JPS62287630A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
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- JPS62287630A JPS62287630A JP13213686A JP13213686A JPS62287630A JP S62287630 A JPS62287630 A JP S62287630A JP 13213686 A JP13213686 A JP 13213686A JP 13213686 A JP13213686 A JP 13213686A JP S62287630 A JPS62287630 A JP S62287630A
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- JP
- Japan
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- plunger
- chain
- resin sealing
- screw shaft
- semiconductor element
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/53—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using injection ram or piston
- B29C45/531—Drive means therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16H—GEARING
- F16H49/00—Other gearings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16H—GEARING
- F16H19/00—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion
- F16H19/02—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion for interconverting rotary or oscillating motion and reciprocating motion
- F16H19/06—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion for interconverting rotary or oscillating motion and reciprocating motion comprising flexible members, e.g. an endless flexible member
- F16H19/0645—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion for interconverting rotary or oscillating motion and reciprocating motion comprising flexible members, e.g. an endless flexible member the flexible push or pull member having guiding means, i.e. the flexible member being supported at least partially by a guide to transmit the reciprocating movement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体素子の樹脂封止に用いられる半導体素
子用樹脂封止装置の改良に関する。
子用樹脂封止装置の改良に関する。
第３図は例えば実開昭５９−９５３８号広報に示された
従来の半導体素子用樹脂封止装置を示す側面図であり、
図において、（１）は下部プラテン、（２）はこの下部
プラテン（１）に結合された四本のタイバ、（３）は上
記下部プラテン（１）に対向して上記タイバ（２）の上
端に結合された上部プラテン、（４）は上記下部プラテ
ン（１）に装着されたサーボモータ、（５）は上記タイ
バ（２）に支承され、上記サーボモータ（４）に駆動さ
れる往復動手段（図示せず）により上下動される移動プ
ラテン、（６）はこの移動プラテン（５）の上部に配置
された下金型、（７）はこの下金型と対向して上記上部
プラテン（３）の下部に装着された上金型、（８）は上
記上部プラテン（３）の上の上部に結合された一対の支
柱、（９）はこの一対の支柱の上端に結合された取付プ
レート、（１０）はこの取付プレート（９）に結合され
たサーボモータ、（１１）はこのサーボモータ（１０）
にて駆動される第１歯車、（１２）はこの第１歯車（１
１）に噛合された第２歯車、（１３）は上記取付プレー
ト（９）と上部プラテン（３）の上部とで回転自在に支
承されたねじ軸で、上記第２歯車（１２）により駆動さ
れる。（１４）はこのねじ軸（１３）に螺合されるねじ
部（１４ａ）を有し、上記支柱（７）に支承された可動
プレート、（１５）はこの可動プレート（１４）に結合
され、上部プラテン（３）と上金型（７）の各々の貫通
孔（３ａ） （７ａ）内で上下動するプランジャ、（１
６）はこのプランジャ（１５）により圧入されるタブレ
ットである。
従来の半導体素子用樹脂封止装置を示す側面図であり、
図において、（１）は下部プラテン、（２）はこの下部
プラテン（１）に結合された四本のタイバ、（３）は上
記下部プラテン（１）に対向して上記タイバ（２）の上
端に結合された上部プラテン、（４）は上記下部プラテ
ン（１）に装着されたサーボモータ、（５）は上記タイ
バ（２）に支承され、上記サーボモータ（４）に駆動さ
れる往復動手段（図示せず）により上下動される移動プ
ラテン、（６）はこの移動プラテン（５）の上部に配置
された下金型、（７）はこの下金型と対向して上記上部
プラテン（３）の下部に装着された上金型、（８）は上
記上部プラテン（３）の上の上部に結合された一対の支
柱、（９）はこの一対の支柱の上端に結合された取付プ
レート、（１０）はこの取付プレート（９）に結合され
たサーボモータ、（１１）はこのサーボモータ（１０）
にて駆動される第１歯車、（１２）はこの第１歯車（１
１）に噛合された第２歯車、（１３）は上記取付プレー
ト（９）と上部プラテン（３）の上部とで回転自在に支
承されたねじ軸で、上記第２歯車（１２）により駆動さ
れる。（１４）はこのねじ軸（１３）に螺合されるねじ
部（１４ａ）を有し、上記支柱（７）に支承された可動
プレート、（１５）はこの可動プレート（１４）に結合
され、上部プラテン（３）と上金型（７）の各々の貫通
孔（３ａ） （７ａ）内で上下動するプランジャ、（１
６）はこのプランジャ（１５）により圧入されるタブレ
ットである。
上記のように構成されたものにおいては、サーボモータ
（４）の駆動により往復動手段（図示せず）を介して移
動プラテン（５）が上昇し、下金型（６）が上金型（７
）に接合される。ここで、貫通孔（７ａ）にタブレット
（１６）を配置し、サーボモータ（１０）を駆動する。
（４）の駆動により往復動手段（図示せず）を介して移
動プラテン（５）が上昇し、下金型（６）が上金型（７
）に接合される。ここで、貫通孔（７ａ）にタブレット
（１６）を配置し、サーボモータ（１０）を駆動する。
このサーボモータ（１０）の回転力は、第１歯車（１１
）から第２歯車（１４）を介してねじ軸（１３）へ伝達
される。ここで、ねじ軸（１３）には可動プレート（１
４）のねじ部（１４ａ）が螺合しているため、ねし軸（
１３）の回転により可動プレー１− （１４）は支柱（
８）に支承されて下方へ変位し、プランジャ（１５）を
下降させる。このため、タブッレソト（１６）が上金型
（７）と下金型（６）との間に圧入され、半導体素子（
図示せず）が樹脂封止される。
）から第２歯車（１４）を介してねじ軸（１３）へ伝達
される。ここで、ねじ軸（１３）には可動プレート（１
４）のねじ部（１４ａ）が螺合しているため、ねし軸（
１３）の回転により可動プレー１− （１４）は支柱（
８）に支承されて下方へ変位し、プランジャ（１５）を
下降させる。このため、タブッレソト（１６）が上金型
（７）と下金型（６）との間に圧入され、半導体素子（
図示せず）が樹脂封止される。
ところで、プランジャ（１５）はねじ軸（１３）により
直接駆動されるものであり、常にねじ軸（１３）とプラ
ンジャ（１５）とは平行配置され、プランジャ（１５）
のメインテナンス時には支柱（８）から可動プレート（
１４）、取付プレート（９）第１歯車（１１）、第２歯
車（１２）の各部品が取りはずされることになる。
直接駆動されるものであり、常にねじ軸（１３）とプラ
ンジャ（１５）とは平行配置され、プランジャ（１５）
のメインテナンス時には支柱（８）から可動プレート（
１４）、取付プレート（９）第１歯車（１１）、第２歯
車（１２）の各部品が取りはずされることになる。
従来の半導体素子用樹脂封止装置は以上のように構成さ
れているので、プランジャの圧力方向とこのプランジャ
を駆動する往復駆動系の配置方向とは定まった方向で配
置されることになり、プランジャとその往復駆動系の配
置位置に制限を受け、装置のコンパクト化を阻害する要
因になる等の問題点があった。
れているので、プランジャの圧力方向とこのプランジャ
を駆動する往復駆動系の配置方向とは定まった方向で配
置されることになり、プランジャとその往復駆動系の配
置位置に制限を受け、装置のコンパクト化を阻害する要
因になる等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、プランジャに対し、その往復駆動系の配置
方向を適宜に定めることが可能となる半導体素子用樹脂
封止装置を得ることを目的とする。
れたもので、プランジャに対し、その往復駆動系の配置
方向を適宜に定めることが可能となる半導体素子用樹脂
封止装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、半導体素
子を収納する上金型と下金型、上記半導体素子を封止す
べく上記上金型と下金型内に樹脂を圧入するプランジャ
、このプランジャを往復動し得る出力部を有する往復動
手段、及びこの往復動手段の出力部と上記プランジャと
を連結して上記出力部の往復駆動力を上記プランジャに
伝達する可焼性の伝達部材を備えたものである。
子を収納する上金型と下金型、上記半導体素子を封止す
べく上記上金型と下金型内に樹脂を圧入するプランジャ
、このプランジャを往復動し得る出力部を有する往復動
手段、及びこの往復動手段の出力部と上記プランジャと
を連結して上記出力部の往復駆動力を上記プランジャに
伝達する可焼性の伝達部材を備えたものである。
この発明における半導体素子用樹脂封止装置は、プラン
ジャと往復動手段の出力部とを連結する伝達部材により
、プランジャが駆動され、伝達部材の折曲方向を変更す
ることにより、プランジャに対する往復動手段の方向を
適宜に定められる。
ジャと往復動手段の出力部とを連結する伝達部材により
、プランジャが駆動され、伝達部材の折曲方向を変更す
ることにより、プランジャに対する往復動手段の方向を
適宜に定められる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図ないし第２図において、（２０）は移動プラテン（５
）にポル） （２１）を介して結合されたベース 、（
２２）はこのベース（２０）に結合されたＡＣサーボモ
ータ、（２３）はこのＡＣサボモータ（２２）の出力軸
（２２ａ）に結合されたプーリ、（２４）はこのプーリ
（２３）に巻回されたベルト、（２５）はこのベルト（
２４）により回動される従動プーリ、（２６）はこの従
動プーリ（２５）に連結された第１歯車、（２７）はこ
の第１歯車（２６）に噛合された第２歯車、（２日）は
上記へ一ス（２０）に結合された歯車箱、（２９）はこ
の歯車！（２８）に軸受（３０） （３１）を介して支
承され、上記第２歯車（２７）が結合された回転軸、（
３２）はこの回転軸（２９）に結合されたカップリング
、（３３）はこのカンプリング（３２）に結合されたボ
ールねし軸、（３４）はこのボールねじ軸（３３）を軸
受（３５）を介して支承する軸受箱、（３６）は上記軸
受け（３５）を覆うカバー、（３７）は上記ベース（２
０）に結合され、上記軸受箱（３４）が結合された取付
台、（３日）はこの取付台（３７）に結合された案内レ
ール、（３９）は上記ボールねじ軸（３３）と噛合する
ナツトで、上記案内レール（３８）に係合している。
（４０）はこのナツト（３９）に一端が結合されたロッ
ド、（４１）はこのロフト（４０）の先端にビン（４２
）を介して連結されたチェーン、（４３）はこのチェー
ン（４１）の先端にビン（４４）を介して連結されるロ
フト部（４３ａ）を有するプランジャ、（４５）は移動
プラテン（５）に結合された内部下金型で、上記チェー
ン（４１）が摺動される円弧状の摺動路（４５ａ）が貫
通されている。 （４６）はこの摺動路（４５ａ）に対
向してプランジャ（４３）が摺動されるシリンダ孔（４
６ａ）を有する外部下金型で、上記ロッド部（４２ａ）
が貫挿される貫通孔（４６ｂ）を有し、上記内部下金型
（４５）の外周に合致して上記稼動プラテン（５）並び
に上記内部下金型（４５）に結合されている。
図ないし第２図において、（２０）は移動プラテン（５
）にポル） （２１）を介して結合されたベース 、（
２２）はこのベース（２０）に結合されたＡＣサーボモ
ータ、（２３）はこのＡＣサボモータ（２２）の出力軸
（２２ａ）に結合されたプーリ、（２４）はこのプーリ
（２３）に巻回されたベルト、（２５）はこのベルト（
２４）により回動される従動プーリ、（２６）はこの従
動プーリ（２５）に連結された第１歯車、（２７）はこ
の第１歯車（２６）に噛合された第２歯車、（２日）は
上記へ一ス（２０）に結合された歯車箱、（２９）はこ
の歯車！（２８）に軸受（３０） （３１）を介して支
承され、上記第２歯車（２７）が結合された回転軸、（
３２）はこの回転軸（２９）に結合されたカップリング
、（３３）はこのカンプリング（３２）に結合されたボ
ールねし軸、（３４）はこのボールねじ軸（３３）を軸
受（３５）を介して支承する軸受箱、（３６）は上記軸
受け（３５）を覆うカバー、（３７）は上記ベース（２
０）に結合され、上記軸受箱（３４）が結合された取付
台、（３日）はこの取付台（３７）に結合された案内レ
ール、（３９）は上記ボールねじ軸（３３）と噛合する
ナツトで、上記案内レール（３８）に係合している。
（４０）はこのナツト（３９）に一端が結合されたロッ
ド、（４１）はこのロフト（４０）の先端にビン（４２
）を介して連結されたチェーン、（４３）はこのチェー
ン（４１）の先端にビン（４４）を介して連結されるロ
フト部（４３ａ）を有するプランジャ、（４５）は移動
プラテン（５）に結合された内部下金型で、上記チェー
ン（４１）が摺動される円弧状の摺動路（４５ａ）が貫
通されている。 （４６）はこの摺動路（４５ａ）に対
向してプランジャ（４３）が摺動されるシリンダ孔（４
６ａ）を有する外部下金型で、上記ロッド部（４２ａ）
が貫挿される貫通孔（４６ｂ）を有し、上記内部下金型
（４５）の外周に合致して上記稼動プラテン（５）並び
に上記内部下金型（４５）に結合されている。
上記のように構成されたものにおいては、稼動プラテン
（５）が上昇し、外部下金型（４６）が上金型（７）に
接合されると、ＡＣサーボモータ（２２）が駆動され、
プーリ（２３）、ベルト（２４）、プーリ（２５）、第
１歯車（２６）、第２歯車（２７）、回転軸（２９）、
カンブリング（３２）を介してボールねじ軸（３３）が
回転される。この場合、ボールねじ軸（３３）は軸受箱
（３４）に回転自在に支承されているため、ボールねじ
軸（３３）は回転を継続するが、ナソ） （３９）は案
内レール（３８）に係合しているため、ボールねじ軸（
３３）の回転に応じてナツト（３９）が前進することに
なる。
（５）が上昇し、外部下金型（４６）が上金型（７）に
接合されると、ＡＣサーボモータ（２２）が駆動され、
プーリ（２３）、ベルト（２４）、プーリ（２５）、第
１歯車（２６）、第２歯車（２７）、回転軸（２９）、
カンブリング（３２）を介してボールねじ軸（３３）が
回転される。この場合、ボールねじ軸（３３）は軸受箱
（３４）に回転自在に支承されているため、ボールねじ
軸（３３）は回転を継続するが、ナソ） （３９）は案
内レール（３８）に係合しているため、ボールねじ軸（
３３）の回転に応じてナツト（３９）が前進することに
なる。
このため、ロッド（４０）が摺動路（４５ａ）内へ変位
し、チェーン（４１）がプランジャ（４３）を上昇させ
る。つまり、ロッド（４０）、ビン（４２）、チェーン
（４１）、ビン（４４）、ロフト部（４３ａ）、プラン
ジャ（４３）を介し、タブレフ） （１６）が外部゛下
台型（４６）と上金型（７）内へ圧入される。
し、チェーン（４１）がプランジャ（４３）を上昇させ
る。つまり、ロッド（４０）、ビン（４２）、チェーン
（４１）、ビン（４４）、ロフト部（４３ａ）、プラン
ジャ（４３）を介し、タブレフ） （１６）が外部゛下
台型（４６）と上金型（７）内へ圧入される。
ところで、ナンド（３９）の水平方向変位に対し、チェ
ーン（４１）の円弧寸法を適宜に定めることによってプ
ランジャ（４３）の変位方向を適宜の角度にすることが
できる。
ーン（４１）の円弧寸法を適宜に定めることによってプ
ランジャ（４３）の変位方向を適宜の角度にすることが
できる。
また、プランジャ（４３）はロッド部（４３ａ）とチェ
ーン（４１）とを連結するビン（４２）を取りはずこと
により、チェーン（４１）と分離でき、また、チェーン
（４１）はロッド（４０）との間のビン（４２）を取り
はずすことにより、チェーン（４１）を分離でき、各部
品の取り替え作業等、メインテナンスが容易となるもの
である。
ーン（４１）とを連結するビン（４２）を取りはずこと
により、チェーン（４１）と分離でき、また、チェーン
（４１）はロッド（４０）との間のビン（４２）を取り
はずすことにより、チェーン（４１）を分離でき、各部
品の取り替え作業等、メインテナンスが容易となるもの
である。
また更に、下金型のサイズが異なる場合には、チェーン
（４１）の長さを適宜の寸法に構成することにより、各
サイズに対応でき、ボールねじ軸（３３）やプランジャ
（４３）を各金型に対し兼用できることになる。
（４１）の長さを適宜の寸法に構成することにより、各
サイズに対応でき、ボールねじ軸（３３）やプランジャ
（４３）を各金型に対し兼用できることになる。
ところで、上記説明では、プランジャ（４３）の変位方
向と、ナツト（３９）の変位方向との角度を９０゜に構
成したものについて説明したが、この角度は特に限定さ
れるものではない。
向と、ナツト（３９）の変位方向との角度を９０゜に構
成したものについて説明したが、この角度は特に限定さ
れるものではない。
また、チェーン（４１）をボールねじ軸（３３）とナツ
ト（３９）とで駆動するものについて述べたが、この駆
動手段は特に限定するものではない。
ト（３９）とで駆動するものについて述べたが、この駆
動手段は特に限定するものではない。
また、上記説明では、チェーン（４１）にてプランジャ
（４３）を往復駆動するものについて説明したが、チェ
ーン（４１）に相当するもの、例えばワイヤーでも同様
の効果を奏する。
（４３）を往復駆動するものについて説明したが、チェ
ーン（４１）に相当するもの、例えばワイヤーでも同様
の効果を奏する。
以上のようにこの発明は、半導体素子を収納する上金型
と下金型、上記半導体素子を封止すべく上記上金型と下
金型内に樹脂を圧入するプランジャ、このプランジャを
往復動し得る出力部を有する往復動手段、及びこの往復
動手段の出力部と上記プランジャとを連結して上記出力
部の往復駆動力を上記プランジャに伝達する可焼性の伝
達部材を備えたので、プランジャに対し、その往復動手
段の駆動方向を適宜に構成でき、装置の空間部を選んで
往復動手段を配置できることになり、装置のスペースを
有効利用できる効果がある。
と下金型、上記半導体素子を封止すべく上記上金型と下
金型内に樹脂を圧入するプランジャ、このプランジャを
往復動し得る出力部を有する往復動手段、及びこの往復
動手段の出力部と上記プランジャとを連結して上記出力
部の往復駆動力を上記プランジャに伝達する可焼性の伝
達部材を備えたので、プランジャに対し、その往復動手
段の駆動方向を適宜に構成でき、装置の空間部を選んで
往復動手段を配置できることになり、装置のスペースを
有効利用できる効果がある。
また更に、金型寸法が異なる場合には伝達部材の長さの
みを変更すればよく、往復動手段を兼用できる効果があ
る。
みを変更すればよく、往復動手段を兼用できる効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はそ
の駆動系を示す構成図、第３図は従来装置の側面図であ
る。図中、（７）は上金型、（１６）はタブレフト、（
３３）はボールねし軸、（３９）はナンド、（４０）は
ロンド、（４１）はチェーン、（４３）はプランジャ、
（４５）は内部下金型、（４６）は外部下金型である。 なお、各図中同一符号は、同−又は相当部分を示す。
の駆動系を示す構成図、第３図は従来装置の側面図であ
る。図中、（７）は上金型、（１６）はタブレフト、（
３３）はボールねし軸、（３９）はナンド、（４０）は
ロンド、（４１）はチェーン、（４３）はプランジャ、
（４５）は内部下金型、（４６）は外部下金型である。 なお、各図中同一符号は、同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）半導体素子を収納する上金型と下金型、上記半導
体素子を封止すべく上記上金型と下金型内に樹脂を圧入
するプランジャ、このプランジャを往復動し得る出力部
を有する往復動手段、及びこの往復動手段の出力部と上
記プランジャとを連結して上記出力部の往復駆動力を上
記プランジャに伝達する可焼性の伝達部材を備えた半導
体素子用樹脂封止装置。 - （２）上記往復動手段は、ボールねじからなる出力部と
、この出力部を駆動するサーボモータとで構成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
素子用樹脂封止装置。 - （３）上記伝達部材は、チェーンで構成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体素子用
樹脂封止装置。 - （４）上記伝達部材は、ワイヤで構成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体素子用樹
脂封止装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132136A JPH0738397B2 (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| US07/056,764 US4735563A (en) | 1986-06-05 | 1987-06-02 | Apparatus for sealing a semiconductor element in a resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132136A JPH0738397B2 (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287630A true JPS62287630A (ja) | 1987-12-14 |
| JPH0738397B2 JPH0738397B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=15074209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61132136A Expired - Lifetime JPH0738397B2 (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738397B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6088437A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の樹脂封止装置 |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP61132136A patent/JPH0738397B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6088437A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0738397B2 (ja) | 1995-04-26 |
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