搭載して半導体モジュール１３を構成し、ジグザグ・
インライン型のリードフレーム１７のリード１７ａ、１
７ｂを開口２３．２４から外部に露呈させて電極２５・
・とじているから、従来のように複数枚のプリント配線
基板を積層する構造に比較して半導体モジュール１３の
構造を簡素化することができるだけでな（、薄型半導体
カード１１の両方の面に電極２５・・を設けることがで
きる。
を搭載して半導体モジュール１３を構成し、ジグザグ・
インライン型のリードフレーム１７のリード１７ａ、１
７ｂを開口２３．２４から外部に露呈させて電極２５・
・とじているから、従来のように複数枚のプリント配線
基板を積層する構造に比較して半導体モジュール１３の
構造を簡素化することができるだけでな（、薄型半導体
カード１１の両方の面に電極２５・・を設けることがで
きる。
したがって、半導体モジュール１３を従来に比較して容
易に製造することができるから、薄型半導体カード１１
の生産性の向上をはかることができる。また、薄型半導
体カード１１の一方の面のみに電極を設ける構造に比較
して電極２５の数を多くすることができる。なお、半導
体モジュール１３の製造に際しては、従来の半導体製造
技術を利用することができ、生産性の向上と共に製造コ
ストの低減もはかれる。さらに、電極２５をＩＣチップ
１６から離すことができ、薄型半導体カード１１を外部
装置に挿入したときに電極２５に作用する押圧力がＩＣ
チップ１６に作用するのを抑えることができる。そのた
め、ＩＣチップ割れなどＩＣチップ１６の機械的破壊を
生じに（くすることができる。
易に製造することができるから、薄型半導体カード１１
の生産性の向上をはかることができる。また、薄型半導
体カード１１の一方の面のみに電極を設ける構造に比較
して電極２５の数を多くすることができる。なお、半導
体モジュール１３の製造に際しては、従来の半導体製造
技術を利用することができ、生産性の向上と共に製造コ
ストの低減もはかれる。さらに、電極２５をＩＣチップ
１６から離すことができ、薄型半導体カード１１を外部
装置に挿入したときに電極２５に作用する押圧力がＩＣ
チップ１６に作用するのを抑えることができる。そのた
め、ＩＣチップ割れなどＩＣチップ１６の機械的破壊を
生じに（くすることができる。
第４図および第５図は他の実施例を示す平面図および第
４図の■−■線断面図で、これらの図において第１図な
いし第３図に示すものと同一あるいは同等の部材には同
一符号を付し、その説明は省略する。この実施例におい
ては、半導体モジュール１３全体を樹脂材２１でモール
ドするのではなく、リード１７ａ、１７ｂ間の部分には
、樹脂材２１よりも変形しにくい絶縁材製の補強材３１
が装填されている。したがって、この実施例においては
、電極２５・・と外部装置との接触力を大きくしても、
リードフレーム１７が破損するのを防止することができ
る。
４図の■−■線断面図で、これらの図において第１図な
いし第３図に示すものと同一あるいは同等の部材には同
一符号を付し、その説明は省略する。この実施例におい
ては、半導体モジュール１３全体を樹脂材２１でモール
ドするのではなく、リード１７ａ、１７ｂ間の部分には
、樹脂材２１よりも変形しにくい絶縁材製の補強材３１
が装填されている。したがって、この実施例においては
、電極２５・・と外部装置との接触力を大きくしても、
リードフレーム１７が破損するのを防止することができ
る。
なお、上記実施例においては、何れもリードフレーム１
７のリード１７ａ、１７ｂ間に樹脂材２１あるいは補強
材３１を装填した例について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、リード１７ａ、１７ｂ間を
空間とし、リードフレーム１７の弾撥力のみで電気的接
続を行うようにしてもよい。
７のリード１７ａ、１７ｂ間に樹脂材２１あるいは補強
材３１を装填した例について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、リード１７ａ、１７ｂ間を
空間とし、リードフレーム１７の弾撥力のみで電気的接
続を行うようにしてもよい。
以上説明したように本発明によれば、ジグザグ・インラ
イン型のリードフレームが側方へ突設された薄型のプラ
スチックパッケージ内に半導体素子を収容して半導体モ
ジュールを構成すると共に、リードフレームをカード本
体の表裏面側において外部に露呈させこの部分を電極と
したから、半導体モジュールの構造をプラスチックパッ
ケージで簡素化することができると共に、ジグザグ・イ
ンライン型のリードフレームで、薄型半導体カードの両
面に電極を設けることができる。
イン型のリードフレームが側方へ突設された薄型のプラ
スチックパッケージ内に半導体素子を収容して半導体モ
ジュールを構成すると共に、リードフレームをカード本
体の表裏面側において外部に露呈させこの部分を電極と
したから、半導体モジュールの構造をプラスチックパッ
ケージで簡素化することができると共に、ジグザグ・イ
ンライン型のリードフレームで、薄型半導体カードの両
面に電極を設けることができる。
したがって、半導体モジュールの製造が容易になるから
、生産性を向上させることができる。しかも、薄型半導
体カードの一方の面にしか電極を設けることができなか
った従来のものに比較して、電極の数を多くすることが
できる。
、生産性を向上させることができる。しかも、薄型半導
体カードの一方の面にしか電極を設けることができなか
った従来のものに比較して、電極の数を多くすることが
できる。
第１図は本発明に係る薄型半導体カードを示す平面図、
第２図は同じく下面図、第３図は第１図のｍ−ｍ線断面
図、第４図および第５図は他の実施例を示す平面図およ
び第４図のＶ−Ｖ線断面図、第６図および第７図は従来
のＩＣカード型の薄型半導体カードを示す平面図および
第６図の■−■線断面図である。 １２・・・・カード本体、１３・・・・半導体モジュー
ル、１５・・・・プラスチックバソケ〜ジ、１６・・・
・ＩＣチップ、１７・・・・リードフレーム、２５・・
・・電極。
第２図は同じく下面図、第３図は第１図のｍ−ｍ線断面
図、第４図および第５図は他の実施例を示す平面図およ
び第４図のＶ−Ｖ線断面図、第６図および第７図は従来
のＩＣカード型の薄型半導体カードを示す平面図および
第６図の■−■線断面図である。 １２・・・・カード本体、１３・・・・半導体モジュー
ル、１５・・・・プラスチックバソケ〜ジ、１６・・・
・ＩＣチップ、１７・・・・リードフレーム、２５・・
・・電極。
Claims (1)
- カード本体に半導体モジュールをその電極を外部に露
呈させた状態で搭載した薄型半導体カードにおいて、ジ
グザグ・インライン型のリードフレームが側方へ突設さ
れた薄型のプラスチックパッケージ内に半導体素子を収
容して半導体モジュールを構成すると共に、前記リード
フレームをカード本体の表面側および裏面側において外
部に露呈させこの部分を電極としたことを特徴とする薄
型半導体カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62019015A JPS63185689A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 薄型半導体カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62019015A JPS63185689A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 薄型半導体カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185689A true JPS63185689A (ja) | 1988-08-01 |
Family
ID=11987664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62019015A Pending JPS63185689A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 薄型半導体カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185689A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02115478U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 | ||
| JPH02261696A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃモジュール |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP62019015A patent/JPS63185689A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02115478U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 | ||
| JPH02261696A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃモジュール |
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