JPS622517A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS622517A JPS622517A JP14111585A JP14111585A JPS622517A JP S622517 A JPS622517 A JP S622517A JP 14111585 A JP14111585 A JP 14111585A JP 14111585 A JP14111585 A JP 14111585A JP S622517 A JPS622517 A JP S622517A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012452 mother liquor Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は固体電解コンデンナに関するものである。
（従来の技術）
一般に、固１ホ電解コンデンサは、タンタル等の弁作用
を有する金属等のＴ５）末にリードを差し込みプレスに
より加圧成形し焼結し、ての焼結体を陽極酸化し、二酸
化マンガン等の半導体層を形成し、カーボン層、銀層と
半田層等の金ｒｓｍを形成し、その後、リードに陽極端
子を溶接等するととしに半田層に陰極リードを半田付け
して製造される。
を有する金属等のＴ５）末にリードを差し込みプレスに
より加圧成形し焼結し、ての焼結体を陽極酸化し、二酸
化マンガン等の半導体層を形成し、カーボン層、銀層と
半田層等の金ｒｓｍを形成し、その後、リードに陽極端
子を溶接等するととしに半田層に陰極リードを半田付け
して製造される。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、陽極端子をリードに溶接等する場合、リード
に圧力が加わり、リードと焼結体との密着性が低下し漏
れ電流が増大する欠点があった。
に圧力が加わり、リードと焼結体との密着性が低下し漏
れ電流が増大する欠点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、リードと焼結体との密
着性を改良しつる固体電解コンデンサの製造方法の提供
を目的とづるものである。
着性を改良しつる固体電解コンデンサの製造方法の提供
を目的とづるものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成づ“るために、弁作用を有
する金属粉末を所望の形状に加圧成形し焼結した後、ｌ
ｌ！ｉ極酸化し、半導体層、カーボン層及び金属層を順
次形成した固体電解コンデンサの製造方法において、金
属粉末にリードを差し込み、凸型状パンチにより加圧成
形することを特徴とする固体電解コンデンナの製造方法
を提供するものである。
する金属粉末を所望の形状に加圧成形し焼結した後、ｌ
ｌ！ｉ極酸化し、半導体層、カーボン層及び金属層を順
次形成した固体電解コンデンサの製造方法において、金
属粉末にリードを差し込み、凸型状パンチにより加圧成
形することを特徴とする固体電解コンデンナの製造方法
を提供するものである。
（作用）
本発明によれば、弁作用を右づる金属粉末にリードを差
し込んだ後、凸型状パンチにより加圧成形しているため
、リードの近傍の金属粉末が高密度に成形される。従っ
て、その後にリードに陽極端子を溶接等した場合、リー
ドに力が加わっても、リードと金属粉末どの密着性が低
下することがない。
し込んだ後、凸型状パンチにより加圧成形しているため
、リードの近傍の金属粉末が高密度に成形される。従っ
て、その後にリードに陽極端子を溶接等した場合、リー
ドに力が加わっても、リードと金属粉末どの密着性が低
下することがない。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、金型１にタンタル等の弁作用
を有する金属の粉末２を充填する。次に、第２図に示す
通り、金属粉末２中にタンタル等のリード線３を差し込
む。リード線３を差し込み後、押圧面が凸型状の上パン
チ４をその凸部５がリード線３の近傍を圧縮するように
下方に押圧するとともに、平面状の押圧面を有する下パ
ンチ６を上方に押圧して、金属粉末２を加圧成形する。
を有する金属の粉末２を充填する。次に、第２図に示す
通り、金属粉末２中にタンタル等のリード線３を差し込
む。リード線３を差し込み後、押圧面が凸型状の上パン
チ４をその凸部５がリード線３の近傍を圧縮するように
下方に押圧するとともに、平面状の押圧面を有する下パ
ンチ６を上方に押圧して、金属粉末２を加圧成形する。
金属粉末２を、加圧成形後、焼結して、第３図に示す通
り、リード線３の根本付近が凹んだ形状の焼結体７とす
る。そして焼結体７をリン酸や硫酸等の酸性溶液中に浸
漬して陽極酸化し、酸化皮膜を形成する。酸化皮膜を形
成後、焼結体７を硝酸マンガン等の半導体母液中に浸漬
し、二酸化マンガン等の半導体層を形成する。半導体層
を形成後、カーボン層並びに銀層及び半田層の金属層を
形成する。金属層を形成後、リード１１３に、第４図に
示す通り、陽極端子８を溶接するとともに、最外層の半
田層に陰極端子９を半田付けする。その後、樹脂ディッ
プや樹脂モールドを行い外装を形成する。
り、リード線３の根本付近が凹んだ形状の焼結体７とす
る。そして焼結体７をリン酸や硫酸等の酸性溶液中に浸
漬して陽極酸化し、酸化皮膜を形成する。酸化皮膜を形
成後、焼結体７を硝酸マンガン等の半導体母液中に浸漬
し、二酸化マンガン等の半導体層を形成する。半導体層
を形成後、カーボン層並びに銀層及び半田層の金属層を
形成する。金属層を形成後、リード１１３に、第４図に
示す通り、陽極端子８を溶接するとともに、最外層の半
田層に陰極端子９を半田付けする。その後、樹脂ディッ
プや樹脂モールドを行い外装を形成する。
寸なわら、本発明によれば、押圧面が凸型状の上パンチ
４により加圧成形しているため、リード線３の近傍が特
に高密度に圧縮され、リード［１３と金属粉末２との密
着性が向上する。
４により加圧成形しているため、リード線３の近傍が特
に高密度に圧縮され、リード［１３と金属粉末２との密
着性が向上する。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、凸型状パンチにより金属
粉末を加圧成形しているために、リード線の近傍を高密
度にでき、リード線と金属粉末との密着性を改良でき、
漏れ電流等を改良しつる固体電解コンデンサの製造方法
が得られる。
粉末を加圧成形しているために、リード線の近傍を高密
度にでき、リード線と金属粉末との密着性を改良でき、
漏れ電流等を改良しつる固体電解コンデンサの製造方法
が得られる。
第１図〜第４図は本発明の製造状態を示し、第１図は金
型に金属粉末を充填した状態の断面図、第２図は金属粉
末にリード線を差し込んだ状態の断面図、第３図は焼結
体の断面図、第４図は焼結体に陽極端子と陰極端子とを
接続した状態の断面図を示す。 ２・・・金属粉末、 ３・・・リード線。 ４・・・上パンチ、 ５・・・凸部、 ７・・・焼結体
。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第２図
型に金属粉末を充填した状態の断面図、第２図は金属粉
末にリード線を差し込んだ状態の断面図、第３図は焼結
体の断面図、第４図は焼結体に陽極端子と陰極端子とを
接続した状態の断面図を示す。 ２・・・金属粉末、 ３・・・リード線。 ４・・・上パンチ、 ５・・・凸部、 ７・・・焼結体
。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第２図
Claims (1)
- （１）弁作用を有する金属粉末を所望の形状に加圧成形
し焼結した後、陽極酸化し、半導体層、カーボン層及び
金属層を順次形成した固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、金属粉末にリードを差し込み、凸型状パンチに
より加圧成形することを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14111585A JPS622517A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US06/784,063 US4676216A (en) | 1984-10-05 | 1985-10-04 | Injection nozzle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14111585A JPS622517A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622517A true JPS622517A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=15284507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14111585A Pending JPS622517A (ja) | 1984-10-05 | 1985-06-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622517A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173303A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Nichicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2008034429A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831513A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP14111585A patent/JPS622517A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831513A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173303A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Nichicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2008034429A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
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