JPS62278030A - コンポジツト積層板の製造法 - Google Patents
コンポジツト積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS62278030A JPS62278030A JP12178286A JP12178286A JPS62278030A JP S62278030 A JPS62278030 A JP S62278030A JP 12178286 A JP12178286 A JP 12178286A JP 12178286 A JP12178286 A JP 12178286A JP S62278030 A JPS62278030 A JP S62278030A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- prepreg
- resin
- cured
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、誘電特性、耐熱性、耐吸湿性に優れ、そり、
ねじれの発生を抑えたコンポジット積層板の製造法に関
する。
ねじれの発生を抑えたコンポジット積層板の製造法に関
する。
従来の技術
積層板特性に２いて、低い比誘電率を有し、また価格面
から安価な積層板は、電子機器分野、特に通信機器分野
において重要である。コンポジット積層板は、芯層にガ
ラス不織布を用いる事から、積層板中の樹脂量を非常に
増大させる事が可能であり、従って、積層板の比誘電率
を小さくでき、また、同時に製品コストも下げる事がで
き、前記分野に２いて需要が増えつつある。
から安価な積層板は、電子機器分野、特に通信機器分野
において重要である。コンポジット積層板は、芯層にガ
ラス不織布を用いる事から、積層板中の樹脂量を非常に
増大させる事が可能であり、従って、積層板の比誘電率
を小さくでき、また、同時に製品コストも下げる事がで
き、前記分野に２いて需要が増えつつある。
前記コンポジット積層板は、一般に次の通り製造される
。すなわち、芯層として所定枚数重ねたエポキシ樹脂含
浸がラス不織布プリプレ／の両表面に１表面−としてエ
ポキシ樹脂含浸ガシ樹脂含浸ガラス不織布プリプレグお
よびガラス織布プリプレグは、ガラス不織布、ガラス織
布の各基材に、エポキシ樹脂、硬化剤等を溶剤に溶かし
てなるフェス組成物を含浸し、所定条件で乾燥して樹脂
の硬化なりステージまで進めたものである。特に、芯層
となるガラス不織布プＩＪ−ｆレグは、積層板の比誘電
率を小さくする目的で基材に付着させる樹脂組成物の量
（以下樹脂量という）を多くし、しかも灰分の含有量を
下げる工夫がされる。
。すなわち、芯層として所定枚数重ねたエポキシ樹脂含
浸がラス不織布プリプレ／の両表面に１表面−としてエ
ポキシ樹脂含浸ガシ樹脂含浸ガラス不織布プリプレグお
よびガラス織布プリプレグは、ガラス不織布、ガラス織
布の各基材に、エポキシ樹脂、硬化剤等を溶剤に溶かし
てなるフェス組成物を含浸し、所定条件で乾燥して樹脂
の硬化なりステージまで進めたものである。特に、芯層
となるガラス不織布プＩＪ−ｆレグは、積層板の比誘電
率を小さくする目的で基材に付着させる樹脂組成物の量
（以下樹脂量という）を多くし、しかも灰分の含有量を
下げる工夫がされる。
発明が解決しようとする問題点
し力）シナがら、このよう／よコンポジット積層板には
、次の如き問題点がある。
、次の如き問題点がある。
まず、芯層となるエポキシ樹脂含浸ガラス不織布プリプ
レグは、ｍ相間が多く（一般に５゜重ｉ−几以上）、し
かも樹脂組成物の溶融粘度が低い為、低い圧力で積層成
形を行なう必要があり、成形した積層板には、部分的な
圧力不足にく・・ よるボイド（カスレ）が生じゃ丁くなるの、得られたコ
ンポジット積層板は、耐熱性、耐吸湿特性等に難を生じ
る傾向にある。
レグは、ｍ相間が多く（一般に５゜重ｉ−几以上）、し
かも樹脂組成物の溶融粘度が低い為、低い圧力で積層成
形を行なう必要があり、成形した積層板には、部分的な
圧力不足にく・・ よるボイド（カスレ）が生じゃ丁くなるの、得られたコ
ンポジット積層板は、耐熱性、耐吸湿特性等に難を生じ
る傾向にある。
また、積層成形時に、積層板の周辺部分の樹脂の流動が
大きく、周辺部の板厚が中央部に比較し、薄くなる傾向
が大きい。従って、得られたコンポジット積層板は板厚
精度が悪く、また、そり、ねじれが発生するという問題
を有する。
大きく、周辺部の板厚が中央部に比較し、薄くなる傾向
が大きい。従って、得られたコンポジット積層板は板厚
精度が悪く、また、そり、ねじれが発生するという問題
を有する。
本発明は、コンボジッ）ｉ／＠板の誘電特性、耐熱性、
耐吸湿性を向上させると共にそり、ねじれの発生も抑制
し、かつ積層成形性をも改善した積層板の製造法を提供
するものである。
耐吸湿性を向上させると共にそり、ねじれの発生も抑制
し、かつ積層成形性をも改善した積層板の製造法を提供
するものである。
問題点を解決する為の手段
本発明は、芯層となるエポキシ樹脂含浸ガラス不織布プ
リプレグ（以下、プリプレグＰという）を以下の通り製
造する。丁なわち、プリプレグＰは、エポキシ樹脂、硬
化剤を主剤とするエポキシ樹脂組成物に、予じめ硬化さ
せた樹脂の粉砕物を配合してワニスを調製し、これをガ
ラス不織布基材に含浸し、乾燥して所定のＢステージ状
態に調整してなるものである。得られたプリプレグＰを
所定枚数重ね、その両面に、表面層となるエポキシ樹脂
含浸ガラス織布プリプレグ（以下、プリプレグＱという
）を配置し所定の積層成形条件で加熱加圧するコンポジ
ット積層板の製造法である。
リプレグ（以下、プリプレグＰという）を以下の通り製
造する。丁なわち、プリプレグＰは、エポキシ樹脂、硬
化剤を主剤とするエポキシ樹脂組成物に、予じめ硬化さ
せた樹脂の粉砕物を配合してワニスを調製し、これをガ
ラス不織布基材に含浸し、乾燥して所定のＢステージ状
態に調整してなるものである。得られたプリプレグＰを
所定枚数重ね、その両面に、表面層となるエポキシ樹脂
含浸ガラス織布プリプレグ（以下、プリプレグＱという
）を配置し所定の積層成形条件で加熱加圧するコンポジ
ット積層板の製造法である。
ここでいう予じめ硬化させた樹脂の粉砕物とは、プリプ
レグＰに用いられるエポキシ樹脂組成物に対し接着性を
有し、刀・つ分散性が優れたものが良く、たとえば、エ
ポキシ樹脂硬化物、不飽和ポリエステル樹脂硬化物、フ
ェノール樹脂硬化物、メラζ゛ン樹脂硬化物等である。
レグＰに用いられるエポキシ樹脂組成物に対し接着性を
有し、刀・つ分散性が優れたものが良く、たとえば、エ
ポキシ樹脂硬化物、不飽和ポリエステル樹脂硬化物、フ
ェノール樹脂硬化物、メラζ゛ン樹脂硬化物等である。
予じめ硬化させた樹脂の粉砕物は、得られたコンポジッ
ト積層板の耐熱性を向上させる為に、前記熱硬化性樹脂
硬化物のほか高融の熱可塑性樹脂が適し、低融点の熱可
塑性樹脂、たとえばポリプロピレン、ポリエチレン等は
好ましくない。
ト積層板の耐熱性を向上させる為に、前記熱硬化性樹脂
硬化物のほか高融の熱可塑性樹脂が適し、低融点の熱可
塑性樹脂、たとえばポリプロピレン、ポリエチレン等は
好ましくない。
更に、前記粉砕物は、プリプレグＱに使用するエポキシ
樹脂中に配合しても良い。
樹脂中に配合しても良い。
作用
予じめ硬化させた樹脂の粉砕物をエポキシ樹脂に配合す
る事は、芯層の樹脂量が多い系、一般には樹脂量が５０
％以上の系で、特にコンポジット積層板の低比誘電率化
の為に無機光填剤等を配合しない灰分り少ない系に２い
て、積層成形時の樹脂の流動性を制御しや丁くするもの
である。結果として、積層板の耐熱性、耐湿特性を向上
させ、そり、ねじれの発生を抑制する。
る事は、芯層の樹脂量が多い系、一般には樹脂量が５０
％以上の系で、特にコンポジット積層板の低比誘電率化
の為に無機光填剤等を配合しない灰分り少ない系に２い
て、積層成形時の樹脂の流動性を制御しや丁くするもの
である。結果として、積層板の耐熱性、耐湿特性を向上
させ、そり、ねじれの発生を抑制する。
実施例
次に、本発明の詳細な説明する。
プリプレグＰを次の通り製造した。難燃性エポキシ樹脂
（商品名ＥＢＢ−４００、住友化学社製）４０ｉ１ｆ量
部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（商品名ｌ５Ａ−０
０１、住友化学社製）４５重量部、ジシアンシアばド３
重量部刀１らなるエポキシ樹脂組成物ＡｌＯ３重量部に
対し、平均粒径３μに粉砕されたエポキシ樹脂硬化物の
粉末Ｂを１０３重量部配合してなるワニスを用意する。
（商品名ＥＢＢ−４００、住友化学社製）４０ｉ１ｆ量
部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（商品名ｌ５Ａ−０
０１、住友化学社製）４５重量部、ジシアンシアばド３
重量部刀１らなるエポキシ樹脂組成物ＡｌＯ３重量部に
対し、平均粒径３μに粉砕されたエポキシ樹脂硬化物の
粉末Ｂを１０３重量部配合してなるワニスを用意する。
これを、７５ ’Ｉ−／ｌｒ？のガラス不織布に含浸し
、乾燥して、３００Ｆ／−のプリプレグＰとした。エポ
キシ樹脂硬化物の粉末Ｂとは、エポキシ樹脂組成物Ａを
１５０℃で９０分間加熱し硬化させたエポキシ樹脂硬化
物よりなるものである。
、乾燥して、３００Ｆ／−のプリプレグＰとした。エポ
キシ樹脂硬化物の粉末Ｂとは、エポキシ樹脂組成物Ａを
１５０℃で９０分間加熱し硬化させたエポキシ樹脂硬化
物よりなるものである。
プリプレグＱを次の通り製造した。２１４ ｙ／ｌｒ？
の平織ガラス織布にエポキシ樹脂組成物Ａ刀１らなるワ
ニスを含浸し、乾燥して、３＋４ｒ／−のプリプレグＱ
とした。
の平織ガラス織布にエポキシ樹脂組成物Ａ刀１らなるワ
ニスを含浸し、乾燥して、３＋４ｒ／−のプリプレグＱ
とした。
上記プリプレグ２６枚を重ね、その両面にプリプレグＱ
を１枚ずつ配置し、更にこれを厚さ１８μの銅箔２枚の
間にはさみ、加熱条件１５０℃、圧力条件８０Ｋｆ／ｃ
ｄにて９０分分間溝成形し、厚さ１．６ ｖｎｓの両面
鋼箔張りコンポジット積層板を得た。
を１枚ずつ配置し、更にこれを厚さ１８μの銅箔２枚の
間にはさみ、加熱条件１５０℃、圧力条件８０Ｋｆ／ｃ
ｄにて９０分分間溝成形し、厚さ１．６ ｖｎｓの両面
鋼箔張りコンポジット積層板を得た。
比較例
芯層となるプリプレグＰ′を次の通り製造した。
実施例と同じガラス不織布にエポキシ樹脂組成物Ａから
なるフェノを含浸し、乾燥して、３００ｙ／、Ｐ＋’の
プリプレグＰ′とした。また、表面胸となるプリプレグ
は、実施例と同じプリプレグＱを用いた。
なるフェノを含浸し、乾燥して、３００ｙ／、Ｐ＋’の
プリプレグＰ′とした。また、表面胸となるプリプレグ
は、実施例と同じプリプレグＱを用いた。
７’ ＋）プレグＰ’６枚を芯層とし、実施例と同じ層
構成、成形条件で積−成形を行ない、厚さ１．６簡の両
面鋼箔張りコンポジット積層板を得た。
構成、成形条件で積−成形を行ない、厚さ１．６簡の両
面鋼箔張りコンポジット積層板を得た。
実施例、比較例で得たＮ１＠板について性能比較試験を
行ない、第１表に結果をまとめた。
行ない、第１表に結果をまとめた。
第１表
Ｎ１ プレッシャークツカー処理（ｐｃ−ｘは、１２１
℃２気圧でＸ時間吸湿させることを示Ｔ） Ｎ２ 全面エツチング＋１５０℃３０分処理後、３４
ｏｆｉｌｘ ２５サイズの試片を定盤に置いた時の浮き
上り量で本発明の効果 ＄１表から明らかな通り、本発明によれば、コンポジッ
ト積層板の比誘電率が３．８、吸湿後３．９と極めて優
れてＢす、−万では、予しめ硬化させた樹脂の粉砕物を
配合する事により、耐熱性、耐吸湿特性、板厚精度の向
上が見られ、そり、ねじれの抑制か図れる。
℃２気圧でＸ時間吸湿させることを示Ｔ） Ｎ２ 全面エツチング＋１５０℃３０分処理後、３４
ｏｆｉｌｘ ２５サイズの試片を定盤に置いた時の浮き
上り量で本発明の効果 ＄１表から明らかな通り、本発明によれば、コンポジッ
ト積層板の比誘電率が３．８、吸湿後３．９と極めて優
れてＢす、−万では、予しめ硬化させた樹脂の粉砕物を
配合する事により、耐熱性、耐吸湿特性、板厚精度の向
上が見られ、そり、ねじれの抑制か図れる。
また、更には、前記粉砕物を用いる事により、積層板の
加熱寸法収縮も少なくする事ができた。
加熱寸法収縮も少なくする事ができた。
Claims (1)
- エポキシ樹脂含浸ガラス不織布プリプレグを芯層に、
エポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレグを表面層として
積層成形する積層板の製造において、ガラス不織布に含
浸するエポキシ樹脂組成物として、予じめ硬化させた樹
脂の粉砕物を配合したものを用いることを特徴とするコ
ンポジット積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12178286A JPS62278030A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | コンポジツト積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12178286A JPS62278030A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | コンポジツト積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62278030A true JPS62278030A (ja) | 1987-12-02 |
Family
ID=14819754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12178286A Pending JPS62278030A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | コンポジツト積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62278030A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290416A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Shinko Kagaku Kogyo Kk | 電気絶縁用シート又はテープ |
-
1986
- 1986-05-27 JP JP12178286A patent/JPS62278030A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290416A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Shinko Kagaku Kogyo Kk | 電気絶縁用シート又はテープ |
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