JPH0368162A - リード切断方法 - Google Patents
リード切断方法Info
- Publication number
- JPH0368162A JPH0368162A JP2209320A JP20932090A JPH0368162A JP H0368162 A JPH0368162 A JP H0368162A JP 2209320 A JP2209320 A JP 2209320A JP 20932090 A JP20932090 A JP 20932090A JP H0368162 A JPH0368162 A JP H0368162A
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- JP
- Japan
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- lead
- circuit board
- printed circuit
- external lead
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂モールド半導体装置においてプリント基板
へ実装する際の外部リードの半田溶着時の加熱から、モ
ールド樹脂部を保護するために、樹脂モールド部を実装
用プリント基板から離間させる外部リードの段差部切断
方法に関するものである。
へ実装する際の外部リードの半田溶着時の加熱から、モ
ールド樹脂部を保護するために、樹脂モールド部を実装
用プリント基板から離間させる外部リードの段差部切断
方法に関するものである。
樹脂モールド半導体装置のプリント基板への実装は、外
部リードの半田溶着時の加熱から、モールド樹脂を保護
するために、外部リードに段差部を設はモールド樹脂部
をプリント基板から、通常０、５−ｍ以上離間させて、
実装する方法が採られている。
部リードの半田溶着時の加熱から、モールド樹脂を保護
するために、外部リードに段差部を設はモールド樹脂部
をプリント基板から、通常０、５−ｍ以上離間させて、
実装する方法が採られている。
第２図＋８＋は従来のこの種の半導体装置の外部リード
切断方法の一例を示す。第２図（′ｂ）は、第２図（ａ
）の切り離す以前の状態を示す平面図である。図におい
て１は樹脂モールド部、２は樹脂モールド時、樹脂の流
れを止めるリードフレームのダム部、３は外部リード、
８はリードフレームと同一厚さの樹脂パリ部で、ダム部
２は外部リード３の樹脂モールド部１の根本部分と同じ
幅で、外部リード３の延出方向に平行に切断されている
。ダム部２は、樹脂モールド時戒型用金型内に圧入され
る樹脂の圧力によるリードフレーム、ダム部の変形を防
止するために一定以上の幅寸法が必要で通常リードフレ
ーム厚０．２５ ｖｓの場合で０．５ ｔｓ以上を必要
とする。
切断方法の一例を示す。第２図（′ｂ）は、第２図（ａ
）の切り離す以前の状態を示す平面図である。図におい
て１は樹脂モールド部、２は樹脂モールド時、樹脂の流
れを止めるリードフレームのダム部、３は外部リード、
８はリードフレームと同一厚さの樹脂パリ部で、ダム部
２は外部リード３の樹脂モールド部１の根本部分と同じ
幅で、外部リード３の延出方向に平行に切断されている
。ダム部２は、樹脂モールド時戒型用金型内に圧入され
る樹脂の圧力によるリードフレーム、ダム部の変形を防
止するために一定以上の幅寸法が必要で通常リードフレ
ーム厚０．２５ ｖｓの場合で０．５ ｔｓ以上を必要
とする。
また、樹脂モールド部１はリードフレームに対して、成
型用金型の加工精度及び熱的膨張により、多少のズレを
もって形成されることと、ダム部２の切断工程で加工精
度の高いダム部切断刃先の摩耗を少なくするために、樹
脂パリ部８の切断を別の刃先で、工程を分けて行うため
に、樹脂モールド部１の端面とダム部２との間に、通常
０．５閣以上の樹脂パリ部８の切断刃先が入る間隔Ｃを
設ける必要がある。
型用金型の加工精度及び熱的膨張により、多少のズレを
もって形成されることと、ダム部２の切断工程で加工精
度の高いダム部切断刃先の摩耗を少なくするために、樹
脂パリ部８の切断を別の刃先で、工程を分けて行うため
に、樹脂モールド部１の端面とダム部２との間に、通常
０．５閣以上の樹脂パリ部８の切断刃先が入る間隔Ｃを
設ける必要がある。
第２図（Ｃ）は第２図（ａ）に示す樹脂モールド半導体
装置の外部リード３をプリント基板の穴に挿入した状態
を示す部分断面図である。
装置の外部リード３をプリント基板の穴に挿入した状態
を示す部分断面図である。
図において、４はプリント基板、５はプリント基板４の
穴、６は半田付は用ランド、７は基板配線である。
穴、６は半田付は用ランド、７は基板配線である。
通常プリント基盤の穴径は、外部リードの位置や幅寸法
精度のバラツキを吸収したり、外部リードを挿入し易く
するために、内径が外部リードの挿入部の幅寸法よりも
大きくあけられている。
精度のバラツキを吸収したり、外部リードを挿入し易く
するために、内径が外部リードの挿入部の幅寸法よりも
大きくあけられている。
たとえば、外部リード寸法が幅０．５ ｍ、厚さ０、２
５１１の場合プリント基板に設けた穴径は０．８ｎが、
自動実装機の性能上からも一般的に、採用されている。
５１１の場合プリント基板に設けた穴径は０．８ｎが、
自動実装機の性能上からも一般的に、採用されている。
第２図（ａ）に示すような形状の段差をもつ外部リード
３は、プリント基板４の穴５の中で半田付は前にプリン
ト基板４の上面と平行な方向に自由に移動するために半
田付は後位置ずれにより、リード段差部が、プリント基
板４上の基板配線７に接触し、電気的に短絡するおそれ
がある。
３は、プリント基板４の穴５の中で半田付は前にプリン
ト基板４の上面と平行な方向に自由に移動するために半
田付は後位置ずれにより、リード段差部が、プリント基
板４上の基板配線７に接触し、電気的に短絡するおそれ
がある。
このため、基板配線７を半田付は用ランド６から離すこ
とが必要になり、外部リード３間の基板配線７の本数に
制約が生ずるということがある。
とが必要になり、外部リード３間の基板配線７の本数に
制約が生ずるということがある。
第３図（ａ）は、従来のこの種の半導体装置の外部リー
ドの他の例を示す平面図である。リードフレームのダム
部（破線で示す）より先の部分が外部リードとテーパー
形状にて、段差部を形成するものである。
ドの他の例を示す平面図である。リードフレームのダム
部（破線で示す）より先の部分が外部リードとテーパー
形状にて、段差部を形成するものである。
また第３開山）に第３図（ａｌに類似した他の従来例を
示す。第３図（ａｌに示す外部リード３はプリント基板
４の穴５に挿入されると第３図（Ｃ）に示すように段差
部のテーパー形状部によって、穴５に対して位置決めさ
れ、また、段差部が基板配線７に短絡することがない。
示す。第３図（ａｌに示す外部リード３はプリント基板
４の穴５に挿入されると第３図（Ｃ）に示すように段差
部のテーパー形状部によって、穴５に対して位置決めさ
れ、また、段差部が基板配線７に短絡することがない。
しかし第２図（ａ）の半導体装置に比較し図に示ずＡの
寸法だけプリント基板４よりの実装高さが大になる。
寸法だけプリント基板４よりの実装高さが大になる。
また外部リードの段差部にテーパ一部を設けた状態で実
装高さをできるだけ低くする方法として、実願昭６０−
１７４０７に示されるダム部を破断可能にしたリードフ
レームを樹脂モールドした後に、治具にてダム部を破断
除去する手段も考えられるが、破断埒外部リードへ加わ
る応力により樹脂モールド部のクランク発生や、破断部
形状Ｑ不均−性による外観不良発生が懸念される。
装高さをできるだけ低くする方法として、実願昭６０−
１７４０７に示されるダム部を破断可能にしたリードフ
レームを樹脂モールドした後に、治具にてダム部を破断
除去する手段も考えられるが、破断埒外部リードへ加わ
る応力により樹脂モールド部のクランク発生や、破断部
形状Ｑ不均−性による外観不良発生が懸念される。
従来の樹脂モールド半導体装置の外部リードの段差部は
上記第２図（ａｌの構造によるものが多く採用され、外
部リード３の位置決めは、自動的には行えず、正確な位
置決めは困難であるとともに、段差部とプリント基板４
の基板配線７との短絡による不良が発生する恐れがあり
、またこれらの欠点を解消するために、第３図（ａ）、
（Ｃ）に示す構造のテーパー形状の段差部を設けたも
のは、実装高さが大になるという問題があった。本発明
は、上記に示す問題点を解消するためになされたもので
、外部リードが、プリント基板の穴に自動的に位置決め
され、基板配線と短絡を起すことがなく、かつ、プリン
ト基板よりの実装高さが大にならないリード切断方法を
提供することを目的とする。
上記第２図（ａｌの構造によるものが多く採用され、外
部リード３の位置決めは、自動的には行えず、正確な位
置決めは困難であるとともに、段差部とプリント基板４
の基板配線７との短絡による不良が発生する恐れがあり
、またこれらの欠点を解消するために、第３図（ａ）、
（Ｃ）に示す構造のテーパー形状の段差部を設けたも
のは、実装高さが大になるという問題があった。本発明
は、上記に示す問題点を解消するためになされたもので
、外部リードが、プリント基板の穴に自動的に位置決め
され、基板配線と短絡を起すことがなく、かつ、プリン
ト基板よりの実装高さが大にならないリード切断方法を
提供することを目的とする。
本発明は樹脂モールド半導体装置の外部リードの段差部
を樹脂モールド部より離れた位置に設けられた外部リー
ド間のダム部をテーパー形状に斜めに切断して形成する
ものである。切断に際し、切断金型の刃先を、斜め切断
に対応させて形成することにより、樹脂モールドしたリ
ードフレームを切断金型に、位置決めし、１回の工程で
１ないし複数の半導体装置のダム部を同時に切断するも
のである。
を樹脂モールド部より離れた位置に設けられた外部リー
ド間のダム部をテーパー形状に斜めに切断して形成する
ものである。切断に際し、切断金型の刃先を、斜め切断
に対応させて形成することにより、樹脂モールドしたリ
ードフレームを切断金型に、位置決めし、１回の工程で
１ないし複数の半導体装置のダム部を同時に切断するも
のである。
第１図（ａ）は本発明の実施例で、第２図（ｂ）に示す
樹脂モールド済リードフレームをリード切断工程で、外
部リード３間のダム部２を外部リード先端に向ってテー
パー形状になるように、斜めに切断し、外部リード段差
部を形成させたものである。
樹脂モールド済リードフレームをリード切断工程で、外
部リード３間のダム部２を外部リード先端に向ってテー
パー形状になるように、斜めに切断し、外部リード段差
部を形成させたものである。
この実施例は外部リード３におけるダム部２に相当する
位置をテーパー形状の段差部としたので、第１図い）に
示すように、プリント基板４の穴５に外部リード３を挿
入した場合、テーパー形状により穴５に外部リード３が
自動的に位置決めされ、かつ外部リード段差部がプリン
ト基板４の基板配線に短絡する恐れがないとともに、プ
リント基板４よりの実装高さが第２図（ａｌに示す従来
の外部リード形状のものに比較しても大きくならない。
位置をテーパー形状の段差部としたので、第１図い）に
示すように、プリント基板４の穴５に外部リード３を挿
入した場合、テーパー形状により穴５に外部リード３が
自動的に位置決めされ、かつ外部リード段差部がプリン
ト基板４の基板配線に短絡する恐れがないとともに、プ
リント基板４よりの実装高さが第２図（ａｌに示す従来
の外部リード形状のものに比較しても大きくならない。
第１図（Ｃ１は、外部リードに小さなテーパー形状の段
差をリードフレーム製作時に形成しておき、そのテーパ
一部とダム部切断により形成したテーパ一部を一致させ
るようにした本発明の他の実施例である。
差をリードフレーム製作時に形成しておき、そのテーパ
一部とダム部切断により形成したテーパ一部を一致させ
るようにした本発明の他の実施例である。
以上説明したように樹脂モールド半導体装置において本
発明によるリード切断方法により、外部リードがプリン
ト基板の穴に自動的に位置決めされ、外部リード段差部
と、基板配線との短絡による不良が起こらない状態で、
適正な実装高さにてプリント基板に半田付けすることが
できるという効果がある。
発明によるリード切断方法により、外部リードがプリン
ト基板の穴に自動的に位置決めされ、外部リード段差部
と、基板配線との短絡による不良が起こらない状態で、
適正な実装高さにてプリント基板に半田付けすることが
できるという効果がある。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例を示す平面図、第１
囲い）は第１図（ａ）に示す外部リードのプリント基板
の穴に挿入された状態を示す部分断面図、第１図（Ｃ）
はこの発明による他の外部リードの形状を示す部分拡大
図、第２図（ａ）は従来のこの種の半導体装置の外部リ
ードの１例を示す平面図、第２図（ｂｌは第２図（ａｌ
に示すものの切り離し以前の状態を示す平面図、第２図
ｔｃ＋は第２図（ａｌに示す外部リードのプリント基板
の穴に挿入された状態を示す部分断面図、第３図（ａ）
は従来のこの種の半導体装置の外部リードの他の例を示
す平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）に示す外部リー
ドに類似した他の例を示す部分平面図、第３図（Ｃ）は
第３図（ａｌに示す外部リードのプリント基板の穴に挿
入した状態を示す部分断面図である。 １・・・樹脂モールド部、２・・・ダム部、３・・・外
部リード、４・・・プリント基板、５・・・穴、６・・
・半田付はランド、７・・・基板配線。 第１図（ａ）
囲い）は第１図（ａ）に示す外部リードのプリント基板
の穴に挿入された状態を示す部分断面図、第１図（Ｃ）
はこの発明による他の外部リードの形状を示す部分拡大
図、第２図（ａ）は従来のこの種の半導体装置の外部リ
ードの１例を示す平面図、第２図（ｂｌは第２図（ａｌ
に示すものの切り離し以前の状態を示す平面図、第２図
ｔｃ＋は第２図（ａｌに示す外部リードのプリント基板
の穴に挿入された状態を示す部分断面図、第３図（ａ）
は従来のこの種の半導体装置の外部リードの他の例を示
す平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）に示す外部リー
ドに類似した他の例を示す部分平面図、第３図（Ｃ）は
第３図（ａｌに示す外部リードのプリント基板の穴に挿
入した状態を示す部分断面図である。 １・・・樹脂モールド部、２・・・ダム部、３・・・外
部リード、４・・・プリント基板、５・・・穴、６・・
・半田付はランド、７・・・基板配線。 第１図（ａ）
Claims (1)
- 外部リードをプリント基板に設けられた穴に挿入し、
半田付けにて固定する樹脂モールド半導体装置の樹脂モ
ールド部を、プリント基板から離間させる外部リードの
段差部を形成させる方法において、リードフレームの外
部リード間に設けられているダム部を外部リード先端に
向って細くなるように斜めに切断することを特徴とする
リード切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209320A JPH0656871B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 外部リード段差部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209320A JPH0656871B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 外部リード段差部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0368162A true JPH0368162A (ja) | 1991-03-25 |
| JPH0656871B2 JPH0656871B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=16570997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2209320A Expired - Fee Related JPH0656871B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 外部リード段差部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656871B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008068635A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Daifuku Co Ltd | 洗車設備 |
| US11527471B2 (en) * | 2019-04-24 | 2022-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333574A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit package |
| JPS5954953U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-10 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | リ−ドフレ−ム |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP2209320A patent/JPH0656871B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333574A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit package |
| JPS5954953U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-10 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | リ−ドフレ−ム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008068635A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Daifuku Co Ltd | 洗車設備 |
| US11527471B2 (en) * | 2019-04-24 | 2022-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0656871B2 (ja) | 1994-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |