JPS62274637A - 半導体素子の切断方法およびそのためのシヤ−刃 - Google Patents
半導体素子の切断方法およびそのためのシヤ−刃Info
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- JPS62274637A JPS62274637A JP61118585A JP11858586A JPS62274637A JP S62274637 A JPS62274637 A JP S62274637A JP 61118585 A JP61118585 A JP 61118585A JP 11858586 A JP11858586 A JP 11858586A JP S62274637 A JPS62274637 A JP S62274637A
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- cutting
- shearing
- substrate
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〈産業上の利用分野〉
本発明は、長尺の基板上に形成された複数個の半導体素
子をンヤーによって高品質・高精度に切断する方法およ
びそのためのツヤ−刃に関する。
子をンヤーによって高品質・高精度に切断する方法およ
びそのためのツヤ−刃に関する。
〈従来の技術〉
この種の半導体素子としては、例えば第３図に示すよう
なアモルファスシリコン太陽電池がある。
なアモルファスシリコン太陽電池がある。
この太陽電池ｌＯは、長尺のステンレス舖基板１１の表
面をアモルファスシリコン層１２で被覆し、この上に透
明保護膜１４で覆われた透明電極膜１３、＋３．・・・
を等間隔に複数個形成して製造され、各透明電極膜１３
が夫々１個の太陽電池素子１５を構成している。
面をアモルファスシリコン層１２で被覆し、この上に透
明保護膜１４で覆われた透明電極膜１３、＋３．・・・
を等間隔に複数個形成して製造され、各透明電極膜１３
が夫々１個の太陽電池素子１５を構成している。
こうして製造される複数個の太陽電池素子１５は、従来
、第４図に示すような鋭角の刃先角θ２を有するンヤー
刃１６を用いて、第５図（ａ）に示す如く基板部で個々
に切断され、あるいは第６図に示すような直角の刃先角
θ、を有するンヤー刃１７を用いて、第７図に示す如く
同様に切断されている。
、第４図に示すような鋭角の刃先角θ２を有するンヤー
刃１６を用いて、第５図（ａ）に示す如く基板部で個々
に切断され、あるいは第６図に示すような直角の刃先角
θ、を有するンヤー刃１７を用いて、第７図に示す如く
同様に切断されている。
ところが、第５図（ａ）に示した従来の切断方法による
と、第５図（ｂ）に示すように、切断された個々の太陽
電池素子Ｉ５の端面にンヤー刃１６の食い込み跡１８や
傷が残り、高品質・高精度に切断できないという欠点か
ある。この欠点を回避すべく刃先角θ１をさらに鋭くす
ると、逆にシャー刃の強度が低下して、切断中に刃が欠
けたり、刃の寿命が縮まるなどの問題が生じる。
と、第５図（ｂ）に示すように、切断された個々の太陽
電池素子Ｉ５の端面にンヤー刃１６の食い込み跡１８や
傷が残り、高品質・高精度に切断できないという欠点か
ある。この欠点を回避すべく刃先角θ１をさらに鋭くす
ると、逆にシャー刃の強度が低下して、切断中に刃が欠
けたり、刃の寿命が縮まるなどの問題が生じる。
また、第７図に示した従来の切断方法によると、シャー
刃１７の刃先角θ２が直角であるため、図示の如く刃の
先端で透明保護膜１４や透明電極膜１３を押し潰したり
、傷つけたり、汚れを残したりするという欠点がある。
刃１７の刃先角θ２が直角であるため、図示の如く刃の
先端で透明保護膜１４や透明電極膜１３を押し潰したり
、傷つけたり、汚れを残したりするという欠点がある。
さらに、いずれの切断方法でも、切断された太陽電池素
子１５が落下するため、落下による損傷の虞れや、切断
後の太陽電池素子の自動搬送が難しいという問題がある
。
子１５が落下するため、落下による損傷の虞れや、切断
後の太陽電池素子の自動搬送が難しいという問題がある
。
〈発明の目的〉
そこで、本発明の目的は、長尺の基板上に形成された複
数個の半導体素子を、シャーによって高品質かつ高精度
に切断する方法およびそのためのシャー刃を提供するこ
とである。
数個の半導体素子を、シャーによって高品質かつ高精度
に切断する方法およびそのためのシャー刃を提供するこ
とである。
〈発明の構成〉
上記目的を達成するため、本発明の半導体素子の切断方
法は、複数個の半導体素子が形成された基板をダイス上
に載置し、このダイスの剪断縁から突出する上記基板の
下面を上下動自在な受台で支持するとともに、上記ダイ
スに対向して剪断縁の上方に配置され、刃の先端部に剪
断方向に対して略直角をなす剪断縁とこの剪断縁に連な
る逃げ部を有するシャー刃を上下動させて、上記基板を
切断することを特徴とする。
法は、複数個の半導体素子が形成された基板をダイス上
に載置し、このダイスの剪断縁から突出する上記基板の
下面を上下動自在な受台で支持するとともに、上記ダイ
スに対向して剪断縁の上方に配置され、刃の先端部に剪
断方向に対して略直角をなす剪断縁とこの剪断縁に連な
る逃げ部を有するシャー刃を上下動させて、上記基板を
切断することを特徴とする。
また、本発明の半導体素子切断用のシャー刃は、刃の先
端部に、剪断方向に対して略直角をなす剪断縁とこの剪
断縁に連なる逃げ部を有することを特徴とする。
端部に、剪断方向に対して略直角をなす剪断縁とこの剪
断縁に連なる逃げ部を有することを特徴とする。
〈実施例〉
以下、本発明を図示の実施例により詳細に説明する。
第１図は本発明のシャーの刃の先端形状を示す側面図で
あり、シャー刃５の先端部６には、剪断方向（矢印Ａ参
照）に対して直角をなす幅ジ、の剪断縁７と、この剪断
縁７に連なり、第３図に示した個々の太陽電池素子１５
の突起部１３．１４より乙大きい幅ｇ９．深さｈの矩形
の湾入部即ち逃げ部８を形成している。
あり、シャー刃５の先端部６には、剪断方向（矢印Ａ参
照）に対して直角をなす幅ジ、の剪断縁７と、この剪断
縁７に連なり、第３図に示した個々の太陽電池素子１５
の突起部１３．１４より乙大きい幅ｇ９．深さｈの矩形
の湾入部即ち逃げ部８を形成している。
第２図は、半導体素子としての第３図と同じアモルファ
スシリコン太陽電池１０を切断する装置の要部断面図で
あり、１は上記太陽電池１０が載置されるダイス、２は
このダイスｌの剪断縁ｌａ側に刻設した受台塵、３はこ
の受台塵２内に設けられたばね４によって上下動自在に
保持され、上記太陽電池ｌＯの基板１１の下面を支持す
る受台、５は上記ダイス１の剪断縁１ａの上方にその剪
、断縁７を対向させて配置され、図示しないプレスで上
下動せしめられる第１図のシャー刃であり、上記ばね４
は、切断された太陽電池素子１５を第２図（ｂ）に示す
ようにダイス面と略同−高さに支持するように調整され
ている。
スシリコン太陽電池１０を切断する装置の要部断面図で
あり、１は上記太陽電池１０が載置されるダイス、２は
このダイスｌの剪断縁ｌａ側に刻設した受台塵、３はこ
の受台塵２内に設けられたばね４によって上下動自在に
保持され、上記太陽電池ｌＯの基板１１の下面を支持す
る受台、５は上記ダイス１の剪断縁１ａの上方にその剪
、断縁７を対向させて配置され、図示しないプレスで上
下動せしめられる第１図のシャー刃であり、上記ばね４
は、切断された太陽電池素子１５を第２図（ｂ）に示す
ようにダイス面と略同−高さに支持するように調整され
ている。
上記シャー刃５および切断装置によって次のように切断
が行なわれる。
が行なわれる。
上下動するシャー刃５は、第２図（ａ）に示すように、
下降時に先端部６の剪断縁７とダイスｌの剪断縁１ａで
基板（ｔｔ、ｔ２）を挾んで、この基板を剪断によって
衝撃的に切断する。このとき、シャー刃５は、先端部６
に逃げ部８を有するので、基板上面に形成された突起部
（１３，１４）に当接せず、太陽電池素子１５を押し潰
したり、傷っけたりせず、また上記剪断縁７は刃先角が
直角でσ１の幅をもつので、刃が欠けたり、刃の寿命が
縮まるようなことはない。さらに、切断される各太陽電
池素子１５は、切断中も切断後も上下動自在な受台３で
支持されているので、刃の食い込み跡も入りにくく、切
断端面が平滑になり、切断された太陽電池素子１５が落
下して損傷を受けることもなく、受光表面の性状が良い
ため素子の出力低下もなく、さらに切断後も正確に位置
決めされているので次工程への搬送を自動化するのも容
易になる。
下降時に先端部６の剪断縁７とダイスｌの剪断縁１ａで
基板（ｔｔ、ｔ２）を挾んで、この基板を剪断によって
衝撃的に切断する。このとき、シャー刃５は、先端部６
に逃げ部８を有するので、基板上面に形成された突起部
（１３，１４）に当接せず、太陽電池素子１５を押し潰
したり、傷っけたりせず、また上記剪断縁７は刃先角が
直角でσ１の幅をもつので、刃が欠けたり、刃の寿命が
縮まるようなことはない。さらに、切断される各太陽電
池素子１５は、切断中も切断後も上下動自在な受台３で
支持されているので、刃の食い込み跡も入りにくく、切
断端面が平滑になり、切断された太陽電池素子１５が落
下して損傷を受けることもなく、受光表面の性状が良い
ため素子の出力低下もなく、さらに切断後も正確に位置
決めされているので次工程への搬送を自動化するのも容
易になる。
なお、本発明のシャー刃および切断方法は、実施例のア
モルファスシリコン太陽電池のみならず、多くの半導体
素子の切断に広く適用できることは言うまでもない。
モルファスシリコン太陽電池のみならず、多くの半導体
素子の切断に広く適用できることは言うまでもない。
〈発明の効果〉
以上の説明で明らかなように、本発明の半導体素子の切
断方法は、複数個の半導体素子が形成された基板をダイ
ス上に載置し、このダイスの剪断縁から突出する上記基
板の下面を上下動自在な受台で支持するとともに、上記
ダイスに対向して剪断縁の上方に配置され、刃の先端部
に剪断方向に対して略直角をなす剪断縁とこの剪断縁に
連なる逃げ部を有するツヤ−刃を上下動させて、上記基
板を切断するようにしているので、刃の食い込み跡や傷
のない平滑な切断面が得られ、切断後の落下による損傷
の虞れらなく、高品質かつ高精度の側々の半導体素子を
製造でき、次工程への搬送の自動化ら図り易いなど半導
体素子の切断に顕著な効果を奏する。また、本発明の半
導体素子切断用のシャー刃は、刃の先端部に剪断方向に
対して略直角をなす剪断縁とこの剪断縁に連なる逃げ部
を有しているので、切断時に半導体素子の突起部に当接
せず、素子を押し潰したり傷っけたりせず、また刃か欠
けたり、刃の寿命が縮まることがない。
断方法は、複数個の半導体素子が形成された基板をダイ
ス上に載置し、このダイスの剪断縁から突出する上記基
板の下面を上下動自在な受台で支持するとともに、上記
ダイスに対向して剪断縁の上方に配置され、刃の先端部
に剪断方向に対して略直角をなす剪断縁とこの剪断縁に
連なる逃げ部を有するツヤ−刃を上下動させて、上記基
板を切断するようにしているので、刃の食い込み跡や傷
のない平滑な切断面が得られ、切断後の落下による損傷
の虞れらなく、高品質かつ高精度の側々の半導体素子を
製造でき、次工程への搬送の自動化ら図り易いなど半導
体素子の切断に顕著な効果を奏する。また、本発明の半
導体素子切断用のシャー刃は、刃の先端部に剪断方向に
対して略直角をなす剪断縁とこの剪断縁に連なる逃げ部
を有しているので、切断時に半導体素子の突起部に当接
せず、素子を押し潰したり傷っけたりせず、また刃か欠
けたり、刃の寿命が縮まることがない。
第１図は本発明のンヤー刃の先端形状を示す側面図、第
２図は本発明の半導体素子の切断方法を示す断面図、第
３図は半導体素子としてのアモルファスノリコン太陽電
池の断面図、第４図、第６図は従来のツヤ−刃の先端形
状を示す図、第５図。 第７図は従来の半導体素子の切断方法を示す断面図であ
る。 １・・ダイス、１ａ・・・剪断縁、２・・・受台座、３
・受台、４・・ばね、５・・・シャー刃、６・・・先
端部、７・・・剪断縁、８・・・逃げ部、ＩＯ・・アモ
ルファスノリコン太陽電池、＋１・・・ステンレス鋼基
板、１２ アモルファスシリコン層、１３・・・透明電
極膜、【４・・・透明保護膜、１５・・・太陽電池素子
。
２図は本発明の半導体素子の切断方法を示す断面図、第
３図は半導体素子としてのアモルファスノリコン太陽電
池の断面図、第４図、第６図は従来のツヤ−刃の先端形
状を示す図、第５図。 第７図は従来の半導体素子の切断方法を示す断面図であ
る。 １・・ダイス、１ａ・・・剪断縁、２・・・受台座、３
・受台、４・・ばね、５・・・シャー刃、６・・・先
端部、７・・・剪断縁、８・・・逃げ部、ＩＯ・・アモ
ルファスノリコン太陽電池、＋１・・・ステンレス鋼基
板、１２ アモルファスシリコン層、１３・・・透明電
極膜、【４・・・透明保護膜、１５・・・太陽電池素子
。
Claims (2)
- （１）複数個の半導体素子が形成された基板をダイス上
に載置し、このダイスの剪断縁から突出する上記基板の
下面を上下動自在な受台で支持するとともに、上記ダイ
スに対向して剪断縁の上方に配置され、刃の先端部に剪
断方向に対して略直角をなす剪断縁とこの剪断縁に連な
る逃げ部を有するシャー刃を上下動させて、上記基板を
切断することを特徴とする半導体素子の切断方法。 - （２）刃の先端部に、剪断方向に対して略直角をなす剪
断縁とこの剪断縁に連なる逃げ部を有することを特徴と
する半導体素子切断用のシャー刃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61118585A JPS62274637A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 半導体素子の切断方法およびそのためのシヤ−刃 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61118585A JPS62274637A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 半導体素子の切断方法およびそのためのシヤ−刃 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274637A true JPS62274637A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14740226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61118585A Pending JPS62274637A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 半導体素子の切断方法およびそのためのシヤ−刃 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62274637A (ja) |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP61118585A patent/JPS62274637A/ja active Pending
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