JPS62251159A - 記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
記録ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS62251159A JPS62251159A JP9723686A JP9723686A JPS62251159A JP S62251159 A JPS62251159 A JP S62251159A JP 9723686 A JP9723686 A JP 9723686A JP 9723686 A JP9723686 A JP 9723686A JP S62251159 A JPS62251159 A JP S62251159A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording
- substrate
- layer
- recording head
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は特に抵抗層、導電層、インク層等を層設してな
る通電転写フィルムの抵抗層に対し、記録電極を接触せ
しめ、該記録電極への通電によって上記抵抗層を発熱さ
せ、上記通電転写フィルムのインクを溶融して記録紙に
転写して記録を行う通電転写記録装置に好適な記録ヘッ
ドの製造方法に関する。
る通電転写フィルムの抵抗層に対し、記録電極を接触せ
しめ、該記録電極への通電によって上記抵抗層を発熱さ
せ、上記通電転写フィルムのインクを溶融して記録紙に
転写して記録を行う通電転写記録装置に好適な記録ヘッ
ドの製造方法に関する。
〈従来技術〉
近年、ドツトマトリクスの印字装置において、印字品位
の向上要求から記録ヘッドの記録針の高密度配置化が必
要になっている。具体的には８〜１０本／ｆ１以上は必
要と言われている。そのため抵抗層、導電層、インク層
等を層設してなる通電転写フィルムの上記抵抗層に対し
記録電極を接触せしめ、該記録電極への通電によって上
記抵抗層を発熱させ、上記通電転写フィルムのインクを
溶融して記録紙に転写して記録を行う通電転写記録装置
においても、上記記録針の高密度配置化に伴い、記録針
の微細化が必要となっている。しかし、この記録針の微
細化に際し、微細加工技術、記録針保持構造９強度、寿
命等の解決すべき問題点は多い。既に、上記通電転写記
録装置の記録ヘッドの高密度化を実現したものとして、
ポリイミド可撓性基板上にタングステン箔層を接着剤に
より貼付け、次にエツチング加工して記録電極を形成し
たものがある。しかし、このようにして製作した記録ヘ
ッドは記録電極の保持が接着剤によって行なわれている
こと、及びその接着面積も電極幅が０．０５酊程度の為
に、保持強度が極めて弱いという欠点があり、よってプ
リント時やクリーニング時に記録電極が脱落するという
問題、或いはプリント中トラブルにより通電転写フィル
ムが異常発熱して溶断に至る場合ポリイミド基板が熱変
形のため使用不可能になる問題があった。
の向上要求から記録ヘッドの記録針の高密度配置化が必
要になっている。具体的には８〜１０本／ｆ１以上は必
要と言われている。そのため抵抗層、導電層、インク層
等を層設してなる通電転写フィルムの上記抵抗層に対し
記録電極を接触せしめ、該記録電極への通電によって上
記抵抗層を発熱させ、上記通電転写フィルムのインクを
溶融して記録紙に転写して記録を行う通電転写記録装置
においても、上記記録針の高密度配置化に伴い、記録針
の微細化が必要となっている。しかし、この記録針の微
細化に際し、微細加工技術、記録針保持構造９強度、寿
命等の解決すべき問題点は多い。既に、上記通電転写記
録装置の記録ヘッドの高密度化を実現したものとして、
ポリイミド可撓性基板上にタングステン箔層を接着剤に
より貼付け、次にエツチング加工して記録電極を形成し
たものがある。しかし、このようにして製作した記録ヘ
ッドは記録電極の保持が接着剤によって行なわれている
こと、及びその接着面積も電極幅が０．０５酊程度の為
に、保持強度が極めて弱いという欠点があり、よってプ
リント時やクリーニング時に記録電極が脱落するという
問題、或いはプリント中トラブルにより通電転写フィル
ムが異常発熱して溶断に至る場合ポリイミド基板が熱変
形のため使用不可能になる問題があった。
上記問題を解決した記録ヘッドとしてセラミックス基板
にタングステン、ペースト材料を焼成メタライズした構
造の記録ヘッドがある。しかし、このタングステンペー
スト材料を焼成した記録電極は前記タングステン箔材料
に比較してプリント時における摺動摩耗量が大きく、テ
ストした結果では同一記録条件下で約５倍の摩耗量とな
った。
にタングステン、ペースト材料を焼成メタライズした構
造の記録ヘッドがある。しかし、このタングステンペー
スト材料を焼成した記録電極は前記タングステン箔材料
に比較してプリント時における摺動摩耗量が大きく、テ
ストした結果では同一記録条件下で約５倍の摩耗量とな
った。
これはタングステン箔がその製造工程に於いて焼結、鍛
造、圧延を経て作られるためち密で且つ加工硬化があり
耐摩耗性を有しているのに対し、タングステンペースト
焼成のものは焼成温度が低いため粒子間の焼結結合度合
が低く且つバインダとして５ｉ０２が存在していること
などからタングステンの密度が低いことなどが耐摩耗性
に影響している。このようにセラミックス基板にタング
ステンメタライズした構造の記録ヘッドは寿命の点に問
題がある。
造、圧延を経て作られるためち密で且つ加工硬化があり
耐摩耗性を有しているのに対し、タングステンペースト
焼成のものは焼成温度が低いため粒子間の焼結結合度合
が低く且つバインダとして５ｉ０２が存在していること
などからタングステンの密度が低いことなどが耐摩耗性
に影響している。このようにセラミックス基板にタング
ステンメタライズした構造の記録ヘッドは寿命の点に問
題がある。
〈目 的〉
本発明は以上の２種類のヘッドの長所、即ちタングステ
ン箔を用いて耐寿命性の優れたものを、またセラミック
ス基板を用いて耐熱性に優れたものを得ることを目的と
する。
ン箔を用いて耐寿命性の優れたものを、またセラミック
ス基板を用いて耐熱性に優れたものを得ることを目的と
する。
〈実施例〉
以下本発明にか＼る記録ヘッドの製造方法の実施例を図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
第１図は記録ヘッドの基板構造を示す斜視図である。同
図において１はアルミナセラミック層であり、２は板状
に作られたタングステン電極材料層である。これら二層
から成る基板の製造は板状タングステン材料層の一方の
面にプラズマ溶射を用いてアルミナセラミックス溶射材
料を溶融飛行させて付着積層させたものである。
図において１はアルミナセラミック層であり、２は板状
に作られたタングステン電極材料層である。これら二層
から成る基板の製造は板状タングステン材料層の一方の
面にプラズマ溶射を用いてアルミナセラミックス溶射材
料を溶融飛行させて付着積層させたものである。
次に上記基板の電極材料層２に対しフォトエツチング加
工、あるいはレーザー加工を施すことにより、不要部分
を除去して第２図に示す記録電極パターン３を形成し、
記録ヘッド基板とした。
工、あるいはレーザー加工を施すことにより、不要部分
を除去して第２図に示す記録電極パターン３を形成し、
記録ヘッド基板とした。
ここで、上記プラズマ溶射について説明を行う。
溶射とは被覆を行う為の材料を溶融または半溶融し、こ
れを高速で基板に吹き付けて基板表面に皮膜を形成する
方法である。そして、プラズマ溶射はプラズマ（高度に
電離し、全体として電気的中性の状態にある超高温ガス
）を細いノズルから噴出させて形成したプラズマジェッ
トに粉末状の材料を吹き込んで溶融、飛行させこれを基
板表面に付着、積層させて皮膜を形成するものである。
れを高速で基板に吹き付けて基板表面に皮膜を形成する
方法である。そして、プラズマ溶射はプラズマ（高度に
電離し、全体として電気的中性の状態にある超高温ガス
）を細いノズルから噴出させて形成したプラズマジェッ
トに粉末状の材料を吹き込んで溶融、飛行させこれを基
板表面に付着、積層させて皮膜を形成するものである。
このプラズマ溶射はプラズマジェットの温度が高いので
高融点材料をコーティングでき、プラズマジェット流速
が速いので溶融粒子の衝突エネルギーが大きく結合力の
強いち密な膜が得られ、素材の機械強度を劣化させたり
熱歪を与えず、コーティングスピードが速いので低コス
トで皮膜を得ることができるものである。
高融点材料をコーティングでき、プラズマジェット流速
が速いので溶融粒子の衝突エネルギーが大きく結合力の
強いち密な膜が得られ、素材の機械強度を劣化させたり
熱歪を与えず、コーティングスピードが速いので低コス
トで皮膜を得ることができるものである。
ここで、上記の板状タングステン層とセラミック層の２
層構造で機械的強度が不足する場合はセラミックス層１
の下面に金属やプラスチック等のイ初層を層設してもよ
い。また、図示はしていないが、記録電極パターン３の
面上には端子部を除き絶縁コーティングを施している。
層構造で機械的強度が不足する場合はセラミックス層１
の下面に金属やプラスチック等のイ初層を層設してもよ
い。また、図示はしていないが、記録電極パターン３の
面上には端子部を除き絶縁コーティングを施している。
以上の実施例では電極材料にタングステン板材を用いる
ことを説明したがさらに高寿命性にすぐれた金属板や、
基板材料としてアルミナ以外のセラミックスも適用可能
である。
ことを説明したがさらに高寿命性にすぐれた金属板や、
基板材料としてアルミナ以外のセラミックスも適用可能
である。
〈効 果〉
以上の本発明によれば記録電極は耐寿命性にすぐれ基板
は耐熱性にすぐれた実用性のある記録ヘッドが提供可能
となった。
は耐熱性にすぐれた実用性のある記録ヘッドが提供可能
となった。
第１図は記録ヘッドの基板構造を示す斜視図、第２図は
記録ヘッド基板の平面図を示す。 図中、ｌ：セラミックス層 ２：電極材料層３：記録
電極パターン
記録ヘッド基板の平面図を示す。 図中、ｌ：セラミックス層 ２：電極材料層３：記録
電極パターン
Claims (1)
- １、記録電極用金属板の片面にプラズマ溶射によりセラ
ミックス層を被覆形成し、次に金属板をフォトエッチン
グして記録電極パターンを形成したことを特徴とする記
録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9723686A JPS62251159A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 記録ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9723686A JPS62251159A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 記録ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62251159A true JPS62251159A (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=14186981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9723686A Pending JPS62251159A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62251159A (ja) |
-
1986
- 1986-04-25 JP JP9723686A patent/JPS62251159A/ja active Pending
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