JPS6225488A - 金属箔張金属基板とその製造方法 - Google Patents
金属箔張金属基板とその製造方法Info
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器等に・用いられるモーター用プリント
回路基板に係り、特に珪素鋼板基板を用いた金属箔張金
属基板とその製造方法に関するものである。
回路基板に係り、特に珪素鋼板基板を用いた金属箔張金
属基板とその製造方法に関するものである。
（従来の技術）
電子機器は近年、小型、軽量化、薄型化、高密度実装化
が急速に進んでいる。この様な影響は、プリント回路基
板にも、現われており、同様な要求が強くなっている。
が急速に進んでいる。この様な影響は、プリント回路基
板にも、現われており、同様な要求が強くなっている。
モーター用ステータ基板としては、従来別々の鋼板とプ
リント配線板を重ね合せていたものが使用されていたが
、最近は鋼板上にフ０リント配線を直接に施した鉄板基
板が普及してきた。また、さらに磁束密度や、ヒステリ
シスの特性を要求するモーターの場合には、珪素含有量
の多い珪素鋼板を用いた基板が使用されている。
リント配線板を重ね合せていたものが使用されていたが
、最近は鋼板上にフ０リント配線を直接に施した鉄板基
板が普及してきた。また、さらに磁束密度や、ヒステリ
シスの特性を要求するモーターの場合には、珪素含有量
の多い珪素鋼板を用いた基板が使用されている。
この珪素鋼板は耐食性、耐候性が著しく悪いために、通
常、板の両面にコーティングによる防錆処理が施こされ
て入手される。
常、板の両面にコーティングによる防錆処理が施こされ
て入手される。
従来、珪素鋼板を用いてこの上に絶縁層を介して金属箔
を貼着してプリント配線板を製作するには、珪素鋼板の
表面処理保護層（以下保護層という）は、亜鉛等の無機
質のメッキやコーティング処理したものが用いられてい
た。この場合に、無機質処理保護層に直接に合成樹脂の
絶縁剤を施こすと、無機質処理保護層と絶縁層の接着力
は十分でなく、かつ切断時や打ち抜き加工時に、珪素鋼
板と無機質処理保護層の界面で、剥れやクラックの発生
がみられた。そのために、絶縁剤を施す面の無機質処理
保護層を全面的に除去してから、無機質処理保護層の無
い珪素鋼板面に、絶縁剤を施す必要があった。しかしな
がらこの無機質処理保護層を除去するためには、特殊の
方法を用いるとか、サンドブラスト、別布研磨等の通常
の研磨方法では、工程を数回繰返したシするか設備を長
く大型化したシする必要があった。
を貼着してプリント配線板を製作するには、珪素鋼板の
表面処理保護層（以下保護層という）は、亜鉛等の無機
質のメッキやコーティング処理したものが用いられてい
た。この場合に、無機質処理保護層に直接に合成樹脂の
絶縁剤を施こすと、無機質処理保護層と絶縁層の接着力
は十分でなく、かつ切断時や打ち抜き加工時に、珪素鋼
板と無機質処理保護層の界面で、剥れやクラックの発生
がみられた。そのために、絶縁剤を施す面の無機質処理
保護層を全面的に除去してから、無機質処理保護層の無
い珪素鋼板面に、絶縁剤を施す必要があった。しかしな
がらこの無機質処理保護層を除去するためには、特殊の
方法を用いるとか、サンドブラスト、別布研磨等の通常
の研磨方法では、工程を数回繰返したシするか設備を長
く大型化したシする必要があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明はかかる欠点を解決したものであり、合成樹脂と
無機物との混合物からなる保護層を両面に有する珪素鋼
板を用いることによシ、通常のサンドブラストや別布研
磨等の研削法の工程で容易に保護層が剥離でき、珪素鋼
板に絶縁層が密着性よく接着して切断時や打ち抜き加工
時の衝撃による剥れやクラックの発生が防止できる金属
箔張金属基板とその製造方法を提供するものである。
無機物との混合物からなる保護層を両面に有する珪素鋼
板を用いることによシ、通常のサンドブラストや別布研
磨等の研削法の工程で容易に保護層が剥離でき、珪素鋼
板に絶縁層が密着性よく接着して切断時や打ち抜き加工
時の衝撃による剥れやクラックの発生が防止できる金属
箔張金属基板とその製造方法を提供するものである。
（問題点を解決するだめの手段）
すなわち本発明は、
１、 合成樹脂と無機物との混合物保護層、珪素鋼板層
、合成樹脂と無機物との混合物部分保護層、絶縁層およ
び金属箔層を順々に積層してなる基板 ２゜珪素鋼板の両面に合成樹脂と無機物との混合物から
なる保護層を設け、該保護層の片面を少なくとも部分的
に研磨して無機物充填剤を含有する合成樹脂を塗布して
絶縁層となし、さらに上面に金属箔を貼着する製造方法
を特徴とするものである。
、合成樹脂と無機物との混合物部分保護層、絶縁層およ
び金属箔層を順々に積層してなる基板 ２゜珪素鋼板の両面に合成樹脂と無機物との混合物から
なる保護層を設け、該保護層の片面を少なくとも部分的
に研磨して無機物充填剤を含有する合成樹脂を塗布して
絶縁層となし、さらに上面に金属箔を貼着する製造方法
を特徴とするものである。
以下図面によシ本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の基板を示す断面図であシ、珪素鋼板１
の底面には保護層２が貼着されている。
の底面には保護層２が貼着されている。
また珪素鋼板１の上面にも保護層２が貼着され、この上
面の保護層２け部分的に研磨され、珪素鋼板１が露出し
ている。さらに絶縁層３は、上面保護層２を被覆すると
同時に露出された珪素鋼板１と強固な状態で接着し、他
方の面に銅箔４を密着させている。
面の保護層２け部分的に研磨され、珪素鋼板１が露出し
ている。さらに絶縁層３は、上面保護層２を被覆すると
同時に露出された珪素鋼板１と強固な状態で接着し、他
方の面に銅箔４を密着させている。
絶縁層３の絶縁剤は合成樹脂と無機物充填剤との混合物
とからなυ、合成樹脂は例えばエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和−リエステル樹脂およ
びエポキシ変性シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用
いることができ、無機物充填剤としては、例えばシリカ
、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニ
ウム、炭化珪素およびピロンナイトライドなどを用いる
ことができる。これら合成樹脂から選ばれた一種または
二種以上と、これら無機物充填剤から選ばれた一種また
は二種以上に、合成樹脂の硬化剤を添加後、混合、混練
して絶縁剤を調合した。
とからなυ、合成樹脂は例えばエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和−リエステル樹脂およ
びエポキシ変性シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用
いることができ、無機物充填剤としては、例えばシリカ
、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニ
ウム、炭化珪素およびピロンナイトライドなどを用いる
ことができる。これら合成樹脂から選ばれた一種または
二種以上と、これら無機物充填剤から選ばれた一種また
は二種以上に、合成樹脂の硬化剤を添加後、混合、混練
して絶縁剤を調合した。
一方、珪素鋼板１は、保護層２として合成樹脂と無機物
との混合物とから成り、かつ、珪素鋼板１とその保護層
２が切断時や打ち抜き時の衝撃に耐える特性をもつ、例
えば、新日鉄（株）品、電磁鋼板Ｌ−コーティングやＬ
２−コーティングあるいは川崎製鉄（株）品、電気鋼帯
Ａ１コーテイング品が好ましい。そして、この保護層２
を有する珪素鋼板１を必要に応じ、界面活性剤水溶液あ
るいはトルエン、トリクレン等の有機溶剤で洗浄し、次
いで絶縁層３を形成する片面のみを、サンドブラスト、
別布研磨、サンドペーパー等を用いて研削、表面粗化を
行った。この場合、珪素鋼板１の保護層２は、部分的に
残っていてよく珪素鋼板１の元板が現われるほど、保護
層２を全面的に取シ除く必要は、必ずしもない。
との混合物とから成り、かつ、珪素鋼板１とその保護層
２が切断時や打ち抜き時の衝撃に耐える特性をもつ、例
えば、新日鉄（株）品、電磁鋼板Ｌ−コーティングやＬ
２−コーティングあるいは川崎製鉄（株）品、電気鋼帯
Ａ１コーテイング品が好ましい。そして、この保護層２
を有する珪素鋼板１を必要に応じ、界面活性剤水溶液あ
るいはトルエン、トリクレン等の有機溶剤で洗浄し、次
いで絶縁層３を形成する片面のみを、サンドブラスト、
別布研磨、サンドペーパー等を用いて研削、表面粗化を
行った。この場合、珪素鋼板１の保護層２は、部分的に
残っていてよく珪素鋼板１の元板が現われるほど、保護
層２を全面的に取シ除く必要は、必ずしもない。
この珪素鋼板１の研削面に、無機物充填剤を含んだ合成
樹脂から成る絶縁剤を４０μｍ〜２００μｍの範囲で塗
布して絶縁層３を形成し、この上面に金属箔４を貼着す
るものである。金属箔４としては、通常０．００９〜０
−１５ｍｍの厚さの、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル
箔などを用いることができる。
樹脂から成る絶縁剤を４０μｍ〜２００μｍの範囲で塗
布して絶縁層３を形成し、この上面に金属箔４を貼着す
るものである。金属箔４としては、通常０．００９〜０
−１５ｍｍの厚さの、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル
箔などを用いることができる。
（実施例）
以下本発明の実施例を示す。
実施例１
エポキシ樹脂の５０容量チにアルミヵ粉５ｏ容量チとア
ミン系硬化剤を添加し混合、混練し、絶縁剤を調合した
。一方、両面に形成された保護層が、岑棲光金物樹脂と
無機物からなる珪素鋼板（新日鉄（株）製、商品名電磁
鋼板Ｌ−コーティング）をトリクレンで脱脂洗浄後、片
面を別布研磨機にて保護層を研磨した。この時、研磨面
は、まだら状に８０チはど珪素鋼板の地肌が見えておシ
２０％は保護層が残っていた。
ミン系硬化剤を添加し混合、混練し、絶縁剤を調合した
。一方、両面に形成された保護層が、岑棲光金物樹脂と
無機物からなる珪素鋼板（新日鉄（株）製、商品名電磁
鋼板Ｌ−コーティング）をトリクレンで脱脂洗浄後、片
面を別布研磨機にて保護層を研磨した。この時、研磨面
は、まだら状に８０チはど珪素鋼板の地肌が見えておシ
２０％は保護層が残っていた。
この研磨面に調合した絶縁剤をロールコータ−にて、厚
さ８０μｍを塗布して絶縁層とした。この後６５μｍの
電解銅箔を貼合せてオープンにて加熱硬化後、銅張珪素
鋼板基板を作成した。
さ８０μｍを塗布して絶縁層とした。この後６５μｍの
電解銅箔を貼合せてオープンにて加熱硬化後、銅張珪素
鋼板基板を作成した。
物性評価を表に示す。
実施例２
フェノール樹脂の６０容量チにシリカ４０容量チとアミ
ン系硬化剤を添加し、混合、混練し、絶縁剤を調合した
。一方、両面に形成された保護層域 が毒譜北合倫樹脂と無機物からなる珪素鋼板（用１崎製
鉄（株）製、商品名Ａ１コーティング）をアルカリ性界
面活性剤にて脱脂洗浄後、片面をサンドブラストにて保
護層を研磨した。この時・研磨面は、班点状に６０チは
ど珪素鋼板の地肌が見え残りは保護層であった。
ン系硬化剤を添加し、混合、混練し、絶縁剤を調合した
。一方、両面に形成された保護層域 が毒譜北合倫樹脂と無機物からなる珪素鋼板（用１崎製
鉄（株）製、商品名Ａ１コーティング）をアルカリ性界
面活性剤にて脱脂洗浄後、片面をサンドブラストにて保
護層を研磨した。この時・研磨面は、班点状に６０チは
ど珪素鋼板の地肌が見え残りは保護層であった。
この研磨面に調合した絶縁剤をロールコータ−にて、厚
さ１００μｍを塗布して絶縁層とした。
さ１００μｍを塗布して絶縁層とした。
この後、６５μｍの電解銅箔を貼合せて、オープンにて
加熱硬化後、銅張珪素鋼板基板を作成した。
加熱硬化後、銅張珪素鋼板基板を作成した。
物性評価を表に示す。
比較例１
エポキシ樹脂にアミン系硬化剤を添加し、混合、混練し
、絶縁剤を調合した。一方、両面に亜鉛メッキの無機質
層を有する珪素鋼板を、トリクレンで脱脂洗浄後、片面
の亜鉛メッキの無機質層を完全に除去するために、別布
研磨機に６回通して研磨した。
、絶縁剤を調合した。一方、両面に亜鉛メッキの無機質
層を有する珪素鋼板を、トリクレンで脱脂洗浄後、片面
の亜鉛メッキの無機質層を完全に除去するために、別布
研磨機に６回通して研磨した。
この研磨面に調合した絶縁剤をロールコータ−にて厚さ
８０μｍを塗布して絶縁層とした。この後、３５μｍの
電解銅箔を貼合せて、オープンにて加熱硬化後、銅張珪
素鋼板基板を作成した。
８０μｍを塗布して絶縁層とした。この後、３５μｍの
電解銅箔を貼合せて、オープンにて加熱硬化後、銅張珪
素鋼板基板を作成した。
物性評価を表に示す。
比較例２
エポキシ樹脂にアミン系硬化剤を添加し、混合、混練し
、絶縁剤を調合した。一方、両面に亜鉛メッキの無機質
層を有する珪素鋼板を、トリクレンで脱脂洗浄後、この
片面に調合した絶縁剤をロールコータ−にて厚さ８０μ
ｍを塗布して絶縁層とした。この後、３５μｍの電解鋼
箔を貼合せて、オープンにて加熱硬化後、銅張珪素鋼板
基板を作成した。
、絶縁剤を調合した。一方、両面に亜鉛メッキの無機質
層を有する珪素鋼板を、トリクレンで脱脂洗浄後、この
片面に調合した絶縁剤をロールコータ−にて厚さ８０μ
ｍを塗布して絶縁層とした。この後、３５μｍの電解鋼
箔を貼合せて、オープンにて加熱硬化後、銅張珪素鋼板
基板を作成した。
物性評価を表に示す
１、落下衝撃テスト測定方法
試験方法は実施例と比較例で得た４ ４ ｍｔ Ｘ６８
隨の基板上に１６顛Ｘ１３ｍＸ２ｍの銅のブロックを半
田で４個取り付け７５ ａｍの高さよシ厚さ３０ｍの樫
の木の平板上に平面を下にして落下し、銅のブロックの
剥がれよシ評価した。
隨の基板上に１６顛Ｘ１３ｍＸ２ｍの銅のブロックを半
田で４個取り付け７５ ａｍの高さよシ厚さ３０ｍの樫
の木の平板上に平面を下にして落下し、銅のブロックの
剥がれよシ評価した。
２、打ち抜き加工性
実施例と比較例で得た銅張珪素鋼板基板をシャーにて切
断し、その切断部分の絶縁層及び保護層の剥れやクラッ
ク発生をみた。
断し、その切断部分の絶縁層及び保護層の剥れやクラッ
ク発生をみた。
（発明の効果）
上記の結果よシ本発明による実施例では、保護層面の表
面研磨工程が、少なくてすみ、通常のラインにそのまま
適用できる。かつ、耐落下衝撃性が良好であり、切断加
工性にも優れていることから、絶縁層と珪素鋼板及び保
護層の王者間の密着性、接着性が、良いことを示してい
る。
面研磨工程が、少なくてすみ、通常のラインにそのまま
適用できる。かつ、耐落下衝撃性が良好であり、切断加
工性にも優れていることから、絶縁層と珪素鋼板及び保
護層の王者間の密着性、接着性が、良いことを示してい
る。
以上より、本発明によシ通常の生産工程を利用して、信
頼性の高い金属箔張珪素鋼板基板が製造でき、基板の加
工時やモーター用等の複雑な形状の回路配線珪素鋼板基
板をダメージなく打ち抜き加工出来るものである。
頼性の高い金属箔張珪素鋼板基板が製造でき、基板の加
工時やモーター用等の複雑な形状の回路配線珪素鋼板基
板をダメージなく打ち抜き加工出来るものである。
第１図は、本発明の金属基板の断面図であり、第２図（
ａ）、（ｂ）は、落下衝撃テスト用サンプルの断面図お
よび平面図である。 符号１・・・珪素鋼板 ２・・・本発明における保護層
３・・・絶縁層 ４・・・銅箔 ５・・・珪素鋼板基板
ａ）、（ｂ）は、落下衝撃テスト用サンプルの断面図お
よび平面図である。 符号１・・・珪素鋼板 ２・・・本発明における保護層
３・・・絶縁層 ４・・・銅箔 ５・・・珪素鋼板基板
Claims (2)
- （１）合成樹脂と無機物との混合物保護層、珪素鋼板層
、合成樹脂と無機物との混合物部分保護層、絶縁層およ
び金属箔層を順々に積層してなることを特徴とする金属
箔張金属基板。 - （２）珪素鋼板の両面に合成樹脂と無機物との混合物か
らなる保護層を設け、該保護層の片面を少なくとも部分
的に研磨して無機物充填剤を含有する合成樹脂を塗布し
て絶縁層となし、さらにその上面に金属箔を貼着するこ
とを特徴とする金属箔張金属基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16401785A JPS6225488A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 金属箔張金属基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16401785A JPS6225488A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 金属箔張金属基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225488A true JPS6225488A (ja) | 1987-02-03 |
| JPH0564878B2 JPH0564878B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=15785201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16401785A Granted JPS6225488A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 金属箔張金属基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224391A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社アルメックス | スルホール用プリント配線板およびその製法 |
| CN1099152C (zh) * | 1997-06-24 | 2003-01-15 | 日本胜利株式会社 | 定子及其绕线方法 |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP16401785A patent/JPS6225488A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224391A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社アルメックス | スルホール用プリント配線板およびその製法 |
| CN1099152C (zh) * | 1997-06-24 | 2003-01-15 | 日本胜利株式会社 | 定子及其绕线方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564878B2 (ja) | 1993-09-16 |
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