JPS6312833U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6312833U JPS6312833U JP10706886U JP10706886U JPS6312833U JP S6312833 U JPS6312833 U JP S6312833U JP 10706886 U JP10706886 U JP 10706886U JP 10706886 U JP10706886 U JP 10706886U JP S6312833 U JPS6312833 U JP S6312833U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- transmission member
- semiconductor element
- reciprocating
- reciprocating means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はその駆動系を示す構成図、第３図はこの考
案の動作状態を示す断面図、第４図は従来装置の
側面図である。図中、７は上金型、１６はタブレ
ツト、３３はボールねじ軸、３９はナツト、４０
はロツド、４１はチエーン、４３はプランジヤ、
４４はピン、４５は内部下金型、４６は外部下金
型である。なお、各図中同一符号は、同一又は相
当部分を示す。
２図はその駆動系を示す構成図、第３図はこの考
案の動作状態を示す断面図、第４図は従来装置の
側面図である。図中、７は上金型、１６はタブレ
ツト、３３はボールねじ軸、３９はナツト、４０
はロツド、４１はチエーン、４３はプランジヤ、
４４はピン、４５は内部下金型、４６は外部下金
型である。なお、各図中同一符号は、同一又は相
当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を収納する上金型と下金型、上
記半導体素子を封止すべく上記上金型と下金型内
に樹脂を圧入するプランジヤ、このプランジヤを
往復動し得る出力部を有する往復動手段、この往
復動手段の出力部と上記プランジヤとを連結して
上記出力部の往復駆動力を上記プランジヤに伝達
する可撓性の伝達部材及び上記プランジヤと上記
伝達部材とを連結し、上記伝達部材が反出力側へ
最も移動した位置にて上記上金型又は上記下金型
から露出する連結ピンを備えた半導体素子用樹脂
封止装置。 (2) 上記往復動手段は、ボールねじからなる出
力部と、この出力部を駆動するサーボモータとで
構成されていることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第１項記載の半導体素子用樹脂封止装置
。 (3) 上記伝達部材は、チエーンで構成されてい
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項記載の半導体素子用樹脂封止装置。 (4) 上記伝達部材は、ワイヤで構成されている
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
記載の半導体素子用樹脂封止装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10706886U JPS6312833U (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | |
| US07/056,764 US4735563A (en) | 1986-06-05 | 1987-06-02 | Apparatus for sealing a semiconductor element in a resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10706886U JPS6312833U (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312833U true JPS6312833U (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=30983004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10706886U Pending JPS6312833U (ja) | 1986-06-05 | 1986-07-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312833U (ja) |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP10706886U patent/JPS6312833U/ja active Pending
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