JPS62268018A - 複合接点材料 - Google Patents
複合接点材料Info
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- JPS62268018A JPS62268018A JP10953286A JP10953286A JPS62268018A JP S62268018 A JPS62268018 A JP S62268018A JP 10953286 A JP10953286 A JP 10953286A JP 10953286 A JP10953286 A JP 10953286A JP S62268018 A JPS62268018 A JP S62268018A
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Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は粉末冶金法によるＡｇ一酸化物系接点材料と裏
張り基材との数台接点材料およびその製造方法に関する
。
張り基材との数台接点材料およびその製造方法に関する
。
Ａｇ−Ｃｄ０などのＡｇ一酸化物系接点材料は、耐溶着
性、耐消耗性などの接点特性が優れていることから特に
中負荷接点用として床几に用いられている。
性、耐消耗性などの接点特性が優れていることから特に
中負荷接点用として床几に用いられている。
ところが、この電気接点を製造するに際して例えばＡｇ
−Ｃｄ０などのＡｇ一酸化物系接点材料の板材を単に内
部酸化処理して全体を酸化してしまったのでは、これを
電気接点にするに際して所定の台材にろう付けすること
が非常に困難となるため、そのＡｇ一酸化物系接点材料
のろう何面にろう付性の良好な加工を施す必要がある。
−Ｃｄ０などのＡｇ一酸化物系接点材料の板材を単に内
部酸化処理して全体を酸化してしまったのでは、これを
電気接点にするに際して所定の台材にろう付けすること
が非常に困難となるため、そのＡｇ一酸化物系接点材料
のろう何面にろう付性の良好な加工を施す必要がある。
そこで、従来は以下の方法によって接点材料の台材への
ろう付けが行なわれていた。
ろう付けが行なわれていた。
■ 第３図に示す如く、内部酸化性Ａｇ合金（以下Ａ
ｇ −Ｍ ｅと云う）板の片面の酸素を遮蔽し、開放し
ている他面から０２を伊給して内部酸化させてＡｇ−酸
化物（以下Ａ ｇ −Ｍ ｅ Ｏと云う）とし、しかも
遮蔽しである面にろう付は性の良好なＡ ｇ −Ｍ ｅ
層を残留せしめ、このＡ ｇ −Ｍ ｅ面を台材にろう
付けして電気接点とする。
ｇ −Ｍ ｅと云う）板の片面の酸素を遮蔽し、開放し
ている他面から０２を伊給して内部酸化させてＡｇ−酸
化物（以下Ａ ｇ −Ｍ ｅ Ｏと云う）とし、しかも
遮蔽しである面にろう付は性の良好なＡ ｇ −Ｍ ｅ
層を残留せしめ、このＡ ｇ −Ｍ ｅ面を台材にろう
付けして電気接点とする。
■ 第４図に示すクロ＜、Ａｇ−〜Ｉｅの片面にろう付
性のよいＡｇを裏張９基材として複合させ、接魚形状に
加工した後Ａ ｇ −Ｍ ｅ面およびＡｇ面の両面から
０２を供給して内部酸化処理によりＡｇ−ＭｅＯとし、
このＡｇの基材料面を台材にろう付けして電気接点とす
る。
性のよいＡｇを裏張９基材として複合させ、接魚形状に
加工した後Ａ ｇ −Ｍ ｅ面およびＡｇ面の両面から
０２を供給して内部酸化処理によりＡｇ−ＭｅＯとし、
このＡｇの基材料面を台材にろう付けして電気接点とす
る。
■ 特開昭６０−１６５０５号に示される技術であり、
内部酸化側から０２遮断側に向かってＡｇの濃度が漸減
するＡｇ濃度勾配層を形成しながら、ろう付は性の良好
なＣｕ層を設けこのＣｕ面を台材にろう付けして電気接
点とする。
内部酸化側から０２遮断側に向かってＡｇの濃度が漸減
するＡｇ濃度勾配層を形成しながら、ろう付は性の良好
なＣｕ層を設けこのＣｕ面を台材にろう付けして電気接
点とする。
以上のような従来技術によると、■の技術はＡｇ−Ｍｅ
の片面を０２から遮断して一方のみから内部酸化させて
遭蔽面にろう付は性のよいＡ ｇ −Ｍ ｅ層を残すも
のであるが、このＡ ｇ −Ｍ ｅ層を安定的に残す技
術は非常に難しく、また片面を遮蔽する技術も容易では
ない。
の片面を０２から遮断して一方のみから内部酸化させて
遭蔽面にろう付は性のよいＡ ｇ −Ｍ ｅ層を残すも
のであるが、このＡ ｇ −Ｍ ｅ層を安定的に残す技
術は非常に難しく、また片面を遮蔽する技術も容易では
ない。
■の技術は接点形状に加工された後に内部酸化させるが
、この内部酸化処理は通常７００℃以上の高温で処理す
るために処理中に複数の接点材料のＡｇの基材料同志が
拡散を起してしまう。そこで、この拡散を防止するため
にアルミナ（ＡＡ２０つ）粉を混ぜて処理する方法があ
るが、こればよると接点材料の表面にＡｔ２０５が付着
してしまい、実際に接点として開閉したときに接点不良
などの接点障害を起すことがある。
、この内部酸化処理は通常７００℃以上の高温で処理す
るために処理中に複数の接点材料のＡｇの基材料同志が
拡散を起してしまう。そこで、この拡散を防止するため
にアルミナ（ＡＡ２０つ）粉を混ぜて処理する方法があ
るが、こればよると接点材料の表面にＡｔ２０５が付着
してしまい、実際に接点として開閉したときに接点不良
などの接点障害を起すことがある。
■の技術は上記■の技術と同様に０２の遮蔽技術に問題
がある。
がある。
さらに、上記の各方法はいずれも内部酸化法によるＡｇ
一酸化物系接点材料の製造法に関するもので粉末冶金法
によるＡｇ一酸化物系接点材料の製造には適用できない
。
一酸化物系接点材料の製造法に関するもので粉末冶金法
によるＡｇ一酸化物系接点材料の製造には適用できない
。
すなわち、粉末冶金法による製造においてはＡｇと酸化
物の混合粉体を熱間押出しなどによって加工するため、
ろう付けに必要な部分のみに効率よく未酸化層やＡｇ層
を形成することは極めて困難なことである。
物の混合粉体を熱間押出しなどによって加工するため、
ろう付けに必要な部分のみに効率よく未酸化層やＡｇ層
を形成することは極めて困難なことである。
そこで、第５図に示すようにＡｇ 一酸化物系接点材料
とＡｇとを熱間圧着により複合することは可能でちるが
、接合強度が小さ過ぎて実用には供し得ない。
とＡｇとを熱間圧着により複合することは可能でちるが
、接合強度が小さ過ぎて実用には供し得ない。
本発明は、粉末冶金法によるＡｇ一酸化物系接点材料に
、Ｓｎを０．５〜１０重量係添加したＣｕ合金の基材を
複合したことを特徴とする。
、Ｓｎを０．５〜１０重量係添加したＣｕ合金の基材を
複合したことを特徴とする。
不活性ガス例えば窒素ガス雰囲気中にてＡｇ 一酸化物
系接点材料とＣｕ合金の基材とを加熱圧接すると、Ｃｕ
合金中の活性な金属と接点材料中に分散する酸化物粒子
とが接合界面で反応し、マトリックスである銀と銅合金
とが接合する。その後６５０℃以上８２０℃以下の温度
で加熱することによってＡｇ−酸化物と酸化物および銅
合金とを拡散安定化させることで接点材料と基材を強固
に複合させることができる。
系接点材料とＣｕ合金の基材とを加熱圧接すると、Ｃｕ
合金中の活性な金属と接点材料中に分散する酸化物粒子
とが接合界面で反応し、マトリックスである銀と銅合金
とが接合する。その後６５０℃以上８２０℃以下の温度
で加熱することによってＡｇ−酸化物と酸化物および銅
合金とを拡散安定化させることで接点材料と基材を強固
に複合させることができる。
この複合に際して、基材のＣｕ中のＳｎ 、ｌ！： Ａ
ｇ一酸化物系接点材料中に分散する酸化物粒子とを接合
界面で反応させることが肝要であり、酸化物が形成され
ないと接点材料と基材との拡散が急激；て進行し過きて
低融点合金をつくって安定した複合が得られない。
ｇ一酸化物系接点材料中に分散する酸化物粒子とを接合
界面で反応させることが肝要であり、酸化物が形成され
ないと接点材料と基材との拡散が急激；て進行し過きて
低融点合金をつくって安定した複合が得られない。
ところが、酸化物を形成することによシ接点材料と基材
との拡散を程よく抑制して強固な複合となる。
との拡散を程よく抑制して強固な複合となる。
このようにした複合接点材料をＣｕｔだはＣｕ合金等の
台材にＣｕ合金面を合わせてろう付けして電気接点とす
るものである。
台材にＣｕ合金面を合わせてろう付けして電気接点とす
るものである。
以下に本発明の一実施例を第１図および第２図に従って
説明する。
説明する。
粉末冶金法により製造した厚さ０．５＋＋＋ｍ、惺２簡
の断面形状を有する組成Ａｇ −１２（重量％）ＣｄＯ
から成るＡｇ一酸化物系接点材料１の条材と、厚さ】咽
２幅２門の断面形状を有するＳｎ ４Ｎ量多を添加した
銅合金の基材２とを、窒素ガス雰囲気中にて７００℃１
分間加熱した後、断面減少率２０チの圧接加工を行なっ
て複合する。
の断面形状を有する組成Ａｇ −１２（重量％）ＣｄＯ
から成るＡｇ一酸化物系接点材料１の条材と、厚さ】咽
２幅２門の断面形状を有するＳｎ ４Ｎ量多を添加した
銅合金の基材２とを、窒素ガス雰囲気中にて７００℃１
分間加熱した後、断面減少率２０チの圧接加工を行なっ
て複合する。
その後、さらに６５０℃以上８２０℃以下の温度で加熱
してＡｇ−ＣｄＯ接点材料と銅合金の基材とを拡散安定
化させて接合強度の高い腹台材料を得た。
してＡｇ−ＣｄＯ接点材料と銅合金の基材とを拡散安定
化させて接合強度の高い腹台材料を得た。
次に比較のために、従来技術として上記実施例と同断面
形状を有する組成Ａｇ−１２（重量％）ＣｄＯからなる
Ａｇ一酸化物系接点材料条材と、基材として実施例と同
断面形状を有する銀からなる条材を用い、実施例と同条
件の下で複合化を行ない、本実施例との接合強度比較を
行なった。
形状を有する組成Ａｇ−１２（重量％）ＣｄＯからなる
Ａｇ一酸化物系接点材料条材と、基材として実施例と同
断面形状を有する銀からなる条材を用い、実施例と同条
件の下で複合化を行ない、本実施例との接合強度比較を
行なった。
接合弾度試験の方法として捻回方法（１８０°巻戻し）
をもって比較した。
をもって比較した。
試験サンプルは長さ３０覇とし、捻同部の長さを２０咽
として捻回速度３ （ｒａｄ／／ｓｅｅ ）をもって１
８０°の正転２反転捻回試験を行ない、接合界面の剥離
の有無をもって接合強度とし、その結果を以下の第１表
に示す。
として捻回速度３ （ｒａｄ／／ｓｅｅ ）をもって１
８０°の正転２反転捻回試験を行ない、接合界面の剥離
の有無をもって接合強度とし、その結果を以下の第１表
に示す。
第１表
〔発明の効果〕
以上説明した本発明によると、Ａｇ一酸化物系接点材料
に複合する基材としてＣｕにＳｎを０．５〜】０重量係
添加し、加熱圧接により基材をマトリックスである接点
材料に接合することで、接合界面に酸化物を生成させて
十分な強度を有する複台材料とすることができる。
に複合する基材としてＣｕにＳｎを０．５〜】０重量係
添加し、加熱圧接により基材をマトリックスである接点
材料に接合することで、接合界面に酸化物を生成させて
十分な強度を有する複台材料とすることができる。
しかも、基材として銅を用いていることにより、銀とほ
ぼ同等の電気伝導率および熱伝導率が得られるため接点
特性を損うことなく安価な複合接点材料とすることがで
きる。
ぼ同等の電気伝導率および熱伝導率が得られるため接点
特性を損うことなく安価な複合接点材料とすることがで
きる。
第】図は本発明による電気接点のり１１面図、第２図は
一実施例を示す拡大断面図、第３図は第１従来技術の断
面図、第４図は第２従来技術の断面図、第５図は第３従
来技術の断面図である。 １・・・接点材料 ２・・・基材 特許出願人 株式会社徳力本店 代理人 弁理士 金 倉 喬 二輪 ２ 国 砧 ５ Ｉ
一実施例を示す拡大断面図、第３図は第１従来技術の断
面図、第４図は第２従来技術の断面図、第５図は第３従
来技術の断面図である。 １・・・接点材料 ２・・・基材 特許出願人 株式会社徳力本店 代理人 弁理士 金 倉 喬 二輪 ２ 国 砧 ５ Ｉ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｇ一酸化物系接点材料に裏張り基材を複合してそ
の基材面をＣｕやＣｕ合金製等の台材にろう付けして電
気接点とする複合接点材料において、 粉末冶金法によるＡｇ一酸化物系接点材料にＳｎを０．
５〜１０重量％添加したＣｕ合金の基材をその接合界面
に酸化物を生成させて複合したことを特徴とする複合接
点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10953286A JPS62268018A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 複合接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10953286A JPS62268018A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 複合接点材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62268018A true JPS62268018A (ja) | 1987-11-20 |
Family
ID=14512638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10953286A Pending JPS62268018A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 複合接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62268018A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03116486U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-12-03 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5162356A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-05-29 | Siemens Ag | Nisoshoketsusetsushokushihen |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP10953286A patent/JPS62268018A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5162356A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-05-29 | Siemens Ag | Nisoshoketsusetsushokushihen |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03116486U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-12-03 |
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