JPS6225503B2 - - Google Patents

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JPS6225503B2
JPS6225503B2 JP3055781A JP3055781A JPS6225503B2 JP S6225503 B2 JPS6225503 B2 JP S6225503B2 JP 3055781 A JP3055781 A JP 3055781A JP 3055781 A JP3055781 A JP 3055781A JP S6225503 B2 JPS6225503 B2 JP S6225503B2
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JP
Japan
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film
residue
hydroquinone
polyester
polymerization
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Application number
JP3055781A
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English (en)
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JPS57144752A (en
Inventor
Yasuji Hirabayashi
Takanori Urasaki
Hiroo Inada
Wataru Funakoshi
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Ltd
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Publication date
Application filed by Teijin Ltd filed Critical Teijin Ltd
Priority to JP3055781A priority Critical patent/JPS57144752A/ja
Publication of JPS57144752A publication Critical patent/JPS57144752A/ja
Publication of JPS6225503B2 publication Critical patent/JPS6225503B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリエステル積層フイルムに関する。
更に詳しくは、本発明は優れた機械的特性、電気
的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性等の諸特
性を兼備し、導電性金属を積層したポリエステル
積層フイルムに関する。 従来、導電性金属層を電気絶縁性フイルム上に
積層した積層フイルムは、フレキシブルプリント
サーキツト、テープキヤリアー等の用途に使用さ
れており、電子機器の小型化、軽量化、精密化に
ともなつて、その重要性を増しつつある。現在の
ところ電気絶縁性フイルムとしては、ポリエステ
ルフイルム、ポリイミドフイルム、ガラス−エポ
キシフイルム等が主に用いられている。 ポリエステルフイルム、殊にポリエチレンテレ
フタレートフイルムは優れた機械的特性及び電気
的特性を有する。しかし耐熱性が充分であるとは
言えず、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
イルムでは230℃の如き融点以下の温度でも収縮
率が大きく、その使用範囲が著しく制限される。
またその耐薬品性、寸法安定性についても例えば
熱硬化型樹脂に比べると劣つている。 一方ポリイミドフイルムは優れた機械的特性、
耐熱性を有しているが、平衡水分率がたとえば約
3%と高く、寸法安定性、電気的特性が良いとは
言えない上に溶液にして成形しなければならない
ために非常に高価になるという欠点がある。さら
にまた、ガラスエポキシフイルムは、熱硬化型樹
脂であり、伸度が小さく、柔軟性に欠けるという
欠点がある。 本発明者らは、上記積層フイルムの基板フイル
ムとして飽和線状ポリエステルの溶融成形性及び
優れた電気的特性をそのまま有し、さらに硬化型
樹脂に匹敵する耐熱性を有するという、両特性を
同時に満足させるのが極めて困難な技術的課題を
解決すべく鋭意研究した結果、特定の組成の全芳
香族ポリエステルから得られる延伸フイルムが、
極めて耐熱性がよく、寸法安定性及び機械的特性
にも優れ、なおかつ通常の製膜・延伸方法で容易
に製造可能であることを見出し、本発明に到達し
たものである。 すなわち、本発明は、ポリエステルフイルムの
少なくとも片面に導電性金属層を積層した積層フ
イルムにおいて、該ポリエステルフイルムが主と
してイソフタル酸残基(A)、ハイドロキノン残基(B)
及び置換ハイドロキノン残基(C)からなり、該イソ
フタル酸残基(A)が全酸成分に対し80モル%以上で
あり、該ハイドロキノン残基(B)及び該置換ハイド
ロキノン残基(C)の和が全ジオール成分に対し80モ
ル%以上が該ハイドロキノン残基(B)対該置換ハイ
ドロキノン残基(C)のモル比が90:00〜70:30であ
る溶融成形可能な全芳香族ポリエステルよりなる
フイルムであつて、室温での伸度が10%以上、
260℃における収縮率が1%以下、260℃から室温
までの平均線膨張係数が8×10-5mm/mm/℃以下
の特性を有する延伸フイルムであることを特徴と
するポリエステル積層フイルムに関する。 本発明における導電性金属層としては、銅、ア
ルミ等が用いられ、特に銅箔が好ましく用いられ
る。又、銅箔としては電解銅箔と圧延銅箔とがあ
るが、一般的には電解銅箔が用いられる。特に屈
曲性の要求される場合には、圧延銅箔が好ましく
用いられる。これら銅箔は、後で詳しく述べるよ
うに、接着剤を用いて、ポリエステル延伸フイル
ムと接着させる。この場合、接着性の良好な表面
酸化銅箔を用いるのが好ましい。全芳香族ポリエ
ステル延伸フイルム上に導電性金属層、特に銅層
を形成する方法として、無電解銅メツキを電解銅
メツキを併用する方法なども好ましく用いられ
る。 本発明において、イソフタル酸残基(A)を主たる
酸成分とし、ハイドロキノン残基(B)及び置換ハイ
ドロキノン残基(C)を主たるジオール成分とする溶
融可能な全芳香族ポリエステルとは、(1)融点が
400℃以下、好ましくは380〜300℃であり、(2)ポ
リエステルを構成する酸成分の80モル%以上、好
ましくは90モル%以上がイソフタル酸残基(A)であ
り、(3)ポリエステルを構成するジオール成分の80
モル%以上、好ましくは90モル%以上がハイドロ
キノン残基(B)及び置換ハイドロキノン残基(C)であ
り、且つハイドロキノン残基(B)に対する置換ハイ
ドロキノン残基(C)の割合は90:10〜70:30であ
る、全芳香族ポリエステルである。 本発明における全芳香族ポリエステルを構成す
る置換ハイドロキノン残基(C)とは、たとえば下記
〔ただし式中R1、R2はそれぞれ炭素数6以下のア
ルキル基、アルコキシル基、フエニル基、フエノ
オキシ基、フツ素原子及び塩素原子よりなる群か
らみられ、m、nは0または1であり、共に0に
なることはない。〕 で表わされるモノ又はジ置換ハイドロキノン残差
(C)である。 上記式中、R1、R2の好ましい具体例として
は、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピ
ル、n−ブチル、イソブチル、第3級ブチル、n
−ペンチル、n−ヘキシル、メトオキシ、エトオ
キシ、フエニル、フエノオキシ、フツ素原子、塩
素原子などをあげることができる。かかる置換ハ
イドロキノン残基(C)の具体例としては、モノメチ
ルハイドロキノン、モノエチルハイドロキノン、
モノイソプロピルハイドロキノン、モノ3級ブチ
ルハイドロキノン、モノn−ヘキシルハイドロキ
ノン、モノメトオキシハイドロキノン、モオエト
オキシハイドロキノン、モノブトオキシハイドロ
キノン、モノアミルオキシハイドロキノン、モノ
フエニルハイドロキノン、モノフエノオキシハイ
ドロキノン、モノフルオロハイドロキノン、モノ
クロルハイドロキノン、2・5−ジメチルハイド
ロキノン、2・5−ジイソプロピルハイドロキノ
ン、2・5−ジ第3級ブチルハイドロキノン、
2・5−ジアミルハイドロキノン、2・5−ジメ
トオキシハイドロキノン、2・5−ジエトオキシ
ハイドロキノン、2・5−ジプロポキシハイドロ
キノン、2・5−ジフエニルハイドロキノン、
2・5−ジフエノオキシハイドロキノン、2・5
−ジフルオロハイドロキノン、2・5−ジクロル
ハイドロキノン、2−メチル−5−第3級ブチル
ハイドロキノンなどの残基をあげることができ
る。これらの中でもモノ置換ハイドロキノン残基
が好ましく、更にモノ置換ハイドロキノン残基の
中ではR1またはR2が炭素数1〜6のアルキル
基、炭素数1〜4のアルコキシル基またはフエニ
ル基である置換ハイドロキノン残基が好ましく、
R1またはR2が炭素数3〜6のアルキル基である
置換ハイドロキノン残基が特に好ましい。 本発明における全芳香族ポリエステルは、イソ
フタル酸残基(A)、ハイドロキノン残基(B)及び置換
ハイドロキノン残基(C)以外の共重合成分を少割合
共重合したものでも良いが、この共重合成分の残
基としては、例えばテレフタル酸、ナフタレン−
2・6−ジカルボン酸、ナフタレン−2・7−ジ
カルボン酸、ジフエニル−4・4′−ジカルボン
酸、ジフエニルエーテル−4・4′−ジカルボン
酸、p−オキシ安息香酸、m−オキシ安息香酸、
6−オキシ−2−ナフトエ酸;レゾルシン、2・
2−ビス(4−オキシフエニル)プロパン、2・
2−ビス(4−オキシフエニル)ブタン、1・1
−ビス(4−オキシフエニル)シクロヘキサン、
フエノールフタレイン、4・4′−ジオキシジフエ
ニルエーテル、4・4′−ジオキシジフエニル、
2・6−ジオキシナフタレン、1・5−ジオキシ
ナフタレンなどの芳香族ジカルボン酸、芳香族オ
キシカルボン酸、芳香族ジオールなどの残基をあ
げることができる。 本発明における全芳香族ポリエステルは、従来
公知の溶融重合法と固相重合法の組合せによつて
製造することが好ましく、その際以下に述べる重
合条件を選定することによつて特に延伸性のすぐ
れた重合体となすことが好ましい。 全芳香族ポリエステルを製造するのに有用な重
合法の具体例としては、 (1) イソフタル酸のアリールエステル、場合によ
つては更に他の芳香族ジカルボン酸又は芳香族
オキシカルボン酸のアリールエステルとハイド
ロキノン及び置換ハイドロキノン、場合によつ
ては更に他の芳香族ジオールとを加熱反応させ
る; (2) イソフタル酸、場合によつては更に他の芳香
族ジカルボン酸又は芳香族オキシカルボン酸と
ハイドロキノン及び置換ハイドロキノン、場合
によつては更に他の芳香族ジオールとジアリー
ルカーボネートとを加熱反応させて、上記カル
ボン酸をジアリールカーボネートでエステル化
反応させつつ、重合させる; (3) イソフタル酸、場合によつては更に他の芳香
族ジカルボン酸とハイドロキノン及び置換ハイ
ドロキノンのジアセテートの如き低級脂肪酸エ
ステルとを、場合によつては芳香族オキシカル
ボン酸及びまたは他の芳香族ジオールの低級脂
肪酸エステルと共に加熱重合させる; などの方法をあげることができる。上記(3)の方法
においては触媒を特に必要としないが、上記(1)及
び(2)の方法においては触媒を用いることが好まし
い。この触媒としては、例えばカルシウム、マグ
ネシウム、ストロンチウム、バリウム、ランタ
ン、セリウム、ケタン、マンガン、コバルト、亜
鉛、ゲルマニウム、スズ、アンチモン、ビスマス
などの金属を含む化合物のうち、従来からこの種
のエステル交換触媒として知られているものが好
ましく用いられる。更に具体的な化合物として
は、酢酸マグネシウム、安息香酸カルシウム、酢
酸ストロンチウム、炭酸ランタン、酸化セリウ
ム、チタニウムテトラブトオキサイド、酢酸マン
ガン、酢酸コバルト、酢酸亜鉛、酸化ゲルマニウ
ム、酢酸第1スズ、三酸化アンチモン、三酸化ビ
スマスなどを例示することができる。これら触媒
の好ましい使用量は、全芳香族ポリエステルを構
成する全酸成分100モルに対し、触媒中に含まれ
る金属原子に換算して、0.001〜0.2グラム原子で
ある。触媒は通常反応の始めから反応系に添加し
て用いられる。 本発明において用いられる全芳香族ポリエステ
ルは、通常上述した製造方法に従つて重合される
が、溶融重合を行なうとき、重合温度を250〜350
℃、好ましくは270〜340℃とするのが好ましい。
溶融重合は重合の初期には常圧下比較的低温(例
えば250〜300℃)で行なうのが好ましい。この間
反応によつて副生する化合物例えばフエノール、
酢酸等を反応系外に留去させる。副生物の留出量
から計算した反応率が50%以上になつてから、反
応系の圧力を徐々に減圧にするとともに昇温し、
350℃以下、好ましくは340℃以下の温度で更に溶
融重合を進め、かつ完結させるのが好ましい。 このようにして得られるポリマーは、通常還元
粘度(ηsp/c)が0.6以下の比較的重合度の重
合体である。溶融重合単独で高重合体を得ようと
して高温度で長時間重合反応を行なうと副反応の
分岐または架橋反応がおこるためか延伸しても本
発明の目的とするポリエステルフイルムにはなり
難い。上記溶融重合によつて得られる比較的低重
合度の重合体(プレポリマー)は好ましくは固相
重合して製膜に適した高重合体とする。固相重合
は、溶融重合によつて得られたプレポリマーを所
定の大きさの粒(粉)状体、例えばチツプ、ペレ
ツト、粉体等とし、該粒(粉)状体が互いに融着
してブロツク化しない条件下で行なうのが好まし
い。前記粒(粉)状体は固相重合が進むにつれ
て、融着する温度が上昇するので、固相重合温度
を徐々に上昇させることが出来る。この間、粒
(粉)状体を撹拌することが好ましいことであ
る。固相重合温度は、重合反応が進行し、かつブ
ロツク化しない温度から選択されるが、通常約
230〜320℃、好ましくは約250〜300℃である。ま
た反応雰囲気は不活性気体流下(たとえば窒素ガ
ス気流下)或いは減圧下の雰囲気とするのが好ま
しく、特に後者が好ましい。固相重合時間はプレ
ポリマーの重合度、目的とする重合度、粒(粉)
状体の形状が大きさ、温度、雰囲気等によつて定
める。全芳香族ポリエステルの還元粘度は好まし
くは0.6以上、特に好ましくは0.7以上1.5以下であ
る。 本発明において延伸フイルムは前記の全芳香族
ポリエステルよりなるフイルムであつて、かつ室
温での伸度が10%以上、260℃における収縮率が
1%以下、260℃から室温までの平均線膨張係数
が8×10-5mm/mm/℃以下の特性を有する延伸フ
イルムである。室温における伸度は100%/分の
引張速度で測定した値であつて、この値は10%以
上、好ましくは20%以上、更に好ましくは30%以
上、特に好ましくは50%以上である。室温におけ
る伸度が10%未満の場合には柔軟性の点で目的と
する性能を満すに到らない。また、260℃におけ
る収縮率とは、260℃に1分間保持したときの収
縮率であつて、この値は1%以下、好ましくは
0.5%以下である。1%より大きいと積層フイル
ムとして高温で使用する場合、フイルムの収縮に
よりカールしたり、ゆがんだりする等の好ましく
ない現象がおこる。更にまた260℃から室温まで
の平均線膨張係数は8×10-5mm/mm/℃以下、好
ましくは6×10-5mm/mm/℃以下である。260℃
から室温までの平均線膨張係数が8×10-5mm/
mm/℃より大きい場合、積層フイルムの状態で温
度変化をうけたとき、積層フイルムがカールす
る。また延伸フイルムの室温における強度は好ま
しくは7Kg/mm2以上、さらに好ましくは8Kg/mm2
以上、特に好ましくは10Kg/mm2以上である。 かかる延伸フイルムは、以下の方法によつて得
ることができる。全芳香族ポリエステルを、その
融点以上、好ましくは400℃以下の温度で溶融
し、スリツトより溶融押出し、逐次または同時に
二軸延伸し、次いで熱固定し、好ましくは更に熱
収縮させることによつて熱収縮率の小さい耐熱性
のすぐれた二軸延伸フイルムとすることができ
る。ここでスリツトは、たとえばその巾が0.1mm
から5mmのものが用いられる。スリツトより押出
された未延伸フイルムは、ついで従来公知の手段
で二軸方向に逐次または同時に延伸される。延伸
温度は通常180〜250℃、好ましくは190〜240℃で
あり、延伸倍率は通常機械軸方向及び機械軸方向
と直角な方向にそれぞれ1.5倍以上で且つ面積倍
率で2.5倍以上となる倍率である。好ましくは両
軸方向にそれぞれ1.5倍以上で且つ面積倍率で3.0
倍以上、更に好ましくは両軸方向に2.0倍以上で
且つ面積倍率で4.0倍以上となる倍率である。延
伸倍率があまりに小さい室温における伸度が小さ
いだけでなく、線膨張係数が大きくなる傾向があ
る。全芳香族ポリエステルフイルムの延伸は、延
伸速度に特に制限はないが、通常1秒間に0.05〜
0.5倍の範囲で行なわれる。 全芳香族ポリエステルフイルムは、上述の条件
下で二軸配向したのち、更に寸法安定性を向上さ
せる目的で熱固定される。この熱固定は、好まし
くは250℃から全芳香族ポリエステルの融点より
20℃低い温度までの温度範囲で、更に好ましくは
260℃から全芳香族ポリエステルの融点より30℃
低い温度までの温度範囲で行う。またこの熱固定
の時間は2秒以上、好ましくは10秒から3分の間
で選択される。この熱固定はフイルムの緊張状態
で行なわれ、一般には延伸フイルムを定長のまま
行なうことが好ましいが、たとえば20%以内でフ
イルムの機械軸方向及びまたはフイルムの機械軸
方向と直角な方向に制限収縮を与えつつ熱固定す
ることもできる。 本発明においては、このように熱固定された二
軸延伸フイルムは、好ましくはひきつづき200℃
以上で且つ前記熱固定温度より低い温度で1%以
上収縮を与える様な条件下で収縮処理される。 この熱収縮処理温度は好ましくは220℃以上で
且つ前記熱固定温度以下の温度、更に好ましくは
250℃以上で且つ前記熱固定温度以下の温度であ
る。また、この際収縮割合は1%以上、好ましく
は1〜30%、更に好ましくは1%〜20%の範囲で
あり、またこの際熱収縮させる時間は2秒〜2分
間の間で選定できる。この場合の収縮は機械軸方
向と機械軸と直角な方向のうち少なくとも1方向
に、特に好ましくは両方向に行う。延伸方法とし
て逐次二軸延伸を採用し、収縮処理を1方向にの
み行なう場合には収縮は2段目の延伸方向と同一
方向にさせるのが好ましい。 かくして前記の諸特性を有する延伸フイルムを
得ることができる。 また前記延伸フイルムには、ガラスフアイバ
ー、マイカ、タルク等の強化剤を含有させること
も可能である。 本発明のポリエステル積層フイルムは上述した
延伸フイルムの少なくとも片面に導電性金属層を
積層することによつて得られる。積層方法には
種々の方法を用いることができるが、(1)導電性金
属箔を延伸フイルム上に接着積層する方法;(2)延
伸フイルム上に無電解メツキによつて導電性金属
層を析出させる方法とに大別できる。 接着による積層法は、一般的に広く用いられて
いる方法であつて、本発明のポリエステル積層フ
イルムの製造においても用いられる。接着剤とし
ては、延伸フイルムと導電性金属箔に対して良好
な接着性を有するだけでなく、電気的特性、耐熱
性の優れたものが好ましい。本発明のポリエステ
ル積層フイルムにおいては、一般にポリエステル
の接着剤として用いられるものがそのまま使用で
きるが、ウレタン変性ポリエステル系接着剤、ポ
リエステル変性エポキシ系接着剤等が好ましく用
いられ、特にウレタン変性ポリエステル系接着剤
が好ましく用いられる。接着は、上記接着剤の溶
液をロールコーター等により、延伸フイルム上に
連続的に塗布し、加熱による溶剤の乾燥後、加熱
ローラーを用いて導電性金属箔とプレスすること
により行なわれる。本発明のポリエステル積層フ
イルムは上記の方法により工業的に有利に生産し
得る。 また本発明のポリエステル積層フイルムにおい
ては、無電解メツキによつて導電性金属層を形成
させることも可能である。この場合には延伸フイ
ルムに従来公知の方法によりフイルム表面の活性
化処理をほどこし、次に無電解メツキ液、特に無
電解銅メツキ液に浸漬することにより、延伸フイ
ルム上に銅層が形成される。銅層の厚さが約10μ
以下の場合には無電解メツキのみで目的が達成さ
れるが、さらに厚い銅層形成が必要な場合には無
電解メツキを行なつた後、電解メツキを併用する
ことにより容易に肉厚の銅層を得ることができ
る。また銅箔との接着性向上のため前もつてアミ
ン処理等のソフトエツチングすることが好まし
い。 本発明のポリエステル積層フイルムは、全芳香
族ポリエステルよりなる延伸フイルムを基板とし
て用いるため、ポリエステルフイルムの優れた電
気的特性をそのまま有し、さらに260乃至300℃と
いつた高温において充分使用しうる耐熱性を有し
ている。また適度な柔軟性を有するため自由に折
り曲げることが可能であり、また吸水率が低く且
つ熱収縮率、線膨張係数が小さく、寸法安定性に
優れている。 本発明における積層フイルムはフレキシブルプ
リントサーキツト、テープキヤリアー等の如き、
耐熱性と柔軟性を要求される素材に対して有効に
適用される。 以下実施例をあげて本発明を詳述する。尚、実
施例中「部」とあるのはいずれも「重量部」を意
味する。 実施例 1 イソフタル酸ジフエニル190.80部、ハイドロキ
ノン55.44部、第3級ブチルハイドロキノン20.92
部及び触媒として三酸化アンチモン0.070部を三
ツ口フラスコに仕込、窒素気流中250〜285℃に2
時間加熱し、反応の結果副生するフエノール64部
(理論量の約57%)を留出させた。ついで反応系
の圧力を徐々に減圧にすると同時に反応温度を上
げ、約0.5時間を要して圧力を20mmHgと330℃と
し、この条件で30分間、ついで圧力を5mmHgと
して10分間重合をつづけた。得られたポリマーの
還元粘度は0.33であつた。ここで溶融重合を停止
し、ポリマーを冷却後12〜20メツシユに粉砕し、
更に0.2mmHgの減圧下250℃で2時間、更に0.2mm
Hgの減圧下290℃で25時間固相重合を行なつた。
得られた高重合度ポリマーの融点は370℃であ
り、380℃ずり速度100sec-1における溶融粘度は
11000、ポイズであつた。 この高重合度ポリマーを380℃で溶融しスリツ
ト巾1mmのT−ダイより押出し、得られた原反を
200℃で機械軸と直角方向に2倍、続いて機械軸
方向に2倍延伸し、285℃で10秒間定長で熱固定
し、更に280℃で10秒間機械軸方向に8%、機械
軸と直角方向に2%それぞれ収縮させた。ここで
得られた二軸延伸フイルムの伸度、260℃におけ
る収縮率及び260℃から室温までの平均線膨張係
数を測定した。その結果は表1に示す。 次に、この延伸フイルムをアセトンで脱脂し、
以下の組成より RV−300(東洋紡) 7.5部 コロネートL(日本ポリウレタン工業) 1部 メチルエチルケトン 17.5部 なる接着剤をバーコーター(No.20)で塗布した。
これを40℃真空中で1時間乾燥し、メチルエチル
ケトンを除去した。35μ厚さの電解銅箔にも同様
にして上記接着剤を塗布し、乾燥した。 前記延伸フイルム及び銅箔を150℃に加熱した
2個のローラー間で熱圧着し、さらに接着層の硬
化のために170℃で10分間熱処理を行なつた。得
られた積層フイルムの耐熱性、銅箔の剥離強度及
び屈曲性を表1に示す。 実施例 2 実施例1で得られた原反を200℃で機械軸と直
角方向に2倍、続いて機械軸方向に2倍延伸し、
290℃で10秒間定長で熱固定し、更に270℃で10秒
間機械軸方向に6%、機械軸と直角方向に2%そ
れぞれ収縮させた。ここで得られた二軸延伸フイ
ルムの伸度260℃における収縮率及び260℃から室
温までの平均線膨張係数を測定した。その結果は
表1に示す。 次に、この延伸フイルムから実施例1と同様に
して積層フイルムを得た。この積層フイルムの耐
熱性、銅箔の剥離強度及び屈曲性を表1に示す。 実施例 3 実施例1で得られた原反を205℃で機械軸と直
角方向に2倍、続いて機械軸方向に2.5倍延伸
し、285℃で10秒間定長で熱固定し、更に283℃で
機械軸方向に9%、機械軸と直角な方向に3%そ
れぞれ収縮させた。ここで得られた二軸延伸フイ
ルムの伸度、260℃における収縮率及び260℃から
室温までの平均線膨張係数を測定した。この結果
は表1に示す。 次にこの延伸フイルムから実施例1と同様にし
て積層フイルムを得た。この積層フイルムの耐熱
性、銅箔の剥離強度及び屈曲性の表1に示す。 実施例 4 第3級ブチルハイドロキノン20.92部のかわり
にフエニルハイドロキノン23.44部を用いる以外
は、実施例1と同様にして溶融重合を行ない、次
いでここで得られたプレポリマーを10〜12メツシ
ユに粉砕し、0.2mmHgの減圧下250℃で2時間、
更に0.2mmHgの減圧下290℃で20時間固相重合を
行なつた。得られた高重合度ポリマーの融点は
365℃であり、380℃ずり速度100sec-1における溶
融粘度は10000ポイズであつた。 この高重合度ポリマーを380℃で溶融し、スリ
ツト巾1mmのT−ダイより押出し、得られた原反
を207℃で機械軸と直角方向に2.2倍、続いて機械
軸方向に2.2倍延伸し、285℃で10秒間定長で熱固
定し、更に280℃で10秒間機械軸方向に5%、機
械軸と直角方向に6%それぞれ収縮させた。ここ
で得られた二軸延伸フイルムの伸度、260℃にお
ける収縮率及び260℃から室温までの平均線膨張
係数を測定した。その結果は表1に示す。 次に、この延伸フイルムから実施例1と同様に
して、積層フイルムを得た。この積層フイルムの
耐熱性、銅箔の剥離強度及び屈曲性を表1に示
す。 比較例 1 ポリエチレンテレフタレートフイルムを基板フ
イルムとして用いる以外は実施例1と同様にして
積層フイルムをつくり、積層フイルムの耐熱性、
銅箔の剥離強度及び屈曲性を測定した。その結果
を表1に示す。 【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ポリエステルフイルムの少なくとも片面に導
    電性金属層を積層した積層フイルムにおいて、該
    ポリエステルフイルムが主としてイソフタル酸残
    基(A)、ハイドロキノン残基(B)及び置換ハイドロキ
    ノン残基(C)から成り、該イソフタル酸残基(A)が全
    酸成分に対し80モル%以上であり、該ハイドロキ
    ノン残基(B)及び該置換ハイドロキノン残基(C)の和
    が全ジオール成分に対し80モル%以上かつ該ハイ
    ドロキノン残基(B)対該置換ハイドロキノン残基(C)
    のモル比が90:10〜70:30である溶融成形可能な
    全芳香族ポリエステルのフイルムであつて、室温
    での伸度が10%以上、260℃における収縮率が1
    %以下、260℃から室温までの平均線膨張係数が
    8×10-5mm/mm/℃以下の特性を有する延伸フイ
    ルムであることを特徴とするポリエステル積層フ
    イルム。
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