JPS62265749A - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔並業上の利用分野〕 本発明はＩＣのパッケージに係り特にＩＣカード用モジ
ュールに好適なパッケージに関する。

〔従来の技術〕

従来のＩＣカード用モジュール（工、特開昭６０−１５
７８６号のようにＩＣチップ表面と外部端子面が同一に
ある構造となっていた。しかし、近年Ｉ　Ｃチップの大
型化が進み、このよ５な溝底となりえない場合が多（な
りでさた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、ＩＣチップの大型化の点について配慮
されていない。外部との接ｔｃ’ａ’行う４子の配置及
び形状は、すでにＩＳＯ規格で決定されてＳつ、従来技
術のごとく端子間にチップを配Ｉするンこは、チップの
犬ぎさに制約がある。

本発明は、ＩＣチップの大きさにかつ）わらす、ＩＳＯ
規格を守り、最小のＩＣカードモジュールを提供するこ
とにある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

上記目的は、ＩＣチップからの心気１ｇ号を淑り吊子た
めに接続した金属リードを、チップ長面に折りまげ外部
入出カメ４子？形成することによっ達＼成される。

、・、゛ ７゛、〔作用〕 ム チップと歴読されろリードは外扉入出力１子としての役
Ｊ１」をもかねそなえろ。それによってモジエールはチ
ップをやや太き（した程度の大きさとはるので、ＩＣカ
ード尋に適して超薄型、小型パッケージを実現できる。

〔実施例〕

以下本発明の一笑り例を第１図より第５図により説明す
る。

金属テープ材１にプレスもしくはエツチングによりＩＣ
チップと接続するり−ド２を形成する（第１図）。リー
ド２とチップ３上のバンプを熱圧着等により接続しく第
２図）、倒脂により形成される凹みともつケース５乞チ
ツプ裏面に押し当てる（第３図）。押し当てるに際し、
金属テープ材１の外部入出力端子４となる部分をプレス
等の方法で形成、ｉｍ／＋旨ケースケ−１面て折り曲げ
る。折りまげだ麦、リードを１対脂ケースに接層固定、
チツフ゛乞ポツテング１４月旨コートする。

７ｉｆＪｄ図は完成パッケージの表面、第５図は表面を
示す。

〔発明の効果〕

本発明によれば、モジュールを構成する部品も少（、プ
ロセスも簡略であり、低コストで製造できる効果がある
。

またＩＣチップ裏面に外ｓ端子を配置するためチップの
大きさにかかわらず、端子をさめられた位［ｆｆｉて配
置でき、ＩＳＯ規格への適応性にも非零に冨んでいる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いる金属テープ材の斜視
図、第２図は第１図のテープ材にＩＣチップを接続した
状態の斜視図、第３図は外部人ｔｔｊ力端子をプレスで
打ちねき樹脂ケースに配置する展開斜視図、第４図は本
発明の一実施例のＩＣパッケージの表面９＋１１の斜視
図、第５図は第４図パッケージの共面側の斜゛視図であ
る。 １・・・金属テープ材　　　２・・・リード６・・・Ｉ
Ｃチップ　　　　４・・・外部入出力端子５　・・・樹
月旨　ケー　ス ／（′π　・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ＩＣチップと、該ＩＣチップの外部接続のための端
   子を形成するリードと、これらを固定するケースよりな
   るＩＣパッケージにおいて、上記リードをチップ裏面側
   にまで折りまげ、裏面側のリードを外部入出力端子とし
   たことを特徴とするＩＣパッケージ。