JPS62285455A - リ−ドフレ−ムへの異種金属部分メツキ方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムへの異種金属部分メツキ方法Info
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- JPS62285455A JPS62285455A JP12976186A JP12976186A JPS62285455A JP S62285455 A JPS62285455 A JP S62285455A JP 12976186 A JP12976186 A JP 12976186A JP 12976186 A JP12976186 A JP 12976186A JP S62285455 A JPS62285455 A JP S62285455A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
イ 発明の目的
ａ 産業上の利用分身
本発明はり一ド７レームへの異種金属部分メッキ方法、
即ちリードフレームのグイボンディングエリア・インナ
ーリード・アクタ−リード上の２以上のメッキ必要部分
に、各々に必要な種類の金属メッキを施す方法に関する
ものである。ここでインナーリードとは、リードフレー
ムのうち樹脂モールドその他のパッケージングで、その
内部に入る部分、アクタ−リードとは外部に出る部分を
各々示すものとする（以下同じ）。
即ちリードフレームのグイボンディングエリア・インナ
ーリード・アクタ−リード上の２以上のメッキ必要部分
に、各々に必要な種類の金属メッキを施す方法に関する
ものである。ここでインナーリードとは、リードフレー
ムのうち樹脂モールドその他のパッケージングで、その
内部に入る部分、アクタ−リードとは外部に出る部分を
各々示すものとする（以下同じ）。
ｂ 従来の技術
リードフレームへの異種金属部分メッキ方法の従来例を
、２種類のメッキを施すいわゆる２色メッキ法について
述べると、次のものがある。■リードフレームのグイポ
ンドエリア及びインナーリードのメッキ必要部分に、例
えば金または銀のスポットメッキを施し、次いでそのメ
ッキ部分にゴムの如き弾性板を圧接してシールドし、ア
クタ−リードのメッキ必要部分に外装用メッキとして例
えば半田や錫メッキを施すもの。■上記と同様にスポッ
トメッキを施した後、レジスト液に浸漬またはそれを塗
布しマスキングして感光させ、現像してアクタ−リード
を露出させ、そこのメッキ必要部分に半田や錫の外装用
メッキを施した後、グイポンディングエリアやインナー
リード上のしシスト膜を剥離・除去するもの。
、２種類のメッキを施すいわゆる２色メッキ法について
述べると、次のものがある。■リードフレームのグイポ
ンドエリア及びインナーリードのメッキ必要部分に、例
えば金または銀のスポットメッキを施し、次いでそのメ
ッキ部分にゴムの如き弾性板を圧接してシールドし、ア
クタ−リードのメッキ必要部分に外装用メッキとして例
えば半田や錫メッキを施すもの。■上記と同様にスポッ
トメッキを施した後、レジスト液に浸漬またはそれを塗
布しマスキングして感光させ、現像してアクタ−リード
を露出させ、そこのメッキ必要部分に半田や錫の外装用
メッキを施した後、グイポンディングエリアやインナー
リード上のしシスト膜を剥離・除去するもの。
■同じく上記と同様にスポットメッキを施した後、半導
体チップをグイボンディングするとともにワイヤポンデ
ィングし、次いで樹脂モールドその他でパンケージング
してから、アクタ−リードのメッキ必要部分に半田や錫
の外装用メッキをするもの、等がある。
体チップをグイボンディングするとともにワイヤポンデ
ィングし、次いで樹脂モールドその他でパンケージング
してから、アクタ−リードのメッキ必要部分に半田や錫
の外装用メッキをするもの、等がある。
Ｃ発明が解決しようとする問題点
上記従来手段のうち、■の弾性材により圧接シールドす
るものは、連続作業中に弾性材表面にも半田や錫の外装
用メッキ液が付着し、それがグイポンディングエリアや
インナーリードのスポットメッキ部分を汚染するととも
に、またそれによってアロイが生成する。そのため処理
液による洗浄が困難または不充分となって、半導体チッ
プのグイボンディングに支障をもたらすという問題点が
ある。
るものは、連続作業中に弾性材表面にも半田や錫の外装
用メッキ液が付着し、それがグイポンディングエリアや
インナーリードのスポットメッキ部分を汚染するととも
に、またそれによってアロイが生成する。そのため処理
液による洗浄が困難または不充分となって、半導体チッ
プのグイボンディングに支障をもたらすという問題点が
ある。
また上記■のレジスト膜を形成するものは、レジストの
不着やピンホール、あるいはインナーリードの表・裏面
と側面との角部で膜厚が薄くなることかある。それゆえ
、本来レジスト膜でマスキングされるべきグイポンディ
ングエリアやインナーリード上のスポットメッキ部分に
、半田や錫メッキが付着して品質の悪化をもたらすとい
う問題点がある。
不着やピンホール、あるいはインナーリードの表・裏面
と側面との角部で膜厚が薄くなることかある。それゆえ
、本来レジスト膜でマスキングされるべきグイポンディ
ングエリアやインナーリード上のスポットメッキ部分に
、半田や錫メッキが付着して品質の悪化をもたらすとい
う問題点がある。
さらに上記■の、先にグイボンディングや樹脂モールド
その他でパッケージングした後に半田・錫をメンキする
ものは、現在最も多く用いられている手段である。しか
しこの手段は、半導体組立工程中でやや特異な存在であ
るメッキ処理工程を、前・後の２回に分離することにな
り、生産工程の複雑化・移送時に変形が生ずるおそれ・
作業者数増・品質管理の困難・生産性の低下等の問題点
がある。
その他でパッケージングした後に半田・錫をメンキする
ものは、現在最も多く用いられている手段である。しか
しこの手段は、半導体組立工程中でやや特異な存在であ
るメッキ処理工程を、前・後の２回に分離することにな
り、生産工程の複雑化・移送時に変形が生ずるおそれ・
作業者数増・品質管理の困難・生産性の低下等の問題点
がある。
本発明は、リードフレームへの異種金属部分メッキ方法
に関し、上記従来技術がもつ問題点を解決しようとする
ものである。即ち本発明の目的は、グイポンディングエ
リアやインナーリードへのスポットメッキ部分に、アク
タ−リードへのメッキ液が付着するようなことをなくし
て、品質の低下を防止するとともに、メッキ処理工程を
前後に分離せず一連のものとして、生産工程の筒略化・
充分な品質管理と生産性の向上等を図ることにある。
に関し、上記従来技術がもつ問題点を解決しようとする
ものである。即ち本発明の目的は、グイポンディングエ
リアやインナーリードへのスポットメッキ部分に、アク
タ−リードへのメッキ液が付着するようなことをなくし
て、品質の低下を防止するとともに、メッキ処理工程を
前後に分離せず一連のものとして、生産工程の筒略化・
充分な品質管理と生産性の向上等を図ることにある。
口 発明の構成
ａ 問題点を解決するための手段
本発明のリードフレームへの異種金属部分メッキ方法は
、リードフレームｆｔｌのメッキ必要部分に、そこへ必
換な種類の金属メッキを施し、次いでリードフレーム＋
１］リードフレーム（１）全体に、電着型感光性レジス
トを電着してレジスト膜（２）で被覆し、マスキングし
て露光した後、現像して次のメッキ必要部分だけを露出
させ、露出したその部分にそこへ必要な別種類の金属メ
ッキを施し、その後に先のメッキ部分を被覆している電
着型レジスト膜（２）を剥離・除去するものである。
、リードフレームｆｔｌのメッキ必要部分に、そこへ必
換な種類の金属メッキを施し、次いでリードフレーム＋
１］リードフレーム（１）全体に、電着型感光性レジス
トを電着してレジスト膜（２）で被覆し、マスキングし
て露光した後、現像して次のメッキ必要部分だけを露出
させ、露出したその部分にそこへ必要な別種類の金属メ
ッキを施し、その後に先のメッキ部分を被覆している電
着型レジスト膜（２）を剥離・除去するものである。
上記方法は大別すると２つのやり方があり、その具体例
をいわゆる２色メッキについて述べる。
をいわゆる２色メッキについて述べる。
その第１は、第２図ＡからＧの各図に示すもので、リー
ドフレームｆｌ）のグイポンディングエリア（３）及び
インナーリード（４）のメッキ必要部分に、例えば金ま
たは銀のスポットメッキ（５）を施し、次いでリードフ
レーム＋１］リードフレーム（１）全体に、電着型感光
性レジストを電着してレジスト膜（２）で被覆し、アク
タ−リード（６）をマスキングして露光した後、現像し
てアクタ−リード（６）を露出させ、露出したアクタ−
リード（６）のメッキ必要部分に例えば半日または錫の
外装用メッキ（７）を施し、その後グイボンディングエ
リア（３）及びインナーリード（４）を被覆している電
着型レジスト膜（２）を剥離・除去するものである。
ドフレームｆｌ）のグイポンディングエリア（３）及び
インナーリード（４）のメッキ必要部分に、例えば金ま
たは銀のスポットメッキ（５）を施し、次いでリードフ
レーム＋１］リードフレーム（１）全体に、電着型感光
性レジストを電着してレジスト膜（２）で被覆し、アク
タ−リード（６）をマスキングして露光した後、現像し
てアクタ−リード（６）を露出させ、露出したアクタ−
リード（６）のメッキ必要部分に例えば半日または錫の
外装用メッキ（７）を施し、その後グイボンディングエ
リア（３）及びインナーリード（４）を被覆している電
着型レジスト膜（２）を剥離・除去するものである。
また第２は、第３図ＡからＧの各図に示すもので、リー
ドフレームｆｔｌのアクタ−リード（６）のメッキ必要
部分に例えば半田または錫の外装用メッキ（７）を施し
、リードフレーム（１）全体に、電着型感光性レジスト
を電着してレジスト膜（２）で被覆し、グイポンディン
グエリア（３）及びインナーリード（４）のメッキ必要
部分をマスキングして露光した後、現像してグイポンデ
ィングエリア（３）及びインナーリード（４）のメッキ
必要部分を露出させ、露出したその部分＋３ｕｎに例え
ば金または銀のスボントメンキ（６）を施し、その後に
残っている電着型レジスト膜（２）を剥離・除去するも
のである。
ドフレームｆｔｌのアクタ−リード（６）のメッキ必要
部分に例えば半田または錫の外装用メッキ（７）を施し
、リードフレーム（１）全体に、電着型感光性レジスト
を電着してレジスト膜（２）で被覆し、グイポンディン
グエリア（３）及びインナーリード（４）のメッキ必要
部分をマスキングして露光した後、現像してグイポンデ
ィングエリア（３）及びインナーリード（４）のメッキ
必要部分を露出させ、露出したその部分＋３ｕｎに例え
ば金または銀のスボントメンキ（６）を施し、その後に
残っている電着型レジスト膜（２）を剥離・除去するも
のである。
上記の構成において、リードフレームｆ１］リードフレ
ーム（１）の素材は問わない。電着型感光性レジストと
は、通電によりリードフレーム［１）に感光性のレジス
ト膜（２）が形成されるもので、例えばアクリル、エポ
キシ系樹脂のものを用いる。また上記２つのやり方の説
明では、電着型感光性レジストにネガタイプのものを用
いているので、マスクフィルム（８）もネガフィルムを
用いることになるが、感光性レジストにポジタイプを用
いてもよく、その場合にはマスクフィルム（８）もポジ
タイプを用いることは勿論である。（９）はタイバーを
示す。また上記説明は、リードフレームｆｌ）Ｋ２種類
のメッキを施すいわゆる２色メッキの場合について述べ
た。しかし本発明はそれに限らず３種類以上のメッキを
施こす場合をも含む。その場合には、上記の如き工程を
繰返せばよい。即ち、まず上記のようにしてリードフレ
ーム［１＋の２つのメッキ必要部分に、各々そこへ必要
な種類の金属メッキを施し、次いで再びＩＪ ＋ドフレ
ーム（１）全体に、電着型感光性レジストを電着してレ
ジスト膜（２）で被覆し、マスキングして露光した後、
現像して次のメッキ必要部分だけを露出させ、露出した
その部分にそこへ必要な別種類の金属メッキを施し、そ
の後に先のメッキ部分を被覆している電着型レジスト膜
（２）を剥離・除去すること、を繰返し行なえばよい。
ーム（１）の素材は問わない。電着型感光性レジストと
は、通電によりリードフレーム［１）に感光性のレジス
ト膜（２）が形成されるもので、例えばアクリル、エポ
キシ系樹脂のものを用いる。また上記２つのやり方の説
明では、電着型感光性レジストにネガタイプのものを用
いているので、マスクフィルム（８）もネガフィルムを
用いることになるが、感光性レジストにポジタイプを用
いてもよく、その場合にはマスクフィルム（８）もポジ
タイプを用いることは勿論である。（９）はタイバーを
示す。また上記説明は、リードフレームｆｌ）Ｋ２種類
のメッキを施すいわゆる２色メッキの場合について述べ
た。しかし本発明はそれに限らず３種類以上のメッキを
施こす場合をも含む。その場合には、上記の如き工程を
繰返せばよい。即ち、まず上記のようにしてリードフレ
ーム［１＋の２つのメッキ必要部分に、各々そこへ必要
な種類の金属メッキを施し、次いで再びＩＪ ＋ドフレ
ーム（１）全体に、電着型感光性レジストを電着してレ
ジスト膜（２）で被覆し、マスキングして露光した後、
現像して次のメッキ必要部分だけを露出させ、露出した
その部分にそこへ必要な別種類の金属メッキを施し、そ
の後に先のメッキ部分を被覆している電着型レジスト膜
（２）を剥離・除去すること、を繰返し行なえばよい。
ｂ 作 用
上記発明の実施においては、リードフレーム＋１）のメ
ッキ必要部分に、そこへ必要な種類の今風メッキを施し
た後、リードフレームｆ１＋全体に電着型Ｓ光性レジス
トを電着してレジスト膜（２）で被覆している。そのた
め従来のレジスト液に単に浸漬または塗布するのと異な
り、リードフレームＨの各部に確実・充分な電着型レジ
スト膜（２）が形成されるし、ピンホールが生ずること
もない。
ッキ必要部分に、そこへ必要な種類の今風メッキを施し
た後、リードフレームｆ１＋全体に電着型Ｓ光性レジス
トを電着してレジスト膜（２）で被覆している。そのた
め従来のレジスト液に単に浸漬または塗布するのと異な
り、リードフレームＨの各部に確実・充分な電着型レジ
スト膜（２）が形成されるし、ピンホールが生ずること
もない。
また、次のメッキ必要部分ヘメッキする際には、露光・
現像でその部分だけを露出させ、他′の部分は前記の如
き電着型レジスト膜（２）で被覆されている。それゆえ
従来の弾性板を圧接してシールドするのと異なり、先の
メッキ部分に後のメッキ液が付着し、汚染やアロイが生
成するおそれはない０ さらにそのメッキ処理工程は、従来のようにスポットメ
ッキした後にグイポンディングやパッケージングしてか
らアクタ−リードにメンキするのと異なり、メッキ処理
工程は航後に分離されず、一連のものとして行なわれる
。
現像でその部分だけを露出させ、他′の部分は前記の如
き電着型レジスト膜（２）で被覆されている。それゆえ
従来の弾性板を圧接してシールドするのと異なり、先の
メッキ部分に後のメッキ液が付着し、汚染やアロイが生
成するおそれはない０ さらにそのメッキ処理工程は、従来のようにスポットメ
ッキした後にグイポンディングやパッケージングしてか
らアクタ−リードにメンキするのと異なり、メッキ処理
工程は航後に分離されず、一連のものとして行なわれる
。
ハ 発明の効果
以上で明かな如く本発明によれば、従来の手段と異なり
電着型感光性レジストを用いているので、グイポンディ
ングエリアやインナーリードへのスポットメッキ部分が
、確実かつ充分に保護されることになり、鎖部に外装用
メッキ液が付着することがない。そのため、ＩＣ−ＬＳ
Ｉ等の品質を良好に維持でき、製品の信頼性を保つこと
ができる。
電着型感光性レジストを用いているので、グイポンディ
ングエリアやインナーリードへのスポットメッキ部分が
、確実かつ充分に保護されることになり、鎖部に外装用
メッキ液が付着することがない。そのため、ＩＣ−ＬＳ
Ｉ等の品質を良好に維持でき、製品の信頼性を保つこと
ができる。
また半導体組立工程で、リードフレームへの異種金属部
分メッキを、従来と異なり一連に行なうことができるの
で、半導体メーカの工場内でのｌライン化が可能となる
。それゆえ、工程の短縮化・充分な品質管理とその容易
化・生産性の向上とコストの低減化、等の有益な効果を
奏する。
分メッキを、従来と異なり一連に行なうことができるの
で、半導体メーカの工場内でのｌライン化が可能となる
。それゆえ、工程の短縮化・充分な品質管理とその容易
化・生産性の向上とコストの低減化、等の有益な効果を
奏する。
図は本発明の実施例を示し、第１図は２種類の金属メッ
キを施したリードフレームの平面図、第２図ＡからＧの
各図は各工程での拡大縦断面図、第３図ＡからＧの各図
（ま別実施例の各工程での拡大断面図である。 図面符号ｆｌ）・・・リードフレーム、（２）・・・電
着型レジスト膜、（３）・・・グイポンディングエリア
、（４）・・・インナーリード、（５）・・・スポット
メッキ、（６）・・・アクタ−リード、（））・・・外
装用メッキ。
キを施したリードフレームの平面図、第２図ＡからＧの
各図は各工程での拡大縦断面図、第３図ＡからＧの各図
（ま別実施例の各工程での拡大断面図である。 図面符号ｆｌ）・・・リードフレーム、（２）・・・電
着型レジスト膜、（３）・・・グイポンディングエリア
、（４）・・・インナーリード、（５）・・・スポット
メッキ、（６）・・・アクタ−リード、（））・・・外
装用メッキ。
Claims (1)
- ［１］リードフレーム（１）のメッキ必要部分に、そこ
へ必要な種類の金属メッキを施した後、リードフレーム
（１）全体に、電着型感光性レジストを電着してレジス
ト膜（２）で被覆し、マスキングして露光した後、現像
して次のメッキ必要部分だけを露出させ、露出したその
部分にそこへ必要な別種類の金属メッキを施した後、残
っている電着型レジスト膜（２）を剥離・除去すること
を特徴とする、リードフレームへの異種金属部分メッキ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976186A JPS62285455A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | リ−ドフレ−ムへの異種金属部分メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976186A JPS62285455A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | リ−ドフレ−ムへの異種金属部分メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62285455A true JPS62285455A (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=15017544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12976186A Pending JPS62285455A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | リ−ドフレ−ムへの異種金属部分メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62285455A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01261852A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの部分メッキ方法 |
| DE10124047A1 (de) * | 2001-05-16 | 2002-11-21 | Infineon Technologies Ag | Elektronische Bauteile mit Halbleiterchips und Systemträger und Verfahren zur Herstellung derselben |
| JP2006249509A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Shimizu:Kk | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51140839A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-04 | Nippon Electric Co | Method of forming coatings of different metals |
| JPS5533655U (ja) * | 1978-08-23 | 1980-03-04 |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP12976186A patent/JPS62285455A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51140839A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-04 | Nippon Electric Co | Method of forming coatings of different metals |
| JPS5533655U (ja) * | 1978-08-23 | 1980-03-04 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01261852A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの部分メッキ方法 |
| DE10124047A1 (de) * | 2001-05-16 | 2002-11-21 | Infineon Technologies Ag | Elektronische Bauteile mit Halbleiterchips und Systemträger und Verfahren zur Herstellung derselben |
| DE10124047B4 (de) * | 2001-05-16 | 2006-12-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile mit Halbleiterchips und Systemträger |
| JP2006249509A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Shimizu:Kk | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 |
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