JPS6226887A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 従来、絶縁基板の両面に形成された回路パターンを接続
する方法として、両面の回路パターンにおけるランドの
中心部に、両面に貫通する導通孔を設けるとともにこの
導通孔中に導電物質を充填することにより、′！！Ｊ該
導電物質を介して接続する方法が特公昭５６−１５１５
８号公報に記載されて公知である。

［発１３が解決しようとする問題点１ しかして、前記特公昭５６−１５１５８す公報所載の方
法によれば片面または両面にパターン１．２を形成した
絶縁基板３の回路パターン面にランド部４，５および両
面導通孔を形成する周囲などを残してンルダーレジスト
の絶縁被膜６゜７を設けた後、導通孔８をドリル前玉ま
たはパンチング加工にて穿孔し、かつ第８図に示す如く
この導通孔８中に導通ペイントよりなる導電物質９を充
填し、両面の回路パターン１．２を接続するものである
。

しかるに、ドリルまたはパンチング加工にて穿孔するこ
とにより形成された導通孔８はラント４．５を含む開口
縁４ａ、５ａが断面が略直角に穿孔されているために、
前記導電物質９を導通孔８中に充填する場合、従来この
充填方法としてはビン方式またはシルクスクリーン方法
が採用されているが、特にシルクスクリーン方式による
充填に困難性を右し導通孔８中に充填される導電物質９
の充填ムラを生じ、導通性能の精度に問題点を有する。

また、導通孔８中に導電物質９を充填して導通完で後、
このプリント配線１０に電ｆ部品（図示しない）を組み
込む際に、溶解した半田浴中に接着された場合、半田融
解浴温度が２４０〜２６０　’０と高温のため、絶縁基
板３と導電物質９あるいはランド４，５との材質の差に
もとずく熱膨張の差によって、導通孔８中の導電物質９
中、特にランド４，５と絶縁基板３との境界に歪みによ
る亀裂イが発生する。

従って、前記両者の問題点の発生によりプリント配線板
ｌＯ自体の信頼性が損なわれる大きな問題点を有してい
た。

因って、本発明は、この種プリント配線板における問題
点に着目してなされたもので、導通孔中への導電物質の
充填ムラと半田浴中等における導電物質９の亀裂の発生
を防止し、信頼性に富むこの種プリント配線板の提供を
目的とするものである。

Ｅ問題点を解決するための手段】 本発明のプリント配線板は絶縁基板の片面または両面の
回路パターンに設けたランドの中心部に絶縁基板の両面
に貫通する導通孔を備えたプリント配線板において、前
記ランドの内周縁と導通孔の開口縁間に段部を設けたも
のである。

［作用］ 本発明のプリント配線板は、ランドのランド孔内周縁と
導通孔の開口縁間に設けた段部によって導電物質の導通
孔中への充填の際の流入を助長し、かつ導電物質に対す
る絶縁基板とランド間に生ずる熱歪みの影響を前記段部
により緩和し、導通孔中に充填した導電物質における亀
裂の発生を防止するものである。

［実施例１ 以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。

（第１実施例） 第１図は本発明プリント配線板の第１実施例を示す部分
拡大平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は
導通孔中に充填物質を充填した状態の断面図である。

２０は絶縁基板でこの絶縁基板２０の両面２０ａ、２０
ｂにはそれぞれ所要の回路パターン２１．２２を形成し
である。尚１回路パターン２１．２２については図中そ
れぞれの回路パターン２１．２２におけるランド２３．
２４のみを拡大して示しである。

また、両面２０ａ、２０ｂのそれぞれの回路パターン２
１．２２相互を電気的に接続するため、対応するランド
２３．２４のランド孔２５゜２６の中心部に位置せしめ
て導通孔２７を貫通せしめである。

さらに、前記ランド２３．２４にランド孔２５．２６を
設けるとともにその中心部に導通孔２７を貫通する場合
には、特に、ランド孔２５゜２６の経文１を導通孔２７
の経文、より大径とすることによってランド２３．２４
の内周縁２３ａ、２４ａと導通孔２７の開口縁２７ａ。

２７ｂ間に段部２８．２９を設けである。

かかる構成から成るプリント配線板３０における両面の
回路を導通する場合には、第３図に示す如く導電ペイン
トから成る導電物質３１を導通孔２７中に充填すること
によりランド２３．２４を導電物質３１を介して電気的
に接続するものである。

尚１図中３２はソルダレジストの絶縁被１漠を示し、か
つ図示していないが導電物質３１のついてはエポキシ樹
脂等のオー／へ−コートを施こして絶縁外装するもので
ある。

しかして、導電物質３１を導通孔２７中に従来のピン方
式あるいはシルクスクリーン方式竿により充填した場合
、ランド２３．２４の内周縁２３ａ、２４ａと導通孔２
７の開口縁２７ａ。

２７ｂ間に設けた段部２８．２９が案内となるばかりか
これが、導電物質３１の溜り部としての役割をも果し、
従来の充填方法における導通孔２７中への導電物質３１
への充填ムラを一挙に解消し、充填精度の安定化を計り
、導通不良を無くし製品の品質向上を果すことができる
。

また、当該導電物質３１の充填後、両面の回路パターン
２１．２２において電子部品（図示しない）を取り付け
るべく’ｔ’［浴中にプリント配線板３０を浸漬した場
合、絶縁基板２０とランド２３．２４間に熱膨張の差を
生じ両者間に歪みを生じても、これによる導゛屯物質３
１に対する影響を段部２Ｂ、２９によって緩和し、導電
物質３１中の亀裂の発生を防止することができるもので
ある。

（第２実施例） 第４図ａ−ｆは第１実施例に於て示したプリント配線板
３０の製造方法を示すものである。

以下には第４図ａ−ｆの工程に従うプリント配線板３０
の製造方法について説明する。

４０は絶縁基板４１の両面に銅箔４２．４３を′Ａ節し
た両面銅張積層板（第４図ａ）であり、この銅張積層板
４０の必要箇所に位置せしめて導通孔４４をドリルある
いはパンチング加工により貫通せしめる（第４図ｂ）。

しかる後、第４図Ｃに示す如く、銅張積層板４０の銅箔
４２．４３に回路パターンに対応するパターンレジスト
の塗膜４５．４６を施すとともに第４図ｄに示す如くこ
れにエツチング加工を施して絶縁基板４１の両面に回路
を形成する。

第４図ｃ、ｄについては特に両面回路パターン中ランド
４７．４８を形成する場合についてのみ示すものである
。

そして、第４図Ｃに示した塗膜４５．４６／々タ一ン印
刷状態丁においてエツチング加工を施す場合、特に　導
通孔４４の開口縁４４ａ。

４４ｂ側についてはサイドエツチング加りを施すことに
より、第４図ｄに示す如く、エツチング後に成形された
ランド４７．４８のランド孔４９゜５０の枠立１は導通
孔４４の掻立２より大径となり、ランド４７．４４のラ
ンド孔４９．５０の内周縁と導通孔４４の開口縁間に段
部５１，５２を形成することができる。

その後、ランド４７．４８の導通部を残してツルタレシ
ストの絶縁液１１Ｑ　５３　、５４を施す（第４図ｅ）
とともに導通孔４４中に導電物質５５を充填することに
よりランド４７．４８を同導電物質５５を介して導通せ
しめることにより、プリント配線板６０を形成すること
ができる。

尚、第４図示の工程中、第４図ｆの導電物質５５の充填
後、−絞孔の加工あるいは外径加工等のその他の加工工
程が施されるが、その点については第５図によりその一
例を示した。図中５６゜５７はスルーホール、５８はラ
ンドである。

かかる実施例によれば段部５１，５２の加工ををサイド
エツチング加工により形成するもので、回路パターンの
エツチングに関連して加工し得る利点を有する。

（第３実施例） 第６図ａ〜ｆは第２実施例とは別の製造方法を示す第３
実施例の工程図である。

かかる実施例における製造方法は、第６図Ｃに示す如く
、ランド４７．４８をエツチング加工するに必要なレジ
スト印刷を施すに当り、段部５１．５２を形成するに必
要なレジスト印刷によるパターンレジストａ膜４５．４
６を施すものである。すなわち、導通孔４４の開口縁４
４ａ。

４４　ｂ　（７）外周をエツチングし得るように塗膜４
５．４６の内周縁４５ａ、４６ａを開口縁４４ａ、４４
ｂの外周より段部５１，５２を形成するに必要な距離だ
けズラしてレジスト印刷を施したものである。

その他の方法については第２実施例と同一であるので説
明を省略するとともにプリント配線板６０の形成工程に
おいて同一部分については同一番号を付した。

当該実施例によれば、段部５１，５２の形成を回路パタ
ーンのエツチング加工により同時に形成し得るもので、
従来のプリント配線板と同等余分へ工程を必要とせずに
製造し得るものである。

［発明の効果］ 本発明によればプリント配線板において導通孔に導電物
質を充填して両面間の回路等を導通する回路構成の信頼
性を向上できるとともに品質の均一性を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明プリント配線板の部分拡大ｆ面図、第２
図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は導通孔に導電物質
を充填した断面図、第４図ａ〜ｆは本発明プリント配線
板の製造方法を示す工程図、第５図は一般孔加工等の処
理後のプリント配線板の断面図、第６図ａ〜ｆｔ−に、
第４図とは別の製造方法を示す工程図、第７図、第８図
は従来のプリント配線板の構成を示す拡大断面図である
。 ３０．６０・・・プリント配線板 ２０．４１・・・絶縁基板 ２１．２２・・・回路パターン ２３．２４，４７．４８・・・ランド ２４．２６，４９．５０・・・ランド孔２７．４４・・
・導通孔 ２８．２９，５１．５２・・・段部 ３１．５５・・・導電物質 第４ ４Ｊ （Ｃ） （ｅ） ’ｌ）４　　　　　　　　　’１）ＬＪ　　コｌ　４づ
　　コ４（ｂ） （ｄ’ （ｆ） 第６ （ｃ’） （ｅ） 図 （ｂ） （ｄ） （ｆ）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の片面または両面の回路パターンに設け
   たランドの中心部に絶縁基板の両面に貫通する導通孔を
   備えたプリント配線板において、 前記ランドの内周縁と導通孔の開口縁間に段部を設ける
   ことにより構成したことを特徴とするプリント配線板。
2. （２）前記段部は、前記導通孔の径より大径の内径から
   成るランド孔を前記ランドに設けることにより構成した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント
   配線板。
3. （３）前記段部は、前記導通孔の加工後、前記ランドの
   パターン形成工程におけるサイドエッチングにて形成す
   ることにより構成したことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のプリント配線板。
4. （４）前記段部は、前記ランドの形成に当って予め前記
   導通孔の径より大径のランド孔を形成した後、当該ラン
   ドのランド孔部に絶縁基板の両面に貫通する、前記ラン
   ド孔の径より小径の導通孔を設けることにより構成した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント
   配線板。
5. （５）前記導通孔には導電物質を充填して、絶縁基板の
   両面間を導通することにより構成したことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板。