JPS58100986A - 電極チツプ - Google Patents
電極チツプInfo
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- JPS58100986A JPS58100986A JP20061281A JP20061281A JPS58100986A JP S58100986 A JPS58100986 A JP S58100986A JP 20061281 A JP20061281 A JP 20061281A JP 20061281 A JP20061281 A JP 20061281A JP S58100986 A JPS58100986 A JP S58100986A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0205—Non-consumable electrodes; C-electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電極チップに関し、特に、抵抗溶接用電極チッ
プや半田ごて用チップに関するものである。
プや半田ごて用チップに関するものである。
周知の如く、例えば、スポット溶接機の電極チップは被
溶接物を押しつけつつ通電され、その抵抗熱により溶接
するよう用いられており、それ故、電極チップに要求さ
れる特性としては、導電率が高いことと高温強度が大き
いこと、そして被溶接物への焼付きがないことが主たる
要求特性である。
溶接物を押しつけつつ通電され、その抵抗熱により溶接
するよう用いられており、それ故、電極チップに要求さ
れる特性としては、導電率が高いことと高温強度が大き
いこと、そして被溶接物への焼付きがないことが主たる
要求特性である。
しかしながら、これまでの電極チップでは、銅合金、特
にＧｒ−ＣＢ合金が多用されているため、加工件が悪く
、所望のチップ形体への加工が困難でありかつ焼入れ、
焼戻し等の熱処理を必要とし、一方、溶接時において、
被溶接物への・１見利きを生じ易く、また使用中の温度
上昇による特性の低下（特に、強度の低下）を招蔽して
しまうものであった。
にＧｒ−ＣＢ合金が多用されているため、加工件が悪く
、所望のチップ形体への加工が困難でありかつ焼入れ、
焼戻し等の熱処理を必要とし、一方、溶接時において、
被溶接物への・１見利きを生じ易く、また使用中の温度
上昇による特性の低下（特に、強度の低下）を招蔽して
しまうものであった。
従って、本発明の目的は上述の如き従来技術における欠
点を除去し、刀ロエｖト、導電性、高温強度および耐焼
付き性の優れた新規な電極チップを提供することにある
。
点を除去し、刀ロエｖト、導電性、高温強度および耐焼
付き性の優れた新規な電極チップを提供することにある
。
本発明の甥旨とするところは、少なくとも鋼メッキを施
された粉末状または繊維状カーボンな焼結して電極チッ
プを形成することにあり、以下、本発明による実施例に
ついて駁明する。
された粉末状または繊維状カーボンな焼結して電極チッ
プを形成することにあり、以下、本発明による実施例に
ついて駁明する。
本発明の実施例による電極チップは、第１図に示すよう
に、粉末状または繊維状あるいはその他の適当な形体の
カーボン１に銅２をメッキした複合材を所望のチップ寸
法形体に焼結して成形される。この焼結形成後における
チップの組成構造は、第２図に示すように、焼結時にお
ける高温加熱により、メッキされた銅２がチップ全体に
拡散して一体ｆヒされ、それによりチップの導電性をイ
ｌｖ保し、一方、チップ全体に分散されて内包されるカ
ーボン１により、被溶接物へのチップの□；′りε付き
を防止する。
に、粉末状または繊維状あるいはその他の適当な形体の
カーボン１に銅２をメッキした複合材を所望のチップ寸
法形体に焼結して成形される。この焼結形成後における
チップの組成構造は、第２図に示すように、焼結時にお
ける高温加熱により、メッキされた銅２がチップ全体に
拡散して一体ｆヒされ、それによりチップの導電性をイ
ｌｖ保し、一方、チップ全体に分散されて内包されるカ
ーボン１により、被溶接物へのチップの□；′りε付き
を防止する。
ここにおいて、カーボン１と飼司２をそれぞ才＄ 、５
３＋１ 。
３＋１ 。
体で混在させ、焼結成形することも可能ではあるが、例
えば、カーボンと俸１がチップの特足部分に集中して耐
Ｉ暁付き性や導電性を劣イヒするととのなし・よう、相
互に均等に湿在しゼるように予め鋼をカーボンにメッキ
しておくべきである。
えば、カーボンと俸１がチップの特足部分に集中して耐
Ｉ暁付き性や導電性を劣イヒするととのなし・よう、相
互に均等に湿在しゼるように予め鋼をカーボンにメッキ
しておくべきである。
本発明の別の実施例によるチップは、第６図に示すよう
に、上述した実施例により形成されるチップの導電性が
カーボンにメッキされた銅の拡散−一一体イし部分によ
り画定されるのに対し、より高導電性のチップの一９求
に対応できるよう、銅粒子ろを更に混在された複合材を
・焼結成形して所望寸法形体のチップを形成するもので
、鋼粒子ろはカーボンにメッキされた銅２と共に・胤結
時の高温加熱によりチップ全体に拡散し一体イヒされ、
チップ。
に、上述した実施例により形成されるチップの導電性が
カーボンにメッキされた銅の拡散−一一体イし部分によ
り画定されるのに対し、より高導電性のチップの一９求
に対応できるよう、銅粒子ろを更に混在された複合材を
・焼結成形して所望寸法形体のチップを形成するもので
、鋼粒子ろはカーボンにメッキされた銅２と共に・胤結
時の高温加熱によりチップ全体に拡散し一体イヒされ、
チップ。
の銅含有率を大きくして導電性を向上することとなる。
本発明の更に別の実施例によるチップは、第４［ツ１に
示すように、上述した第１実施例（または、図示されて
（・ないが、第２実施例）の複合材に、ニッケル、鉄、
アルミニウム、亜鉛、錨等のような純金属や電極用材料
として現用されているようなＯｒ −Ｃｕ合金等の合金
の粉末材料４を更に包含させて、上述と同様に、チップ
を焼結成形するもので、特に、チップの強度および高温
強［嬰゛をより一層向上できるものである。
示すように、上述した第１実施例（または、図示されて
（・ないが、第２実施例）の複合材に、ニッケル、鉄、
アルミニウム、亜鉛、錨等のような純金属や電極用材料
として現用されているようなＯｒ −Ｃｕ合金等の合金
の粉末材料４を更に包含させて、上述と同様に、チップ
を焼結成形するもので、特に、チップの強度および高温
強［嬰゛をより一層向上できるものである。
ここにおし・て、例えば、粉末材料４として純金残の１
つであるニッケル粒子を複合材に添加して焼結成形する
と、第５図に示すように、焼結時の高温加熱により銅２
（および銅粒子３）との相互拡散により、ニッケル粒子
の回りにＮｉ−Ｃｕ合金（キュプロニッケル）のような
合金５が生成されてチップ強度をより一層向上で・きる
。
つであるニッケル粒子を複合材に添加して焼結成形する
と、第５図に示すように、焼結時の高温加熱により銅２
（および銅粒子３）との相互拡散により、ニッケル粒子
の回りにＮｉ−Ｃｕ合金（キュプロニッケル）のような
合金５が生成されてチップ強度をより一層向上で・きる
。
こりｔらを概括的に要約すれば、カーボンが分散配置さ
れていることにより、″４．溶接物との接触面に対する
剥離材として機能し、銅が拡散しかつ一体化されること
により導電性を確保し、更に、粉末材料および／または
純金属と銅との相互拡散による合金を有することにより
、強度、特に高温強度を確保するよう機能することにな
る。
れていることにより、″４．溶接物との接触面に対する
剥離材として機能し、銅が拡散しかつ一体化されること
により導電性を確保し、更に、粉末材料および／または
純金属と銅との相互拡散による合金を有することにより
、強度、特に高温強度を確保するよう機能することにな
る。
従って、これらの混合比率や焼結条件を適当に変更する
ことにより、用途に応じた特性を有する′電極チップを
作成できろものであり、例え１ば、比較的に強げ一層は
要しないが高醒流密度で通覗できる電極チップを要求さ
れた場合には銅の含有率を大きくし、逆に、高強度を必
要とする場合には、例えば、ニッケル粒子の含有率を大
きくしてＮｉ−Ｃｕ合金の生成含有率を大きくする等の
ようにして種々の要求時性に対応できる。
ことにより、用途に応じた特性を有する′電極チップを
作成できろものであり、例え１ば、比較的に強げ一層は
要しないが高醒流密度で通覗できる電極チップを要求さ
れた場合には銅の含有率を大きくし、逆に、高強度を必
要とする場合には、例えば、ニッケル粒子の含有率を大
きくしてＮｉ−Ｃｕ合金の生成含有率を大きくする等の
ようにして種々の要求時性に対応できる。
以上述べた如く、本発明によれば、カーボンと銅、ある
いは純金属や電極用合金の粉末材料を中に有する、複合
材を焼結して゛”Ｔ”ｊｉｌチツゾを形成するため、所
定寸法形に簡単に製造できるものであり、かつ導電性、
ｒ撞昨（特に、高温強度）、制御現イ」き性等の電極チ
ップに必要な憫特性を高次元で保有できるものであり、
更に、複合材中の各部材の混合比率℃・１完結条件を適
当に撰定することにより、用途に応じて晶特性を有する
電惟チップを形成できる等、有用性の非常に活℃・もの
である。
いは純金属や電極用合金の粉末材料を中に有する、複合
材を焼結して゛”Ｔ”ｊｉｌチツゾを形成するため、所
定寸法形に簡単に製造できるものであり、かつ導電性、
ｒ撞昨（特に、高温強度）、制御現イ」き性等の電極チ
ップに必要な憫特性を高次元で保有できるものであり、
更に、複合材中の各部材の混合比率℃・１完結条件を適
当に撰定することにより、用途に応じて晶特性を有する
電惟チップを形成できる等、有用性の非常に活℃・もの
である。
４〔］ン１面の簡単な説明〕
ψ、１図１は本発明の実施例に用いられるイ・イ合材の
焼結処坤前０復；１」成構造を示す１ン１、鎮：２図は
第１１ン１に示すものの゛焼結処理後におけろ組成、溝
端を承す図、第６図は本発明の別の実施例における第１
図１と同様な図。第４図および第５［ン１は本発明の更
に別の実施例における第１図および第２図とそれぞれ同
杆な図。
焼結処坤前０復；１」成構造を示す１ン１、鎮：２図は
第１１ン１に示すものの゛焼結処理後におけろ組成、溝
端を承す図、第６図は本発明の別の実施例における第１
図１と同様な図。第４図および第５［ン１は本発明の更
に別の実施例における第１図および第２図とそれぞれ同
杆な図。
１・・・カーボン
２・・・銅（メッキ）
６・・・銅粒子
４・・・粉末材料にッケル粒子）
５・・・合金（Ｎｉ−Ｃｕ合金）
代理人弁理士佐藤不二柑
す ＋ １２］７２ 図
７″４図 Ｔ５図
Claims (3)
- （１）少なくとも銅メッキを施された粉末状、繊維状ま
たはその他の適当な形体のカーボンからなる複合材を焼
結して形成されることを特徴とする電極チップ。 - （２）前記複合材は銅粉末を史に包含することを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項に記載の電極チップ。 - （３）前記複合材はニッケル、鉄、アルミニウム、亜鉛
、錫等の純金属または周知の電極材料用合金の粉末材料
を更に包含することを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項または第（２）項に記載の′ｉ極チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20061281A JPS58100986A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 電極チツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20061281A JPS58100986A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 電極チツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58100986A true JPS58100986A (ja) | 1983-06-15 |
Family
ID=16427258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20061281A Pending JPS58100986A (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 電極チツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58100986A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4843206A (en) * | 1987-09-22 | 1989-06-27 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Resistance welding electrode chip |
| FR2670699A1 (fr) * | 1990-12-21 | 1992-06-26 | Lorraine Laminage | Electrode de soudage par resistance par points. |
| CN103628308A (zh) * | 2012-08-22 | 2014-03-12 | 英飞凌科技股份有限公司 | 处理至少一个碳纤维的方法、碳铜合成物及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4910106A (ja) * | 1972-05-30 | 1974-01-29 | ||
| JPS551742U (ja) * | 1978-06-17 | 1980-01-08 |
-
1981
- 1981-12-11 JP JP20061281A patent/JPS58100986A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4910106A (ja) * | 1972-05-30 | 1974-01-29 | ||
| JPS551742U (ja) * | 1978-06-17 | 1980-01-08 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4843206A (en) * | 1987-09-22 | 1989-06-27 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Resistance welding electrode chip |
| FR2670699A1 (fr) * | 1990-12-21 | 1992-06-26 | Lorraine Laminage | Electrode de soudage par resistance par points. |
| CN103628308A (zh) * | 2012-08-22 | 2014-03-12 | 英飞凌科技股份有限公司 | 处理至少一个碳纤维的方法、碳铜合成物及其制造方法 |
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