JPS6226900A - 誘電体基板の接着方法 - Google Patents
誘電体基板の接着方法Info
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- JPS6226900A JPS6226900A JP16643685A JP16643685A JPS6226900A JP S6226900 A JPS6226900 A JP S6226900A JP 16643685 A JP16643685 A JP 16643685A JP 16643685 A JP16643685 A JP 16643685A JP S6226900 A JPS6226900 A JP S6226900A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
アルミナセラミック等からなり下面にアース導体を設け
た誘電体基板の接着方法であって、この誘電体基板を接
着する銅張り配線基板、あるいは金属基台との熱膨張率
差を吸収する緩衝金属板を接合部に介在せしめて、温度
変化による接合部のストレスを解消する。
た誘電体基板の接着方法であって、この誘電体基板を接
着する銅張り配線基板、あるいは金属基台との熱膨張率
差を吸収する緩衝金属板を接合部に介在せしめて、温度
変化による接合部のストレスを解消する。
本発明は、誘電体基板の接着方法に係り、と（に誘電体
基板と銅張り配線基板、あるいは金属基台との熱膨張率
差によるストレスを解消するために、緩衝金属板を介在
せしめた誘電体基板の接着方法に関する。
基板と銅張り配線基板、あるいは金属基台との熱膨張率
差によるストレスを解消するために、緩衝金属板を介在
せしめた誘電体基板の接着方法に関する。
近年、マイクロ波、ミリ波回路の平面化、あるいは移動
通信機器の準マイクロ波化に伴なう機器の高周波回路部
の分布定数化の要求が高まっている。このような現状に
おいて、分布定数回路部の小形化を図るために、通常の
樹脂材料を基材とする印刷配線基板に対して、誘電率が
高く誘電損失の小さいアルミナセラミック等の誘電体基
板の上面に分布定数回路パターンあるいは配線パターン
を設け、下面にアース導体パターンを形成した誘電体基
板を、電源、コントロール信号等を配線する印刷配線基
板上に１個または複数個を半田等により接着して機器を
構成する準マイクロ移動通信機あるいは、試験、取扱い
土金属基台上に搭載するマイクロ波、ミリ波平面回路、
あるいは消費電力の大きい能動素子を使用するために、
放熱金属上に搭載する誘電体基板の用途が拡大しつつあ
る。
通信機器の準マイクロ波化に伴なう機器の高周波回路部
の分布定数化の要求が高まっている。このような現状に
おいて、分布定数回路部の小形化を図るために、通常の
樹脂材料を基材とする印刷配線基板に対して、誘電率が
高く誘電損失の小さいアルミナセラミック等の誘電体基
板の上面に分布定数回路パターンあるいは配線パターン
を設け、下面にアース導体パターンを形成した誘電体基
板を、電源、コントロール信号等を配線する印刷配線基
板上に１個または複数個を半田等により接着して機器を
構成する準マイクロ移動通信機あるいは、試験、取扱い
土金属基台上に搭載するマイクロ波、ミリ波平面回路、
あるいは消費電力の大きい能動素子を使用するために、
放熱金属上に搭載する誘電体基板の用途が拡大しつつあ
る。
ところが、この誘電体基板と接着搭載する印刷配線基板
、金属基台とは熱膨張率差が大きく、接着後の温度変化
によって、接合部に大きなストレスを受は破壊する恐れ
があり、信頼度が低下するので、ストレスを解消して信
頼度の向上を図った誘電体基板の接着方法の改善が強く
要望されている。
、金属基台とは熱膨張率差が大きく、接着後の温度変化
によって、接合部に大きなストレスを受は破壊する恐れ
があり、信頼度が低下するので、ストレスを解消して信
頼度の向上を図った誘電体基板の接着方法の改善が強く
要望されている。
第３図は、従来の誘電体基板の接着方法説明する図で、
同図（ａ）は金属基台上に搭載した断面図。
同図（ａ）は金属基台上に搭載した断面図。
（ｂ）は印刷配線基板上に搭載した断面図、（Ｃ）は放
熱器上に搭載した断面図である。
熱器上に搭載した断面図である。
第３図（ａ）ば、アルミニューム等からなる筐体１の一
方に、鉄−ニソケルーコバルト合金（以下コバール（商
品名）という）等からなる金属基台２に図示しないシー
ト半田を介して、アルミナ、セラミック等からなる誘電
体基板３を半田等により接着した前記金属基台２を取着
し、他方にガラスエポキシ樹脂等からなる印刷配線基板
４を搭載した構造である。
方に、鉄−ニソケルーコバルト合金（以下コバール（商
品名）という）等からなる金属基台２に図示しないシー
ト半田を介して、アルミナ、セラミック等からなる誘電
体基板３を半田等により接着した前記金属基台２を取着
し、他方にガラスエポキシ樹脂等からなる印刷配線基板
４を搭載した構造である。
第３図（ｂ）は、アルミニューム等からなる筐体１に、
ガラスエポキシ樹脂等からなり銅張りを行なった印刷配
線基板４に図示しないシート半田を介して、アルミナ、
セラミック等からなる誘電体基板３を半田等により接着
して搭載した構造である。
ガラスエポキシ樹脂等からなり銅張りを行なった印刷配
線基板４に図示しないシート半田を介して、アルミナ、
セラミック等からなる誘電体基板３を半田等により接着
して搭載した構造である。
第３図（Ｃ１は、熱伝導の良好な金属例えば銅等からな
る放熱器上０に、アルミナ、セラミック等からなる誘電
体基板３を一旦銅等からなるキャリア１）に図示しない
シート半田を介して接着したのち、前記放熱器１０に接
着した構造である。
る放熱器上０に、アルミナ、セラミック等からなる誘電
体基板３を一旦銅等からなるキャリア１）に図示しない
シート半田を介して接着したのち、前記放熱器１０に接
着した構造である。
上記従来の誘電体基板の接着方法にあっては、誘電体基
板の材料すなわちアルミナ、セラミック等と、金属基台
の材料すなわちコバール等および印刷配線基板の材料す
なわちガラスエポキシ樹脂等の熱膨張係数差により、接
着後の温度変化により、接合部に大きなストレスを受け
、接合部が損傷して信頼性が低下するという問題点があ
った。
板の材料すなわちアルミナ、セラミック等と、金属基台
の材料すなわちコバール等および印刷配線基板の材料す
なわちガラスエポキシ樹脂等の熱膨張係数差により、接
着後の温度変化により、接合部に大きなストレスを受け
、接合部が損傷して信頼性が低下するという問題点があ
った。
本発明は、上記の問題点を解決して接合部のストレスを
減少して信頼性の向上を図った誘電体基板の接着方法を
提供するものである。
減少して信頼性の向上を図った誘電体基板の接着方法を
提供するものである。
すなわち、上面に回路パターンを設け、下面にアース導
体を設けてなる誘電体基板を銅張り配線基板あるいは金
属基台に接着する方法を、前記誘電体基板を銅張り配線
基板あるいは金属基台に、シート半田でサンドイッチ状
に緩衝金属板を介して接着し、この緩衝金属板をメツシ
ュ状あるいは複数の細溝貫通孔を形成した金属板、ある
いは洞張り配線基板あるいは金属基台の材料の熱膨張率
の中間的熱膨張率の金属板で形成したことによって解決
される。
体を設けてなる誘電体基板を銅張り配線基板あるいは金
属基台に接着する方法を、前記誘電体基板を銅張り配線
基板あるいは金属基台に、シート半田でサンドイッチ状
に緩衝金属板を介して接着し、この緩衝金属板をメツシ
ュ状あるいは複数の細溝貫通孔を形成した金属板、ある
いは洞張り配線基板あるいは金属基台の材料の熱膨張率
の中間的熱膨張率の金属板で形成したことによって解決
される。
上記誘電体基板の接着方法は、緩衝金属板としてメツシ
ュ状あるいは複数の細溝貫通孔を形成した金属板、ある
いは銅張り配線基板あるいは金属基台の材料の熱膨張率
の中間的熱膨張率の金属板を２枚のシート半田でサンド
イッチとした状態で接着することにより、温度変化時の
熱膨張率差に起因するストレスを、ストレス吸収の優れ
た軟ロー材等で半田接合部を厚くするか、あるいは緩衝
金属板でストレス分散を行なうことで、損傷を防止し、
信頼度を向上する。
ュ状あるいは複数の細溝貫通孔を形成した金属板、ある
いは銅張り配線基板あるいは金属基台の材料の熱膨張率
の中間的熱膨張率の金属板を２枚のシート半田でサンド
イッチとした状態で接着することにより、温度変化時の
熱膨張率差に起因するストレスを、ストレス吸収の優れ
た軟ロー材等で半田接合部を厚くするか、あるいは緩衝
金属板でストレス分散を行なうことで、損傷を防止し、
信頼度を向上する。
Ｃ実施例〕
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは接着前の分解正面図、山）はメツシュ状孔を形成し
た金属板の平面図、（Ｃ）は細溝貫通孔を形成した平面
図で、第３図と同等の部分については同一符号を付して
いる。
ｌは接着前の分解正面図、山）はメツシュ状孔を形成し
た金属板の平面図、（Ｃ）は細溝貫通孔を形成した平面
図で、第３図と同等の部分については同一符号を付して
いる。
第１図（ａ）は、銅張りした印刷配線基板４（またはコ
バール等からなる金属基台２）上に、シート半田５．メ
ソシュ状あるいは複数の細溝貫通孔を形成した金属板６
．シート半田５および上面に回路パターンを設け、下面
にアース導体を設けたアルミナ２セラミツク等からなる
誘電体基板３を重ね、金属板６をシート半田５でサンド
イッチする状態で加熱し、接着する構造である。
バール等からなる金属基台２）上に、シート半田５．メ
ソシュ状あるいは複数の細溝貫通孔を形成した金属板６
．シート半田５および上面に回路パターンを設け、下面
にアース導体を設けたアルミナ２セラミツク等からなる
誘電体基板３を重ね、金属板６をシート半田５でサンド
イッチする状態で加熱し、接着する構造である。
第１図（ｂ）は、金属板にメツシュ状に孔明けを施した
ものであり、孔の形状は丸、四角等どんな形状の孔でも
良い。
ものであり、孔の形状は丸、四角等どんな形状の孔でも
良い。
第１図（Ｃ１は、金属板に平面的な細溝孔を複数穿設し
たものである。
たものである。
第２図は、本発明の他の実施例を説明する接着前の分解
正面図である。第２図において、この発明の誘電体基板
の接着方法は第１図と同様印刷配線基板、シート半田な
らびに緩衝金属板をそなえているが、該緩衝金属板を銅
張り配線基板あるいは金属基台の材料の熱膨張率の中間
的熱膨張率の金属板７たとえば鉄板、ニッケル板等で形
成した点に特徴を有する。したがって金属板７以外の部
分には第１図と同じ符号を付しており、ここではこれら
野部分の説明は省略するものとする。
正面図である。第２図において、この発明の誘電体基板
の接着方法は第１図と同様印刷配線基板、シート半田な
らびに緩衝金属板をそなえているが、該緩衝金属板を銅
張り配線基板あるいは金属基台の材料の熱膨張率の中間
的熱膨張率の金属板７たとえば鉄板、ニッケル板等で形
成した点に特徴を有する。したがって金属板７以外の部
分には第１図と同じ符号を付しており、ここではこれら
野部分の説明は省略するものとする。
本発明を特徴づける金属板７をシート半田５でサンドイ
ッチする状態で加熱し、銅張りした印刷配線基板４（ま
たは熱伝導の良好な金属からなるキャリア１））上に誘
電体基板３を接着した構造で、温度変化によるストレス
を金属板７をサンドイッチし、ストレス吸収の優れた軟
ロー材半田部分を厚くし、あるいは金属板７でストレス
分散を行ない、接合部のストレスを吸収せしめるもので
ある。
ッチする状態で加熱し、銅張りした印刷配線基板４（ま
たは熱伝導の良好な金属からなるキャリア１））上に誘
電体基板３を接着した構造で、温度変化によるストレス
を金属板７をサンドイッチし、ストレス吸収の優れた軟
ロー材半田部分を厚くし、あるいは金属板７でストレス
分散を行ない、接合部のストレスを吸収せしめるもので
ある。
熱膨張率の異なる板を拘束力の比較的小さい接合材、た
とえば半田等軟ロー材出接合する場合の熱ストレスによ
る信頬度は、熱歪の大きさにより接合部破壊の許容回数
が決定される。すなわち一般的には次式の関係がある。
とえば半田等軟ロー材出接合する場合の熱ストレスによ
る信頬度は、熱歪の大きさにより接合部破壊の許容回数
が決定される。すなわち一般的には次式の関係がある。
ｒ−Ｎｆ ＝に
こで、γが接合部の剪断歪（熱歪）で、Ｎｆが破壊回数
、α、Ｃが接合材料により定まる価である。また温度環
境変化に伴なう熱剪断歪は、誘電体基板の大きさ、熱膨
張率差、温度差、半田の厚さ等に対して次の関係が知ら
れている。
、α、Ｃが接合材料により定まる価である。また温度環
境変化に伴なう熱剪断歪は、誘電体基板の大きさ、熱膨
張率差、温度差、半田の厚さ等に対して次の関係が知ら
れている。
ｒｍａｘ ＝ ＣＬ（α＋ Ｃｒ２） ΔＴ／２ｈ
） Ｘ ｔａｎ λ／λ但し ここで、α：線膨張係数、Ｅ：縦弾性係数。
） Ｘ ｔａｎ λ／λ但し ここで、α：線膨張係数、Ｅ：縦弾性係数。
γ：ボアソン比、Ｇ＝Ｅ／ （２（１＋ ７） ） 。
ｔ： 板厚、Ｌ：誘電体基板の長さ。
ｈ：半田の厚さ、β：半田のボイド率。
ΔＴコ温度変化。
また、小文字の１は誘電体基板、２は被搭載基板を示す
。
。
すなわち、熱膨張率の異なる板の接合における接合部の
熱剪断歪に関する緩衝は、ＨＩＣの機能条件を除くと接
合部の厚さが大きくなることが有効なる手段の一つであ
ることがわかる。
熱剪断歪に関する緩衝は、ＨＩＣの機能条件を除くと接
合部の厚さが大きくなることが有効なる手段の一つであ
ることがわかる。
しかるに、従来一般に行なわれる誘電体基板と搭載基板
上に半田ペーストを印刷塗布するか、あるいはシート半
田を挾み加熱する方法は、ペーストの厚塗りに限界があ
る。あるいは周辺への半田の溶は出し等から期待する厚
さを得ることは困難である。本発明は、以上の点を解決
するために、半田接合部に半田の濡れ性２表面張力を大
きくする所望のメツシュ状あるいは複数の細溝貫通孔を
平面方向に穿設した金属板をサンドイッチすることによ
り、半田と金属の濡れ面を大きくする。すなわち、溶融
半田の表面張力を大きくし、周辺に半田の流れ出しを起
こさないで半田厚を高くすることが可能である。
上に半田ペーストを印刷塗布するか、あるいはシート半
田を挾み加熱する方法は、ペーストの厚塗りに限界があ
る。あるいは周辺への半田の溶は出し等から期待する厚
さを得ることは困難である。本発明は、以上の点を解決
するために、半田接合部に半田の濡れ性２表面張力を大
きくする所望のメツシュ状あるいは複数の細溝貫通孔を
平面方向に穿設した金属板をサンドイッチすることによ
り、半田と金属の濡れ面を大きくする。すなわち、溶融
半田の表面張力を大きくし、周辺に半田の流れ出しを起
こさないで半田厚を高くすることが可能である。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば熱膨張
差によるストレスを解消して、誘電体基板の損傷を防止
し、信頼度の向上に極めて有効である。
差によるストレスを解消して、誘電体基板の損傷を防止
し、信頼度の向上に極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は接着前の分解正面図、（ｂ）はメツシュ状孔を形成
した金属板の平面図、（Ｃ）は細溝貫通孔を形成した平
面図、 第２図は、本発明の他の実施例を説明する接着前の分解
正面図、 第３図は、従来の誘電体基板の接着方法説明する図で、
同図（ａｌは金属基台上に搭載した断面図。 （ｂｌは印刷間′！ａ基板上に搭載した断面図、（Ｃ）
は放熱器上に搭載した断面図である。 図において、１は筐体、２は金属基台、３は誘電体基板
、４は印刷配線基板、５はシート半田、６．７は緩衝金
属板、１０は放熱器、１）はキャリア、をそれぞれ示す
。 ＋（Ｊ 半４ら９月の−ｆｊこｆＪ 第１図 ７Ｆ’！ｔ Ｆｉｇ ｑ ４ｉ ｑ ｙｉ ｉＰＪ第２
図 ′ ２堂薦基甘 Ｉ：ＩＥＪＩＪ ど４ｕＦｆｔ”＋＋、 にト揚（’（
ｒ＝ｔｆｐＪＷ（ｂ） （Ｃ） 赴／ｌ昨移御湘槽 第３図
）は接着前の分解正面図、（ｂ）はメツシュ状孔を形成
した金属板の平面図、（Ｃ）は細溝貫通孔を形成した平
面図、 第２図は、本発明の他の実施例を説明する接着前の分解
正面図、 第３図は、従来の誘電体基板の接着方法説明する図で、
同図（ａｌは金属基台上に搭載した断面図。 （ｂｌは印刷間′！ａ基板上に搭載した断面図、（Ｃ）
は放熱器上に搭載した断面図である。 図において、１は筐体、２は金属基台、３は誘電体基板
、４は印刷配線基板、５はシート半田、６．７は緩衝金
属板、１０は放熱器、１）はキャリア、をそれぞれ示す
。 ＋（Ｊ 半４ら９月の−ｆｊこｆＪ 第１図 ７Ｆ’！ｔ Ｆｉｇ ｑ ４ｉ ｑ ｙｉ ｉＰＪ第２
図 ′ ２堂薦基甘 Ｉ：ＩＥＪＩＪ ど４ｕＦｆｔ”＋＋、 にト揚（’（
ｒ＝ｔｆｐＪＷ（ｂ） （Ｃ） 赴／ｌ昨移御湘槽 第３図
Claims (3)
- （１）上面に回路パターンを設け、下面にアース導体を
設けてなる誘電体基板（３）を銅張り配線基板（４）あ
るいは金属基台（２）に接着する方法において、前記誘
電体基板（３）を銅張り配線基板（４）あるいは金属基
台（２）に、シート半田（５）でサンドイッチ状に緩衝
金属板を介して接着するようにしたことを特徴とする誘
電体基板の接着方法。 - （２）前記緩衝金属板をメッシュ状あるいは複数の細溝
貫通孔を形成した金属板（６）で形成したことを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項に記載の誘電体基板の接
着方法。 - （３）前記緩衝金属板を誘電体基板（３）の材料と、銅
張り配線基板（４）あるいは金属基台（２）の材料の熱
膨張率の中間的熱膨張率の金属板（７）で形成したこと
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の誘電体
基板の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60166436A JPH0760953B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 誘電体基板の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60166436A JPH0760953B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 誘電体基板の接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226900A true JPS6226900A (ja) | 1987-02-04 |
| JPH0760953B2 JPH0760953B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=15831372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60166436A Expired - Lifetime JPH0760953B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 誘電体基板の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760953B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5140217A (en) * | 1990-09-07 | 1992-08-18 | North American Philips Corporation | Electric lamp having a push-in filament insert for filament mounting |
| US5447787A (en) * | 1995-01-30 | 1995-09-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Reinforced fabric |
| US5482763A (en) * | 1995-01-30 | 1996-01-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Light weight tear resistant fabric |
| JP2011249719A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69907848T2 (de) | 1998-05-18 | 2004-03-11 | Seiko Epson Corp. | Tintenstrahldrucker und tintenkartusche |
| KR102357419B1 (ko) * | 2014-01-15 | 2022-02-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품 |
| KR102246801B1 (ko) * | 2014-01-15 | 2021-04-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120359A (en) * | 1980-12-05 | 1982-07-27 | Cii | Device for supporting integrated circuit device |
| JPS5837152U (ja) * | 1981-09-04 | 1983-03-10 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP60166436A patent/JPH0760953B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120359A (en) * | 1980-12-05 | 1982-07-27 | Cii | Device for supporting integrated circuit device |
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| JP2011249719A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760953B2 (ja) | 1995-06-28 |
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