JPS6229197A - チツプ状電子部品の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップコンデンサなどのチップ状電子部品に
リードを設けてプリント基板に装着するためのチップ状
電子部品の装着方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、チップ状電子部品をプリント基板のプリント回路
に固定するには、チップ状電子部品をプリント回路にｖ
ｉ置し接触させた状態でエポキシ樹脂などの接着剤で仮
固定した後浸漬はんだ付は或いは炉中はんだ付けなどに
よりはんだ付けすることにより行われている。

しかし、樹脂で仮固定すると樹脂のポットライフに基づ
く作業時間の制約、電極に樹脂が付着することによる接
続不良、樹脂の乾燥時間などの問題点かあり、この問題
点を解決するために例えば特開昭５７−４２１９１号公
報に示される技術等が提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような構造のものにおいては、製造工程が簡単では
あるが、キャップ部と電子部品の電極部との接触が不十
分となるおそれがあった。

本発明は、このような従来のものの改良にかかわるもの
であり、チップ状電子部品とキャップ状端子との接触を
完全なものとなし、信頬性の高い装着を行うことができ
るチップ状電子部品の装着方法を提供することを目的と
するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は問題点を解決するための手段として、チップ状
電子部品の電極部に、該電極部を嵌合せしめるキャップ
部と基板の取付穴に差し込まれるリード部とから成るキ
ャップ状端子の前記キャップ部を、クリームはんだを介
して嵌合せしめて保持してリード付き電子部品を形成し
、次に、該リード付き電子部品の、前記キャップ状端子
と前記基板のパターン部との間をクリームはんだを介し
て接続せしめながら、１；１記基板の取付穴に前記リー
ド部を差し込んで固定し、その後前記電極部及びパター
ン部におけるクリームはんだによる接続部を加熱しては
んだ付けを行うことを特徴とするチップ状電子部品の装
着方法、 及び 基板の取付穴に差し込まれるリード部と、チップ状電子
部品を嵌合保持するキャップ部とを、長手方向に連続し
て交互に一定ピッチ毎に形成したキャップ状端子連を２
本平行に保持し、該２本のリード連の間に、チップ状電
子部品を、その電極部をクリーム状はんだを介して前記
キャップ部に嵌合せしめて挟持して電子部品連を形成し
、該電子部品連より、一対のキャップ状端子の間に一つ
のチップ状電子部品を挟持して形成されたリード付き電
子部品を一つづつ切り離し、該リード付き電子部品の、
前記キャップ状端子と前記基板のパターン部との間をク
リームはんだを介して接続せしめながら、前記基板の取
付穴に前記リード部を差し込んで固定し、その後前記電
極部及びパターン部におけるクリームはんだによる接続
部を加熱してはんだ付けを行うことを特徴とするチップ
状電子部品の装着方法を提供せんとするものである。

〔実施例〕

本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図、第２図、第３図、第４図において、チップ状電
子部品１は本体２とその両端に設けられた電極部３とよ
り成る。キャップ状端子４は、弯曲したキャップ部５と
、リード部６とより成る。

このような電子部品を製造し、プリント基板７に装着す
る工程を説明すれば、先ず、本体２の両端に電極部３を
設けたチップ状電子部品１を製作し、予めキャップ部５
を弯曲して形成したキャップ状端子４のキャップ部５の
四部に、クリームはんだ７を介在せしめて電極部３を嵌
合せしめ、保持して、リード付き電子部品９を形成する
。

キャップ状端子４を作るときにキャップ部５の弯曲した
内幅を電極部３の幅より小となして弾性力により電極部
３を強固に保持するようにするのが好ましい。

このようにして形成されたリード付き電子部品９をプリ
ント基板７に装着するには、プリント基板７に設けられ
た取付穴１０の周囲のパターン部１１の上にクリームは
んだ１２を載せ、リード部６を取付穴１０に押し込んで
クリームはんだ１２を介してパターン部１１とキャップ
部５とを接続する。クリームはんだ１２はキャップ部５
側に塗っておいてもよい、上記の接続は最終的には電極
部３とパターン部１１とが電気的に導通すればよいので
、電極部３と導通している部分（電極部３自体も含めて
これを導通部と称す）とパターン部１１との間をクリー
ムはんだ１２を介して接続するようにしてもよい、導通
部としては電極部３自体、キャップ部５のリード部６に
平行な部分、キャップ部５のリード部６に直角な部分、
リード部６のいづれの部分でもよい。

リード部６の先端は第３図に示す如くテーパー状になっ
ている。取付穴１０の直径りに対して、リード部６のテ
ーパ一部の先端の幅Ｂ、と終端の幅Ｂ２とは Ｂｌ＜Ｄ ＳＺ＞Ｏ となっている、従ってリード部６を取付穴１０に挿入す
るに当たり、最初は先端部が取付穴ＩＯに触れずに自由
に入るが、テーパ一部の終端部は取付穴１０に触れ、な
おも押し込むと取付穴１０の縁の一部を変形せしめてリ
ード部６がくい込み、取付穴１０の縁により強固に固定
され、リード付き電子部品９はプリント基板７に固定さ
れる。

リード部６が薄い場合は、取付穴１０にくい込ませずに
第５図の如くリード部６自体を弾性変形せしめてその弾
性力により取付穴１０に固定するようにしてもよい。

このようにして、リード付き電子部品９をプリント基板
に仮に固定した後に、はんだ付は炉、熱風吹き付け、赤
外線、レーザ、光ビームなどにより全体或いはクリーム
はんだ８及び１２の部品を加熱して電極部３とキャップ
部端子との間のクリームはんだ８、及び、キャップ部端
子とパターン部１１との間のクリームはんだ１２に対し
強固なはんだ付けを行い、電気的及び機械的に十分に接
続する。

このようにしてリード部が確実に取付いているチップ状
電子部品１を、確実にプリント基板に取付け、電気的に
も機械的にも信顛性の高い装着を行うことができる。

なお、リード部６をプリント基板７の取付穴１０に固定
するのに、従来の如くプリント基板７の裏側に出たリー
ド部６を折り曲げる方法を用いてもよい。

第６〜８図は別の実施例を示し、チップ状電子部品ｌの
面に直角方向にリード部６を突出せしめたものである。

第１〜３図に示した実施例では完成したリード付き電子
部品９の幅が狭く、プリント基板７の狭い範囲に多数の
リード付き電子部品９を配備することができるが亮さは
高くなる。この第６〜８図の実施例のものにおいては幅
は広くなるが、高さを低くすることができる。

次に、第６〜８図に示す如きチップ状電子部品１の製造
及びプリント基板７への装着の工程の例につき説明する
。先ず製造工程につき説明する。

第９図、第１Ｏ図において、キャップ状端子４用の素材
である細長い端子素材１３が２本、平行に、かつ扁平な
面が向き合うように並べて矢印１４の向きに連続的に送
られる。端子素材１３の材料は、鋼材或いは鋼材にはん
だメッキ或いは錫メッキしたものが用いられる。

キャップ部形成ステーシッン（Ａ）においては外側に受
型１５、内側に、ガイド１６により保持され滑動突出す
る押型１７が備えられ、（Ｂ）に示す如く押型１７を突
出せしめて端子素材１３の一部を変形せしめてキャップ
部５を形成し、キャップ状端子連３０を形成する。

次にクリームはんだ塗布ステーション（Ｃ）において、
クリームはんだ供給機１日により、キャップ部５の内側
の凹部にクリームはんだ１９を供給、塗布する。

次にチップ状電子部品嵌合ステーシッン（Ｅ）において
、予め（Ｄ）の如くクリームはんだ供給機２０により電
極部３にクリームはんだ２１が塗布されたチップ状電子
部品１を、キャップ部５の凹部に嵌合せしめ、キャップ
部５と電極部３とをクリームはんだ１９．２１を介して
、或いは部分的には直接、接続せしめる。

クリームはんだ１９．２１の塗布は何れか一方のみでも
よい。

このようにして（Ｆ）の如く、キャップ部５の凹部に嵌
合固定されて、多数のチップ状電子部品１が等間隔に平
行に保持されている電子部品連が形成される。

電子部品連製造機械と、電子部品挿入機とが分かれてい
て、製造工程と挿入工程とが連続しない場合には製造さ
れた電子部品連は適当な長さに切断されて保管される。

製造装置と挿入装置とが一体になっている場合など、製
造工程と挿入工程とが連続する場合はここでは切断せず
に次の工程に入る。

次に切断・挿入工程につき説明する。

第９図、第１０図において、（Ｇ）の如く、チップ状電
子部品ｌを保持した電子部品連が、前の製造工程から引
続き、或いは保管場所から運ばれて供給される。

切断ステーション（Ｈ）では内側に、平型カフター２２
、山型カッター２３が固定されて備えられ、外側には平
型カッター２２と山型カッター２３との間にはいる形状
をした谷型カッター２４が端子素材１３に対し直角の方
向に往復移動するように保持されている。

次に谷型カッター２４が（１）の如く内方に移動し、平
型カッター２２、山型カッター２３との間で端子素材１
３を切断し、カッタ一部を過ぎた部分についてはチップ
状電子部品１より上方に出た端子素材１３を直角に切断
し、カッタ一部に来る前の部分については端子素材１３
の先端をテーパー状に切断し、（Ｊ）に示す如きリード
付き電子部品９が得られる。これは第６〜７図に示され
たものと同し形状のものである。

切断ステーション（Ｈ）においては、リード部６を挟持
する固定片２５及び可動片２６が備えられており、切断
作業の前に（＋）に示す如く可動片２６が動いてリード
部６を挟持する。このようにリード部６が挟持された後
切断を行い、リード付き電子部品９は、リード部６を挟
持された状態で下方に移動する。

挿入ステーシラン（Ｋ）においては、リード部６の先端
がプリント基板７の取付穴１０に挿入されるまで固定片
２５及び可動片２６により挟持して降下せしめ、その後
、リード付き電子部品９を上方から押し下げるブツシャ
−２７を当て、固定片２５、可動片２６を外し、ブツシ
ャ−２７にてリード付き電子部品９を押し下げる。この
ときクリームはんだ供給機２８によりクリームはんだ２
９をパターン部１１の上に塗布する。

その後、さらにプッシャー２７を下降せしめて電子部品
９を押し下げ、（Ｌ）に示す如くクリームはんだ２９を
介してキャップ部５とパターン部１１とを接続せしめる
。

このとき、取付穴１０はリード部６のテーパ一部の終端
部の幅より小さいので、リード部６が取付人１０の緑に
くい込み、リード付き電子部品９はプリント基板７に強
゛固に取付される。

その後プリント基板７をはんだ付は炉に入れ加熱するか
、熱風を吹き付けたり、赤外線を当てるなどにより全体
を加熱するか、レーザ或いは光ビームによりクリームは
んだ部を局部的にクリームはんだ１９，２１．２９を加
熱して強固なはんだ付けを行う。

第１１〜１３図は別の実施例を示す。

第１１図に於いて３０はキャップ状端子連であり、キャ
ップ部５及びリード部６が交互に連続して接続されて形
成されている。キャップ部５はチップ状電子部品１の電
極部３を嵌合せしめる形状及び寸法を有し、リード部６
は第１３図に示すプリント基板７の取付穴１０に差し込
まれる形状及び寸法を存している。

組立てに当たり、キャップ状端子連３０から一点鎖線で
示すように一つのキャップ状端子４を切り離し、そのキ
ャップ部５の凹部或いはチップ状電子部品１の電極部３
の何れか又は両方にクリームはんだ（ペーストはんだ）
を塗布し、第１２図の如く両側の？？を極部３にキャッ
プ部５を被せて嵌合せしめ、チップ状電子部品１にキャ
ップ状端子３を仮固定する。

しかる後第１３図に示す如（、電極部３と導通している
導通部であるキャップ状端子４とパターン部１１との間
にクリームはんだ１２を介して接触せしめながらプリン
ト基板７に設けられた取付穴１０にリード部６を差し込
む。このとき裏側から差し込みリード部６の先端を折り
曲げて仮固定してもよい。

その後プリント基板７ごと全体を加熱炉に入れて加熱し
たり、局部的に加熱したりしてクリームはんだ部を加熱
して、強固なはんだ付けを行い、電極部３とキャップ部
５との間の電気的接続、及びパターン部１１とキャップ
状端子４との電気的接続が確実に行われる。

リード部６は平板状に限らず、針金状であってもよい。

上記の例は、リード部６がキャップ部５の短辺に接続し
た例を示したが、長辺に接続するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明により、キャップ状端子とチップ状電子部品との
電気的接続が確実となり、簡単でありかつ信較性の高い
チップ状電子部品の装着方法を提供することができ、実
用上極めて大なる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例に関するもので、第１図は正面図
、第２図及び第３図はその平面図及び側面図、第４図は
第３図の１−１線断面平面図、第５図は別の実施例の第
４図相当平面図第６図、第７図、第８図は別の実施例の
それぞれ正面図、平面図、側面図、第９図は製造工程及
び挿入工程を示す正面図（（Ｍ）のみは（Ｌ）を矢印■
から見た苛面図）、第１０図は第９図の■−■線断面側
面図（但し、ガイド１６、押型１７、クリームはんだ供
給機１８は示していない。また（Ｈ）における谷型カッ
ター２４は、第９図（Ｈ）のＩＶ−ＩＶ線断面側面図）
、第１１図、第１２図、第１３図は別の実施例のキャッ
プ状端子連の斜視図、リード付き電子部品の組立てを示
す斜視図、正面図である。 １・・・チップ状電子部品、２・・・本体、３・・・電
極部、４・・・キャップ状端子、５・・・キャップ部、
６・・・リード部、７・・・プリント基板、８・・・ク
リームはんだ、９・・・リード付き電子部品、ｌＯ・・
・取付穴、１１・・・パターン部、１２・・・クリーム
はんだ、１３・・・端子素材、１４・・・矢印、１５・
・・受型、１６・・・ガイド、Ｉ７・・・押型、１８・
・・クリームはんだ供給機、１９・・・クリームはんだ
、２０・・・クリームはんだ供給機、２１・・・クリー
ムはんだ、２２・・・平型カッター、２３・・・山型カ
ッター、２４・・・谷型カッター、２５・・・固定片、
２６・・・可動片、２７・・・ブツシャ−，２８・・・
クリームはんだ供給機、２９・・・クリームはんだ、３
０・・・キャップ状端子連、３１・・・電子部品連、（
Ａ）キャップ部形成ステーション、（Ｃ）クリームはん
だ塗布ステーション、（Ｅ）チップ状電子部品嵌合ステ
ーション、（Ｈ）切断ステーシッン、（Ｋ）挿入ステー
ション。 特許　出願人　　ティーディーケイ株式会社代理人弁理
士　　高　　木　　正　　　行代理人弁理士　　薬　　
師　　　　　　稔代理人弁理士　　依　　１）　孝　　
次　　邦画１図　　　　第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、チップ状電子部品の電極部に、該電極部を嵌合せし
   めるキャップ部と基板の取付穴に差し込まれるリード部
   とから成るキャップ状端子の前記キャップ部を、クリー
   ムはんだを介して嵌合せしめて保持してリード付き電子
   部品を形成し、 次に、該リード付き電子部品の、前記キャ ップ状端子と前記基板のパターン部との間をクリームは
   んだを介して接続せしめながら、前記基板の取付穴に前
   記リード部を差し込んで固定し、 その後前記電極部及びパターン部における クリームはんだによる接続部を加熱してはんだ付けを行
   うことを特徴とするチップ状電子部品の装着方法。 ２、前記基板の取付穴への前記リード部の差し込み固定
   が、該リード部先端を前記基板裏面で折り曲げることに
   より行われる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、前記基板の取付穴への前記リード部の差し込み固定
   が、前記取付穴の直径よりやや大きい幅を有する前記リ
   ード部を前記取付穴に無理に挿入した場合の前記リード
   部及び／又は前記取付穴の変形により行われる特許請求
   の範囲第１項記載の方法。 ４、前記リード部の先端がテーパー状に形成されている
   特許請求の範囲第３項の方法。 ５、基板の取付穴に差し込まれるリード部と、チップ状
   電子部品を嵌合保持するキャップ部とを、長手方向に連
   続して交互に一定ピッチ毎に形成したキャップ状端子連
   を２本平行に保持し、 該２本のキャップ状端子連の間に、チップ 状電子部品を、その電極部をクリーム状はんだを介して
   前記キャップ部に嵌合せしめて挟持して電子部品連を形
   成し、 該電子部品連より、一対のキャップ状端子 の間に一つのチップ状電子部品を挟持して形成されたリ
   ード付き電子部品を一つづつ切り離し、 該リード付き電子部品の、前記キャップ状 端子と前記基板のパターン部との間をクリームはんだを
   介して接続せしめながら、前記基板の取付穴に前記リー
   ド部を差し込んで固定し、 その後前記電極部及びパターン部における クリームはんだによる接続部を加熱してはんだ付けを行
   うことを特徴とするチップ状電子部品の装着方法。 ６、前記リード付き電子部品を切り離すときに、前記リ
   ード部先端をテーパー状に切断することを特徴とする特
   許請求の範囲第５項記載の方法。 ７、前記基板の取付穴への前記リード部の差し込み固定
   が、前記取付穴の直径よりやや大きい幅を有する前記リ
   ード部を前記取付穴に無理に挿入した場合の前記リード
   部及び／又は前記取付穴の変形により行われる特許請求
   の範囲第６項記載の方法。