JPS6227752B2

JPS6227752B2 -

Info

Publication number: JPS6227752B2
Application number: JP56194025A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Ishiguro
Original assignee: Matsushita Electronics Corp
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1981-12-02
Filing date: 1981-12-02
Publication date: 1987-06-16
Also published as: JPS5895851A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は半導体集積回路装置などの半導体装置
の外部電極に用いられるリードフレームに関し、
とりわけ、樹脂封止の際、リード体の樹脂モール
ドラインから突出した部分の外部リード金属片間
から流出する樹脂の流出止めを効果的に行ない得
る金属部を有しており、且つ、この流れ止めとな
るリードフレームの上記金属部を、樹脂モールド
された直後の半導体装置から機械的シヨツクを与
えることなく除去することを可能とするリードフ
レーム構造を提供するものである。

第１図に従来のリードフレームと、これを用い
たときに樹脂部から突出した外部リード体間から
の樹脂の流出状態を示す。第１図イで示すリード
フレームは樹脂モールドラインから適当な長さで
外部へ導出されるとともに、一方の端部が基板支
持部近傍に位置する外部リード体１と、これらの
外部リード体間を連結する金属バー２とを有して
おり、かかる金属バー２により、モールド樹脂端
面（いわゆる、樹脂モールドライン）３に近いと
ころで樹脂の流出を止める構造となつている。し
たがつて、外部リード体間の樹脂が流出しても、
金属バーより外方へは流出しない。このリードフ
レームを用いるときは、必要部を樹脂モールドし
た後、前記金属バー２をプレス加工等の方法で切
断して除去する。

なお、第１図イからも明らかなように、半導体
装置を所望の電子機器部品として、たとえば、プ
リント基板に装着するためのリード体部分に樹脂
による汚れを到達させぬための配慮され、樹脂部
４に近い位置に上記金属バー２が配置される。と
ころで、樹脂封止後、前記金属バー２を外部リー
ド体１より切断して除去する際に打抜き加工等の
機械的手法を用いた場合、すでに樹脂モールドさ
れた半導体装置に引張力、あるいは衝撃力等の大
きな外力が加わりやすく、樹脂と樹脂内部に位置
する内部リード５の密着力を損ない、信頼性、特
に耐湿耐水性をいちじるしく低下させる。また前
記金属バー２を切断する方法としては、レーザー
光や放電切削等があるが一般的に非能率的であ
る。

次に他の樹脂流出止めの例を第１図ロに示し、
これについて説明する。第１図ロはモールド金型
のリードフレームに接する面に、隣り合う外部リ
ード１の間に極小の問隙をもつて入り組むかたち
に凸部６を設け、これを樹脂モールドの際の樹脂
流出止めのダムブロツクとなす方式を示す。この
方式では、凸部６と外部リード体１との間隙から
の樹脂漏れを完全に防止することができず、薄い
樹脂バリがフラツシユ状の樹脂が外部リード体密
着し、それらが実装用プリント配線基板との機械
的、電気的結合に悪影響を与える。また、外部リ
ード体に密着した上述の薄い樹脂バリ等を後工程
で除去するには非常な労力を必要とする。

本発明は、かかる不都合を排除したリードフレ
ーム構造を提案するものである。

以下、図面により本発明を詳細に説明する。第
２図は本発明の実施例のリードフレームを製作す
る一例を示す、工程分解図である。先ず、金属板
に打抜加工を施し、第２図イのごとく、樹脂モー
ルドライン近辺までの内部リード体のみが形成さ
れた金属板７を得る。ついで、これを第２図ロに
示すごとく、外部リード体８を形成するためには
不要であり、本来は打抜くべき金属部分９が樹脂
封止時の樹脂流れ止めとなるように、この外部リ
ード体８となる部分と金属部分９との間に切り込
みを入れる加工を打抜型で施す。なお、この加工
に際しては外枠１０もしくは他のモールド部を形
成する部分と連結する連結部１１から金属部分９
が遊離することなく、且つ、上記各外部リード体
８に外部リードとして必要な長さを付与できるよ
うに十分な長さに渡つて切り込みがなされるよう
にする。

また、かかる打抜き工程においては、第２図ロ
のごとき樹脂流れ止めとなる金属部９を樹脂成形
用金型でクランプした時、この樹脂流れ止めとな
る金属部９が上記外部リード体８の相隣り合うお
のおのの間、もしくはその他の上記連結部１１等
の部分と外部リード体との間で、切断前とほぼ同
様の位置に復帰し、且つ、この樹脂流れ止めとな
る金属部９の端面１３が点線で示される樹脂モー
ルドライン１２と接する端面１３はモールドライ
ンに沿つて位置するか、もしくは樹脂モールドラ
イン１２より外方向へわずかにずれた位置（例え
ば0.05mm）に配置されるよう加工する。

第３図はかかる構造のリードフレームを用いて
樹脂封止を実施した半導体装置を示し、第３図イ
では、樹脂流れ止めとなる金属部９および外部リ
ード体８を外枠１０から切断線１４に沿つて切り
放なす直前の状態を示す。１５はモールド樹脂で
ある。すなわち、この場合には、切断線１４の位
置を外部リード体８が必要な長さとなる位置に定
め、上記樹脂流れ止めとなる金属部９と共に上記
切断線１４に沿つて切断すれば、これらを外枠１
０から遊離することができる。また、上記外部リ
ード体８を、予め、単体の半導体装置として都合
のよい形状にフオーミングした後、切断すること
も可能である。第３図ロに示すように、外部リー
ド体８及び樹脂止めとなる金属部９のすべてを同
一線上の切断線１４でカツトした後に各外部リー
ド体間に残存する樹脂止めとなる金属部９は、こ
の部分のみに外力を加え得る所定の治具で外力を
加え、本体装置から取り除くことが可能である。

以上の説明から明らかなごとく、本発明のリー
ドフレームでは、第１図イにおいて示した構造の
リードフレームにくらべて、切断装置をモールド
樹脂１５の部位から十分離れた位置とすることが
でき、切断による衝撃力等の影響をいちじるしく
軽減できる。また樹脂流れ止めとなる金属部は、
打抜き加工で外部リード体を形成する際に必要な
長さの切り込みによつて外部リード体と分離され
るものの、樹脂成形用金型の型締め、あるいは、
切断後適当なる成形加工により、外部リード体間
で、切込加工前とほぼ同様の位置へ押し戻されて
はめこまれる。したがつて、第１図ロに示したダ
ムブロツク法の金型凸部とリード間の間隙よりも
十分に微細なる間隙が形成されるにすぎず樹脂バ
リ等の流出はほぼ完全に防止できる。また樹脂流
れ止めとなる金属部の一主面又は両主面縁にごく
あさいＶ型等の加圧スタンピング等の樹脂流れ止
め部の面積を広げるがごとき加工を加えるならび
に樹脂バリ防止効果はますます増大される。

以上説明したごとく、本発明のリードフレーム
を用いることにより、樹脂封止工程で不要な部分
へ樹脂が流出する不都合を確実に防止することが
でき、さらに封止後のカツテイング等の加工によ
る衝撃力等を軽減することができる。したがつ
て、樹脂バリ等の除去工程が不要となり、高信頼
性の樹脂封止型半導体装置を高い製造能力で得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図イ，ロは従来のリードフレームにおける
外部リード間からの樹脂流れ止めを示す概念図、
第２図イ，ロは本発明一実施例のリードフレーム
構造の製作工程を表わす斜視図、第３図イ，ロは
本発明実施例のリードフレームを使用した半導体
装置の概要図である。８……外部リード、９……樹脂止めとなる金属
部、１０……外枠、１１……連結部、１２……モ
ールドライン、１３……樹脂止めとなる金属部の
端面。

Claims

【特許請求の範囲】

１少くとも２部分から延びる細条が外枠に繋が
る基板支持部と、同基板支持部の周辺近傍に一方
の端部が位置し、他方の端部が外枠に繋がる複数
本のリード体を備えるとともに、前記各リード体
間に、前記外枠から突出し、先端部が樹脂モール
ドライン近傍に位置する金属部を有し、さらに同
金属部と前記リード体との間に、金属体の先端部
から少くともリード体を枠体から分断する位置に
達する長さの切り込みが形成され、同切り込み
で、リード体と金属体との間が分断されているこ
とを特徴とするリードフレーム。