JPS622688A

JPS622688A - ホツトメルト接着剤のチップ状電子部品への塗布方法

Info

Publication number: JPS622688A
Application number: JP60142254A
Authority: JP
Inventors: 広瀬　俊良; 和田　浩興; 奥山　登志夫; 浦本　義人
Original assignee: Toagosei Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd
Priority date: 1985-06-28
Filing date: 1985-06-28
Publication date: 1987-01-08
Also published as: JPH0462480B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、チップコンデンサー、チップ抵抗器、チッ
プインダクター、チンプフィルター、半導体チップ等の
チップ状の電子部品を、ホットメルト接着剤を使用して
プリント基板上に実装する際に有利なチップ状電子部品
およびその製造法に関するものである。

〔従来の技術〕

チップコンデンサー、チップ抵抗器、チンブインダクタ
ー、チップフィルター、半導体チップ等のチップ状の電
子部品をプリント基板上に実装する技術は、集積回路の
急速な発展と共に益々その重要度を高めている。

エレクトロニクスの分野において、か＼る実装技術は、
高密度化、高性能化、高信鯨性化、小型化、軽量化、製
造工程の簡略化の方向で技術開発が進み、その利用分野
も拡大する方向にある。

か＼るチップ状電子部品をプリント基板等に装着する方
法として１例えば接着剤で仮固定したのち、ハンダ付を
行う方法が提案されている。

また、接着剤を用いてチップ状電子部品を基板に接着す
る方法も知られており、これに関する幾つかの提案があ
る。

その一つは、光硬化型の接着剤やエポキシ樹脂等の液状
の接着剤を用いる方法である。

この方法は、液状あるいはペースト状の接着剤をスクリ
ーン印刷、スタンピングあるいはディスペンサー等によ
り基板上に所定のパターンに合わせて塗布したのち、チ
ップ状電子部品をセントして光照射又は加熱により接着
するものである。

他の方法は、嫌気性を付与した光硬化型の接着剤を使用
し、基板上にチップ状電子部品を接着固定するものであ
るが、接着速度・接着強度のバラツキ、材質の差による
バラツキ等の点で必ずしも満足すべきものではない。

また、半導体チップに通用する方法として、特開昭５９
−２２１３６９号の発明にみられるように、半導体ウェ
ハーの裏面に、Ｂステージのエポキシ樹脂シートを貼合
わせた後、酸ウェーハーにスクライブを入れ、チップに
分割したのち接着する方法も提案されている。

さらに、かかる電子部品の装着に関し、ホットメルト接
着剤を使用する方法も提案されている。

すなわち、ペレット又は塊状のホットメルト接着剤を、
１５０〜２００℃の温度条件下で溶融し、ギヤポンプ等
によりノズルより吐出させ溶融状態で塗布する。いわゆ
るホットメルトアプリケーターを使用する方法、および
特開昭５５−８２１７６号の発明にみられるように、ホ
ットメルト接着剤をチップ状電子部品の形状に合わせて
成型したのち、接着工程に供給する方法である。

一方、チップ状電子部品は、一般に同種又は異種のチッ
プ状電子部品を帯状シートに設けた凹陥部に嵌装し、こ
れを巻回して保管、運搬を行い。

使用に際しては、この嵌装した部品を帯状シートより取
外して前記した各種の装着方法により、所定のパターン
でプリントａ板に装着し、製品化している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、ホットメルト接着剤を使用して電子部品
を基板上に接着固定する方法中、前記のホットメルトア
プリケーターを使用する方法は。

一定の塗布量が得られ難いので、特に電子部品のように
微細なチップの取付けには適さない。

また、異った形状、あるいは大小に応じて使い分けるこ
とが困難である。

一方、特開昭５５−８２１７６号に示される方法は。

工程が煩雑となり生産性に問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、か＼る現状に鑑み、ホットメルト接着剤を
使用して基板上にチップ状電子部品を。

接着固定する場合に著しく有利なチップ状電子部品、お
よびその製造法を提供することを目的とするものであっ
て、チップコンデンサー、チップインダクター、チップ
フィルター、チップ抵抗器。

半導体素子等の多岐に亘る電子部品に通用できるととも
に、高密度実装、高信鯨性化、小型化を図り、かつ、製
造工程の簡略化と、コストダウンを図ることを狙いとし
たものである。

すなわち、この発明の特定発明は、基板との接合面にホ
ットメルト接着剤がドツト状に塗布されていることを特
徴とするチップ状電子部品であって、従属発明は、チッ
プ状電子部品の基板との接合面に、ホットメルト接着剤
を直接若しくは間接的にドツト状に塗布することを特徴
とするチップ状電子部品の製造法である。

この発明において９チップ状電子部品の基板との接合面
に、ホットメルト接着剤をドツト状に塗布する手段とし
ては、接合面に直接ホットメルト接着剤のドツトを塗布
形成する方法と、一旦他のものにホットメルト接着剤の
ドツトを形成させ。

これをチップ状電子部品の接合面に転写してドツトを塗
布形成する間接的方法とがある。

直接的な塗布手段としては、加熱したチップ状電子部品
の基板への接合面に、ホットメルト接着剤の粉末を直接
散布するか、スクリーン印刷等の手法に準じて散布し、
ドツト状に融着固定する方法である。

また、加熱しないチップ状電子部品の基板への接合面に
、溶融したホットメルト接着剤の粉末を散布するか、ま
たは、スクリーン印刷の手法に準じて、ドツト状に融着
固定することにより目的を達成することができる。

より具体的な例としては、チップ状電子部品を嵌装して
保管、運搬に供する前記の帯状シートを利用し、この帯
状シートに嵌装保持された電子部品を加熱し、その接合
面の上から手動にて接着剤粉末を散布するか、若しくは
メッシュスクリーンを介して粉末状ホットメルト接着剤
を散布し、チップ状電子部品の持つ熱容量により、該接
着剤をドツト状に融着させるのである。

この場合の帯状シートとしては５ホットメルト接着剤に
対して接着性が無（、かつ接着温度以上の温度における
耐熱性を有するものが選ばれる。

一方１間接的な塗布手段の具体的な例には、ポリエステ
ル樹脂等からなるホットメルト接着剤に対して難接着性
を有する高分子シートを使用し。

このシートの一方の面に、パターン印刷等により前記ホ
ットメルト接着剤を全面に亘ってドツト状に融着担持せ
しめ、このドツト状のホットメルト接着剤の上面に、加
熱したチップ状電子部品を当接し、加熱したチップ状電
子部品の持つ熱容量により、チップ状電子部品の接合面
にホットメルト接着剤をドツト状に熱融着せしめる方法
がある。

上記において、シート上に融着担持したドツト状のホッ
トメルト接着剤を加熱し、加熱しないチップ状電子部品
をこれに当接することによ馴ても可能である。

いずれの場合においても、シートとチップ状電子部品と
は、ホットメルト接着剤のドツトで結着された状態とな
るが、ドツトに対してシートが難接着性であり、また、
チップ状電子部品が接着性を有するものであるから、シ
ートとチップ状電子部品とを引離した場合、ホットメル
ト接着剤は該チップ状電子部品の接合面に残り、接合面
にドツト状に塗布された状態となる。

このような直接的、又は間接的な方法で得たホットメル
ト接着剤付きのチップ状電子部品は、これを加熱したプ
リント基板上に所与のパターンで配置し圧着することに
より、前記ホットメルト接着剤の溶融接着作用で、を子
部品を容易に基板上に確実に装着することができるもの
である。

この発明に使用するホットメルト接着剤としては、共重
合ポリエステル樹脂、ポリアミド、ポリウレタン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン、スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共１重合体、スチレン
−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルホルマール１フエノキシ樹脂、
エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ア
クリル酸共重合体、およびこれらの樹脂をベースにして
ロジン等の粘着付与荊、マイクロクリスタンワックス等
のワックス、各種可塑側、　ｆｆｌ粉やグラファイト等
の導電性固体、赤リン等の難燃化剤。

酸化防止側、紫外線吸収剤、酸化チタン等の充填荊、頑
料等を適宜配合し、低粘度化、ｊ１燃化、導電化、耐熱
性向上、および着色化等により各種の性能を付与したホ
ットメルト接着剤を使用することができる。

さらに、ホットメルト接着剤に加熱温度条件での反応性
を付与せしめたり、接着後、空気中の湿度により反応を
促進するタイプに変性した。いわゆる反応型ホットメル
ト接着剤を使用することも可能である。

これらのホットメルト接着剤は２通常１〜５鶴角、また
は円筒状のベレットをなしているものであるが、これら
を液体窒素等で冷凍し、粉砕することにより粉末化する
ことができる。

か＼る粉末状接着剤の場合、その粒径は５００μ以下、
好ましくは２００μ以下、さらに好ましくは１００μ以
下である。

とくに、この発明に使用される。著しく小型の電子部品
の基板への装着に際しては、塗布時の膜厚を小さくする
必要があり、しかも塗布精度を要する場合、あるいは水
系媒体に分散してディスパージョンの形状で使用する場
合には、その粒径は小さい方が好ましい。

使用する粉末状接着剤の粒径が大きいと、膜が厚くなり
過ぎたり、充分な精度を得ることができず、また、ディ
スパージョンとして使用する場合には、沈降等の現象に
より不均一化する等の問題が生ずる。

粉末状接着剤に発泡剤を配合したものは、塗布後にドツ
トの高さを高くシ、接着に際して小さい圧力で、広い面
積に拡大できるので好ましい方法である。

また、チップ状電子部品に対する基板への接着力を向上
させるため１チツプ状電子部品のモールド時に使用した
離型側を除去する目的で脱脂したり、エポキシ樹脂やウ
レタン樹脂をベースにしたブライマーで予め処理するこ
ともできる。

この発明において、難接着性を有するシート上にホット
メルト接着剤をドツト状で担持せしめ。

これをチップ状電子部品の接合面に移行させる前記の間
接的塗布方法は、チップ状電子部品への接着剤の塗布が
きわめて容易、かつ確実で、また規則的なドツトが得ら
れる点で特に有用性の高い方法である。

以下、この方法について詳述する。

間接的塗布方法に使用する難接着性のシートとしては、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、
ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、変性ポリオレフィ
ン等のポリオレフィン系樹脂、６ナイロン、６−６ナイ
ロン、１２ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリ弗化ビ
ニリデン、ポリトリフルオロエチレン等の弗素系樹脂を
挙げることができる。

特に好ましい材料としては、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂である。

か−るシートの厚みは、１０〜５００μ、好ましくは２
０〜１００μである。

シートの厚みは、取扱いの容易さや、適度な物理的強度
から定められる。

このようなシートは、ペレットから通常のＴダイによる
押し出し加工や、インフレーション加工によって容易に
得ることができる。

この場合、接着剤とシートとの接着力は重要であって、
接着力が大き過ぎると、チップ状電子部品を剥離したと
き、接着剤がシート上に残り、基板上面に実装したとき
に充分な接着力が得られないか、あるいは脱落などのト
ラブルを起こす。

逆に、接着力が小さ過ぎると、シート上へのチップ状電
子部品の保持力が小さく、製造工程中や搬送時に脱落す
る等のトラブルを起こす。

接着強度としては、シート同志の引張り剪断強度で評価
して、５〜２００　ｋｇ／ｃｊ、好ましくは１０〜１０
０　ｋｒ／−である。

この数値は、接着剤とシートの組合せによって決定され
、さらに接着剤とチップ状電子部品との接着力によって
変化する。

例えば、共重合ポリエステルを接着剤とし、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂をシート材料としたとき、シート
材料同志の引張剪断強度は、１０〜１００　ｋｇ／−で
ある。

発泡剤を配合した粉末状接着剤を使用する場合には、シ
ートに加熱固定する条件で１発泡するような発泡剤を選
択することにより、見掛は上樹脂の比重が小さくなり、
少ない接着剤量で高い接着強度が得られるというメリッ
トがある。

粉末状接着剤、あるいはディスパージランを用いて、シ
ートにドツト状でコーティングする方法としては、ロー
ルに半球状の凹みを多数施し９通常のロールコータ一方
式でロールを回転させながら塗布する方法と１円筒状ド
ラムに一定間隔で穴を明け、ドラム内でディスパージョ
ン液を、外部へ押出しながらロールコータ一方式で塗布
する方式がある。

これらの方式において、ホットメルト接着剤の塗布時、
あるいは塗布後に、加熱処理してシートに融着固定する
ことにより、ドント部をシートに保持することができる
。

塗布時に加熱する方法としては、押えロールを加熱ロー
ルにしておき、シートの下面より熱を与えながら塗布す
ることにより、樹脂のロール面での加熱を防止でき、樹
脂の溶融によるトラブルを防止することができる。

加熱条件は、使用するホットメルト接着剤の融点以上の
温度であり１通常は８０〜３００℃、好ましくは１００
〜２５０℃である。

シート上に通用するドツトの大きさは１通常ドツトのポ
イント数によって変化させるもので、好ましいドツトポ
イント数は１面積ｌｅｄ当たり５〜ｉ　、　ｏｏｏポイ
ント、特に好ましくは２０〜４００ポイントである。

この場合、１ドツト当たりの好ましい大きさは０．１〜
５ｆｌφ、特に好ましくは０．２〜２鵡φである。

接着剤の塗布量は、好ましくは１〜５００ｇ／ｒｒｆ。

特に好ましくは５〜２００ｇ／ｒｒｆである。

ドツトの大きさとポイント数は１通用するチップ状電子
部品の大きさ、形状または配列の仕方。

あるいは要求する接着強度によって調節することができ
る。

また、接着剤は、溶融状態で塗布することも可能である
。

この場合、ロール、又はホイールに半球状の凹みを多数
施すか、グラビアロール状に互いに交差する溝を設け、
加熱溶融状態の樹脂を回転するロール面上に連続的に供
給する設備を付属させ、もってシート面上に、連続的に
転写塗布することにより実施することができる。

以下、この発明の一態様を図面を引用して具体的に説明
する。

第１図は、シート上にホットメルト接着剤を塗布する工
程を示した縦断面図、第２図は、ホットメルト接着剤を
ドツト状′に塗布したシートの部分平面図である。

また、第３図は、チップ状電子部品をシート上に載置し
た状態の拡大断面図、第４図は、シートからをチップ状
電子部品を剥離した状態の拡大断面図である。

第１図において、シート７は、案内ロール９を経て矢視
の方向に進み、ついで、トントロール１および圧着ロー
ル２間に入る。

トントロール１は１表面に所定の大きさと数を持った半
球状の凹陥部５を多数規則的に設けたものである。

貯溜部４における溶融ホットメルト接着剤は。

この凹陥部５に供給され、トントロール１と圧着ロール
との回転で、シート７にホットメルト接着剤を融着担持
せしめる。

ホットメルト接着剤６を担持したシート７は。

ついで冷却ロール３で冷却される。

この場合、ドツトの形状には特別な制限はないが９通常
は平面形状が円形、楕円形、長方形または菱形等であり
、それぞれの目的に応じて自由に設定することができる
。

このようにして、シート７上にホットメルト接着剤を各
種のパターンでドツト状に担持させることができる。

かくして得たホットメルト接着剤６を担持したシート７
は、第３図に示すように、その上面に予め加熱したチッ
プ状電子部品８を載置する。

ついで、第４図に示すように、必要に応じてチップ状電
子部品８を持ち上げシート７から剥離すると、シート７
上にドツト状に担持されたホットメルト接着剤６は、チ
ップ状電子部品８の下面の部分との接着度合が大きいた
め、該電子部品と一体となってシート７より離れるため
、ホットメルト接着剤をドツト状に塗布したチップ状電
子部品を得ることができるものである。。

この場合、前記のとおりチップ状電子部品を予熱すると
同時に、シートも予熱して接着剤を離れ易くするように
してもよい。

チップ状電子部品８への接着剤の塗布は、接着時の温度
、加圧力、ドツトサイズ、ポイント数等により自在に変
化させることができるので、これら条件を適宜選択する
ことにより、チップ状電子部品の接着面全体に接着剤を
塗布することができる。

チー・プ状電子部品への接着剤の塗布に際しては。

チップ下面の接着剤と、チップに接触していない接着剤
とを互いに接触させないことが大切であって、チップ状
電子部品の接合面に塗布される接着剤が、シート７上の
極の接着剤と接触状態にあると、シートからチップを剥
離したとき、チップにパリが生じ、外観上体裁が悪いと
共に、正常な接着ができない場合も生ずる。・〔作　　用〕ホットメルト接着剤は周知のとおり、加熱溶融して使用
するもので、冷却固化と同時に接着が行われるという特
性を持つものであるから、他の接着剤の如くポットライ
フに留意する必要もな（。

また、一旦溶融したものを繰返し使用できるという利点
を有するものであるので、この発明は、か−るホットメ
ルト接着剤の持つ特性を最大限に利用したものである。

この発明の方法では、ホットメルト接着剤をチップ状電
子部品にドツト状に塗布し、これによってチップ状電子
部品を基板にきわめて簡単に装着することを可能とした
ものであるが、ドツトの大きさやポイント数を選択する
ことにより、前記電子部品の大きさに関係なく、接着す
べき部分の面積に対応する適正な接着剤量を確保するこ
とができ、これにより確実な接着が可能である。

ホットメルト接着剤を一旦難接着性のシート上にドツト
状に塗布するに際して、予めホットメルト接着剤を難接
着性のシート上にドツト状に塗布し、その表面にチップ
状電子部品を載置せしめたのち、チップ状電子部品をシ
ートから剥離し、もって接着剤をチップ状電子部品の接
合面に移行させる方法によるときは、チップ状電子部品
への接着剤の塗布がきわめて容易、かつ簡単となると共
に、チップ状電子部品の基板への接着に際しても機械化
が容易であってラインアブリケーシッンに優れ、高い生
産性を確保することができるものである。

この発明で得た。接合面にホットメルト接着剤をドツト
状で塗布したチップ状電子部品は、そのま−の状態で保
管、運搬を行い、使用に当たっては、所定のパターンで
加熱した基板上面にこの電子部品を配置し、圧着するの
みでチップ状電子部品の装着が可能となるものである。

また、特に既存の帯状シートを利用し、その凹陥部に存
在させた電子部品に、接着剤を散布する直接的な塗布方
法においては、得られた接着剤付き電子部品を帯状シー
トから取出すことなく保管や運″搬に供するものである
。

一方、ｔｌ接着性のシートを使、用して、電子部品の接
合面に間接的に塗布する方法にあっては、得られた接着
剤付き電子部品をシートから剥離することなく保管や運
搬を行い、いずれも該電子部品を基板に装着する際に、
シートから分離して装着するとい−った使用方法を採る
ことができ、これにより不使用時には部品の保護を確実
とし、かつ部品の紛失を防止することができると共に、
使用に際しては９部品の選択や、その取出しにも容易で
あり、また部品の誤用がないなど実用上きわめて有用な
ものである。

〔実　施　例〕

以下、実施例を示してこの発明をより詳細に説明する。

χ上玉上反応型ホットメルト接着剤として、共重合ナイロンをベ
ースに、架橋型に変性したＦＳ−１７ＳＰ　（融点１２
０℃、粉末状二東亜合成化学工業■製品）を使用し、メ
ツシュスクリーンを使用して加熱したＩＣチップ（４ｘ
６ｘ３”ｔｍ）の基板との合すべき面に散布した。

これによって、接合面にホットメルト接着剤がドツト状
に確実に塗布された。°チップ状電子部品のチップを得
た。そのドツトは１５０ポイント／ｄであった。

スｍホットメルト接着剤として、ポリエステル系のアロンメ
ルトＰＢＳ−１１１（融点１１０℃、ペレット状二東亜
合成化学工業■製品）、アロンメルトＰＰｌ１Ｔ−２４
０３（Ｒ＆Ｂ軟化点１２５℃、ペレット状：東亜合成化
学工業■製品）を使用し、第１図と同様の工程で難接着
性シートにホットメルト接着剤を担持せしめた。

すなわち、ＩＲ張り鋼製ロール（３００ｔｌφ）に、所
定のパターンで光エッチングを施したのち、クロムメッ
キしてグラビアロールを作り、これをドツトロール１と
した。

このトン訃ロール１に、１１製スプリングドクターブレ
ードとシリコンゴム製の圧着ロール２を付属させた。

シート７として３００ｔｍ幅、厚さ１００μのポリエチ
レンテレフタレート樹脂シートを使用し、その表面に１
２ｍ＋／分の速度で連続的にホットメルト接着剤をドツ
ト状にを担持せしめた。

そのドツトのパターンは、Ａが１５０ポイント／ｅｊ、
　　Ｂが６０ポイント／−１Ｃが４（ｌイン）／ｃａｌ
。

Ｄが２５ポイント／ｃｄである。

接着剤の塗布量は、それぞれ第１表のとおりであった・樹脂温度を１８０〜２００℃に設定し、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂製のシートを、ｉ［６０〜８０℃に予
熱して担持せしめた。

つぎに、エポキシ樹脂でモールドした２種類ののｒｃチ
ンブ、　　（４Ｘ６Ｘ３’鶴〕　（イ）、および５Ｘ１
３Ｘ３”鶴〕　（ロ）を、温度１４０℃に予熱し、前記
接着剤が担持されたシート上に置き、若干の圧力をかけ
て接着した。

自然放冷により、全体を常温まで冷却した後。

７日間室内に放置した。

かくて得たＩＣモールドチップを固定されたシートは、
取扱い振動等により剥離することなく安定に取扱うこと
ができた。

ついで９手動にてＩＣモールドチップを＠離すると、該
チップはシートの界面よりきれいに剥離すると共に、接
着剤はチップの接合面に強固に固定されていた。

ガラスエポキシ銅張積層板を基板とし、これを表面から
遠赤外線ヒーターにより加熱し、前記チップの下部の接
着剤面を積層板上面に加圧接着した。

このものを引張試験機を用いて、　１０ｆｌ／分の速度
で常温下の引張接着強度を測定した結果を第１表に示す
。

この第１表よりいずれも強固に接着されていることが判
る。

第　　１　　表反応型ホットメルト接着剤として、共重合ナイロンをベ
ースに架橋型に変性したＦＳ−１７ＳＰ（融点１２０℃
、粉末状：東亜合成化学工業特製品）、およびエポキシ
樹脂系ＡＰ−５００，粉末状：東亜合成化学工業特製品
）を使用し、粉末ドツトコーティングマシンにより実施
例１と同じシート上に６０ポイン）／ｃｄにて、第２表
の塗布量で塗布した。

これを前記実施例１記載のＩＣチップ（ロ）に実施例１
と同様に、上記シート上の接着剤を転写し。

このＩＣチップを実施例１と同様にしてガラスエポキシ
銅張積層板よりなる基板に接着した。

かくて得た装着物の接着強度を測定し、第２表の結果を
得た。なお、この場合、塗布後の接着剤のライフを調べ
るため６０日放置後接着した結果と併せて第２表に示す
。

第　　２　　表注）※は材料破壊を示す。

〔発明の効果〕

以上述べたように、この発明の方法よれば、小型電子部
品を接着剤で基板に装着するに際し、ホットメルト接着
剤をドツト状に施すため、気泡の放出が容易で接着欠陥
部の発生が防止でき、高い接着信鯨性をもった接着が得
られる。

また、電子部品に接着剤を均一に塗布することができる
ため、基板との位置ズレがな（、はみ出し部分を少なく
することかでき、高密度実装が可能であり、且つ、接着
剤の塗布後がドライの状態であるので汚れがなく保管が
容易で、工程の自由度が大きいので、実装ラインと接着
剤塗布ラインとを別工程に分けることができるなどの効
果を有するものである。

【図面の簡単な説明】第１図は、シート上にホットメルト接着剤を塗布する工
程を示した縦断面図、第２図は、ホットメルト接着剤を
ドツト状に塗布したシートの部分平面図、第３図は、チ
ップ状電子部品をシート上に載置した状態の拡大断面図
、第４図は、シートからチップ状電子部品を剥離した状
態の拡大縦断面図である。１・・・トントロール　２・・・圧着ロール３・・・冷
却ロール　　５・・・凹陥部７・・・シート８・・・チップ状電子部品９・・・案内ロール特許出願人　　東亜合成化学工業　株式会社代　理　人
　　弁理士　幸　　１）　全　　弘第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板との接合面に、ホットメルト接着剤がドット
状に塗布れさていることを特徴とするチップ状電子部品
。
（２）チップ状電子部品の基板との接合面に、ホットメ
ルト接着剤を直接若しくは間接的にドット状に塗布する
ことを特徴とするチップ状電子部品の製造法。