JPH0621229Y2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JPH0621229Y2 JPH0621229Y2 JP1987196435U JP19643587U JPH0621229Y2 JP H0621229 Y2 JPH0621229 Y2 JP H0621229Y2 JP 1987196435 U JP1987196435 U JP 1987196435U JP 19643587 U JP19643587 U JP 19643587U JP H0621229 Y2 JPH0621229 Y2 JP H0621229Y2
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- Japan
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- electronic components
- electronic component
- lead wires
- composite electronic
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Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 17
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、複数のアキシャルリード形電子部品を接続し
て構成した複合電子部品に関する。
て構成した複合電子部品に関する。
［従来の技術］ 従来、コンデンサー、インダクター、抵抗体等の個々の
電子部品を、いくつか接続して一つの部品に構成した場
合電子部品が用いられている。これらの複合電子部品に
用いられる電子部品には、電子部品本体の軸に沿って両
方向にリード線が導出された、いわゆるアキシャルリー
ドタイプの電子部品が使用される。
電子部品を、いくつか接続して一つの部品に構成した場
合電子部品が用いられている。これらの複合電子部品に
用いられる電子部品には、電子部品本体の軸に沿って両
方向にリード線が導出された、いわゆるアキシャルリー
ドタイプの電子部品が使用される。
複合電子部品の構成は、例えば、何れもほぼ同じ外形、
寸法を有する円筒状のアキシャルリードセラミックコン
デンサー、アキシャルリード抵抗体、インダクター等の
電子部品を用い、これらを互いに隣接して並列的に配置
し、各々の電子部品のリード線の一方を、別に設けた接
続用リードによって互いに接続し、他方のリード線を何
れも同じ方向に並列的に導出する。
寸法を有する円筒状のアキシャルリードセラミックコン
デンサー、アキシャルリード抵抗体、インダクター等の
電子部品を用い、これらを互いに隣接して並列的に配置
し、各々の電子部品のリード線の一方を、別に設けた接
続用リードによって互いに接続し、他方のリード線を何
れも同じ方向に並列的に導出する。
このような複合電子部品の製造方法を第３図〜第６図に
基づいて説明すると、まず第３図で示すように、電子部
品２、３、４を所定の順序で並列的に並べる。また、コ
字形に折り曲げた丸棒状の接続用リード１を用意し、前
記電子部品２、３、４の他方のリード線２ａ、３ａ、４
ａをこの接続用リード１の中間部１ａの上に載せて交差
させる。さらに、この接続用リード線１の両端部１ｂ、
１ｂを電子部品２、３、４の一方のリード２ｂ、３ｂ、
４ｂと平行に配置し、これらをテープ６で固定する。
基づいて説明すると、まず第３図で示すように、電子部
品２、３、４を所定の順序で並列的に並べる。また、コ
字形に折り曲げた丸棒状の接続用リード１を用意し、前
記電子部品２、３、４の他方のリード線２ａ、３ａ、４
ａをこの接続用リード１の中間部１ａの上に載せて交差
させる。さらに、この接続用リード線１の両端部１ｂ、
１ｂを電子部品２、３、４の一方のリード２ｂ、３ｂ、
４ｂと平行に配置し、これらをテープ６で固定する。
次いで、第４図で示すように、前記接続用リード１と、
これに接する電子部品２、３、４のリード線２ａ、３
ａ、４ａとが交差する部分にフラックスを塗布して乾燥
し、予め溶融半田槽ａに満たした溶融半田に、前記接続
用リード１とリード線２ａ、３ａ、４ａとの交差部分を
浸漬する。これによって、第５図で示すように、前記接
続用リード１と前記電子部品２、３、４のリード線２
ａ、３ａ、４ａとを半田付けする。
これに接する電子部品２、３、４のリード線２ａ、３
ａ、４ａとが交差する部分にフラックスを塗布して乾燥
し、予め溶融半田槽ａに満たした溶融半田に、前記接続
用リード１とリード線２ａ、３ａ、４ａとの交差部分を
浸漬する。これによって、第５図で示すように、前記接
続用リード１と前記電子部品２、３、４のリード線２
ａ、３ａ、４ａとを半田付けする。
その後、第５図に於て二点鎖線で示すように、前記半田
付部分より外側に突出したリード線２ａ、３ａ、４ａ
と、接続用リード１の不要な部分を切除した後、電子部
品２、３、４の本体と前記接続用リード１とに絶縁性の
塗料を塗布し、硬化させて、外装材５を形成する。これ
によって、複合電子部品が出来上がる。
付部分より外側に突出したリード線２ａ、３ａ、４ａ
と、接続用リード１の不要な部分を切除した後、電子部
品２、３、４の本体と前記接続用リード１とに絶縁性の
塗料を塗布し、硬化させて、外装材５を形成する。これ
によって、複合電子部品が出来上がる。
［考案が解決しようとする問題点］ 前記従来の複合電子部品では、接続用リード１と電子部
品２、３、４のリード線２ａ、３ａ、４ａとは、それら
を半田付けする前、単にフラックスによって接着されて
いる状態であるため、固定着力が弱い。そして、この状
態で前記の交差部分を溶融半田の中に浸漬すると、当該
交差部分を接着していたフラックスが溶けてその粘着力
が失われ、リード線２ａ、３ａ、４ａに対する接着力が
解除される。このため、溶融半田の浮力や圧力によっ
て、接続用リード線１に対して電子部品２、３、４やそ
のリード線２ａ、３ａ、４ａが動いて、当初の位置から
ずれ、そのまま半田付されることが多々ある。
品２、３、４のリード線２ａ、３ａ、４ａとは、それら
を半田付けする前、単にフラックスによって接着されて
いる状態であるため、固定着力が弱い。そして、この状
態で前記の交差部分を溶融半田の中に浸漬すると、当該
交差部分を接着していたフラックスが溶けてその粘着力
が失われ、リード線２ａ、３ａ、４ａに対する接着力が
解除される。このため、溶融半田の浮力や圧力によっ
て、接続用リード線１に対して電子部品２、３、４やそ
のリード線２ａ、３ａ、４ａが動いて、当初の位置から
ずれ、そのまま半田付されることが多々ある。
このような状態で半田付けされた複合電子部品は、リー
ドピッチが不揃いになって、回路基板等への装着に不都
合を来すことがある。
ドピッチが不揃いになって、回路基板等への装着に不都
合を来すことがある。
本考案の目的は、このような問題を解消することが可能
な複合電子部品を提供することにある。
な複合電子部品を提供することにある。
［問題を解決するための手段］ 即ち、前記本発明の目的は、複数のアキシャルリード型
電子部品１２、１３、１４を横列に配し、電子部品１
２、１３、１４の一方のリード線１２ａ、１３ａ、１４
ａを、別に設けた接続用リード１１にそれぞれ接続し、
電子部品１２、１３、１４の他方のリード線１２ｂ、１
３ｂ、１４ｂを何れも同じ方向へ向けて並列状に導出
し、少なくとも前記接続用リード１１とリードとリード
線１２ａ、１３ａ、１４ａとの接続部を絶縁性の外装材
１５で覆った複合電子部品に於いて、接続用リードの一
辺側に、凹部１７、１７…を間隔をおいて設け、該凹部
１７、１７…に対応して接続リード１１に嵌合部１６、
１６…を形成し、前記凹部１７、１７…に電子部品１
２、１３、１４の端部を嵌め込むと共に、電子部品１
２、１３、１４の折り曲げたリード線１２ａ、１３ａ、
１４ａの先端を前記嵌合部１６、１６…に係合したこと
特徴とする複合電子部品により達成される。
電子部品１２、１３、１４を横列に配し、電子部品１
２、１３、１４の一方のリード線１２ａ、１３ａ、１４
ａを、別に設けた接続用リード１１にそれぞれ接続し、
電子部品１２、１３、１４の他方のリード線１２ｂ、１
３ｂ、１４ｂを何れも同じ方向へ向けて並列状に導出
し、少なくとも前記接続用リード１１とリードとリード
線１２ａ、１３ａ、１４ａとの接続部を絶縁性の外装材
１５で覆った複合電子部品に於いて、接続用リードの一
辺側に、凹部１７、１７…を間隔をおいて設け、該凹部
１７、１７…に対応して接続リード１１に嵌合部１６、
１６…を形成し、前記凹部１７、１７…に電子部品１
２、１３、１４の端部を嵌め込むと共に、電子部品１
２、１３、１４の折り曲げたリード線１２ａ、１３ａ、
１４ａの先端を前記嵌合部１６、１６…に係合したこと
特徴とする複合電子部品により達成される。
なお、接続リード線１１の嵌合部１６、１６…は、折り
曲げたリード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端を係合し
て固定することが可能な凹状の縁を有するものであり、
具体的には板状の接続リード１１を切り欠いて形成した
凹部や接続リード１１に穿孔した貫通孔からなる。
曲げたリード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端を係合し
て固定することが可能な凹状の縁を有するものであり、
具体的には板状の接続リード１１を切り欠いて形成した
凹部や接続リード１１に穿孔した貫通孔からなる。
［作用］ 前記複合電子部品では、電子部品１２、１３、１４の端
部を、接続用リード１１の一辺側に設けられた凹部１
７、１７…に嵌め込むと共に、折り曲げたリード線１２
ａ、１３ａ、１４ａの先端を接続用リード１１に設けら
れた凹状の縁を有する嵌合部１６、１６…に係合してい
るため、前記電子部品１２、１３、１４の端部が凹部１
７、１７…から抜けないように保持されると共に、リー
ド１２ａ、１３ａ、１４ａも接続用リード線１１から外
れない。
部を、接続用リード１１の一辺側に設けられた凹部１
７、１７…に嵌め込むと共に、折り曲げたリード線１２
ａ、１３ａ、１４ａの先端を接続用リード１１に設けら
れた凹状の縁を有する嵌合部１６、１６…に係合してい
るため、前記電子部品１２、１３、１４の端部が凹部１
７、１７…から抜けないように保持されると共に、リー
ド１２ａ、１３ａ、１４ａも接続用リード線１１から外
れない。
また、電子部品１２、１３、１４は、その端部とリード
線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端との２個所で接続用リ
ード１１に固定されるので、電子部品１２、１３、１４
が接続用リード１１に対して一定の角度で固定され、傾
かない。このため、リード線１２ａ、１３ａ、１４ａを
溶融した半田の中に浸漬して、半田付けする際に、電子
部品１２、１３、１４が動いてしまったり傾いたりしな
い。このため、他方のリード線１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ
のリードピッチが変動しない。
線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端との２個所で接続用リ
ード１１に固定されるので、電子部品１２、１３、１４
が接続用リード１１に対して一定の角度で固定され、傾
かない。このため、リード線１２ａ、１３ａ、１４ａを
溶融した半田の中に浸漬して、半田付けする際に、電子
部品１２、１３、１４が動いてしまったり傾いたりしな
い。このため、他方のリード線１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ
のリードピッチが変動しない。
［実施例］ 次に、第１図と第２図を参照しながら、本考案の実施例
について説明する。
について説明する。
まず、第１図の実施例について説明すると、接続用リー
ド１１として板状の導体が使用され、また、電子部品１
２、１３、１４として、アキシャルリードタイプの円筒
セラミックコンデンサーと、アキシャルリードタイプの
円筒形抵抗体等が用いられ、これらが並列的に並べられ
る。
ド１１として板状の導体が使用され、また、電子部品１
２、１３、１４として、アキシャルリードタイプの円筒
セラミックコンデンサーと、アキシャルリードタイプの
円筒形抵抗体等が用いられ、これらが並列的に並べられ
る。
前記、板状の接続用リード１１の一辺には、一定の間隔
で凹状に切り欠いて形成された嵌合部１６、１６…が形
成されている。また、この嵌合部１６、１６…に各々対
向して、接続用リード１１の他方の辺に、電子部品１
２、１３、１４の本体端部の幅より僅かに広い、凹部１
７、１７…が形成されている。
で凹状に切り欠いて形成された嵌合部１６、１６…が形
成されている。また、この嵌合部１６、１６…に各々対
向して、接続用リード１１の他方の辺に、電子部品１
２、１３、１４の本体端部の幅より僅かに広い、凹部１
７、１７…が形成されている。
電子部品１２、１３、１４の一方のリード線１２ａ、１
３ａ、１４ａの先端部がＵ字形に折り曲げられ、この折
り曲げられたリード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部
が、前記接続用リード１１の嵌合部１６、１６…に嵌め
込まれ、この状態で半田付けされる。なおこのとき、電
子部品１２、１３、１４の本体端部が接続用リード１１
に形成された前記凹部１７、１７…に嵌め込まれ、これ
によって、仮固定される。また、他方のリード線１２
ｂ、１３ｂ、１４ｂは、一定の間隔で並列的に配列され
る。
３ａ、１４ａの先端部がＵ字形に折り曲げられ、この折
り曲げられたリード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部
が、前記接続用リード１１の嵌合部１６、１６…に嵌め
込まれ、この状態で半田付けされる。なおこのとき、電
子部品１２、１３、１４の本体端部が接続用リード１１
に形成された前記凹部１７、１７…に嵌め込まれ、これ
によって、仮固定される。また、他方のリード線１２
ｂ、１３ｂ、１４ｂは、一定の間隔で並列的に配列され
る。
さらに、電子部品１２、１３、１４の本体と前記接続用
リード１１とに絶縁性の塗料を塗布し、硬化させて、外
装材１５が形成される。
リード１１とに絶縁性の塗料を塗布し、硬化させて、外
装材１５が形成される。
この複合電子部品の一般的な製造方法は、前記リード線
１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部を折り曲げ、接続用リ
ード１１に嵌め込むことを除くと、基本的に同様の方法
がとられる。なお、前記リード線１２ａ、１３ａ、１４
ａの先端部は、これを潰して偏平にし、これを接続用リ
ード１１に嵌め込むと、半田の接着面積が増大し、より
高い固着強度が得られる。
１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部を折り曲げ、接続用リ
ード１１に嵌め込むことを除くと、基本的に同様の方法
がとられる。なお、前記リード線１２ａ、１３ａ、１４
ａの先端部は、これを潰して偏平にし、これを接続用リ
ード１１に嵌め込むと、半田の接着面積が増大し、より
高い固着強度が得られる。
前記接続用リード１１に設ける凹部１７、１７…は、必
ずしも図示のような形状である必要はなく、例えば、Ｕ
字状であっても良いし、他の形状であっても良い。要は
電子部品１２、１３、１４の端部を嵌め込むことによっ
て、その接続用リード１１の長手方向への動きを規制で
きるものであればよい。従って例えば、丸棒状の接続用
リード１１から突起状のものを突設して、その間を前記
凹部１７、１７…としたり、或は棒状の接続用リード１
１を一部潰すことによって、前記凹部１７、１７…を形
成することもできる。
ずしも図示のような形状である必要はなく、例えば、Ｕ
字状であっても良いし、他の形状であっても良い。要は
電子部品１２、１３、１４の端部を嵌め込むことによっ
て、その接続用リード１１の長手方向への動きを規制で
きるものであればよい。従って例えば、丸棒状の接続用
リード１１から突起状のものを突設して、その間を前記
凹部１７、１７…としたり、或は棒状の接続用リード１
１を一部潰すことによって、前記凹部１７、１７…を形
成することもできる。
他方、第２図で示した実施例は、電子部品１２、１３、
１４のリード線１２ａ、１３ａ、１４ａを接続する間隔
毎に、板状の接続用リード１１に嵌合部１６、１６…と
して貫通孔を穿設し、ここに約９０°に折り曲げた前記
リード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部を嵌め込んで
いる。これによって、電子部品１２、１３、１４のリー
ド線１２ａ、１３ａ、１４ａの動きが規制される。な
お、この実施例に於ける他の構成は、前記実施例１と同
様である。
１４のリード線１２ａ、１３ａ、１４ａを接続する間隔
毎に、板状の接続用リード１１に嵌合部１６、１６…と
して貫通孔を穿設し、ここに約９０°に折り曲げた前記
リード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部を嵌め込んで
いる。これによって、電子部品１２、１３、１４のリー
ド線１２ａ、１３ａ、１４ａの動きが規制される。な
お、この実施例に於ける他の構成は、前記実施例１と同
様である。
［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、電子部品１２、１
３、１４が接続用リード１１に対して容易に動かず、常
に一定の間隔で半田付けできる。これによって、リード
ピッチの不揃い等を未然に防止できる。また、接続用リ
ード１１とリード線１２ａ、１３ａ、１４ａとの半田付
強度を強化することができる。
３、１４が接続用リード１１に対して容易に動かず、常
に一定の間隔で半田付けできる。これによって、リード
ピッチの不揃い等を未然に防止できる。また、接続用リ
ード１１とリード線１２ａ、１３ａ、１４ａとの半田付
強度を強化することができる。
第１図と第２図は、本考案の実施例を示す外装体と半田
を一部除去し、一部の電子部品を分解した状態の斜視
図、第３図〜第６図は、従来の複合電子部品の製造工程
を示す図面である。 １１……接続用リード、１２、１３、１４……電子部
品、１２ａ、１３ａ、１４ａ……リード線、１５……外
装体、１７……凹部
を一部除去し、一部の電子部品を分解した状態の斜視
図、第３図〜第６図は、従来の複合電子部品の製造工程
を示す図面である。 １１……接続用リード、１２、１３、１４……電子部
品、１２ａ、１３ａ、１４ａ……リード線、１５……外
装体、１７……凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 飯塚 貴一 東京都台東区上野１丁目２番12号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−187617（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−157414（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−206101（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−57122（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】複数のアキシャルリード型電子部品（１
２）、（１３）、（１４）を横列に配し、電子部品（１
２）、（１３）、（１４）の一方のリード線（１２
ａ）、（１３ａ）、（１４ａ）を、別に設けた接続用リ
ードにそれぞれ接続し、電子部品（１２）、（１３）、
（１４）の他方のリード線（１２ｂ）、（１３ｂ）、
（１４ｂ）を何れも同じ方向へ向けて並列状に導出し、
少なくとも前記接続用リード線（１１）とリード線（１
２ａ）、（１３ａ）、（１４ａ）との接続部を絶縁性の
外装材（１５）で覆った複合電子部品に於いて、板状の
接続用リード（１１）の一辺側に凹部（１７）、（１
７）…を間隔をおいて設け、該凹部（１７）、（１７）
…に対応して接続リード（１１）に凹状の縁を有する嵌
合部（１６）、（１６）…を形成し、前記凹部（１
７）、（１７）…に電子部品（１２）、（１３）、（１
４）の端部を嵌め込むと共に、電子部品（１２）、（１
３）、（１４）の折り曲げたリード線（１２ａ）、（１
３ａ）、（１４ａ）の先端を前記嵌合部（１６）、（１
６）…に係合したことを特徴とする複合電子部品。 - 【請求項２】前記嵌合部（１６）、（１６）…が板状の
接続用リード（１１）を切り欠いて形成した凹部からな
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
載の複合電子部品。 - 【請求項３】前記嵌合部（１６）、（１６）…が板状の
接続用リード（１１）に穿孔した貫通孔からなることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の複合
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987196435U JPH0621229Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987196435U JPH0621229Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100428U JPH01100428U (ja) | 1989-07-05 |
| JPH0621229Y2 true JPH0621229Y2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=31487047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987196435U Expired - Lifetime JPH0621229Y2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621229Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58206101A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | 東京光音電波株式会社 | 複合抵抗器およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP1987196435U patent/JPH0621229Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01100428U (ja) | 1989-07-05 |
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