JPS62284082A - 無電解メツキ用メツキレジスト組成物および無電解メツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野］ 本発明は、種々の基材表面の一部分に対して無電解メッ
キにより銅またはニッケルなどの金属を析出付着せしめ
るためのメッキレジスト組成物および無電解メッキ方法
に関するものである。

［従来技術］ 近年、電子機器、コンピュータおよび通信機器等の回路
においてデジタル信号を用いることが一般的になってお
り、これら部品の小型化が進行している。プラスチック
が、成形の自動化、デザインの自由性、軽量性および経
済性などの理由に、Ｌす、装置ケースとして頻繁に用い
られろ。

しかし、装置ケースのプラスチック化により、ノイズに
よる電磁波障害の影響が問題になる。すなわち、デジタ
ル信号は少量のノイズを発生することがあるが、このノ
イズは電磁波となり、プラスチックを透過し他の機器に
障害を与え、スイッチなどの機器において誤動作を起こ
す原因となるのである。

従って、プラスチック製ケースの内面に導電性を与えて
、ノイズによる障害を遮蔽することが必要である。電磁
波を遮蔽する代表的な方法としては、次の方法が挙げら
れるが、それぞれ長所と欠点がある。

１）導電性塗料塗装および金属の電解または無電解メッ
キなどによりプラスチック表面上に導電性表面を形成す
る方法。

２）ニッケルまたはアルミニウムの金属フレークなどの
導電性フィラーをプラスチック内に混入することにより
導電性複合プラスチ・ツクを製造する方法。

３）プラスチックに金属板をはりつける方法。

従来、無電解メッキにより導電性表面を形成する方法に
おいては以下のような欠点がある。従来のプラスチック
メッキ工程が用いられ、メッキ金属のプラスチックに対
する密着性を強化するためにエツチング処理、例えば高
濃度のクロム酸／硫酸混液による表面粗化を行う必要が
ある。更に、全表面にメッキが施されるので、所期一部
表面のみにメッキを施すことが不可能である。

［発明の目的］ 本発明の第１の目的は、メッキレジストにより、かかる
欠点を解消した無電解メッキを提供することにある。

本発明の第２の目的は、プリント配線において使用可能
である無電解メッキを提供することにある。

［発明の構成］ 本発明の１つの要旨は、基材の無電解メッキにおいて用
いるメッキレジストを形成する組成物であって、パラジ
ウムキレート化合物、重合性化合物および溶剤から成る
組成物に存する。

パラジウムキレート化合物は、パラジウムを中心原子と
するいずれのキレート化合物であってよい。パラジウム
キレート化合物の配位子としては、アセチルアセトン、
エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ジメチルグ
リオキシム、ジチゾン、オキシンなどが挙げられる。配
位子としてアセチルアセトンが特に好ましい。

重合性化合物としては、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂
およびジアリルフタレ−１・系樹脂などが挙げられる。

ビニル系樹脂として特に塩化ビニル系接着剤、酢酸ビニ
ル系接着剤が好ましい。

溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ
）、メチルアルコール、エチルアルコール、酢酸ブチル
、メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。

一４＝ 本発明の組成物において添加剤を用いてもよい。

添加剤としては、密着強度増強剤または平滑剤などが挙
げられる。サリチル酸ナトリウムまたはニコチンアミド
が特に好ましい。しかし、導電性が要求されるプリント
配線などの用途においては、添加剤を用いないことが好
ましい。

本発明のメッキレジストにおいて、パラジウムキレート
化合物、重合性化合物、および添加剤の重量は、用いた
それぞれの成分の種類によって異なるが、通常、通常２
〜２０ｇ＋２０〜５００１？：０〜３００ｇである。溶
剤の量は、溶剤の種類などによって異なるが通常、上記
量の成分に対して１００−１５００ｃｃである。各成分
の含有量が、この範囲以外である場合には、重合性化合
物および添加剤の溶解性、無電解メッキでの析出皮膜の
密着性ならびにメッキ皮膜のフクレなどの問題が生じる
ことがある。

本発明のメッキレジストは、主成分として、パラジウム
キレート化合物、重合性化合物、溶剤、および要すれば
添加剤を含むが、他の成分とじてアルミナ、炭酸カルシ
ウムなどを５〜１５重里％以下の割合で含んでもよい。

本発明の他の要旨は、パラジウムキレート化合物、重合
性化合物および溶剤から成る組成物を基材表面に塗装し
た後に、無電解メッキ処理により該塗装表面」二に金属
メッキを施すことをも含有する無電解メッキ方法に存す
る。本発明の方法において組成物は添加剤を含有しても
よい。

パラジウムキレート化合物、重合性化合物、溶剤、およ
び要すれば添加剤を主成分として含む組成物を基材表面
に塗布し乾燥する。乾燥は、室温〜１８０℃で行うこと
が好ましいが、これ以外の温度で行ってもよい。乾燥処
理の後に、塗布メッキレジスト表面を粗化し、新しいメ
ッキレジスト表面を露出してもよい。次いで、パラジウ
ムキレート化合物を還元して活性金属パラジウムを形成
するために活性化処理液を用い、無電解メッキ処理によ
り金属メッキを施す。基材にエツチング処理を行わなく
ても、メッキ金属の基材に対する密着性は非常に良好で
ある。また、基材の任意の表面部分に金属メッキを施す
ことができる。

基材として用いる材料は、熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂などのいずれでもよく、例えば、ポリオレフィン系
樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ＡＢＳ
樹脂、ポリカーボネート系樹脂などである。また、基材
としてアルミニウムなどの金属を用いることもできる。

プリント配線用の基材として、アルミニウム金属板また
は高耐熱性樹脂を用いることが好ましい。

メッキされる金属は、無電解メッキ可能ないずれの金属
であってもよいが、本発明は、特に銅およびニッケルの
無電解メッキにおいて特に有用である。

［発明の効果］ 本発明によれば、無電解メッキにおいてエツチング処理
は必要でなく、優れたメッキ密着性が得られる。更に、
組成物を塗料のごとく塗装してメッキレジストを作成で
きるので、基材（ケースまたはプリント基板など）の所
望表面（例えば、ケースの内面）のみに無電解メッキを
施すことができる。

従って、従来の全面メッキ法に比べ、経済性および量産
化において有利である。

本発明は無電解メッキを要するいずれの用途においても
用いることができるが、電磁波遮蔽において特に有用で
あり、またプリント配線においても適用することができ
る。

［実施例］ 以下に実施例を示し、本発明をより具体的に説明する。

実施例１ パラジウムキレート化合物を、以下のようにして調製し
た。水４Ｑ入りの容器に、３７％塩酸５ｕ（１と塩化パ
ラジウム５０ｇを入れて加熱した。完全に溶解した後、
３０℃程度に冷却し、次に錯化剤アセチルアセトン２０
０叶を撹拌しながら添加した。パラジウムキレート化合
物が直ちに析出し沈澱した。この沈澱物を濾取し、よく
水洗し、乾燥した。

このパラジウムキレート化合物５ｇと添加剤サリチル酸
ナトリウム８０ｇを３０℃程度で溶剤アセトラ６００ｍ
Ｑおよびエチルアルコール２００ｉＣに溶解し、次に塩
化ビニル系接着剤２００ｇを加えてよく撹拌混合し、黄
色透明な高粘度の液体を得た。

各成分の含有量が以下のようである場合において、組成
物はメッキレジストとして特に適していた。

パラジウムキレート化合物　　　５〜＋０９アセトン　
　　　　　　　５５０〜６００禦Ｑエチルアルコール　
　　　１５０〜２００ｉ１２サリチル酸ナトリウム　　
　７５〜ｂ 各成分の含有量は、このように比較的せまい範囲に限定
される。それは、重合性化合物および添加剤の溶解性、
無電解メッキでの析出皮膜の密着性ならびにメッキ皮膜
のフクレなどが問題になるからである。

上記の調製された液体をＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート
樹脂またはナイロンの必要な部分に塗装し、室温で３０
分以上乾燥し、メッキレジストを形成した。乾燥の後に
塗装面の活性化処理を施した。活性化処理液として 水酸化ナトリウム　　　　　１０〜２（ｈｔ／Ｑ水素化
ホウ素ナトリウム　０．１〜’２；ｔ／Ｑの水溶液を調
製し、室温で塗装面を３０〜６０秒間浸漬すると、パラ
ジウム錯塩は還元されて活性金属パラジウムに変化し、
無電解ニッケルまたは銅メッキを析出付着せしめること
ができた。但し、水素化ホウ素ナトリウム水溶液は、徐
々に自己分解を起こすため、低農度で使用して、随時再
建浴する必要があった。

実施例２ 実施例１のパラジウムキレート化合物を用いて以下に示
すような組成物からメッキレジストを形成した。

パラジウムキレート化合物　　　　　１０ｇメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）　　　　６００ｒｒｒＱメチルアル
コール　　　　　　　　２００たＱサリヂル酸ナトリウ
ム　　　　　　　１００ｇニコチンアミド　　　　　　
　　　　１０ｇ塩化ビニル系接着剤　　　　　　　２０
０ｇこのメツキレンストは、後の無電解メッキ処理に適
していた。

実施例３ 実施例１のパラジウムキレート化合物を用いて以下に示
すような組成物からメッキレノストを形成した。

パラジウム錯塩　　　　　　　　　　１０ｇアセトン　
　　　　　　　　　　　６００ｉ（！メチルアルコール
　　　　　　　　２００ｍＱサリチル酸ナトリウム　　
　　　　１００ｇ酢酸ビニル系接着剤　　　　　　　２
００ｇこのメッキレジストは、後の無電解メッキ処理に
適していた。

実施例４ メチルエチルケトン１００ｍＱに一液性エボキシ樹脂接
着剤１０００９を加え、次いで実施例１のパラジウムキ
レート化合物１００９を加え、完全に充分に練り合わせ
た。その後、プリント配線塗布用型板を用いて、この溶
液をジアリルフタレート樹脂基板に塗布し、１５０℃で
３０分間加熱硬化させた。硬化処理後、塗布表面をサン
ドペーパーにより粗化し、無電解銅メッキを施した。

この試料は、プリント配線板として良好に機能した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材の無電解メッキにおいて用いるメッキレジスト
   を形成する組成物であって、パラジウムキレート化合物
   、重合性化合物および溶剤から成る組成物。 ２、パラジウムキレート化合物は、アセチルアセトン、
   エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ジメチルグ
   リオキシム、ジチゾン、オキシンを配位子とする特許請
   求の範囲第１項記載の組成物。 ３、重合性化合物は、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂ま
   たはジアリルフタレート系樹脂である特許請求の範囲第
   １項記載の組成物。 ４、溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルア
   ルコール、エチルアルコール、酢酸ブチル、メチルイソ
   ブチルケトンである特許請求の範囲第１項記載の組成物
   。 ５、添加剤をも含有する特許請求の範囲第１項記載の組
   成物。 ６、添加剤は、密着強度増強剤または平滑剤である特許
   請求の範囲第５項記載の組成物。 ７、パラジウムキレート化合物、重合性化合物および溶
   剤から成る組成物を基材表面に塗装した後に、無電解メ
   ッキ処理により該塗装表面上に金属メッキを施すことを
   特徴とする無電解メッキ方法。 ８、組成物は添加剤をも含有する特許請求の範囲第７項
   記載の無電解メッキ方法。