JPH04330799A - 電子部品のプリント基板への固定方法及び電子部品 - Google Patents
電子部品のプリント基板への固定方法及び電子部品Info
- Publication number
- JPH04330799A JPH04330799A JP12531291A JP12531291A JPH04330799A JP H04330799 A JPH04330799 A JP H04330799A JP 12531291 A JP12531291 A JP 12531291A JP 12531291 A JP12531291 A JP 12531291A JP H04330799 A JPH04330799 A JP H04330799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- thermoplastic adhesive
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン受像機、
ＶＴＲ、音響機器、測定機等プリント基板を有するすべ
ての電子機器に適用できる固定方法及び電子部品である
。
ＶＴＲ、音響機器、測定機等プリント基板を有するすべ
ての電子機器に適用できる固定方法及び電子部品である
。
【０００２】
【従来の技術】現在、電子部品の固定においては、まず
電子部品をプリント基板に挿入（装着）し、その後、は
んだ付け終了後に固定すべき電子部品とプリント基板と
を接着剤で固定していた。接着剤の塗布には、接着剤の
種類により専用の塗布機が必要になる。従来技術を、図
９（ａ）、図９（ｂ）において説明する。まず電子部品
挿入工程図９（ａ）において、電子部品２０１をプリン
ト基板２０２に挿入する。次に、はんだ付け工程におい
て、電子部品のリードにはんだ付けを行なう。そして、
修正工程図９（ｂ）において、専用の接着剤塗布機２０
３にて、接着剤２０４を塗布して、プリント基板と電子
部品を装着し、電子部品の固定を行なっていた。
電子部品をプリント基板に挿入（装着）し、その後、は
んだ付け終了後に固定すべき電子部品とプリント基板と
を接着剤で固定していた。接着剤の塗布には、接着剤の
種類により専用の塗布機が必要になる。従来技術を、図
９（ａ）、図９（ｂ）において説明する。まず電子部品
挿入工程図９（ａ）において、電子部品２０１をプリン
ト基板２０２に挿入する。次に、はんだ付け工程におい
て、電子部品のリードにはんだ付けを行なう。そして、
修正工程図９（ｂ）において、専用の接着剤塗布機２０
３にて、接着剤２０４を塗布して、プリント基板と電子
部品を装着し、電子部品の固定を行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の固定
には、第１に、固定作業がプリント基板のはんだ付け終
了後に行なわれる為、はんだ付け後の修正作業の工数が
必要になるという欠点がある。第２に、接着剤塗布の為
の専用の塗布機が必要になるという欠点がある。第３に
、プリント基板にすべての電子部品が実装された後で接
着剤の塗布を行なう為、専用の塗布機を使用していても
、塗布不可能な場所が生じるという欠点がある。よって
、本発明の目的は、修正作業をなくし、固定作業の制約
をなくし、専用塗布機を不要にして、効率の良い電子部
品の固定作業を提供することにある。
には、第１に、固定作業がプリント基板のはんだ付け終
了後に行なわれる為、はんだ付け後の修正作業の工数が
必要になるという欠点がある。第２に、接着剤塗布の為
の専用の塗布機が必要になるという欠点がある。第３に
、プリント基板にすべての電子部品が実装された後で接
着剤の塗布を行なう為、専用の塗布機を使用していても
、塗布不可能な場所が生じるという欠点がある。よって
、本発明の目的は、修正作業をなくし、固定作業の制約
をなくし、専用塗布機を不要にして、効率の良い電子部
品の固定作業を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】従って、上述の目的を達
成する手段として、本発明による電子部品の固定方法及
び電子部品を下記に示す。 （１）電子部品をプリント基板にはんだ付けするに当た
って、電子部品とプリント基板との間に熱可塑性接着剤
を介在させることを特徴とする電子部品のプリント基板
固定方法。 （２）熱可塑性接着剤の材料が、ホットメルトであるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリント基板
への固定方法。 （３）熱可塑性接着剤が、電子部品と一体となっている
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリント基
板への固定方法。 （４）熱可塑性接着剤を、電子部品とプリント基板との
間に挟むことを特徴とする請求項１記載の電子部品のプ
リント基板への固定方法。 （５）はんだ付けの方法が、はんだ槽及びリフロー炉で
あることを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリン
ト基板への固定方法。 （６）熱可塑性接着剤を、電子部品の部品リード（電極
）側もしくはその周辺に有し、一体になっている電子部
品。
成する手段として、本発明による電子部品の固定方法及
び電子部品を下記に示す。 （１）電子部品をプリント基板にはんだ付けするに当た
って、電子部品とプリント基板との間に熱可塑性接着剤
を介在させることを特徴とする電子部品のプリント基板
固定方法。 （２）熱可塑性接着剤の材料が、ホットメルトであるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリント基板
への固定方法。 （３）熱可塑性接着剤が、電子部品と一体となっている
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリント基
板への固定方法。 （４）熱可塑性接着剤を、電子部品とプリント基板との
間に挟むことを特徴とする請求項１記載の電子部品のプ
リント基板への固定方法。 （５）はんだ付けの方法が、はんだ槽及びリフロー炉で
あることを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリン
ト基板への固定方法。 （６）熱可塑性接着剤を、電子部品の部品リード（電極
）側もしくはその周辺に有し、一体になっている電子部
品。
【０００５】
【作用】この発明によれば、はんだ付け工程（はんだ槽
もしくはリフロー炉）の前段階で、熱可塑性接着剤が、
電子部品、プリント基板間に介在しているため、はんだ
付け工程の作業時に、はんだ槽、リフロー炉等に熱が、
熱可塑性接着剤を溶かし、電子部品とプリント基板を接
着する働きをするため、はんだ付け工程後の修正作業と
、それに伴う接着剤の専用塗布機、及び接着場所の制約
を不要にしている。
もしくはリフロー炉）の前段階で、熱可塑性接着剤が、
電子部品、プリント基板間に介在しているため、はんだ
付け工程の作業時に、はんだ槽、リフロー炉等に熱が、
熱可塑性接着剤を溶かし、電子部品とプリント基板を接
着する働きをするため、はんだ付け工程後の修正作業と
、それに伴う接着剤の専用塗布機、及び接着場所の制約
を不要にしている。
【０００６】
【実施例】本発明を、実施例（図１〜図８）に従って説
明する。先ず、本発明による電子部品固定方法の基本的
な実験を図１に示す。図１（ａ）において、電子部品１
０２（コンデンサ）をプリント基板１０３に挿入した後
、リング状の熱可塑性接着剤１０１を電子部品１０２を
囲む様に挿入する。その図を図１（ｂ）に示す。この状
態で、はんだ槽を通すことにより、熱可塑性接着剤１０
１が溶け、はんだ槽通過後、再び熱可塑性接着剤が硬化
することにより、電子部品の固定を行なう。図２は、熱
可塑性接着剤を電子部品とプリント基板の間に挟んでい
る例である。図２（ａ）の様に、電子部品１０２とプリ
ント基板１０３の間に、図２（ｃ）に示すリング内に平
面を有する熱可塑性接着剤１０４を、挟んで挿入する。 （図２（ｂ））その後、図１の例と同じ様にはんだ槽を
通し、電子部品の固定を行なう。図１の例よりややコス
トは上がるが、強力な接着力を得ることができる。 図３の例は、小さいリング状の熱可塑性接着剤で、部品
リードに挿入し、図２と同じ作業をすることにより、電
子部品の固定を行なうものである。次に、熱可塑性接着
剤を有し、一体となっている電子部品について説明する
。図４（ａ）の電子部品１０６（コンデンサ型）は、部
品リード付近に熱可塑性接着剤１０７を有している。 この電子部品を真横から見た図は、図４（ｂ）である。 電子部品１０６をプリント基板１０２に挿入し、はんだ
付け工程を通ることにより、電子部品についている熱可
塑性接着剤１０７が溶け、プリント基板１０２と電子部
品１０６の接着が行なわれる。本発明は、あらかじめ接
着剤が部品に付いているため、作業効率は良いが、汎用
性は少ないのが特徴である。図５、図６に示す電子部品
は、原理的には図４と同じであるが、真横から見た図（
図５（ｂ）図６（ｂ））に示す様に、電子部品に付いて
いる熱可塑性接着剤１１０、１１０の形状が異なる種類
のものである。図７、図８に示す電子部品は、コンデン
サ以外の電子部品に熱可塑性接着剤が付いている例で、
図７は発熱抵抗１１２に熱可塑性接着剤１１３が付いた
もので、図８は遅延素子（ディレイライン）１１４に熱
可塑性接着剤１１５が付いたものである。この様に、本
発明は固定を必要とする種々の電子素子についても同様
の原理で、接着剤固定を行なうことができる。
明する。先ず、本発明による電子部品固定方法の基本的
な実験を図１に示す。図１（ａ）において、電子部品１
０２（コンデンサ）をプリント基板１０３に挿入した後
、リング状の熱可塑性接着剤１０１を電子部品１０２を
囲む様に挿入する。その図を図１（ｂ）に示す。この状
態で、はんだ槽を通すことにより、熱可塑性接着剤１０
１が溶け、はんだ槽通過後、再び熱可塑性接着剤が硬化
することにより、電子部品の固定を行なう。図２は、熱
可塑性接着剤を電子部品とプリント基板の間に挟んでい
る例である。図２（ａ）の様に、電子部品１０２とプリ
ント基板１０３の間に、図２（ｃ）に示すリング内に平
面を有する熱可塑性接着剤１０４を、挟んで挿入する。 （図２（ｂ））その後、図１の例と同じ様にはんだ槽を
通し、電子部品の固定を行なう。図１の例よりややコス
トは上がるが、強力な接着力を得ることができる。 図３の例は、小さいリング状の熱可塑性接着剤で、部品
リードに挿入し、図２と同じ作業をすることにより、電
子部品の固定を行なうものである。次に、熱可塑性接着
剤を有し、一体となっている電子部品について説明する
。図４（ａ）の電子部品１０６（コンデンサ型）は、部
品リード付近に熱可塑性接着剤１０７を有している。 この電子部品を真横から見た図は、図４（ｂ）である。 電子部品１０６をプリント基板１０２に挿入し、はんだ
付け工程を通ることにより、電子部品についている熱可
塑性接着剤１０７が溶け、プリント基板１０２と電子部
品１０６の接着が行なわれる。本発明は、あらかじめ接
着剤が部品に付いているため、作業効率は良いが、汎用
性は少ないのが特徴である。図５、図６に示す電子部品
は、原理的には図４と同じであるが、真横から見た図（
図５（ｂ）図６（ｂ））に示す様に、電子部品に付いて
いる熱可塑性接着剤１１０、１１０の形状が異なる種類
のものである。図７、図８に示す電子部品は、コンデン
サ以外の電子部品に熱可塑性接着剤が付いている例で、
図７は発熱抵抗１１２に熱可塑性接着剤１１３が付いた
もので、図８は遅延素子（ディレイライン）１１４に熱
可塑性接着剤１１５が付いたものである。この様に、本
発明は固定を必要とする種々の電子素子についても同様
の原理で、接着剤固定を行なうことができる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明した後に、本発明は、電子部品
の挿入（装着）工程、及びはんだ付け工程において、電
子部品の固定が可能になり、修正工程での電子部品固定
作業が不要になるという点で、非常に大きな効果が得ら
れる。これにより、修正作業工数が削減できる。又、従
来修正作業時に使用していた専用の接着塗布機も不要に
なると共に、接着剤塗布機の形状により、塗布できない
という制約もなくなるという効果がでる。
の挿入（装着）工程、及びはんだ付け工程において、電
子部品の固定が可能になり、修正工程での電子部品固定
作業が不要になるという点で、非常に大きな効果が得ら
れる。これにより、修正作業工数が削減できる。又、従
来修正作業時に使用していた専用の接着塗布機も不要に
なると共に、接着剤塗布機の形状により、塗布できない
という制約もなくなるという効果がでる。
【図１（ａ）】本発明の固定方法を示す図で、プリント
基板に電子部品を挿入する前を示す。
基板に電子部品を挿入する前を示す。
【図１（ｂ）】本発明の固定方法を示す図で、プリント
基板に電子部品を挿入後を示す。
基板に電子部品を挿入後を示す。
【図２（ａ）】熱可塑性接着剤の形状が図１と異なり、
プリント基板と電子部品の間に挟まれているものを示し
たもので、部品挿入前の図である。
プリント基板と電子部品の間に挟まれているものを示し
たもので、部品挿入前の図である。
【図２（ｂ）】部品挿入後の図を示す。
【図２（ｃ）】この実施例で使用している熱可塑性接着
剤の正面図である。
剤の正面図である。
【図２（ｄ）】側面図である。
【図３】部品リードに挿入するタイプの熱可塑性接着剤
を示す。
を示す。
【図４（ａ）】電子部品と熱可塑性接着剤が一体になっ
ているものの実施例で、電子部品をプリント基板に挿入
する前の図である。
ているものの実施例で、電子部品をプリント基板に挿入
する前の図である。
【図４（ｂ）】一体型電子部品の側面図である。
【図４（ｃ）】電子部品をプリント基板に挿入した後の
図である。
図である。
【図５（ａ）】熱可塑性接着剤と電子部品が一体となっ
たものの斜視図である。
たものの斜視図である。
【図５（ｂ）】側面図である。
【図６（ａ）】熱可塑性接着剤と電子部品が一体となっ
たものの斜視図である。
たものの斜視図である。
【図６（ｂ）】側面図である。
【図７】発熱抵抗に熱可塑性接着剤が付いたものである
。
。
【図８】遅延素子に熱可塑性接着剤が付いたものである
。
。
【図９（ａ）】従来の技術で、電子部品挿入前の図であ
る。
る。
【図９（ｂ）】従来技術で、部品挿入、はんだ付け後、
修正工程において、専用の接着剤塗布機で電子部品をプ
リント基板に固定している図である。
修正工程において、専用の接着剤塗布機で電子部品をプ
リント基板に固定している図である。
１０１ 熱可塑性接着剤
１０４ 熱可塑性接着剤
１０５ 熱可塑性接着剤
１０７ 熱可塑性接着剤
１１０ 熱可塑性接着剤
１１１ 熱可塑性接着剤
１１３ 熱可塑性接着剤
１１５ 熱可塑性接着剤
１０２ 電子部品（コンデンサ）
２０１ 電子部品（コンデンサ）
１０３ プリント基板
２０２ プリント基板
１０６ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コンデンサ
）１０８ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コンデン
サ）１０９ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コンデ
ンサ）１１２ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コン
デンサ）１１４ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コ
ンデンサ）２０３ 接着剤塗布機 ２０４ 接着剤
）１０８ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コンデン
サ）１０９ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コンデ
ンサ）１１２ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コン
デンサ）１１４ 熱可塑性接着剤一体型電子部品（コ
ンデンサ）２０３ 接着剤塗布機 ２０４ 接着剤
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品をプリント基板にはんだ付け
するに当たって、電子部品とプリント基板との間に熱可
塑性接着剤を介在させることを特徴とする電子部品のプ
リント基板固定方法。 - 【請求項２】 熱可塑性接着剤の材料が、ホットメル
トであることを特徴とする請求項１記載の電子部品のプ
リント基板への固定方法。 - 【請求項３】 熱可塑性接着剤が、電子部品と一体と
なっていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の
プリント基板への固定方法。 - 【請求項４】 熱可塑性接着剤を、電子部品とプリン
ト基板との間に挟むことを特徴とする請求項１記載の電
子部品のプリント基板への固定方法。 - 【請求項５】 はんだ付けの方法が、はんだ槽及びリ
フロー炉であることを特徴とする請求項１記載の電子部
品のプリント基板への固定方法。 - 【請求項６】 熱可塑性接着剤を、電子部品の部品リ
ード（電極）側もしくはその周辺に有し、一体になって
いる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12531291A JPH04330799A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品のプリント基板への固定方法及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12531291A JPH04330799A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品のプリント基板への固定方法及び電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04330799A true JPH04330799A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14906995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12531291A Pending JPH04330799A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品のプリント基板への固定方法及び電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04330799A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162383A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Pioneer Electronic Corp | Method of securing coil part to printed circuit board |
| JPS622688A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 東亞合成株式会社 | ホツトメルト接着剤のチップ状電子部品への塗布方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP12531291A patent/JPH04330799A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162383A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Pioneer Electronic Corp | Method of securing coil part to printed circuit board |
| JPS622688A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 東亞合成株式会社 | ホツトメルト接着剤のチップ状電子部品への塗布方法 |
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