JPS62272549A - 超音波ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
超音波ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS62272549A JPS62272549A JP61114551A JP11455186A JPS62272549A JP S62272549 A JPS62272549 A JP S62272549A JP 61114551 A JP61114551 A JP 61114551A JP 11455186 A JP11455186 A JP 11455186A JP S62272549 A JPS62272549 A JP S62272549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- base
- head
- lead frame
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
& 発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野j
この発明はボンディングヘッドによりリードフレームと
そのリードフレーム上に載置されたペレットとをワイヤ
ボンディングする超音波ワイヤボンディング装置に関す
るものである。
そのリードフレーム上に載置されたペレットとをワイヤ
ボンディングする超音波ワイヤボンディング装置に関す
るものである。
〔従来の技術j
従来の超音波ワイヤボンディング装置においては、特開
昭55−7.N52号公報に示されるように、ボンディ
ングヘッドを前後、左右、上下方向に移動するととも釦
、リードフレームを上下方向に移動しかつ旋回している
。
昭55−7.N52号公報に示されるように、ボンディ
ングヘッドを前後、左右、上下方向に移動するととも釦
、リードフレームを上下方向に移動しかつ旋回している
。
〔発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、ボンディングヘッドを前後、左右、上下
方向に移動したときには、移動に伴ってボンディングヘ
ッドにノイズ振動が発生するから、ボンディング不良が
生ずるおそれがあり、またボンディングヘッドおよびリ
ードフレームを駆動するときには、駆動機構が大型にな
るという問題がある。
方向に移動したときには、移動に伴ってボンディングヘ
ッドにノイズ振動が発生するから、ボンディング不良が
生ずるおそれがあり、またボンディングヘッドおよびリ
ードフレームを駆動するときには、駆動機構が大型にな
るという問題がある。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、ボンディングヘッドにノイズ撮動が発生することが
なく、また駆動機構が大型になることがない超音波ワイ
ヤボンディング装置を提供することt−目的上する。
で、ボンディングヘッドにノイズ撮動が発生することが
なく、また駆動機構が大型になることがない超音波ワイ
ヤボンディング装置を提供することt−目的上する。
この目的を達成するため、この発明においては、ボンデ
ィングヘッドによりリードフレームとそのリードフレー
ムに取付けられたペレットとをワイヤによりボンディン
グする超音波ワイヤボンディング装置において、ベース
に上記ボンディングヘッドを固定し、上記ベースに上記
リードフレームを駆動する多関節形ペースマシンを取付
ける。
ィングヘッドによりリードフレームとそのリードフレー
ムに取付けられたペレットとをワイヤによりボンディン
グする超音波ワイヤボンディング装置において、ベース
に上記ボンディングヘッドを固定し、上記ベースに上記
リードフレームを駆動する多関節形ペースマシンを取付
ける。
〔作用J
この超音波ワイヤボンディング装置においては、多関節
形ベースマシンにより IJ−ド7レームt−駆動する
ことにより、リードフレーム、ペレットとボンディング
ヘッドとの位置合わせを行ない、ボンディングヘッドに
よりリードフレームとベレ。
形ベースマシンにより IJ−ド7レームt−駆動する
ことにより、リードフレーム、ペレットとボンディング
ヘッドとの位置合わせを行ない、ボンディングヘッドに
よりリードフレームとベレ。
トとをワイヤボンディングする。
〔実施例J
第1図はこの発明に係る超音波ワイヤボンディング装置
を示す概略斜視図、第2図は第1図に示した超音波ワイ
ヤボンディング装置の一部を示す斜視図である。図にお
いて、1はベース510iJl’ベース1に固定された
台、7け台10に固定された超音波発振器、8は超音波
発振器7のホーン、9はホーン8に取付けられたボンデ
ィングへラドで、ボンディングヘッド9はホーン8を介
して超音波発振器7忙よ)矢印A、B方向に加振される
。
を示す概略斜視図、第2図は第1図に示した超音波ワイ
ヤボンディング装置の一部を示す斜視図である。図にお
いて、1はベース510iJl’ベース1に固定された
台、7け台10に固定された超音波発振器、8は超音波
発振器7のホーン、9はホーン8に取付けられたボンデ
ィングへラドで、ボンディングヘッド9はホーン8を介
して超音波発振器7忙よ)矢印A、B方向に加振される
。
6はベース1に取付けられた多関節形ベースマシン、4
は多関節形ペースマシン6の従動部に取付けられた吸着
バットで、吸着バット4は多関節形ベースマシン6にょ
シ前後、左右、上下方向に移動されかつ旋回される。5
は吸着バット4と真空ポンプ(図示せず)とを接続する
ホース、2は吸着バット4に吸着されたリードフレーム
、3はリードフレーム2上に載置され九ペレット、11
はベースIK[ii定された支持板、13は支持板11
に取付けられたリール、14はリール13を回転するた
めのモータ、12はリール13に巻かれたワイヤ、15
は支持板11に取付けられたローラで、ローラ15はワ
イヤ12を矢印C方向に送)出す。16はローラ15を
回転するためのモータで、ローラ15、モータ16でワ
イヤ送り機構17を構成している。18は支持板11に
取付けられたワイヤチャックで、ワイヤチャック18は
駆動用ソレノイド(図示せず)にょシ開閉されて、ワイ
ヤ12を把持する。
は多関節形ペースマシン6の従動部に取付けられた吸着
バットで、吸着バット4は多関節形ベースマシン6にょ
シ前後、左右、上下方向に移動されかつ旋回される。5
は吸着バット4と真空ポンプ(図示せず)とを接続する
ホース、2は吸着バット4に吸着されたリードフレーム
、3はリードフレーム2上に載置され九ペレット、11
はベースIK[ii定された支持板、13は支持板11
に取付けられたリール、14はリール13を回転するた
めのモータ、12はリール13に巻かれたワイヤ、15
は支持板11に取付けられたローラで、ローラ15はワ
イヤ12を矢印C方向に送)出す。16はローラ15を
回転するためのモータで、ローラ15、モータ16でワ
イヤ送り機構17を構成している。18は支持板11に
取付けられたワイヤチャックで、ワイヤチャック18は
駆動用ソレノイド(図示せず)にょシ開閉されて、ワイ
ヤ12を把持する。
この超音波ワイヤボンディング装置においては、搬送装
置(図示せず)によ勺矢印りの方向に搬送されたリード
フレーム2の下面を吸着バット4によって吸着する。つ
ぎに、多関節形ベースマシン6によクリートフレーム2
を駆動し、ペレット3のボンディング位置とボンディン
グヘッド9の先端との位置合わせを行なう。つぎに、超
音波発振器7を作動して、ボンディングヘッド9にょシ
ワイヤ12の先端をペレット3の上面忙ボンディングf
る。つぎに、多関節形ベースマシン6にょクリートフレ
ーム2を駆動し、リードフレーム2のボンディング位置
とボンディングヘッド9の先端との位置合わせを行なう
と同時に、ワイヤ送り機構17およびワイヤチャック1
8を作動する。つぎに、超音波発振器7を作動して、ボ
ンディングヘッド9によりワイヤ12の後端をリードフ
レーム2の上面にボンディングしたのち、多関節形ペー
スマシン6およびワイヤチャック18を作動することに
より、ワイヤ12を切断する。このようにして、1本の
ワイヤ12のボンディングが完了する。そして、以上の
動作を繰シ返すことにょシ、1組のペレット3とリード
フレーム2とのワイヤボンディングが完了する。
置(図示せず)によ勺矢印りの方向に搬送されたリード
フレーム2の下面を吸着バット4によって吸着する。つ
ぎに、多関節形ベースマシン6によクリートフレーム2
を駆動し、ペレット3のボンディング位置とボンディン
グヘッド9の先端との位置合わせを行なう。つぎに、超
音波発振器7を作動して、ボンディングヘッド9にょシ
ワイヤ12の先端をペレット3の上面忙ボンディングf
る。つぎに、多関節形ベースマシン6にょクリートフレ
ーム2を駆動し、リードフレーム2のボンディング位置
とボンディングヘッド9の先端との位置合わせを行なう
と同時に、ワイヤ送り機構17およびワイヤチャック1
8を作動する。つぎに、超音波発振器7を作動して、ボ
ンディングヘッド9によりワイヤ12の後端をリードフ
レーム2の上面にボンディングしたのち、多関節形ペー
スマシン6およびワイヤチャック18を作動することに
より、ワイヤ12を切断する。このようにして、1本の
ワイヤ12のボンディングが完了する。そして、以上の
動作を繰シ返すことにょシ、1組のペレット3とリード
フレーム2とのワイヤボンディングが完了する。
〔発明の効果」
以上説明したようだ、この発明に係る超音波ワイヤボン
ディング装置におhては、ボンディングヘッドをベース
に固定しているから、ボンディングヘッドにノイズ振動
が生ずることがないので、ボンディング不良か生ずるこ
とがなく、良好なワイヤボンディングを行なうことがで
きる。また、リードフレームのみを駆動して位置合わせ
を行なうから、駆動機構が大型になることがないので、
装置を小型化、軽址化することができる。このように、
この発明の効果は顕著である。
ディング装置におhては、ボンディングヘッドをベース
に固定しているから、ボンディングヘッドにノイズ振動
が生ずることがないので、ボンディング不良か生ずるこ
とがなく、良好なワイヤボンディングを行なうことがで
きる。また、リードフレームのみを駆動して位置合わせ
を行なうから、駆動機構が大型になることがないので、
装置を小型化、軽址化することができる。このように、
この発明の効果は顕著である。
81図はこの発明に係る超音波ワイヤボンディング装置
を示す概略斜視図、第2図は第1図だ示し之超音波ワイ
ヤボンディング装置の一部を示す斜視図である。 1…ベース 2・・・リードフレーム 3・・・ペレット ロ・・・多am形ベースマシン 9・・・ボンディングヘッド 12・・・ワイヤ 2;リードフレーム sニー(L−・ノド 6:カ療■子形公′−スマンン 9;キ゛ンデ゛イ〉り゛ヘンド 12:フイヤ
を示す概略斜視図、第2図は第1図だ示し之超音波ワイ
ヤボンディング装置の一部を示す斜視図である。 1…ベース 2・・・リードフレーム 3・・・ペレット ロ・・・多am形ベースマシン 9・・・ボンディングヘッド 12・・・ワイヤ 2;リードフレーム sニー(L−・ノド 6:カ療■子形公′−スマンン 9;キ゛ンデ゛イ〉り゛ヘンド 12:フイヤ
Claims (1)
- 1、ボンディングヘッドによりリードフレームとそのリ
ードフレーム上に載置されたペレットとをワイヤボンデ
ィングする超音波ワイヤボンディング装置において、ベ
ースに上記ボンディングヘッドを固定し、上記ベースに
上記リードフレームを駆動する多関節形ベースマシンを
取付けたことを特徴とする超音波ワイヤボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61114551A JPS62272549A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61114551A JPS62272549A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62272549A true JPS62272549A (ja) | 1987-11-26 |
Family
ID=14640620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61114551A Pending JPS62272549A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62272549A (ja) |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP61114551A patent/JPS62272549A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1146221A (zh) | 联接与缝合操作的方法和设备 | |
| JPS63267388A (ja) | 自動縫製機 | |
| JPS62272549A (ja) | 超音波ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH01244832A (ja) | ホットエアシーラ | |
| CN217743351U (zh) | 一种泡棉搭扣一体机 | |
| JP2992819B1 (ja) | 空洞部を有する立体物の製造装置 | |
| CN221717052U (zh) | 一种尼龙拉链带整平切割成型装置 | |
| JP2575048B2 (ja) | ワイヤボンディング方法及びその装置 | |
| JPS633632B2 (ja) | ||
| JPS5915513U (ja) | 超音波溶着機 | |
| JPH0153508B2 (ja) | ||
| JP2995499B2 (ja) | 超音波接着装置 | |
| CN219293016U (zh) | 一种用于铝合金薄板叠焊的便携式激光焊接装置 | |
| JP2912810B2 (ja) | 被覆方法及びそれに使用する被覆シート並びに縫い目形成装置 | |
| JP2826250B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JPS6245873Y2 (ja) | ||
| JPS6140507Y2 (ja) | ||
| CN209177039U (zh) | 一种碳纤维超声波封口机 | |
| JPS6331936Y2 (ja) | ||
| JP2574054B2 (ja) | ワイヤボンダ及びワイヤボンディング方法 | |
| JPH01198591A (ja) | 縫製装置 | |
| JPS588969B2 (ja) | 超音波自動溶接装置 | |
| JPS6139546Y2 (ja) | ||
| JPS5995982U (ja) | 自動縫製ミシン用マニユピレ−タ装置 | |
| JPH0541550Y2 (ja) |