JPS6229184A - 発光ダイオ−ド装置 - Google Patents
発光ダイオ−ド装置Info
- Publication number
- JPS6229184A JPS6229184A JP60168704A JP16870485A JPS6229184A JP S6229184 A JPS6229184 A JP S6229184A JP 60168704 A JP60168704 A JP 60168704A JP 16870485 A JP16870485 A JP 16870485A JP S6229184 A JPS6229184 A JP S6229184A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- light emitting
- package
- emitting diode
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光ダイオード装置に関し、特に光ファイバと
の接続を容易に行うことを可能とする発光ダイオード装
置を提案するものである。
の接続を容易に行うことを可能とする発光ダイオード装
置を提案するものである。
発光ダイオードは光通信の光源として広く用いられてい
る。この用途に使用する場合、発光ダイオードはハーメ
チックシールされたパッケージに納められたものを金属
製のレセプタクル中に組み込んでモジュール化してあり
、光ファイバの端末に装着した金属製のコネクタプラグ
を前記レセプタタルと螺合して光ファイバを発光ダイオ
ードと光学的に結合することとしていた。
る。この用途に使用する場合、発光ダイオードはハーメ
チックシールされたパッケージに納められたものを金属
製のレセプタクル中に組み込んでモジュール化してあり
、光ファイバの端末に装着した金属製のコネクタプラグ
を前記レセプタタルと螺合して光ファイバを発光ダイオ
ードと光学的に結合することとしていた。
ところが、このような構造ではコネクタのプラグ、レセ
プタクルともに発光ダイオード又は光ファイバに比して
太き（、従って多量の光通信を行う大規模システムにお
いてはこの接続部が大型化するという問題点がある。ま
たレセプタクルに発光ダイオードを組み付けるための加
工に長時間を要した。またコネクタのプラグ、レセプタ
タルが高価につくという問題点もあった。
プタクルともに発光ダイオード又は光ファイバに比して
太き（、従って多量の光通信を行う大規模システムにお
いてはこの接続部が大型化するという問題点がある。ま
たレセプタクルに発光ダイオードを組み付けるための加
工に長時間を要した。またコネクタのプラグ、レセプタ
タルが高価につくという問題点もあった。
本発明は斯かる問題点を解決するためになされたもので
あって、上記レセプタクルに相当する部分を発光ダイオ
ードのバフケージに一体化してレセプタタルを不要とし
、更に使用態様によってはプラグをも不要にして小型化
、更には低廉化を図った発光ダイオード装置を提供する
ことを目的とする。
あって、上記レセプタクルに相当する部分を発光ダイオ
ードのバフケージに一体化してレセプタタルを不要とし
、更に使用態様によってはプラグをも不要にして小型化
、更には低廉化を図った発光ダイオード装置を提供する
ことを目的とする。
本発明に係る発光ダイオード装置は、一方の電極上に実
装された発光ダイオードと、前記電極を実装してあるパ
ッケージ基部と、その先端面を発光ダイオードに臨ませ
るべく穿設された光ファイバ挿入孔を備えたパッケージ
覆部とを具備することを特徴とする。
装された発光ダイオードと、前記電極を実装してあるパ
ッケージ基部と、その先端面を発光ダイオードに臨ませ
るべく穿設された光ファイバ挿入孔を備えたパッケージ
覆部とを具備することを特徴とする。
〔実施例〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述する
。第１図は本発明に係る発光ダイオード装置の立置面図
、第２図はパッケージ基部側の平面図である。
。第１図は本発明に係る発光ダイオード装置の立置面図
、第２図はパッケージ基部側の平面図である。
図において１はエポキシ樹脂等、絶縁性を有する合成樹
脂よりなるパッケージ基部であって、底の浅い有底円筒
状をなし、底部にフランジ１ａを設けている。パッケー
ジ基部１内底面中央には円板状の電極２がその上面を露
出させた状態で基部１と一体的にモールドされており、
電極２の周縁部下面の適宜位置には下向きにリード２ａ
がハンダ付は等により立設されている。基部１の内部周
縁には電極２と適当な距離を隔ててこれを囲繞する環状
の電極３が電極２同様にモールドされており、リード２
ａと略１８０“離れた位置には下向きにり−ド３ａが立
設されている。
脂よりなるパッケージ基部であって、底の浅い有底円筒
状をなし、底部にフランジ１ａを設けている。パッケー
ジ基部１内底面中央には円板状の電極２がその上面を露
出させた状態で基部１と一体的にモールドされており、
電極２の周縁部下面の適宜位置には下向きにリード２ａ
がハンダ付は等により立設されている。基部１の内部周
縁には電極２と適当な距離を隔ててこれを囲繞する環状
の電極３が電極２同様にモールドされており、リード２
ａと略１８０“離れた位置には下向きにり−ド３ａが立
設されている。
電極２の中央上面には共通のヒートスプレッダ６を介し
て４つの発光ダイオード４． ４． ４． ４が４等配
にして導電性接着剤などで接着してあり、そのアノード
を電極２に接続してある。なお、発光ダイオード４の数
は４つに限るものではない。
て４つの発光ダイオード４． ４． ４． ４が４等配
にして導電性接着剤などで接着してあり、そのアノード
を電極２に接続してある。なお、発光ダイオード４の数
は４つに限るものではない。
各発光ダイオード４，４・・・のカソードと電極３とは
電極２を跨ぐボンディングワイヤ５．５・・・にて接続
（所謂超音波ワイヤボンダ）される、電極３におけるボ
ンディングワイヤ５．５・・・の接続線は各ワイヤ５の
長さが等しくなるように定める。
電極２を跨ぐボンディングワイヤ５．５・・・にて接続
（所謂超音波ワイヤボンダ）される、電極３におけるボ
ンディングワイヤ５．５・・・の接続線は各ワイヤ５の
長さが等しくなるように定める。
７はパッケージ基部１とともにパッケージを構成するパ
ッケージ覆部であり、透明な合成樹脂の成形品である。
ッケージ覆部であり、透明な合成樹脂の成形品である。
パッケージ覆部７は厚肉の円筒状をなし、底面にはパッ
ケージ基部１を嵌入すべき凹部７ａが形成されていて、
該凹部７ａの周縁をフランジ１ａの上面に突き当てるよ
うにして嵌着される。
ケージ基部１を嵌入すべき凹部７ａが形成されていて、
該凹部７ａの周縁をフランジ１ａの上面に突き当てるよ
うにして嵌着される。
両者の嵌着固定には接着剤を用いればよい。
パッケージ覆部７の中央の孔は光ファイバ８の端末を挿
入するための光ファイバ挿入孔７ｂであって、その内奥
は薄肉の底部７ｃによって封じられている。光ファイバ
８の端末は周面に接着剤９を塗布してこの光ファイバ挿
入孔７ｂ内にその端面が底部７Ｃに突き当たるまで挿入
される。
入するための光ファイバ挿入孔７ｂであって、その内奥
は薄肉の底部７ｃによって封じられている。光ファイバ
８の端末は周面に接着剤９を塗布してこの光ファイバ挿
入孔７ｂ内にその端面が底部７Ｃに突き当たるまで挿入
される。
以上の如き構成の本発明装置にあっては、リード２ａ、
３ａ間に直流電圧を印加することによって複数の発光ダ
イオード４，４・・・を同時に点灯駆動することが出来
る。なおこの場合、各発光ダイオード４．４・・・には
環状の電極３から給電されるので各発光ダイオード４，
４・・・に流れる電流値は等しく均等に発光する。発光
ダイオード４，４・・・で発光された光は透明な底部７
ｃから光ファイバ８に入射され、これを伝播していく。
３ａ間に直流電圧を印加することによって複数の発光ダ
イオード４，４・・・を同時に点灯駆動することが出来
る。なおこの場合、各発光ダイオード４．４・・・には
環状の電極３から給電されるので各発光ダイオード４，
４・・・に流れる電流値は等しく均等に発光する。発光
ダイオード４，４・・・で発光された光は透明な底部７
ｃから光ファイバ８に入射され、これを伝播していく。
なおこの実施例において底部７ｃの発光ダイオード４．
４の上方部分に孔を開設して底部７ｃによる光の減衰を
低減することとしてもよい。このような孔を設ける場合
にはパッケージ覆部７は不透明の合成樹脂を用いて成形
することも可能である。
４の上方部分に孔を開設して底部７ｃによる光の減衰を
低減することとしてもよい。このような孔を設ける場合
にはパッケージ覆部７は不透明の合成樹脂を用いて成形
することも可能である。
なお第１，２図に示す実施例は光ファイバ８としてガラ
ス系の光ファイバに比して太い直径を有するプラスチッ
ク系のものを用いる場合に好適であるが、この場合にお
いて光ファイバ８のジャケット（図示せず）はこれを剥
離することなくパンケージ覆部７の光ファイバ挿入孔７
ｂに挿入することが出来、その接続は極めて容易である
。
ス系の光ファイバに比して太い直径を有するプラスチッ
ク系のものを用いる場合に好適であるが、この場合にお
いて光ファイバ８のジャケット（図示せず）はこれを剥
離することなくパンケージ覆部７の光ファイバ挿入孔７
ｂに挿入することが出来、その接続は極めて容易である
。
第３図に示すものは光ファイバの先端に装着してあるプ
ラグとの接続を行わしめる場合の実施例を示している。
ラグとの接続を行わしめる場合の実施例を示している。
第１図と対応する部分には同符号を付してある０図にお
いて２０はプラグを示し、光ファイバ８内に挿入固定し
てあるフェルール２１の外側にはフェルール２１と適当
な寸法を隔てて中子部材２４を備えており、更にその外
側には適当な寸法を隔ててナツト部材２３を備えている
。光ファイバ８．フェルール２１及び中子部材２４の軸
長方向位置は一定であり、これらに対してナンド部材２
３が図面において上下方向に移動できるようになってい
る。
いて２０はプラグを示し、光ファイバ８内に挿入固定し
てあるフェルール２１の外側にはフェルール２１と適当
な寸法を隔てて中子部材２４を備えており、更にその外
側には適当な寸法を隔ててナツト部材２３を備えている
。光ファイバ８．フェルール２１及び中子部材２４の軸
長方向位置は一定であり、これらに対してナンド部材２
３が図面において上下方向に移動できるようになってい
る。
パッケージ基部ｌのフランジ１ａにはビス１０ｆｆ通孔
１ｂが４等配に設けられており、これにビス１０を挿通
することによって適宜の端子板等に本発明装置を容易に
装着できるようになしてある。
１ｂが４等配に設けられており、これにビス１０を挿通
することによって適宜の端子板等に本発明装置を容易に
装着できるようになしてある。
パッケージ基部１の内底面の全体には電極２がバフケー
ジ基部１と一体的にモールドされており、その一部に電
極２の一部に開設した孔２ｂを通してリード３ａが挿通
せしめられており、電極２の上方に適当な距離を隔てて
環状の電極３が設けられている。該環状の電極３はリー
ド３ａの先端にて接着支持されている。電極２の中央に
はヒートスプレッダ６を介して４つの発光ダイオード４
．４・・・が配置されており、ボンディングワイヤ５．
５・・・にてそのカソードが電極３と接続され、パッケ
ージ覆部７はその下面に前同様の凹部７ａを有し、ここ
にパッケージ基部１が嵌入固定される。パッケージ覆部
７は前同様に透明の合成樹脂の成形品であって略円柱状
をなし、中央部には光ファイバ挿入孔７ｂが形成されて
いる。該光ファイバ挿入孔７ｂの底部は前同様に封じら
れており、この底部７Ｃは発光ダイオード４，４・・・
が発した光を効果的に光ファイバ８のコアに入射せしめ
得るように凸レンズ状に形成してある。
ジ基部１と一体的にモールドされており、その一部に電
極２の一部に開設した孔２ｂを通してリード３ａが挿通
せしめられており、電極２の上方に適当な距離を隔てて
環状の電極３が設けられている。該環状の電極３はリー
ド３ａの先端にて接着支持されている。電極２の中央に
はヒートスプレッダ６を介して４つの発光ダイオード４
．４・・・が配置されており、ボンディングワイヤ５．
５・・・にてそのカソードが電極３と接続され、パッケ
ージ覆部７はその下面に前同様の凹部７ａを有し、ここ
にパッケージ基部１が嵌入固定される。パッケージ覆部
７は前同様に透明の合成樹脂の成形品であって略円柱状
をなし、中央部には光ファイバ挿入孔７ｂが形成されて
いる。該光ファイバ挿入孔７ｂの底部は前同様に封じら
れており、この底部７Ｃは発光ダイオード４，４・・・
が発した光を効果的に光ファイバ８のコアに入射せしめ
得るように凸レンズ状に形成してある。
光ファイバ挿入孔７ｂの外側には中子部材２４の先端部
を挿入すべき円形溝７ｄが同心状に周設されている。そ
してパッケージ覆部７の外周面にはナツト部材２３を螺
合するための甥条７ｅが周設されている。
を挿入すべき円形溝７ｄが同心状に周設されている。そ
してパッケージ覆部７の外周面にはナツト部材２３を螺
合するための甥条７ｅが周設されている。
この実施例においては第１，２図の実施例と異なり、プ
ラグ２０を本発明装置に対して自由に着脱できる。
ラグ２０を本発明装置に対して自由に着脱できる。
なお前述の２つの実施例ではいずれも発光ダイオードを
複数実装したが、これに限らず単一の発光ダイオードを
実装することとしてもよい、また第３図の如く電極３を
電極２の上方に設ける場合には電極２の面積を広くする
ことが出来るので、放熱効果が大きい。
複数実装したが、これに限らず単一の発光ダイオードを
実装することとしてもよい、また第３図の如く電極３を
電極２の上方に設ける場合には電極２の面積を広くする
ことが出来るので、放熱効果が大きい。
また前述のように発光ダイオードを複数個用いるのは、
光ファイバ８の投入光量を高め、或いは見掛は上の輝度
を高めるためであるが、第４図に略示するように複数の
発光ダイオードを適当な距離を隔てて配置し、各発光ダ
イオードに臨む位置に光ファイバ挿入孔７ｂを複数設け
た構造とすることも可能であり、この場合において各発
光ダイオードの電極を共通とする場合は複数の箇所に対
して同一の光信号を伝送することが可能となり、末た各
発光ダイオードの電極を相違せしめる（アノード側は共
通とすることが可能である）場合は相異なる複数の光信
号を各光ファイバ８．８・・・に伝送することが可能で
ある。
光ファイバ８の投入光量を高め、或いは見掛は上の輝度
を高めるためであるが、第４図に略示するように複数の
発光ダイオードを適当な距離を隔てて配置し、各発光ダ
イオードに臨む位置に光ファイバ挿入孔７ｂを複数設け
た構造とすることも可能であり、この場合において各発
光ダイオードの電極を共通とする場合は複数の箇所に対
して同一の光信号を伝送することが可能となり、末た各
発光ダイオードの電極を相違せしめる（アノード側は共
通とすることが可能である）場合は相異なる複数の光信
号を各光ファイバ８．８・・・に伝送することが可能で
ある。
叙上の如き構造の本発明装置による場合はレセプタクル
が不要であるので、小型化が可能である。
が不要であるので、小型化が可能である。
また従来の如く発光ダイオードをレセプタクルに組み付
ける作業が不要である。従ってこれらにより安価に提供
することが可能であり、また作業コストも低下する。更
に着脱を必要としない用途の場合はプラグさえも不要で
あるので、一層の小型化、低廉化が可能である。
ける作業が不要である。従ってこれらにより安価に提供
することが可能であり、また作業コストも低下する。更
に着脱を必要としない用途の場合はプラグさえも不要で
あるので、一層の小型化、低廉化が可能である。
またレセプタクルが不要となったことでリード２ａ、３
ａを用いてプリント基板に直接的に実装することも可能
となる等本発明は優れた効果を奏する。
ａを用いてプリント基板に直接的に実装することも可能
となる等本発明は優れた効果を奏する。
第１図は本発明の第１実施例を示す泣所面図、第２図は
バフケージ基部の平面図、第３図は第２実施例の泣所面
図、第４図は更に他の実施例を示すパッケージ覆部の平
面図である。 ｌ・・・パンケージ基部 ７・・・パッケージ覆部２．
３−・・電極 ７ｂ・・・光ファイバ挿入孔 ８・・・
光ファイバ 特 許 出願人 大日日本電線株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 人毛 ３ 図 第１日 第 ２ 図 第 ＋ ５０
バフケージ基部の平面図、第３図は第２実施例の泣所面
図、第４図は更に他の実施例を示すパッケージ覆部の平
面図である。 ｌ・・・パンケージ基部 ７・・・パッケージ覆部２．
３−・・電極 ７ｂ・・・光ファイバ挿入孔 ８・・・
光ファイバ 特 許 出願人 大日日本電線株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 人毛 ３ 図 第１日 第 ２ 図 第 ＋ ５０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一方の電極上に実装された発光ダイオードと、前記
電極を実装してあるパッケージ基部と、その先端面を発
光ダイオードに臨ませるべく穿設された光ファイバ挿入
孔を備えたパッケージ覆部とを具備することを特徴とす
る発光ダイオード装置。 ２、前記パッケージ基部及び覆部は合成樹脂成形品であ
る特許請求の範囲第１項記載の発光ダイオード装置。 ３、前記パッケージ覆部は透明の合成樹脂からなり、光
ファイバ挿入孔の内奥部は封じられている特許請求の範
囲第２項記載の発光ダイオード装置。 ４、前記光ファイバ挿入孔の内奥部が凸レンズに形成さ
れている特許請求の範囲第３項記載の発光ダイオード装
置。 ５、前記パッケージ覆部の外周面に螺条を周設してなる
特許請求の範囲第１項記載の発光ダイオード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168704A JPS6229184A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 発光ダイオ−ド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168704A JPS6229184A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 発光ダイオ−ド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229184A true JPS6229184A (ja) | 1987-02-07 |
Family
ID=15872902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60168704A Pending JPS6229184A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 発光ダイオ−ド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6229184A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6886701B2 (en) | 2002-05-28 | 2005-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd | Display apparatus having a structure for wall mounting |
| JP2010206035A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nakanishi:Kk | 発光装置 |
| JP2013235198A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 光伝送モジュール |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP60168704A patent/JPS6229184A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6886701B2 (en) | 2002-05-28 | 2005-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd | Display apparatus having a structure for wall mounting |
| JP2010206035A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nakanishi:Kk | 発光装置 |
| US8708534B2 (en) | 2009-03-05 | 2014-04-29 | Nakanishi Inc. | Light-emitting device |
| TWI499741B (zh) * | 2009-03-05 | 2015-09-11 | Nakanishi Inc | 發光裝置 |
| JP2013235198A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 光伝送モジュール |
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