JPS62275724A - 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 - Google Patents
電磁波シ−ルド成形品の製造方法Info
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Classifications
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
- B29C2045/14967—Injecting through an opening of the insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
五 発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は電磁波ンールド底形品の製造方法に関する。
（従来の技術）
近年、装置の小型化、量産化が進んで、プラスチック成
形品が、各種コンピュータ、デジタル機器等の筐体とし
て使用されているため、プラスチックに対する効果的な
電磁波／−ルド技術が必要とさｎている。このため、従
来から、カーボンや金属線維混入の導電性プラスチック
が研究さｎ１板状の成形品では良好な電磁波／−ルド効
果も得らｎている。しかしながら、この方法は、良好な
ｔＩｃａ波／−ルド効果を得ろために多量のフィラーを
混入しなけｎばならす、外観が悪くなったり、強度が低
下するなどの欠点があった。このため、最近では多量の
フィラーを混入しないでｔ破波シールド成形品を得ろ方
法として成形品内側に導電層を一体化した電磁波シール
ド成形品が提案さｎている。
形品が、各種コンピュータ、デジタル機器等の筐体とし
て使用されているため、プラスチックに対する効果的な
電磁波／−ルド技術が必要とさｎている。このため、従
来から、カーボンや金属線維混入の導電性プラスチック
が研究さｎ１板状の成形品では良好な電磁波／−ルド効
果も得らｎている。しかしながら、この方法は、良好な
ｔＩｃａ波／−ルド効果を得ろために多量のフィラーを
混入しなけｎばならす、外観が悪くなったり、強度が低
下するなどの欠点があった。このため、最近では多量の
フィラーを混入しないでｔ破波シールド成形品を得ろ方
法として成形品内側に導電層を一体化した電磁波シール
ド成形品が提案さｎている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来提案されている成形品の内側に４電
層を一体成形する方法は、第２図に示すようにキャビテ
ィ型４にゲート１が設けであるため、成形品表面の外観
が損わｎるという問題を有していた。
層を一体成形する方法は、第２図に示すようにキャビテ
ィ型４にゲート１が設けであるため、成形品表面の外観
が損わｎるという問題を有していた。
本発明は、外観の優れる電磁波シールド成形品の製造方
法を提供するものである。
法を提供するものである。
（問題点ｔ−解決するための手段）
本発明は、底形用金型のコア型にゲート’に設け、少な
くともゲートエり大きい穴を有する７−ト状導電性材料
をゲートをふさがないように配貨した後、金型を閉じて
、キャビティＩｃ溶融樹脂を供給することに工り導電層
を成形品内側に一体成形することを特徴とする電磁波７
一ルド成形品の製造方法に関する。
くともゲートエり大きい穴を有する７−ト状導電性材料
をゲートをふさがないように配貨した後、金型を閉じて
、キャビティＩｃ溶融樹脂を供給することに工り導電層
を成形品内側に一体成形することを特徴とする電磁波７
一ルド成形品の製造方法に関する。
以下、本発明ｔ−実施例を示した図面に基き説明すると
、第１図において１はゲート、２はコア型、３は導電性
材料、５はキャビティ型、６は溶融樹脂、７は電磁波シ
ールド成形品である。
、第１図において１はゲート、２はコア型、３は導電性
材料、５はキャビティ型、６は溶融樹脂、７は電磁波シ
ールド成形品である。
４は粘着剤であってコア型に配置した導電性材料を固定
する役目を果たす。
する役目を果たす。
本発明において用いられろ導電性材料３としては、導電
１が形成された編地、布、紙、不織布、または金属箔等
が用いられるが導電性を有し、成形品に一体化できろ材
料であれば特に限定するものでを工ない。
１が形成された編地、布、紙、不織布、または金属箔等
が用いられるが導電性を有し、成形品に一体化できろ材
料であれば特に限定するものでを工ない。
導電性材料３の厚みは、特に限定するものでを工ないが
、好しくは（１０１〜Ｑ、５ｍｍ程度である。
、好しくは（１０１〜Ｑ、５ｍｍ程度である。
本発明におけろ粘着剤４としては、アクリルゴム系等が
一般に用いろｎろが、金型を閉じた際、コア型に配置し
た導電性材料がずｎてゲート’ｌふさがないように粘着
しており、かつ一体成形時、導電性材料が成形品側に一
体化する工うにはくり可能なものであｎば特に限定する
ものではない。また、粘着剤４のコーティング面積も導
電性材料がずｎてゲートをふさがないように粘着でき、
かつ一体成形時、導電性材料が成形品側に一体化するよ
うにはくり可能であｎば特に限定するものではない。
一般に用いろｎろが、金型を閉じた際、コア型に配置し
た導電性材料がずｎてゲート’ｌふさがないように粘着
しており、かつ一体成形時、導電性材料が成形品側に一
体化する工うにはくり可能なものであｎば特に限定する
ものではない。また、粘着剤４のコーティング面積も導
電性材料がずｎてゲートをふさがないように粘着でき、
かつ一体成形時、導電性材料が成形品側に一体化するよ
うにはくり可能であｎば特に限定するものではない。
本発明において用いられろ溶融樹脂６としては、ポリ塩
化ビニル、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリスチレン、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリカーポネートナトノ熱可塑性樹脂また器エフエノー
ル、エボキ７等の熱硬化性樹脂が用いられろ。
化ビニル、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリスチレン、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリカーポネートナトノ熱可塑性樹脂また器エフエノー
ル、エボキ７等の熱硬化性樹脂が用いられろ。
本発明におけろプラスチックの底形法としては、特に限
定するものではないが、射出底形、圧１ｍ底形、トラン
スファ成形等を用いることができる。
定するものではないが、射出底形、圧１ｍ底形、トラン
スファ成形等を用いることができる。
（作用）
本発明に工ｎは、従来の導電層一体成形法の工うにキャ
ビティ型にゲートを設ける代わりに、コア型にゲートを
設け、かつ４電性材料を、ゲートをふさがないようにコ
ア型に配置して、成形品内側に一体成形しているため、
成形品外側にゲート跡が残ることがない。
ビティ型にゲートを設ける代わりに、コア型にゲートを
設け、かつ４電性材料を、ゲートをふさがないようにコ
ア型に配置して、成形品内側に一体成形しているため、
成形品外側にゲート跡が残ることがない。
以下、実施例に工り本発明の詳細な説明する。
（実施例）
第１図に示すようなゲート１を設けたコア型 ｄ２に
穴（φｂ）を有する導電性材料３〔無電解めっき皮膜付
き編地と軟質塩化ビニルフィルムをラミネートした７−
ト（厚み： １５０μｍ）〕をゲート１をふさがないＬ
うに粘着剤４を介して固定した後、金型を閉じて、キャ
ビティに溶融樹脂６［：ＡＢＳ樹脂（高化式フロー、ａ
、０６ｃｃ／ｍ１ｎ（２１０℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍ”）
）〕を供給して射出底形を行い、導電層を成形品内側に
一体成形した電磁波／−ルド底形品７を得た。このｘ５
１Ｃして得らｒｔた電磁波シールド成形品ハエ、従来問
題となっていた成形品外側のゲートｖｃ工ろ外観不良は
全くなかった。
穴（φｂ）を有する導電性材料３〔無電解めっき皮膜付
き編地と軟質塩化ビニルフィルムをラミネートした７−
ト（厚み： １５０μｍ）〕をゲート１をふさがないＬ
うに粘着剤４を介して固定した後、金型を閉じて、キャ
ビティに溶融樹脂６［：ＡＢＳ樹脂（高化式フロー、ａ
、０６ｃｃ／ｍ１ｎ（２１０℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍ”）
）〕を供給して射出底形を行い、導電層を成形品内側に
一体成形した電磁波／−ルド底形品７を得た。このｘ５
１Ｃして得らｒｔた電磁波シールド成形品ハエ、従来問
題となっていた成形品外側のゲートｖｃ工ろ外観不良は
全くなかった。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように本発明に工ｎは、従来問
題となっていた成形品外側のゲートに工ろ外観不良は全
くな（、良好な外観及び電磁波シールド効果が要求さｎ
る各種コンピュータ機器、デジタｂ機器等の筐体として
使用でき、その工業的価値は極めて大である。
題となっていた成形品外側のゲートに工ろ外観不良は全
くな（、良好な外観及び電磁波シールド効果が要求さｎ
る各種コンピュータ機器、デジタｂ機器等の筐体として
使用でき、その工業的価値は極めて大である。
第１図は、本発明に係る電磁波シールド成形品の製造方
法の一実施例を示す概念図である。 第２図は、従来提案さｎている４１１ｔ／−一体底形に
工ろｔａ波シールド取形品の製造方法を示す概念図であ
る。 符号の説明 １ ゲート ２ コア型３ 導電性材
料 ４ 粘着剤５ キャビティ型
６ 溶融樹脂７ 電磁波シールド成形品 代理人弁理士 廣 瀬 章）１：、１．−メ゛第２図 手 続 主甫 正 書（方式）％式％ ２、発明の名称 電磁波シールド成形品の製造方法 願書に添付した明細書の浄書・別紙のとうり （内容に
変更なし） 以上
法の一実施例を示す概念図である。 第２図は、従来提案さｎている４１１ｔ／−一体底形に
工ろｔａ波シールド取形品の製造方法を示す概念図であ
る。 符号の説明 １ ゲート ２ コア型３ 導電性材
料 ４ 粘着剤５ キャビティ型
６ 溶融樹脂７ 電磁波シールド成形品 代理人弁理士 廣 瀬 章）１：、１．−メ゛第２図 手 続 主甫 正 書（方式）％式％ ２、発明の名称 電磁波シールド成形品の製造方法 願書に添付した明細書の浄書・別紙のとうり （内容に
変更なし） 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、成形用金型のコア型にゲートを設け、少なくともゲ
ートより大きい穴を有するソート状導電性材料をゲート
をふさがないように配置した後、金型を閉じて、キャビ
ティに溶融樹脂を供給することにより導電層を成形品内
側に一体成形することを特徴とする電磁波シールド成形
品の製造方法。 ２、導電性材料をコア型に配置するに際し該導電性材料
とコア型を粘着剤を介して配置することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電磁波シールド成形品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11978586A JPS62275724A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11978586A JPS62275724A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62275724A true JPS62275724A (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=14770161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11978586A Pending JPS62275724A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62275724A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01178417A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-14 | Sumitomo Chem Co Ltd | 積層体の製造方法 |
| EP0633718A1 (de) * | 1993-07-07 | 1995-01-11 | Durmont Teppichbodenfabrik Ag | Verfahren zum Herstellen von Abschirmungen für elektrische und/oder elektronische Bauteile, Geräte oder Anlagen sowie nach diesem Verfahren hergestellte Abschirmvorrichtung |
| US5476627A (en) * | 1994-06-24 | 1995-12-19 | Bell Helicopter Textron Inc. | Composite molding process utilizing tackified fabric material |
| WO1997008927A3 (de) * | 1995-08-31 | 1997-03-27 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmfunktion für funkgeräte |
| WO1997008926A3 (de) * | 1995-08-31 | 1997-04-10 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmwirkung für funkgeräte |
| EP0936045A1 (en) * | 1998-02-12 | 1999-08-18 | National-Standard Company | Molded electromagnetic shielding housings |
| US6506326B1 (en) | 2000-11-14 | 2003-01-14 | Thermoceramix, Inc. | Method for fabricating composite parts by injection molding |
| JP2015054479A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニック株式会社 | インサート成形品、及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP11978586A patent/JPS62275724A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01178417A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-14 | Sumitomo Chem Co Ltd | 積層体の製造方法 |
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| WO1996000145A1 (en) * | 1994-06-24 | 1996-01-04 | Bell Helicopter Textron Inc. | Tackified fabric material and process for manufacture |
| US5716686A (en) * | 1994-06-24 | 1998-02-10 | Bell Helicopter Textron Inc. | Tackified fabric material and process for manufacture |
| WO1997008927A3 (de) * | 1995-08-31 | 1997-03-27 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmfunktion für funkgeräte |
| WO1997008926A3 (de) * | 1995-08-31 | 1997-04-10 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmwirkung für funkgeräte |
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| JP2015054479A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニック株式会社 | インサート成形品、及びその製造方法 |
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