JPS6226895A

JPS6226895A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS6226895A
Application number: JP16707485A
Authority: JP
Inventors: 英夫町田; 川上　伸; 春山　哲; 裕吉野; 弘孝小此木; 井沢　信一
Original assignee: NIPPON SHII M K KK
Current assignee: NIPPON SHII M K KK
Priority date: 1985-07-29
Filing date: 1985-07-29
Publication date: 1987-02-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野Ｊ本発明はプリント配線板の製造方法に関する。

■従来の技術Ｊ従来、絶縁基板の両面に形成された回路パターンを接続
する方法として、両面の回路パターンにおけるランドの
中心部に、両面に貫通する導通孔を設けるとともにこの
導通孔中に導電物質を充填することにより、６該導電物
質を介して接続する方法が特公昭５６−１５１５８号公
報に記載されて公知である。

［発明が解決しようとする問題点１しかして、前記特公昭５６−１５１５８号公報所載の方
法によれば片面または両面にパターン１．２を形成した
絶縁基板３の回路パターン面にランド部４，５および両
面導通孔を形成する周囲などを残してンルダーレジスト
の絶縁被膜６゜７を設けた後、導通孔８をドリル加工ま
たはパンチング加工にて穿孔し、かつ第８図に示す如く
この導通孔８中に導通ペイントよりなる導電物質９を充
填し、両面の回路パターン１，２を接続するものである
。

しかるに、ドリルまたはパンチング加工にて穿孔するこ
とにより形成された導通孔８はランド４．５を含む開口
縁４ａ、５ａが断面が略直角に穿孔されているために、
前記導電物質９を導通孔８中に充填する場合、従来この
充填方法としてはピン方式またはシルクスクリーン方法
が採用されているが、特にシルクスクリーン方式による
充填に困難性を有し導通孔８中に充填される導電物質９
の充填ムラを生じ、導通性能の精度に問題点を有する。

また、導通孔８中に導電物質９を充填して導通完了後、
このプリント配線１０に電子部品（図示しない）を組み
込む際に、溶解した半田浴中に浸漬された場合、半田融
解浴温度が２４０〜２６０℃と高温のため、絶縁基板３
と導電物質９あるいはランド４．５との材質の差にもと
ず〈熱膨張の差によって、導通孔８中の導電物質９中、
特にランド４．５と絶縁基板３との境界に歪みによる亀
裂イが発生する。

従って、前記両者の問題点の発生によりプリント配線板
ｌＯ自体の信頼性が損なわれる大きな問題点を有してい
た。

因って、本発明は、この種プリント配線板における問題
点に着目してなされたもので、導通孔中への導電物質の
充填ムラと半田浴中茅における導電物質９の亀裂の発生
を防止し、信頼性に富むこの種プリント配線板の提供を
目的とするものである。

［問題点を解決するための手段ｊ本発明のプリント配線板の製造方法は２絶縁基板の片面
または両面に設ける回路パターンにおける所要のランド
の中心に位置せしめて導通孔を貫通する工程と前記絶縁
基板の片面または両面に所要の回路パターンを形成する
に当り、前記導通孔の開口縁と当該導通孔の開口部に形
成されるランドのランド孔の内周縁間に段部を形成する
工程と、前記導通孔に導電物質を充填する工程とから成
るものである。

［作用　１本発明のプリント配線板の製造方法は導電物質の充填に
当り、ランドのランド孔内周縁と導通孔の開口縁間に設
けた段部によって導電物質の導通孔中への充填の際の流
入を助長し、かつ導電物質に対する絶縁基板とランド間
に生ずる熱歪みの影響を前記段部により緩和し、導通孔
中に充填した導電物質における亀裂の発生を防止するも
のである。

【　実施例　］以下本発明のプリント配線板の製造方法の実施例を図面
とともに説明する。

第１図は本発明の製造方法に、より製造するプリント配
線板の第１実施例を示す部分拡大平面図、第２図は第１
図Ａ−Ａ線断面図、第３図は導通孔中に充填物質を充填
した状態の断面図である。

而して図中２０は絶縁基板でこの絶縁基板２０の両面２
０ａ、２０ｂにはそれぞれ所要の回路パターン２１．２
２を形成しである。尚、回路パターン２１．２２につい
ては図中それぞれの回路パターン２１．２２におけるラ
ンド２３゜２４のみを拡大して示しである。

また、両面２０ａ、２０ｂのそれぞれの回路パターン２
１．２２相互を電気的に接続するため、対応するランド
２３．２４のランド孔２５゜２６の中心部に位置せしめ
て導通孔２７を貫通せしめである。

さらに、前記ランド２３．２４にランド孔２５．２６を
設けるとともにその中心部に導通孔２７を貫通する場合
には、特に、ランド孔２５゜２６の経文、を導通孔２７
の掻立、より大径とすることによってランド２３．２４
の内周縁２３ａ、２４ａと導通孔２７の開口縁２７ａ。

２７ｂ間に段部２８，２９を設けである。

かかる構成から成るプリント配線板３０における両面の
回路を導通する場合には、第３図に示す如く導電ペイン
トから成る導電物質３１を導通孔２７中に充填すること
によりランド２３．２４を導電物質３１を介して電気的
に接続するものである。

尚、図中３２はソルダレジストの絶縁被膜を示し、かつ
図示していないが導電物質３１のついてはエポキシ樹脂
等のオーバーコートを施こして絶縁外装するものである
。

（第１実施例）第４図ａ−ｆは本発明プリント配線板の製造方法の第１
実施例を示す工程図である。

以下には第４図ａ−ｆの工程に従うプリント配線板３０
の製造方法について説明する。

４０は絶縁基板４１の両面に銅箔４２．４３を調節した
両面銅張積層板（第４図ａ）であり、この銅張積層板４
０の必要箇所に位置せしめて導通孔４４をドリルあるい
はパンチング加工により貫通せしめる（第４図ｂ）。

しかる後、第４図Ｃに示す如く、銅張積層板４０（７）
銅箔４２．４３に回路パターンに対応するパターンレジ
ストの塗膜４５．４６を施すとともに第４図ｄに示す如
くこれにエツチング加工を施して絶縁基板４１の両面に
回路を形成する。

第４図ｃ、ｄについては特に両面回路パターン中ランド
４７．４８を形成する場合についてのみ示すものである
。

そして、第４図Ｃに示した塗１ｇ１４５．４６パターン
印刷状態下においてエツチング加工を施す場合、特に　
導通孔４４の開口縁４４ａ。

４４ｂ側についてはサイドエツチング加工を施すことに
より、第４図ｄに示す如く、エツチング後に成形された
ランド４７．４８のランド孔４９゜５０の掻立、は導通
孔４４の経文、より大径となり、ランド４７．４４のラ
ンド孔４９．５０の内周縁と導通孔４４の開口縁間に段
部５１，５２を形成することができる。

その後、ランド４７．４８の導通部を残してソルダレジ
ストの絶縁被膜５３．５４を施す（第４図ｅ）とともに
導通孔４４中に導電物質５５を充填することによりラン
ド４７．４８を同導電物質５５を介して導通せしめるこ
とにより、プリント配線板６０を形成することができる
。

尚、第４図示の工程中、第４図ｆの導電物質５５の充填
後、−膜孔の加工あるいは外径加工等のその他の加工工
程が施されるが、その点については第５図によりその一
例を示した。図中５６゜５７はスルーホール、５８はラ
ンドである。

しかして、導電物質３１を導通孔２７中に従来のピン方
式あるいはシルクスクリーン方式等により充填した場合
、ランド２３．２４の内周縁２３ａ、２４ａと導通孔２
７の開口縁２７ａ。

２７ｂ間に設けた段部２８．２９が案内となるばかりか
これが、導電物質３１の溜り部としての役割をも果し、
従来の充填方法における導通孔２７中への導電物質３１
への充填ムラを一挙に解消し、充填精度の安定化を計り
、導通不良を無くし製品の品質向上を果すことができる
。

また、当該導電物質３１の充填後、両面の回路パターン
２１．２２において電子部品（図示しない）を取り付け
るべく半田浴中にプリント配線板３０を浸漬した場合、
絶縁基板２０とランド２３．２４間に熱膨張の差を生じ
両者間に歪みを生じても、これによる導電物質３１に対
する影響を段部２８．２９によって緩和し、導電物質３
１中の亀裂の発生を防止することができるものである。

また、かかる実施例によれば段部５１，５２の加工をを
サイドエツチング加工により形成するもので、回路パタ
ーンのエツチングに関連して加工し得る利点を有する。

（第２実施例）第６図ａ−ｆは第１実施例とは別の製造方法を示す第３
実施例の工程図である。

かかる実施例における製造方法は、第６図Ｃに示す如く
、ランド４７．４８をエツチング加工するに必要なレジ
スト印刷を施すに当り、段部５１．５２を形成するに必
要なレジスト印刷によるパターンレジスト塗膜４５．４
６を施すものである。すなわち、導通孔４４の開口縁４
４ａ。

４４ｂの外周をエツチングし得るように塗膜４５．４６
の内周縁４５ａ、４６ａを開口縁４４ａ、４４ｂ（７）
外周より段部５１，５２を形成するに必要な距離だけズ
ラしてレジスト印刷を施したものである。

その他の方法については第１実施例と同一であるので説
明を省略するとともにプリント配線板６０の形成工程に
おいて同一部分については同一番号を付した。

ある。

当該実施例によれば、段部５１．５２の形成を回路パタ
ーンのエツチング加工により同時に形成し得るもので、
従来のプリント配線板と同等余分な工程を必要とせずに
製造し得るものである。

［発明の効果］本発明によればプリント配線板において導通孔に導電物
質を充填して両面間の回路等を導通する回路構成の信頼
性を向上できるとともに品質の均一性を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によって製造するプリント配線板の部分
拡大平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は
導通孔に導電物質を充填した断面図、第４図ａ　−ｆは
本発明プリント配線板の製造方法製造の第１実施例を示
す工程図、第５図は一般孔加工等の処理後のプリント配
線板の断面図、第６図ａ−ｆは第４図とは別の製造方法
を示す第２実施例の工程図、第７図、第８図は従来のプ
リント配線板の構成を示す拡大断面図である。３０．６０・・・プリント配線板２０．４１・・・絶縁基板２１．２２・・・回路パターン２３．２４，４７．４８・・・ランド２４．２６．４９．５０・・・ランド孔２７．４４・・
・導通孔２８．２９，５１．５２・・・段部３１．５５・・・導電物質第４４Ｊ（Ｃ）（ｅ）図（ｂ）（ｄ）（ｆ）第６（ａ）／−１”１（Ｃ）（ｅ）図（ｄ）（ｆ’）手続補正侵（自発）昭和６０年１１月２５日１、事件の表示昭和６０年特許願第１６７０７４号２、発明の名称プリント配線板の製造方法３、補正をする者１バ件との関係　　特　許　出　願　人任　　所　埼玉
県入間郡三芳町藤久保１１０６４、代　理　人５、補正命令の日付６、補正の対象明細書の「発明の詳細な説明」の欄および「図面の簡単
な７、補正の内容（１）明細書第１１頁第１３行目に記載する「ある。」
を削除する。（２明細書第１２頁第８行目に記載する「製造」を削除
する。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板の片面または両面に設ける回路パターン
における所要のランドの中心に位置せしめて導通孔を貫
通する工程と前記絶縁基板の片面または両面に所要の回
路パターンを形成するに当り、前記導通孔の開口縁と当
該導通孔の開口部に形成されるランドのランド孔の内周
縁間に段部を形成する工程と、前記導通孔に導電物質を
充填する工程とから成るプリント配線板の製造方法。
（２）前記段部を形成する工程は、前記銅張積層板の回
路パターンをエッチングにより形成する工程に関連して
形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
プリント配線板の製造方法。
（３）前記段部を形成する工程は、前記回路パターンの
形成におけるランドのサイドエッチングにて形成するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
のプリント配線板の製造方法。
（４）前記段部を形成する工程は前記回路パターンの形
成におけるランドのランド孔の径を前記導通孔の径より
大径に形成することにより形成することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製造方法。