JPS62273799A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ａ　発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板およびその製造方法番二関し、特
に高精度ソルダレジストを有する印刷配線板およびその
製造方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に印刷配線板の表面にはソルダレジスト（以下、Ｓ
Ｒと称す）と呼ばれる樹脂層を形成している。このＳＲ
を形成する目的は、搭載する電子部品とのはんだ接続上
不必要な部分を予めＳＲで被覆しておくことにより、は
んだ付けの際に発生しやすい導体回路間のはんだによる
ブリッジを防止することにある。また印刷配線板を取扱
う際に表面の導体回路を損傷しないように、また印刷配
線板を使用する際に外界の腐食性物質が直接導体回路と
接触しないように保護する役割を有している。この種の
ＳＲ材料としては、熱硬化性樹脂を主成分とするものと
、光硬化性樹脂を主成分とするものに大別されるが、い
ずれにしても所望パターンを形成したスクリーン版を介
して印刷して形成することが一般的であった。

しかし近年、装置の軽薄短小化傾向からますます高密度
実装化が要求されるようになっており、印刷配線板に対
しても単位面積当りの配線密度の増加が要請されている
。具体的には導体回路幅、回路間隔の狭小化、配線本数
の増加となって現われてきている。このことは、ＳＲ被
被膜スクリーン印刷で形成する場合の位置合わせの精度
上、非常な困難さを要求することになり、具体的には第
３図に示すように、ランド２の外周縁とソルダレジスト
１０間の間隙寸法Ａおよび導体回路１と間隙寸法Ａの境
との距離寸法Ｂの大きさが非常に小さくなってきており
、導体回路１の被覆とはんだ付は接続のための端子導体
であるランド２の露出とを同時に達成しながら斜線で示
した範囲のソルダレジストを印刷することが、スクリー
ン版や印刷配線板の寸法の伸縮を考慮するとスクリーン
印刷ではもはや対応することができなくなりつつある。

そこで最近、光硬化性を有する樹脂で、且つ現像処理の
できるＳＲ（以下光硬化性ＳＲと称す）が市販されつつ
あり、スクリーン版を介することなく、写真フィルム像
を直接焼き付けることができるため、非常に高精度なＳ
Ｒパターンを形成することができるようになってきた。

光硬化性ＳＲの種類としては、液状とドライフィルム状
の二つに大別されている。

次にこのような光硬化性ＳＲを被覆した従来の印刷配線
板の製造方法について説明する。まず第４図（２）のご
とく、サブトラクティブ法、アディティブ法を問わず、
公知の手段により絶縁基板３の少なくとも片面に導体回
路１を形成する。次に第４図（へ）のごとく、導体回路
１および絶縁基板３の表面に液状またはドライフィルム
状の光硬化性　ＳＲ４を被覆する。次に第４図（Ｃ）の
ごとく、所望パターンを有するフォトマスク５を介して
光硬化性ＳＲ４の表面に、光硬化する上で最適な波長を
有する紫外線を照射した後、未露光部分の光硬化性ＳＲ
を例えば１゜１．１−）リクロロエタンで除去・現像し
て、第４図（ｄ）のごとき所望パターンの光硬化性５Ｒ
４１を得る。次に光硬化性５Ｒ４１をマスキング材とし
て使用し、端子部に金めつきを施し、第４図（ｅ）のご
とく金めつき端子６を形成する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし光硬化ＷＳＲは、成分樹脂として光硬化反応を引
き起こすために感光性のアクリル系樹脂を含有している
ため、化学薬品に対する耐性が乏しく、シばしば下地金
属との間で密着不良を引き起こしていた。第５図はその
状態を示した平面図であり、４１は光硬化性ＳＲ，６は
金めつき端子、７は境界の密着不良部であり、光硬化性
５Ｒ４１の剥れが認められたり、下地金属との間に空隙
を形成しているものである。

このような密着不良部が印刷配線板の製造途中で発見さ
れた場合には、該当箇所に部分的に補修用の樹脂を塗布
して修理することが一般的である。しかし、外観上好ま
しくないこと、手作業で時間がかかること、また何より
も一度の修理で完了すれば問題ないが、修理後から印刷
配線板を出荷するまでの工程中で修理箇所以外の部分で
新たな光硬化性ＳＲの密着不良部が見つかることもあっ
た。更に、顧客に納入された後、例えばはんだ付は時の
熱により光硬化性ＳＲの剥離が顕在化するとともあり、
この場合には顧客に多大なる迷惑をかけると同時に製造
者の信用を大きく失墜させることになる。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明の目的は、このような従来欠点を除去した印刷配
線板およびその製造方法を提供することにある。

本発明によれば絶縁板の表面に端子部と接続する導体回
路を設け、かつその上面に光硬化性ソルダレジストパタ
ーンを有する印刷配線基板と、上記基板の端子部に金め
つきを施した金めつき端子の境界部に金めつき端子の配
列方向と平行に帯状の熱硬化性ソルダレジストパターン
と、熱硬化性レジストパターンの上部に光硬化性ソルダ
レジストパターンを帯状に重畳して配設したことを特徴
とする印刷配線板が得られる。さらに絶縁板上に端子部
を含む導体パターンを形成する工程と、端子めっき不要
部分の導体および端子パターンの配列と平行に熱硬化性
ソルダレジストを帯状に形成した後、熱硬化性ソルダレ
ジストを加熱硬化させる工程と、全面に光硬化性ソルダ
レジストを塗布する工程と、光硬化性ソルダレジスト層
上に所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光
する工程と、前記ソルダレジスト層上の未露光部分のレ
ジストを現像処理により除去することにより前記帯状に
形成した熱硬化性ソルダレジストと一端が所望の長さだ
け重なるように光硬化性ソルダレジストパターンを形成
する工程と、前記熱硬化性ソルダレジストを境として端
子めっきを施す工程とを有することを特徴とする印刷配
線板の製造方法をも得られる。

〔実施例〕

以下に、本発明の実施例を第１図および第２図を参照し
て説明する。

第１図は、本発明の一実施例を示す印刷配線板であり、
第１図（２）は平面図、第２図■は第１図（２）のＹ−
Ｙ’腺により切断された部位の断面図を表わす。

図中８は絶縁基板３上に形成した導体回路１と金めっき
端子６の境界部を境として導体回路１上に帯状に被着形
成した熱硬化性５Ｒ１４１は熱硬化性ＳＲ８の一端部と
重ねて被着形成した光硬化性ＳＲ，９は光硬化性５Ｒ４
１と熱硬化性ＳＲ８の重なる領域である。

次に、本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を第２
図（２）〜（ｆ）を参照して説明する。

まず第２図（２）のごとく、絶縁板３の少なくとも片面
に導体回路１を形成する。絶縁板３の材質としては、例
えばガラス布基材エポキシ樹脂板、紙基材エポキシ樹脂
板、紙基材フェノール樹脂板を使用できる。他にも特殊
な例として、ガラス布基材ポリイミド樹脂板、ガラス布
基材テフロン樹脂板、更には鉄、アルミニウム等の金属
をコア材とする絶縁板を使用することができる。

絶縁板３上に形成する導体回路１は、例えば導体金属と
して銅を使用する場合には、公知の印刷およびエツチン
グ技術により形成する方法と、アディティブめっき技術
により選択的に形成する方法のどちらを使用しても、良
い。

次に第２図■のとと＜、導体回路１上の金めつきを施す
端子の一端の金めつき境界部１ａまでの金めつきが不要
な導体回路１の表面に熱硬化性ＳＲ８を塗布した後、乾
燥炉中で例えば温度１３０℃で２０分間加熱処理して熱
硬化性ＳＲを硬化させる。次に第２図（Ｃ）のごとく、
絶縁板３、導体回路１および熱硬化性ＳＲ８の表面の全
面（片面）に光硬化性ＳＲ４を塗布する。この光硬化性
ＳＲとしては、次の種々の材料を使用できる。光硬化性
ＳＲを外観の性状から大別すると、インク状とフィルム
杖に分けられる。

インク状ＳＲとしては、太陽インキ製造（株）のＰＳＲ
−１０００がある。一方、フィルム吠ＳＲとしては、デ
ュポンのバクシル９３０等が使用できる。インク状のＰ
ＳＲ−１０００の場合には、インクの塗布方法として、
バーコード法、ローラコート法、カーテンコート法、ス
クリーン印刷法等が使用できる塗布後の乾燥は、インク
中に有機溶剤を含有しているため、溶剤分を乾燥炉中で
蒸発させる必要がある。乾燥条件としては、温度５０〜
１００℃、望ましくは８０〜９０℃にて５〜１分の乾燥
時間が必要である。一方、フィルム状のＳＲの場合には
、ラミネータを用いて加熱・圧着して被着形成する。次
に第２図６）のごとく、所望パターンを形成したフォト
マスク５を位置合わせした後、光硬化性ＳＲ４を光重合
させるのに最適な波長分布を有するランプを内蔵した露
光機（図示省略）内で紫外線等の電磁波を矢印のように
照射して露光する。次に露光の完了した印刷配線基板を
現像機（図示省略）へ投入し、未露光部分の光硬化性Ｓ
Ｒ４を例えば１．１．１−）リクロロエタンで現像・除
去し、第２図（ｅ）のごとく熱硬化性ＳＲ８の金めっき
境界部１ａでない他の一端と重なるように所望パターン
の光硬化性５Ｒ４１を形成した。次に適当な前処理を施
して金めつきの下地となる導体回路１の表面を含めて熱
硬化性ＳＲ８の被着部分の途中まで金めつき液中に浸漬
し、例えば０．１〜３Ａ／ｄｆｆｉＩの電流密度で３０
〜１分間通電して第２図（ｆ）のごとく、導体回路１の
一端に金めつき端子６を形成した。

このようにして形成した金めつき端子６と、熱硬化性Ｓ
Ｒ８の境界部６ａには熱硬化性ＳＲの剥れや下地金属と
の密着不良による浮き現象は見られなかった。また、金
子６と熱硬化性ＳＲ８の境界部６ａを中心にセロハンテ
ープを含入りに貼り付けた後、ピーリング試験（ＪＩＳ
Ｄ　　０２０２．８−１２項による）を行っても熱硬化
性ＳＲ８の剥れは認められなかった。更に、金めつき端
子６を片面粘着テープで保護した後、温度２６０℃で１
０秒間のはんだ耐熱試験を５回行った後、前述のピーリ
ング試験を実施したが、熱硬化性　ＳＲ８の剥れ等の問
題は認められなかった。

〔発明の効果〕

以上から明らかなように、本発明によれば従来方法では
防止することが困難であった金めつき端子境界部のソル
ダレジストの剥れを完全に防止することができ、極めて
信頼性の高い印刷配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による印刷配線板の平面図および断面
図であり、第２図（６）〜（ｆ）は本発明による印刷配
線板の製造方法の一実施例を工程順に説明する断面図で
ある。 第３図は高密度印刷配線板の設計基準を示す平面図であ
り、第４図（６）〜（ｅ）は従来の印刷配線板の製造工
程を示す断面図であり、第５図は従来の印刷配線板の不
良内容を表わす平面図である。 １・・・導体回路、２・・・ランド、３・・・絶縁基板
。 ４．４１・・・光硬化性ＳＲ，５・・・フォトマスク。 ６・・・金めつき端子、７；・・密着不良部。 ８・・・熱硬化性ＳＲ，９・・・光硬化性ＳＲと熱硬化
性ＳＲの重なる領域　１０・・・ソルダレジスト。 茅　１　図 鴛ＴＱ　　で ／専４半田將 峯″３剖 π　Ｌ−ビ」 峯　ψ■

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁板の表面に端子部と接続する導体回路を設け
   、かつその上面に光硬化性ソルダレジストパターンを有
   する印刷配線基板と、前記基板の端子部に金めっきを施
   した金めっき端子の境界部に金めっき端子の配列方向と
   平行に帯状の熱硬化性ソルダレジストパターンと、熱硬
   化性レジストパターンの上部に光硬化性ソルダレジスト
   パターンを帯状に重畳して配設したことを特徴とする印
   刷配線板。
2. （２）絶縁板上に端子部を含む導体パターンを形成する
   工程と、端子めっき不要部分の導体および端子パターン
   の配列と平行に熱硬化性ソルダレジストを帯状に形成し
   た後、熱硬化性ソルダレジストを加熱硬化させる工程と
   、全面に光硬化性ソルダレジストを塗布する工程と、光
   硬化性ソルダレジスト層上に所望のパターンを有するフ
   ォトマスクを介して露光する工程と、前記ソルダレジス
   ト層上の未露光部分のレジストを現像処理により除去す
   ることにより前記帯状に形成した熱硬化性ソルダレジス
   トと一端が所望の長さだけ重なるように光硬化性ソルダ
   レジストパターンを形成する工程と、前記熱硬化性ソル
   ダレジストを境として端子めっきを施す工程とを有する
   ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。