JPS60257599A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPS60257599A JPS60257599A JP59115274A JP11527484A JPS60257599A JP S60257599 A JPS60257599 A JP S60257599A JP 59115274 A JP59115274 A JP 59115274A JP 11527484 A JP11527484 A JP 11527484A JP S60257599 A JPS60257599 A JP S60257599A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、コンピューター等に用い
られる多脂プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
られる多脂プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
従来、多層プリント削線板は、回路を形成した内層材の
回路形成側に、樹脂量４０−５重量９６（以下単に％と
記す）の多量の樹脂量にするため厚さ０．１ ｍ程度の
薄い基材に樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を多数枚弁し
てから片面金属張積層板の金属箔側を外側にして配設し
てから一体化して得られるものであるが、内層材と片面
金属張積層板との間に介在する樹脂含浸基材の樹脂量が
多量のため樹脂硬化時の歪応力が大きく微細な回路を変
形させたり、片面金属張積層板の樹脂板側に付着してい
る離型フィルムの人手による引剥し及びこの為の工程自
動化の不可能、樹脂含浸基材の多数枚取扱いによる効率
低下が問題になっていた。
回路形成側に、樹脂量４０−５重量９６（以下単に％と
記す）の多量の樹脂量にするため厚さ０．１ ｍ程度の
薄い基材に樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を多数枚弁し
てから片面金属張積層板の金属箔側を外側にして配設し
てから一体化して得られるものであるが、内層材と片面
金属張積層板との間に介在する樹脂含浸基材の樹脂量が
多量のため樹脂硬化時の歪応力が大きく微細な回路を変
形させたり、片面金属張積層板の樹脂板側に付着してい
る離型フィルムの人手による引剥し及びこの為の工程自
動化の不可能、樹脂含浸基材の多数枚取扱いによる効率
低下が問題になっていた。
本発明の目的とするところは、内層回路の信頼性向上、
離型フィルム不使用による工程の自動化、樹脂金９基材
取扱枚数減少による効率化が可能な多層プリント配線板
の製造方法を提供することにある。
離型フィルム不使用による工程の自動化、樹脂金９基材
取扱枚数減少による効率化が可能な多層プリント配線板
の製造方法を提供することにある。
本発明は回路を形成した内層材の回路形成側Ｋ。
樹脂量（資）〜に％の樹脂含浸基材を所要枚数介して樹
脂層付金属箔を配設、一体化することを特徴とする多層
プリント配線板であるため樹脂含浸基材の樹脂量が適切
で樹脂硬化時の歪応力が少なく、内層回路に影響を与え
ることがなく又、ｒｊａ型フィルムを使用しないので工
程を自動化することができ更に、樹脂含浸基材取扱枚数
を減少させることができ効率化を達成することができる
もので、以下本発明の詳細な説明する。
脂層付金属箔を配設、一体化することを特徴とする多層
プリント配線板であるため樹脂含浸基材の樹脂量が適切
で樹脂硬化時の歪応力が少なく、内層回路に影響を与え
ることがなく又、ｒｊａ型フィルムを使用しないので工
程を自動化することができ更に、樹脂含浸基材取扱枚数
を減少させることができ効率化を達成することができる
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる回路を形成した内層材としては片面回路
内層材、両面回路内層材各れをも用いることができ、更
に内層材の回路形成側に樹脂含浸基材の所要枚数を介し
て回路形成した内層材を配設することもでき、かくする
ことにより超多層プリント配線板とすることもできるも
のである。樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、
ポリアミド、弗化樹脂、ポリフェニレンサ、「ルファイ
ド等の単独、混合物、変性物等が用いも１′ れ、必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シフロヘキサノン、スチ・レン等の溶媒を添加したもの
である。基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリニスデル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの
組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に優れたガ
ラス布を用いることが望ましいことである。又樹脂含浸
基材の樹脂量は艶〜あ％であることが必要である。即ち
Ｉ％未満では内層回路間に樹脂を平滑に埋めることがで
きず、３５％をこえると樹脂硬化時の歪応力が大となり
内層回路の信頼性が低下するためである。金属箔として
は銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、ニッケル、真
鍮等の単独或は合金からなる金属箔を用い、片面に樹脂
含浸基材に用いた樹脂による樹脂層を設けることが必要
であるが、樹脂含浸基材に用いたものと同じ樹脂を用い
る必要はなく異種の樹脂を用いてもよい。樹脂層の厚み
は特に限定するものではないが好ましくは１〜２００ミ
クロンであることが望ましい。即ち１ミクロン未満では
ガラス布表面の平滑性をなくすることが難しい傾向にあ
り、２００ミクロンをこえると成形時の熔出樹脂量が増
加するためである。
内層材、両面回路内層材各れをも用いることができ、更
に内層材の回路形成側に樹脂含浸基材の所要枚数を介し
て回路形成した内層材を配設することもでき、かくする
ことにより超多層プリント配線板とすることもできるも
のである。樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、
ポリアミド、弗化樹脂、ポリフェニレンサ、「ルファイ
ド等の単独、混合物、変性物等が用いも１′ れ、必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シフロヘキサノン、スチ・レン等の溶媒を添加したもの
である。基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリニスデル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの
組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に優れたガ
ラス布を用いることが望ましいことである。又樹脂含浸
基材の樹脂量は艶〜あ％であることが必要である。即ち
Ｉ％未満では内層回路間に樹脂を平滑に埋めることがで
きず、３５％をこえると樹脂硬化時の歪応力が大となり
内層回路の信頼性が低下するためである。金属箔として
は銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、ニッケル、真
鍮等の単独或は合金からなる金属箔を用い、片面に樹脂
含浸基材に用いた樹脂による樹脂層を設けることが必要
であるが、樹脂含浸基材に用いたものと同じ樹脂を用い
る必要はなく異種の樹脂を用いてもよい。樹脂層の厚み
は特に限定するものではないが好ましくは１〜２００ミ
クロンであることが望ましい。即ち１ミクロン未満では
ガラス布表面の平滑性をなくすることが難しい傾向にあ
り、２００ミクロンをこえると成形時の熔出樹脂量が増
加するためである。
以下本発明の方法を実施例にもとすいて説明する。
実施例
両面に回路を形成した厚さ１ｇ１ｊのエポキシ樹脂ガラ
ス積層板からなる内層材の両面に、樹脂量お％で厚さ０
．１８ Ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を夫々２枚づつ
介してから厚さ０．０３８ ｗｘの銅箔の片面にエポキ
シ樹脂を厚さ部ミクロンに塗布した樹脂層付銅箔を配設
した積層体を１６５°Ｃ％４０ψ−で９０分間積層加熱
成形して４層回路プリン園線板を得た。
ス積層板からなる内層材の両面に、樹脂量お％で厚さ０
．１８ Ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を夫々２枚づつ
介してから厚さ０．０３８ ｗｘの銅箔の片面にエポキ
シ樹脂を厚さ部ミクロンに塗布した樹脂層付銅箔を配設
した積層体を１６５°Ｃ％４０ψ−で９０分間積層加熱
成形して４層回路プリン園線板を得た。
従来例
実施例と同じ内層材の両面に、樹脂量団％で厚さ０．１
１１ＥＩＩＩのエポキシ樹脂含浸ガラス布を大々３枚づ
つ介してから厚さ１，０１１１１の片面銅張エポキシ樹
脂ガラス積層板の樹脂板側に密着している厚さＷミクロ
ンのポリニス５−ルフイルムを人手で剥した樹脂板側を
エポキシ樹脂含浸ガラス布側に対向させて配設した積層
体を１６６°Ｃ、４０＃／Ａｌ２Ｏ分間積層加熱成形し
て４層回路プリント配線板を得た。
１１ＥＩＩＩのエポキシ樹脂含浸ガラス布を大々３枚づ
つ介してから厚さ１，０１１１１の片面銅張エポキシ樹
脂ガラス積層板の樹脂板側に密着している厚さＷミクロ
ンのポリニス５−ルフイルムを人手で剥した樹脂板側を
エポキシ樹脂含浸ガラス布側に対向させて配設した積層
体を１６６°Ｃ、４０＃／Ａｌ２Ｏ分間積層加熱成形し
て４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び従来例の４層回路プリント配線板を製造する
際の効率、内層回路の信頼性は第１表で明白なように本
発明の多層プリント配線板の製造方法で得られた多層プ
リント配線板の性能はよく本発明の優れていることを確
認した。
際の効率、内層回路の信頼性は第１表で明白なように本
発明の多層プリント配線板の製造方法で得られた多層プ
リント配線板の性能はよく本発明の優れていることを確
認した。
第 １ 表
往来従来を１００とした場合の比率である。
Claims (2)
- （１）回路を形成した内層材の回路形成側に、樹脂Ｉｋ
：！ｔＪ−’８５Ｎ量％の樹脂含浸基材を所要枚数介し
て樹脂層付金属箔を配設、一体化することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。 - （２）樹脂層付金属箔の樹脂層厚が１〜２００ミクロン
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多
層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59115274A JPS60257599A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59115274A JPS60257599A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257599A true JPS60257599A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14658601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59115274A Pending JPS60257599A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257599A (ja) |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP59115274A patent/JPS60257599A/ja active Pending
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