JPS62250041A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62250041A JPS62250041A JP9120386A JP9120386A JPS62250041A JP S62250041 A JPS62250041 A JP S62250041A JP 9120386 A JP9120386 A JP 9120386A JP 9120386 A JP9120386 A JP 9120386A JP S62250041 A JPS62250041 A JP S62250041A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- oxide
- metal compound
- resin composition
- average particle
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- Pending
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- Artificial Filaments (AREA)
- Multicomponent Fibers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、導電性に優れた導電性樹脂組成物に関するも
のである。
のである。
〈従来技術〉
熱可塑性樹脂例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リアミド、ポリエステル等は繊維、フィルム、成形品と
して多くの用途に用いられている。
リアミド、ポリエステル等は繊維、フィルム、成形品と
して多くの用途に用いられている。
しかしながら、かかる熱可塑性樹脂は一般に訓電性にと
ぼしいために帯電し易く、例えばポリエステルであるポ
リエチレンテレフタレート繊維よりなる衣服は、その帯
電性のために、着用時身体にまつわりついたり、更には
帯電のために空気中に浮遊する塵埃を吸着して汚れ易い
等多くの問題がある。
ぼしいために帯電し易く、例えばポリエステルであるポ
リエチレンテレフタレート繊維よりなる衣服は、その帯
電性のために、着用時身体にまつわりついたり、更には
帯電のために空気中に浮遊する塵埃を吸着して汚れ易い
等多くの問題がある。
かかる問題を解決する方法として、予め樹脂に制電性化
合物を混合したり、導電性物質例えば導電性カーボンを
配合する方法等が提案されている。
合物を混合したり、導電性物質例えば導電性カーボンを
配合する方法等が提案されている。
しかしながら、例えば導電性カーボンを配合した樹脂か
ら得られる導電性繊維、導電性フィルム。
ら得られる導電性繊維、導電性フィルム。
導電性シート等は導電性カーボンが黒色であるため、着
色が著しく、審美性を要求される分野に用いることが出
来ず、その用途が極めて限定されるという欠点を有する
。
色が著しく、審美性を要求される分野に用いることが出
来ず、その用途が極めて限定されるという欠点を有する
。
かかる着色による欠点を解決する方法として、近時無色
又は淡色の導電性金属化合物を配合した無色又は淡色の
導電性樹脂組成物を用いて導電性繊維、導電性フィルム
等を得る方法が提案されている。
又は淡色の導電性金属化合物を配合した無色又は淡色の
導電性樹脂組成物を用いて導電性繊維、導電性フィルム
等を得る方法が提案されている。
しかしながら、これらの提案方法によって得られる成形
物は、導電性カーボンブラックを使用したものに比して
導電性が劣り、導電性カーボンブラックを使用したもの
と同程度の導電性を得るには、２〜３倍の導電性金属化
合物を使用する必要があり、その成形性に問題が生じる
。即ち、金属化合物を使用してカーボンブラックを使用
したときと同程度の導電性を有する成形物、特に導電性
ｌｌ１ｌＩ、導電性フィルムを成形することはできなか
った。
物は、導電性カーボンブラックを使用したものに比して
導電性が劣り、導電性カーボンブラックを使用したもの
と同程度の導電性を得るには、２〜３倍の導電性金属化
合物を使用する必要があり、その成形性に問題が生じる
。即ち、金属化合物を使用してカーボンブラックを使用
したときと同程度の導電性を有する成形物、特に導電性
ｌｌ１ｌＩ、導電性フィルムを成形することはできなか
った。
〈問題解決の手段〉
本発明者等は、金属化合物を使用して充分な導電性を有
する成形物を提供せんとして鋭意研究した結果、樹脂組
成物中の導電性金属化合物の分散状態が、樹脂組成物の
導電性能に大きく影響すること、そして樹脂組成物中の
導電性金属化合物粒子の凝集状態をある範囲にコントロ
ールすれば、樹脂組成物の導電性能が飛躍的に向上し、
これによって、成形性を保ちかつカーボン系並みの導電
性能が得られることを見い出し、本発明に到達したもの
である。
する成形物を提供せんとして鋭意研究した結果、樹脂組
成物中の導電性金属化合物の分散状態が、樹脂組成物の
導電性能に大きく影響すること、そして樹脂組成物中の
導電性金属化合物粒子の凝集状態をある範囲にコントロ
ールすれば、樹脂組成物の導電性能が飛躍的に向上し、
これによって、成形性を保ちかつカーボン系並みの導電
性能が得られることを見い出し、本発明に到達したもの
である。
〈本発明の構成〉
即ち、本発明は熱可塑性樹脂に導電性金属化合物を配合
してなる導電性樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂に配
合する前の導電性金属化合物の平均粒径ＤＡと、熱可塑
性樹脂に配合した後の熱可塑性樹脂中に分散した状態で
の導電性金属化合物の平均粒径Ｄｅとが下記式を満足す
ることを特徴とする導電性樹脂組成物に係るものである
。
してなる導電性樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂に配
合する前の導電性金属化合物の平均粒径ＤＡと、熱可塑
性樹脂に配合した後の熱可塑性樹脂中に分散した状態で
の導電性金属化合物の平均粒径Ｄｅとが下記式を満足す
ることを特徴とする導電性樹脂組成物に係るものである
。
２．０≦（ＤＢ ／ＤＡ ）≦６．０
本発明でいう熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ポリブタジェン、ポリイ
ソプレン、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を
主たる対象とするが、これ等の一部を共重合成分で置き
かえたものでもよく、また熱可塑性樹脂であれば目的に
応じ上記以外の樹脂を使用してもよく、更に必要に応じ
てそれ等の２種以上を混合したものであっても良い。
リプロピレン、ポリスチレン、ポリブタジェン、ポリイ
ソプレン、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を
主たる対象とするが、これ等の一部を共重合成分で置き
かえたものでもよく、また熱可塑性樹脂であれば目的に
応じ上記以外の樹脂を使用してもよく、更に必要に応じ
てそれ等の２種以上を混合したものであっても良い。
本発明でいう導電性金属化合物としては、まず金属酸化
物粒子、例えば酸化錫、酸化亜鉛、酸化銅、亜酸化銅、
酸化インジウム、酸化ジルコニラム、酸化タングステン
などの粒子があげられる。
物粒子、例えば酸化錫、酸化亜鉛、酸化銅、亜酸化銅、
酸化インジウム、酸化ジルコニラム、酸化タングステン
などの粒子があげられる。
金属酸化物の多くのものは絶縁体に近い半導体であって
本発明の目的に充分な導電性を示さないことが多い。し
かしながら、例えば、金属酸化物に適当な第２成分（不
純物）を少量（５０％以下、特に２５％以下）添加する
などの方法により、導電性を強化し、本発明の目的に充
分な導電性を有するものが得られる。このような導電性
強化剤としては、酸化錫に対して酸化アンチモンが、酸
化亜鉛に対してアルミニウム、カリウム、インジウム。
本発明の目的に充分な導電性を示さないことが多い。し
かしながら、例えば、金属酸化物に適当な第２成分（不
純物）を少量（５０％以下、特に２５％以下）添加する
などの方法により、導電性を強化し、本発明の目的に充
分な導電性を有するものが得られる。このような導電性
強化剤としては、酸化錫に対して酸化アンチモンが、酸
化亜鉛に対してアルミニウム、カリウム、インジウム。
ゲルマニウム、錫などの金属酸化物が使える。また他の
金属化合物の粒子としては沃化銅、硫化銅。
金属化合物の粒子としては沃化銅、硫化銅。
硫化亜鉛、硫化カドミウムなどで導電性を有するものが
利用可能である。
利用可能である。
更に、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、１！
ｌ化錫、酸化鉄、酸化ケイ素、酸化アルミニウムなどの
非導電性無機物粒子の表面に上記金属酸化物又は金属化
合物の導電性被膜を形成した粒子も用いられる。これら
金属化合物の平均粒径は、通常５μｍ以下、好ましくは
１μｍ以下である。
ｌ化錫、酸化鉄、酸化ケイ素、酸化アルミニウムなどの
非導電性無機物粒子の表面に上記金属酸化物又は金属化
合物の導電性被膜を形成した粒子も用いられる。これら
金属化合物の平均粒径は、通常５μｍ以下、好ましくは
１μｍ以下である。
熱可塑性樹脂と導電性金属化合物の混合比は特に限定さ
れないが、優れた導電性を得るためには、例えば導電性
金属化合物の混合率は６０〜８５％、特に６５〜８０％
の範囲であることが多い。
れないが、優れた導電性を得るためには、例えば導電性
金属化合物の混合率は６０〜８５％、特に６５〜８０％
の範囲であることが多い。
樹脂組成物の導電性をより高くするためには、熱可塑性
樹脂中の導電性粒子が適度に凝集していることが必要で
あり、その凝集状態は熱可塑性樹脂に配合する前の導電
性金属化合物の平均粒径ＤＡと、熱可塑性樹脂に配合し
た後の熱可塑性樹脂中に分散した状態での導電性金属化
合物の平均粒径ＤＢとが、下記式を満足することが必要
である。
樹脂中の導電性粒子が適度に凝集していることが必要で
あり、その凝集状態は熱可塑性樹脂に配合する前の導電
性金属化合物の平均粒径ＤＡと、熱可塑性樹脂に配合し
た後の熱可塑性樹脂中に分散した状態での導電性金属化
合物の平均粒径ＤＢとが、下記式を満足することが必要
である。
２．０≦（ＤＢ／ＤＡ）≦６．０
熱可塑性樹脂に導電性粒子を配合して導電性樹脂組成物
を製造する場合、樹脂中で粒子を連続させることが望ま
しく、樹脂組成物の導電性を高めるためには最も効率的
に連続するような分散状態をつくることが望ましい。粒
子の連続性を高めるためには、粒子はある程度均一に分
散することが必要であるが、逆にあまり分散しすぎると
連続性は低下するようになる。
を製造する場合、樹脂中で粒子を連続させることが望ま
しく、樹脂組成物の導電性を高めるためには最も効率的
に連続するような分散状態をつくることが望ましい。粒
子の連続性を高めるためには、粒子はある程度均一に分
散することが必要であるが、逆にあまり分散しすぎると
連続性は低下するようになる。
従って熱可塑性樹脂中での粒子の凝集性を前記したよう
に、樹脂に配合する前の粒子の平均粒径ＤＡと、樹脂中
に配合された状態での粒子の平均粒径Ｄｅの比ＤＢ／Ｄ
Ａで評価した場合、Ｏｓ／ＤＡが６を越えるような状態
（非常に凝集の強い状態）及び２未満のような状態（非
常によく分散した状態）では、樹脂組成分の導電性は不
良であり、分散状態は２≦（ＤＢ／ＤＡ ）≦６にコン
トロールする必要がある。
に、樹脂に配合する前の粒子の平均粒径ＤＡと、樹脂中
に配合された状態での粒子の平均粒径Ｄｅの比ＤＢ／Ｄ
Ａで評価した場合、Ｏｓ／ＤＡが６を越えるような状態
（非常に凝集の強い状態）及び２未満のような状態（非
常によく分散した状態）では、樹脂組成分の導電性は不
良であり、分散状態は２≦（ＤＢ／ＤＡ ）≦６にコン
トロールする必要がある。
熱可塑性樹脂と導電性金属化合物を混練する方法は特に
限定しないが、上記範囲の分散状態を実現させるには、
低速混練のニーダ−が特に好ましい。一般にルーダ−混
練では分散が悪くなり、また高速混練のバンバリーミキ
サ−等では分散がよくなりすぎる傾向がある。
限定しないが、上記範囲の分散状態を実現させるには、
低速混練のニーダ−が特に好ましい。一般にルーダ−混
練では分散が悪くなり、また高速混練のバンバリーミキ
サ−等では分散がよくなりすぎる傾向がある。
本発明による導電性樹脂組成物を製造する際、熱可塑性
樹脂と導電性金属化合物の接着をよくするための親油化
剤の使用が好ましく、また混合を効果的に行うため、更
には得られる樹脂組成物の成形性を向上させる目的のた
めに、適当な粘度調節剤を用いてもよく、また必要に応
じて酸化防止剤を併用しても差しつかえない。
樹脂と導電性金属化合物の接着をよくするための親油化
剤の使用が好ましく、また混合を効果的に行うため、更
には得られる樹脂組成物の成形性を向上させる目的のた
めに、適当な粘度調節剤を用いてもよく、また必要に応
じて酸化防止剤を併用しても差しつかえない。
〈実施例〉
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
なお、導電性金属化合物の樹脂への配合前の平均粒径（
ＤＡ ）は、粉体をエチレングリコール中に分散させ、
堀場遠心式自動粒度分布測定装置（ＣＡＰＡ−５００）
で測定した。樹脂中の導電性金属化合物の平均粒径（Ｄ
ｅ ）は、樹脂を溶解することのできる溶媒１００ｍに
加え、溶解可能な湿度で１時間マグネティックスタラ−
で撹拌し、熱可塑性樹脂を完全に溶解させて導電性金属
化合物を分散させ、室温にて３時間静置後、上澄み液を
同じ＜ＣＡＰＡ−５００で測定した。
ＤＡ ）は、粉体をエチレングリコール中に分散させ、
堀場遠心式自動粒度分布測定装置（ＣＡＰＡ−５００）
で測定した。樹脂中の導電性金属化合物の平均粒径（Ｄ
ｅ ）は、樹脂を溶解することのできる溶媒１００ｍに
加え、溶解可能な湿度で１時間マグネティックスタラ−
で撹拌し、熱可塑性樹脂を完全に溶解させて導電性金属
化合物を分散させ、室温にて３時間静置後、上澄み液を
同じ＜ＣＡＰＡ−５００で測定した。
実施例１
酸化チタン微粒子表面に導電性酸化第二錫をコーティン
グした平均粒径（ＤＡ ） ０．５０μ、比抵抗１０
Ω・ＣＩＡの導電性粉体２５０重量部、メルトインデッ
クスフ５のポリエチレン８０重量部、可塑剤として流動
パラフィン２０重量部及び親油化剤としてステアリン酸
３重量部をニーダ−に仕込み、１７５℃で３０分間混練
した。得られた導電性樹脂の比抵抗は２．８Ｘ １０２
Ω・ｃｍであった。この樹脂中の導電性粉体の平均粒径
（Ｄｓ ）は１．７μであった。
グした平均粒径（ＤＡ ） ０．５０μ、比抵抗１０
Ω・ＣＩＡの導電性粉体２５０重量部、メルトインデッ
クスフ５のポリエチレン８０重量部、可塑剤として流動
パラフィン２０重量部及び親油化剤としてステアリン酸
３重量部をニーダ−に仕込み、１７５℃で３０分間混練
した。得られた導電性樹脂の比抵抗は２．８Ｘ １０２
Ω・ｃｍであった。この樹脂中の導電性粉体の平均粒径
（Ｄｓ ）は１．７μであった。
（ＤＢ ／ＤＡ ＝ ３．４）
溶融紡糸により、この導電性樹脂を芯とし、ポリエチレ
ンテレフタレートを鞘とする芯鞘型複合繊維（芯鞘比−
１／６）を作り、４倍延伸して１００デニール、単糸数
１２の導電性マルチフィラメントを得た。この導電性複
合繊維を１ ｃｍの長さに切り取り、両端に導電性塗料
を塗布して両端間の電気抵抗を測定したところ２ Ｘ
１０’Ωであった。
ンテレフタレートを鞘とする芯鞘型複合繊維（芯鞘比−
１／６）を作り、４倍延伸して１００デニール、単糸数
１２の導電性マルチフィラメントを得た。この導電性複
合繊維を１ ｃｍの長さに切り取り、両端に導電性塗料
を塗布して両端間の電気抵抗を測定したところ２ Ｘ
１０’Ωであった。
比較例１
実施例１に記載した組成の各種剤をバンバリーミキサ−
に仕込み、１７５℃で１０分間混練した。得られた導電
性樹脂の比抵抗は３．１×１０３Ω・ｃｍであった。こ
の樹脂中の導電性粉体の平均粒径（ＤＢ）は０．８３μ
であった。（ＤＢ／ＤＡ＝１．７） 溶融紡糸により、この導電性樹脂を芯とし、ポリエチレ
ンテレフタレートを鞘とする芯鞘型複合１１１ｆｔ（芯
鞘比＝ １７６ ）を作り、４倍延伸して１００デニー
ル、単糸数１２の導電性マルチフィラメントを得た。こ
の導電性複合繊維を１ｏＭの長さに切り取り、両端に導
電性塗料を塗布して両端間の電気抵抗を測定したところ
１Ｘ１０９Ωであった。
に仕込み、１７５℃で１０分間混練した。得られた導電
性樹脂の比抵抗は３．１×１０３Ω・ｃｍであった。こ
の樹脂中の導電性粉体の平均粒径（ＤＢ）は０．８３μ
であった。（ＤＢ／ＤＡ＝１．７） 溶融紡糸により、この導電性樹脂を芯とし、ポリエチレ
ンテレフタレートを鞘とする芯鞘型複合１１１ｆｔ（芯
鞘比＝ １７６ ）を作り、４倍延伸して１００デニー
ル、単糸数１２の導電性マルチフィラメントを得た。こ
の導電性複合繊維を１ｏＭの長さに切り取り、両端に導
電性塗料を塗布して両端間の電気抵抗を測定したところ
１Ｘ１０９Ωであった。
比較例２
実施例１に記載した組成の各棟側を二輪ルーダ−にて１
７５℃で混練した。得られた導電性樹脂の比抵抗は７．
ＩＸ １０３Ω・ｃｍであった。この樹脂中の導電性粉
体の平均粒径（ＤＢ）は３．３μであった。（Ｄｓ ／
ＤＡ ＝ ６．６） 溶融紡糸により、この導電性樹脂を芯とし、ポリエチレ
ンテレフタレートを鞘とする芯鞘型複合繊維（芯鞘比＝
１／６ ）を作り、４倍延伸して１００デニール、単
糸数１２の導電性マルチフィラメントを得た。この導電
性複合繊維を１ ｃｍの長さに切り取り、両端に導電性
塗料を塗布して両端間の電気抵抗を測定したところ７
Ｘ １０９Ωであった。
７５℃で混練した。得られた導電性樹脂の比抵抗は７．
ＩＸ １０３Ω・ｃｍであった。この樹脂中の導電性粉
体の平均粒径（ＤＢ）は３．３μであった。（Ｄｓ ／
ＤＡ ＝ ６．６） 溶融紡糸により、この導電性樹脂を芯とし、ポリエチレ
ンテレフタレートを鞘とする芯鞘型複合繊維（芯鞘比＝
１／６ ）を作り、４倍延伸して１００デニール、単
糸数１２の導電性マルチフィラメントを得た。この導電
性複合繊維を１ ｃｍの長さに切り取り、両端に導電性
塗料を塗布して両端間の電気抵抗を測定したところ７
Ｘ １０９Ωであった。
Claims (4)
- （１）熱可塑性樹脂に導電性金属化合物を配合してなる
導電性樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂に配合する前
の導電性金属化合物の平均粒径Ｄ＿Ａと、熱可塑性樹脂
に配合した後の熱可塑性樹脂中に分散した状態での導電
性金属化合物の平均粒径Ｄ＿Ｂとが下記式を満足するこ
とを特徴とする導電性樹脂組成物。 - ２．０≦（Ｄ＿Ｂ／Ｄ＿Ａ）≦６．０ （２）導電性金属化合物が、少量の酸化アンチモンを添
加した酸化錫、少量の酸化アルミニウムを添加した酸化
亜鉛、沃化銅、硫化銅及び酸化チタン、酸化亜鉛又は酸
化ケイ素粒子の表面に少量の酸化アンチモンを添加した
酸化錫の被膜を形成した金属化合物より選ばれた少なく
とも一種の金属化合物である特許請求の範囲第１項記載
の導電性樹脂組成物。 - （３）熱可塑性樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ナイロン６及びポリエチレンテレフタレートより選ば
れた少なくとも一種の熱可塑性樹脂である特許請求の範
囲第１項又は第２項記載の導電性樹脂組成物。 - （４）樹脂組成物中の導電性金属化合物の配合量が、６
０〜８５重量％である特許請求の範囲第（１）項〜第（
３）項のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9120386A JPS62250041A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9120386A JPS62250041A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62250041A true JPS62250041A (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=14019870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9120386A Pending JPS62250041A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62250041A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63215745A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Toshiba Silicone Co Ltd | 感圧導電性弾性体組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201828A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-24 | Unitika Ltd | 導電性重合体組成物 |
-
1986
- 1986-04-22 JP JP9120386A patent/JPS62250041A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201828A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-24 | Unitika Ltd | 導電性重合体組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63215745A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Toshiba Silicone Co Ltd | 感圧導電性弾性体組成物 |
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