JPS62265703A - サ−ミスタ−とリ−ド線の結合装置 - Google Patents
サ−ミスタ−とリ−ド線の結合装置Info
- Publication number
- JPS62265703A JPS62265703A JP11018686A JP11018686A JPS62265703A JP S62265703 A JPS62265703 A JP S62265703A JP 11018686 A JP11018686 A JP 11018686A JP 11018686 A JP11018686 A JP 11018686A JP S62265703 A JPS62265703 A JP S62265703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- thermistor
- wires
- epoxy resin
- welded parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、サーミスターとリード線の結合装置に係るも
のである。
のである。
（従来技術）
従来、複数本の撚線ａを並設した合成樹脂等で被覆した
リード線すの端末を露出させるとともに、該露出部を単
独でハンダによる一体化したリード線の端末構造は公知
である。
リード線すの端末を露出させるとともに、該露出部を単
独でハンダによる一体化したリード線の端末構造は公知
である。
また、金属材料の超音波溶接は公知であり、銅−アルミ
ニューム及びその合金・チタン等の金属を簡単な操作で
連続的に爆接している。
ニューム及びその合金・チタン等の金属を簡単な操作で
連続的に爆接している。
また、サーミスターＣの引出線ｄをリード線すの複数本
の撚線ａに当接させて溶着することも公知である。
の撚線ａに当接させて溶着することも公知である。
また、第１４図のように、リード線す、ｂを裂いて間隔
ｅを空け、サーミスターＣの引出線ｄをリード線すの撚
線ａに当接させて超音波真空溶接し、その外周を筒ｉで
包囲した後エポキシ樹脂袋ｇを用いてエポキシ樹脂りで
包囲したものも公知である。
ｅを空け、サーミスターＣの引出線ｄをリード線すの撚
線ａに当接させて超音波真空溶接し、その外周を筒ｉで
包囲した後エポキシ樹脂袋ｇを用いてエポキシ樹脂りで
包囲したものも公知である。
（発明が解決しようとする問題点）
第１図は、ハンダによる一体化の技術であるが、体積が
増す点、手間が掛る点に問題があり、第２図のものは、
サーミスターＣの引出線ｄがリード線すの複数本の撚線
ａの全体でなく、その一部に溶着されるという問題があ
った。
増す点、手間が掛る点に問題があり、第２図のものは、
サーミスターＣの引出線ｄがリード線すの複数本の撚線
ａの全体でなく、その一部に溶着されるという問題があ
った。
第１４図は、接合部の絶縁が不完全のため、リード線す
、ｂを裂いて間隔ｅを空けるから、大型になる。
、ｂを裂いて間隔ｅを空けるから、大型になる。
（問題を解決するための手段）
よって本発明は、複数本の撚線２を芯線とした二本の接
合リード線１の端末を接合したまま露出させて該露出部
を超音波板真空熔接して仮溶着部７．７を形成し、該仮
溶着部７．７にサーミスター８の引出線９．９をそれぞ
れ重合させホーン６を当接させて超音波本真空熔接によ
り仮溶着部７．７を溶かし引出線９．９を仮溶着部７，
７内に埋設させ、前記仮溶着部７．７の基部に山形支持
具１２を嵌合させ、その外周をエポキシ樹脂１１で包囲
したサーミスターとり一−ド線の結合装置としたもので
ある。
合リード線１の端末を接合したまま露出させて該露出部
を超音波板真空熔接して仮溶着部７．７を形成し、該仮
溶着部７．７にサーミスター８の引出線９．９をそれぞ
れ重合させホーン６を当接させて超音波本真空熔接によ
り仮溶着部７．７を溶かし引出線９．９を仮溶着部７，
７内に埋設させ、前記仮溶着部７．７の基部に山形支持
具１２を嵌合させ、その外周をエポキシ樹脂１１で包囲
したサーミスターとり一−ド線の結合装置としたもので
ある。
（実施例）
本発明の一実施例を図面により説明すると、１は二本の
接合リード線で、複数本の撚線２の外周を合成樹脂等の
外皮３により包囲する。
接合リード線で、複数本の撚線２の外周を合成樹脂等の
外皮３により包囲する。
４は受台で、前記複数本の撚線２の露出端末が嵌合載置
される溝５．５を有し、溝５．５内に複数本の露出撚線
２．２を載置し、上方よりホーン６を当接して、超音波
板真空熔接する。
される溝５．５を有し、溝５．５内に複数本の露出撚線
２．２を載置し、上方よりホーン６を当接して、超音波
板真空熔接する。
７．７は仮溶着されて一体化された仮溶着部である。
８はサーミスター、９はサーミスター８の引出線、１０
はエポキシ樹脂封入袋、１１はエポキシ樹脂である。
はエポキシ樹脂封入袋、１１はエポキシ樹脂である。
しかして、第１２図は、エポキシ樹脂１１の中央にリー
ド線１、■を位置させる案で、山形支持具１２を仮溶着
部７．７の基部に嵌合させる。リード線１．１は接合し
たままのため、その側面１３がリード線１．１に突当っ
て停止する。その外周をエポキシ樹脂封入袋１０で包囲
すうると、第１５図のようになって、リード線１．１は
中央に位置する。− （作用） 次に作用を述べる。
ド線１、■を位置させる案で、山形支持具１２を仮溶着
部７．７の基部に嵌合させる。リード線１．１は接合し
たままのため、その側面１３がリード線１．１に突当っ
て停止する。その外周をエポキシ樹脂封入袋１０で包囲
すうると、第１５図のようになって、リード線１．１は
中央に位置する。− （作用） 次に作用を述べる。
接合リード線１の端部の外皮３を剥離して、複数本の撚
線２を所望の長さ露出させ、これを受台４の溝５．５に
それぞれ載置し、上方よりホーン６を当接して超音波板
真空熔接する。すると、複数本の撚線２の露出端末は、
一体化されてケーキ状の仮溶着部７となる。
線２を所望の長さ露出させ、これを受台４の溝５．５に
それぞれ載置し、上方よりホーン６を当接して超音波板
真空熔接する。すると、複数本の撚線２の露出端末は、
一体化されてケーキ状の仮溶着部７となる。
つぎに仮溶着部７を受台４の溝５．５に載置し、その上
部にサーミスター８の引出線９を載置し、上方からホー
ン６を当接して、超音波本真空熔接させると、第１０図
のように仮熔着部７は溶けて引出線９は仮溶着部７内に
埋没して超音波本真空爆接される。
部にサーミスター８の引出線９を載置し、上方からホー
ン６を当接して、超音波本真空熔接させると、第１０図
のように仮熔着部７は溶けて引出線９は仮溶着部７内に
埋没して超音波本真空爆接される。
つぎに、仮溶着部７とサーミスター８およびプラチナ引
出線９をエポキシ樹脂封入袋１０ですっぽり包み、エポ
キシ樹脂封入袋１０内にエポキシ樹脂１１を流入させる
と全体が固化する。
出線９をエポキシ樹脂封入袋１０ですっぽり包み、エポ
キシ樹脂封入袋１０内にエポキシ樹脂１１を流入させる
と全体が固化する。
（効果）
従来、複数本の撚線ａを並設した合成樹脂等で被覆した
接合リード線すの端末を露出させるとともに、該露出部
を単独でハンダによる一体化した接合リード線の端末構
造は公知である。
接合リード線すの端末を露出させるとともに、該露出部
を単独でハンダによる一体化した接合リード線の端末構
造は公知である。
た、金属材料の超音波溶接は公知であり、銅・アルミニ
ューム及びその合金・チタン等の金属を簡単な操作で連
続的に爆接している。また、サーミスターＣの引出線ｄ
を接合リード線すの複数本の撚線ａに当接させて真空溶
着することも公知である。また、第１４図のように、リ
ード線す、ｂを裂いて間隔ｅを空け、サーミスターＣの
引出線ｄをリード線すの撚線ａに当接させて超音波真空
溶接し、その外周を筒ｉで包囲した後エポキシ樹脂袋ｇ
を用いてエポキシ樹脂りで包囲したものも公知である。
ューム及びその合金・チタン等の金属を簡単な操作で連
続的に爆接している。また、サーミスターＣの引出線ｄ
を接合リード線すの複数本の撚線ａに当接させて真空溶
着することも公知である。また、第１４図のように、リ
ード線す、ｂを裂いて間隔ｅを空け、サーミスターＣの
引出線ｄをリード線すの撚線ａに当接させて超音波真空
溶接し、その外周を筒ｉで包囲した後エポキシ樹脂袋ｇ
を用いてエポキシ樹脂りで包囲したものも公知である。
しかし、第ＬＩＤは、ハンダによる一体化の技術である
が、体積が増す点、手間が掛る点に問題があり、第２図
のものは、サーミスターＣの引出線ｄが接合リード線す
の複数本の撚線ａの全体でなく、その一部に熔着される
という問題があった。第１４図は、接合部の絶縁が不完
全のため、リード線す、ｂを裂いて間隔ｅを空けるから
、大型になるしかるに本発明は、複数本の撚線２を芯線
とした二本の接合リード線１の端末を接合したまま露出
させて該露出部を超音波仮真空熔接して仮溶着部７．７
を形成し、該仮溶着部７．７にサーミスター８の引出線
９．９をそれぞれ重合させホーン６を当接させて超音波
本真空爆接により仮溶着部７．７を溶かし引出線９．９
を仮溶着部７．７内に埋設させ、前記仮溶着部７．７の
基部に山形支持具１２を嵌合させ、その外周をエポキシ
樹脂１１で包囲したサーミスターとリード線の結合装置
としたものであるから、イ、複数本の撚線２とサーミス
ター８の引出線９とが、完全に熔着される。
が、体積が増す点、手間が掛る点に問題があり、第２図
のものは、サーミスターＣの引出線ｄが接合リード線す
の複数本の撚線ａの全体でなく、その一部に熔着される
という問題があった。第１４図は、接合部の絶縁が不完
全のため、リード線す、ｂを裂いて間隔ｅを空けるから
、大型になるしかるに本発明は、複数本の撚線２を芯線
とした二本の接合リード線１の端末を接合したまま露出
させて該露出部を超音波仮真空熔接して仮溶着部７．７
を形成し、該仮溶着部７．７にサーミスター８の引出線
９．９をそれぞれ重合させホーン６を当接させて超音波
本真空爆接により仮溶着部７．７を溶かし引出線９．９
を仮溶着部７．７内に埋設させ、前記仮溶着部７．７の
基部に山形支持具１２を嵌合させ、その外周をエポキシ
樹脂１１で包囲したサーミスターとリード線の結合装置
としたものであるから、イ、複数本の撚線２とサーミス
ター８の引出線９とが、完全に熔着される。
口、溶着後が小容積である。
ハ、エポキシ樹脂１１の中心に位差する。
二、小容積であるに係わらず絶縁が完全であるという効
果を奏する。
果を奏する。
第１図は第１公知例側面図、第２図は第２公知例側面図
、８３図は第２公知例の問題点の側面図、第４図は接合
リード線の側面図、第５図は平面図、第６図は第５図の
右側面図、第７図は斜視図、第８図は木溶着平面図、第
９図は第８図の右側面図、第１０図は本溶着側面図、第
１１図はエポキシ樹脂で包囲した平面図、第１２図はエ
ポキシ樹脂で包囲した別の横断平面図、第１３図は山形
支持具の斜視図、第１４図はエポキシ樹脂で包囲した公
知例図、第１５図は第１２図の縦断面図である。 符号の説明 ｌ・・・接合リード線、２・・・複数本の撚線、３・・
・外皮、４・・・受台、５・・・溝、６・・・ホーン、
７・・・仮溶着部、８・・・サーミスター、９・・・引
出線、１０・・・エポキシ樹脂封入袋、１１・・・エポ
キシ樹脂、１２・・・山形支持具、１３・・・側面。 特許出願人三井金属鉱業株式会社 外２名 第１図 第１１図 第斤図 第１２０ 手続補正書（０制 昭和６１年６月１７日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 昭和６１年 特許願 第１１０１８６号２、発明の名
称 サーミスターとり−１の結合装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区日本橋室町２丁目１番地名 称
（６１８）三井金属鉱業株式会社代表者 真 島
公三部 ４、代理 人 ６、 補正により増加する発明の数 第１図 第１４図 第１２図 第１５図 第１３図
、８３図は第２公知例の問題点の側面図、第４図は接合
リード線の側面図、第５図は平面図、第６図は第５図の
右側面図、第７図は斜視図、第８図は木溶着平面図、第
９図は第８図の右側面図、第１０図は本溶着側面図、第
１１図はエポキシ樹脂で包囲した平面図、第１２図はエ
ポキシ樹脂で包囲した別の横断平面図、第１３図は山形
支持具の斜視図、第１４図はエポキシ樹脂で包囲した公
知例図、第１５図は第１２図の縦断面図である。 符号の説明 ｌ・・・接合リード線、２・・・複数本の撚線、３・・
・外皮、４・・・受台、５・・・溝、６・・・ホーン、
７・・・仮溶着部、８・・・サーミスター、９・・・引
出線、１０・・・エポキシ樹脂封入袋、１１・・・エポ
キシ樹脂、１２・・・山形支持具、１３・・・側面。 特許出願人三井金属鉱業株式会社 外２名 第１図 第１１図 第斤図 第１２０ 手続補正書（０制 昭和６１年６月１７日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 昭和６１年 特許願 第１１０１８６号２、発明の名
称 サーミスターとり−１の結合装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区日本橋室町２丁目１番地名 称
（６１８）三井金属鉱業株式会社代表者 真 島
公三部 ４、代理 人 ６、 補正により増加する発明の数 第１図 第１４図 第１２図 第１５図 第１３図
Claims (1)
- 複数本の撚線２を芯線とした二本の接合リード線１の
端末を接合したまま露出させて該露出部を超音波仮真空
熔接して仮熔着部７、７を形成し、該仮熔着部７、７に
サーミスター８の引出線９、９をそれぞれ重合させホー
ン６を当接させて超音波本真空熔接により仮熔着部７、
７を溶かし引出線９、９を仮熔着部７、７内に埋設させ
、前記仮熔着部７、７の基部に山形支持具１２を嵌合さ
せ、その外周をエポキシ樹脂１１で包囲したサーミスタ
ーとリード線の結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11018686A JPS62265703A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | サ−ミスタ−とリ−ド線の結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11018686A JPS62265703A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | サ−ミスタ−とリ−ド線の結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62265703A true JPS62265703A (ja) | 1987-11-18 |
Family
ID=14529223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11018686A Pending JPS62265703A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | サ−ミスタ−とリ−ド線の結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62265703A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358001A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Tdk Corp | 温度検知用サーミスタ装置 |
| JPWO2021200154A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP11018686A patent/JPS62265703A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358001A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Tdk Corp | 温度検知用サーミスタ装置 |
| JPWO2021200154A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ||
| WO2021200154A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 電子部品、リード部の接続構造及びリード部の接続方法 |
| CN115315617A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-11-08 | 世美特株式会社 | 电子零件、引线部的连接结构以及引线部的连接方法 |
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