JPH0142392Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0142392Y2 JPH0142392Y2 JP1982151506U JP15150682U JPH0142392Y2 JP H0142392 Y2 JPH0142392 Y2 JP H0142392Y2 JP 1982151506 U JP1982151506 U JP 1982151506U JP 15150682 U JP15150682 U JP 15150682U JP H0142392 Y2 JPH0142392 Y2 JP H0142392Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive sheet
- case
- resin
- conductive
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電磁波シールドケースに関する。
近年電子計算器の普及に伴い電子計算器から発
生する電磁波が周辺のテレビ、ラジオに悪影響を
与え、さらには他の電子計算器の誤動作を招く要
因となつており、電磁波をシールドする必要を生
じている。電磁波をシールドするには電磁波を発
生する電子回路を阻むケースの材質を導電性にす
るのが簡便である。
生する電磁波が周辺のテレビ、ラジオに悪影響を
与え、さらには他の電子計算器の誤動作を招く要
因となつており、電磁波をシールドする必要を生
じている。電磁波をシールドするには電磁波を発
生する電子回路を阻むケースの材質を導電性にす
るのが簡便である。
従来ケースに導電性を有せしめて電磁波シール
ド効果を向上させるにはニツケル、銅、炭素など
の導電性物質粉末を混入した導電性塗料をケース
に塗布するか、ケース全体を銅板にするか、ある
いは樹脂に金属または炭素の粉末または繊維を混
入、混練してケースを成形すること等が行なわれ
ている。しかし導電性塗料をケースの内側に塗装
した場合、塗料が剥離して電子回路上に落ち回路
をシヨートさせる問題がある。またケースの外側
に導電性塗料を塗装した場合は製品の外観をよく
するためさらに上塗り塗装しなければならず、そ
れだけコスト高となる。また銅板加工によつてケ
ースとした場合は形状的に制約があり、ケースが
重くなる欠点がある。さらに樹脂に金属または炭
素の粉末または繊維を混入してケースを成形した
場合、導電体と導電体の間に絶縁体である樹脂が
介在していることから十分なシールド効果が期待
できない。しかも導電体が成形品の表面に露出す
るため塗装をする必要がありコスト高となる。
ド効果を向上させるにはニツケル、銅、炭素など
の導電性物質粉末を混入した導電性塗料をケース
に塗布するか、ケース全体を銅板にするか、ある
いは樹脂に金属または炭素の粉末または繊維を混
入、混練してケースを成形すること等が行なわれ
ている。しかし導電性塗料をケースの内側に塗装
した場合、塗料が剥離して電子回路上に落ち回路
をシヨートさせる問題がある。またケースの外側
に導電性塗料を塗装した場合は製品の外観をよく
するためさらに上塗り塗装しなければならず、そ
れだけコスト高となる。また銅板加工によつてケ
ースとした場合は形状的に制約があり、ケースが
重くなる欠点がある。さらに樹脂に金属または炭
素の粉末または繊維を混入してケースを成形した
場合、導電体と導電体の間に絶縁体である樹脂が
介在していることから十分なシールド効果が期待
できない。しかも導電体が成形品の表面に露出す
るため塗装をする必要がありコスト高となる。
本考案は以上のような導電層が成形品表面に露
出することによつて生じる従来のシールド方式の
欠点を解消し安価で信頼性の高い電磁波シールド
ケースについて検討した結果、プラスチツク層と
エツチングした金属層とからなる導電性シートを
インサート成形することによつて目的を達するこ
とを見出し本考案を完成した。
出することによつて生じる従来のシールド方式の
欠点を解消し安価で信頼性の高い電磁波シールド
ケースについて検討した結果、プラスチツク層と
エツチングした金属層とからなる導電性シートを
インサート成形することによつて目的を達するこ
とを見出し本考案を完成した。
以下本考案を図によつて説明する。
図は本考案の電磁波シールドケースを製造する
工程を示したもので、第１図はプラスチツク層１
と金属層２とからなる導電性シート３である。プ
ラスチツク層のプラスチツクは熱可塑性樹脂、と
くに高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、ポリカーボネート、フツ素樹脂、酢酸
ビニル樹脂が良い。また金属層の金属は銅、アル
ミニウム、ニツケル、スズあるいは鉄が良い。
工程を示したもので、第１図はプラスチツク層１
と金属層２とからなる導電性シート３である。プ
ラスチツク層のプラスチツクは熱可塑性樹脂、と
くに高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、ポリカーボネート、フツ素樹脂、酢酸
ビニル樹脂が良い。また金属層の金属は銅、アル
ミニウム、ニツケル、スズあるいは鉄が良い。
第２図は導電性シート３の金属層２に第７，８
図に示すパターンをプリント回路を製作する方法
と同様、印刷法または写真法を用いてエツチング
したものである。パターンの大きさはシールド効
果を高めるため可能な限り細かいものが望ましく
線の幅は0.2mm程度がよい。第７図のパターンは
一方向、第８図のパターンは二方向に導電性シー
ト３を伸ばすことが可能となる。
図に示すパターンをプリント回路を製作する方法
と同様、印刷法または写真法を用いてエツチング
したものである。パターンの大きさはシールド効
果を高めるため可能な限り細かいものが望ましく
線の幅は0.2mm程度がよい。第７図のパターンは
一方向、第８図のパターンは二方向に導電性シー
ト３を伸ばすことが可能となる。
従つて導電性シート３を用いてインサート成形
する際、導電性シートが伸びるので切断しない。
する際、導電性シートが伸びるので切断しない。
第３図はエツチング処理した導電性シート３を
真空成形によつてプリフオームしたものを成形品
の金型にインサートし成形する工程の断面図であ
る。成形する樹脂は流動性のよい汎用熱可塑性樹
脂また熱硬化性樹脂であればよい。
真空成形によつてプリフオームしたものを成形品
の金型にインサートし成形する工程の断面図であ
る。成形する樹脂は流動性のよい汎用熱可塑性樹
脂また熱硬化性樹脂であればよい。
さらに別の方法として第４図〜第６図に示すも
のは、第４図において、エツチング処理した導電
性シート３を金型キヤビテイクにクランプ８でセ
ツトし、さらに第５図に示すように型を閉じ、第
６図に示すように樹脂を射出注入することによつ
て導電性シート３の金属層２が成形品表面に露出
することなく成形できる。
のは、第４図において、エツチング処理した導電
性シート３を金型キヤビテイクにクランプ８でセ
ツトし、さらに第５図に示すように型を閉じ、第
６図に示すように樹脂を射出注入することによつ
て導電性シート３の金属層２が成形品表面に露出
することなく成形できる。
本考案の電磁波シールドケースは製造方法が簡
便でかつ高い信頼性の電磁波シールド効果を有
し、しかも安価である。
便でかつ高い信頼性の電磁波シールド効果を有
し、しかも安価である。
第１図は導電性シートであり、第２図は導電性
シートの金属層をエツチングしたものである。第
３図はエツチング処理した導電性シートを真空成
形する工程の断面図を示す。第４図は導電性シー
トを金型キヤビテイにセツとし、第５図は型を閉
じ、第６図は樹脂を射出注入する工程のそれぞれ
断面図である。第７図及び第８図はエツチングパ
ターンの一実施例を示す（白い部分をエツチング
によつて除去する）。 １……プラスチツク層、２……金属層、３……
導電性シート、４……金型キヤビテイ、５……金
型コア、６……樹脂、７……ゲート、８……クラ
ンプ。
シートの金属層をエツチングしたものである。第
３図はエツチング処理した導電性シートを真空成
形する工程の断面図を示す。第４図は導電性シー
トを金型キヤビテイにセツとし、第５図は型を閉
じ、第６図は樹脂を射出注入する工程のそれぞれ
断面図である。第７図及び第８図はエツチングパ
ターンの一実施例を示す（白い部分をエツチング
によつて除去する）。 １……プラスチツク層、２……金属層、３……
導電性シート、４……金型キヤビテイ、５……金
型コア、６……樹脂、７……ゲート、８……クラ
ンプ。
Claims (1)
- プラスチツク層と金属層とからなる導電性シー
トをインサート成形することによつて得られる電
磁波シールドケースにおいて、インサート成形前
に導電性シートの金属層を予めエツチングしてお
くことを特徴とする電磁波シールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15150682U JPS5956797U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 電磁波シ−ルドケ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15150682U JPS5956797U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 電磁波シ−ルドケ−ス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5956797U JPS5956797U (ja) | 1984-04-13 |
| JPH0142392Y2 true JPH0142392Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30335715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15150682U Granted JPS5956797U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 電磁波シ−ルドケ−ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5956797U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428998A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Tatsuta Densen Kk | Manufacture of electromagnetic wave shield molding |
| JPH0671153B2 (ja) * | 1989-08-30 | 1994-09-07 | 株式会社細川製作所 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
| JP6181630B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2017-08-16 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁波シールドハウジングの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5791600A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-07 | Asahi Dow Ltd | Synthetic resin housing with electromagnetic shieldability |
-
1982
- 1982-10-07 JP JP15150682U patent/JPS5956797U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5956797U (ja) | 1984-04-13 |
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