JPS62292828A - 半導体装置用封止組成物 - Google Patents
半導体装置用封止組成物Info
- Publication number
- JPS62292828A JPS62292828A JP13504786A JP13504786A JPS62292828A JP S62292828 A JPS62292828 A JP S62292828A JP 13504786 A JP13504786 A JP 13504786A JP 13504786 A JP13504786 A JP 13504786A JP S62292828 A JPS62292828 A JP S62292828A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- novolak
- silicon
- composition
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔概 要〕
半導体装置やその他の電子回路部品を封止するためのエ
ポキシ樹脂組成物が開示される。本発明の樹脂組成物は
、多官能エポキシ樹脂と、ノボラ７り型フェノール樹脂
と、ケイ素官能型シリルイソシアネートとを少なくとも
含むことを特徴とする。本発明によれば、高温多湿状態
に長時間放置後も信頬性の高い電子部品を提供すること
ができる。゛ 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用封止組成物に関する。本発明は、
さらに詳しく述べると、主成分としてのエポキシ樹脂に
加えて、硬化剤、カップリング剤などを含んでなる半導
体装置用封止組成物に関する。本発明の封止組成物は、
高密度化、高信頼度化の要求が強い半導体装置や電子回
路部品の分野において封止用樹脂として有利に使用する
ことができる。
ポキシ樹脂組成物が開示される。本発明の樹脂組成物は
、多官能エポキシ樹脂と、ノボラ７り型フェノール樹脂
と、ケイ素官能型シリルイソシアネートとを少なくとも
含むことを特徴とする。本発明によれば、高温多湿状態
に長時間放置後も信頬性の高い電子部品を提供すること
ができる。゛ 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用封止組成物に関する。本発明は、
さらに詳しく述べると、主成分としてのエポキシ樹脂に
加えて、硬化剤、カップリング剤などを含んでなる半導
体装置用封止組成物に関する。本発明の封止組成物は、
高密度化、高信頼度化の要求が強い半導体装置や電子回
路部品の分野において封止用樹脂として有利に使用する
ことができる。
従来、例えば、ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置やその他
の電子回路部品を封止するため、エポキシ樹脂が広く封
止用樹脂として用いられている。
の電子回路部品を封止するため、エポキシ樹脂が広く封
止用樹脂として用いられている。
それというのも、エポキシ樹脂は、−］’Ｒに、アミン
類、酸無水物、フェノール樹脂などの硬化剤を用いて硬
化させると、電気的、機械的、そして熱的にすぐれた性
質を奏するようになるからである。
類、酸無水物、フェノール樹脂などの硬化剤を用いて硬
化させると、電気的、機械的、そして熱的にすぐれた性
質を奏するようになるからである。
ところで、樹脂封止されてなる電子部品が高温多湿状態
に長時間放置されると、樹脂バルク中や、樹脂とリード
線、素子との隙間を通じて、外部の水がパッケージ内部
に浸入し、素子上のアルミニウム配線、ポンディングパ
ッド部のアルミニウムを腐食し、断線をひきおこす問題
がある。このような問題の対策として、例えば、素子表
面のカップリング剤処理がある。カップリング剤として
は、エポキシシラン、メチルトリメトキシシラン、３−
グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが用いら
れている。あるいは、このカップリング剤処理に代えて
、素材の高純度化、樹脂の低応力化などが図られている
。
に長時間放置されると、樹脂バルク中や、樹脂とリード
線、素子との隙間を通じて、外部の水がパッケージ内部
に浸入し、素子上のアルミニウム配線、ポンディングパ
ッド部のアルミニウムを腐食し、断線をひきおこす問題
がある。このような問題の対策として、例えば、素子表
面のカップリング剤処理がある。カップリング剤として
は、エポキシシラン、メチルトリメトキシシラン、３−
グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが用いら
れている。あるいは、このカップリング剤処理に代えて
、素材の高純度化、樹脂の低応力化などが図られている
。
〔発明が解決しようとする問題点］
上記した対策は、しかし、高温多湿状態に長時間放置後
も信頼性の高い電子部品を提供するうえで完全とは認め
がたい。なかんずく、樹脂バルク中のｉ３ ？Ｗ水、吸
湿水に対する抑制は十分とは言えない。この対策は、し
たがって、樹脂封止型半導体装置の耐湿信頼性向上を図
るうえで、非常に重要な課題となってきている。
も信頼性の高い電子部品を提供するうえで完全とは認め
がたい。なかんずく、樹脂バルク中のｉ３ ？Ｗ水、吸
湿水に対する抑制は十分とは言えない。この対策は、し
たがって、樹脂封止型半導体装置の耐湿信頼性向上を図
るうえで、非常に重要な課題となってきている。
〔問題点を解決するための手段〕
上記した問題点は、本発明によれば、多官能エポキシ樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、そしてケイ素官能型
シリルイソシアネートを少なくとも含むことを特徴とす
る半導体装置用封止組成物によって解決することができ
る。
脂、ノボラック型フェノール樹脂、そしてケイ素官能型
シリルイソシアネートを少なくとも含むことを特徴とす
る半導体装置用封止組成物によって解決することができ
る。
本発明の封止組成物において、ノボラック型フェノール
樹脂は硬化剤として、ケイ素官能型シリルイソシアネー
トはカップリング剤として、それぞれ用いられる。本発
明の組成物は、この分野で普通に用いられている添加剤
、例えば硬化促進剤（触媒）、充填剤、離型剤、難燃剤
、その他を、その用途、その使用目的に応じて、任意に
含有することができる。
樹脂は硬化剤として、ケイ素官能型シリルイソシアネー
トはカップリング剤として、それぞれ用いられる。本発
明の組成物は、この分野で普通に用いられている添加剤
、例えば硬化促進剤（触媒）、充填剤、離型剤、難燃剤
、その他を、その用途、その使用目的に応じて、任意に
含有することができる。
本発明において用いられるエポキシ樹脂は通常知られて
いるものであり、特に限定されない。有利に使用ししる
エポキシ樹脂の一例として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、フェノール−ノボラック型エポキシ樹脂、タレ
ゾール−ノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、環状脂肪族型
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂など、分子中に
エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂を挙げること
ができる。これらのエポキシ樹脂は、単独で使用しても
、あるいは２種以上の混合系で使用してもよい。
いるものであり、特に限定されない。有利に使用ししる
エポキシ樹脂の一例として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、フェノール−ノボラック型エポキシ樹脂、タレ
ゾール−ノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、環状脂肪族型
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂など、分子中に
エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂を挙げること
ができる。これらのエポキシ樹脂は、単独で使用しても
、あるいは２種以上の混合系で使用してもよい。
また、硬化剤として用いられるフェノール樹脂は、例え
ばタレゾールノボラック、フェノールノボラックなどの
ノボラック型フェノール樹脂を包含する。
ばタレゾールノボラック、フェノールノボラックなどの
ノボラック型フェノール樹脂を包含する。
さらに加えて、本発明の効果を得、かつそれを向上せし
めるために、カップリング剤としてのケイ素官能型シリ
ルイソシアネートの添加は欠かせない。有用なケイ素官
能型シリルイソシアネートとしては、例えば、トリメチ
ルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネー
ト、メチルシリルイソシアネートなどのアルキルシリル
イソシアネート、アルコキシシランイソシアネート、テ
トライソシアネート、その他を挙げることができる。
めるために、カップリング剤としてのケイ素官能型シリ
ルイソシアネートの添加は欠かせない。有用なケイ素官
能型シリルイソシアネートとしては、例えば、トリメチ
ルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネー
ト、メチルシリルイソシアネートなどのアルキルシリル
イソシアネート、アルコキシシランイソシアネート、テ
トライソシアネート、その他を挙げることができる。
さらに、本発明においては、その用途、使用目的に応じ
て、例えば炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、チタニ
ア、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、ガラス
、マイカ、カーボンなどの粉末や短繊維充填剤、脂肪酸
及びワックス等の離型剤、エポキシシラン、アミノシラ
ン、アルキルチタネート系化合物等のカップリング剤、
そしてさらに、アンチモンやリンの化合物、及びハロゲ
ン含有化合物のような難燃剤を加えることができる。
て、例えば炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、チタニ
ア、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、ガラス
、マイカ、カーボンなどの粉末や短繊維充填剤、脂肪酸
及びワックス等の離型剤、エポキシシラン、アミノシラ
ン、アルキルチタネート系化合物等のカップリング剤、
そしてさらに、アンチモンやリンの化合物、及びハロゲ
ン含有化合物のような難燃剤を加えることができる。
また、上記した樹脂分の硬化反応を促進する目的で、各
種の触媒を用いることができる。このような触媒、すな
わち、硬化促進剤としては、例えば、次のような化合物
が有用であるニトリエタノールアミン、テトラメチルブ
タンジアミン、テトラメチルペンクンジアミン等の三級
アミン、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セ
チルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリ
メチルアンモニウムクロライド、トリメチルドデジルア
ンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩、更に
は２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、２−メチル−４−エチル
イミダゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、
１−アジン−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、あるいは又、トリフェニルホスフィン、メ
チルジフェニルホスフィン等のホスフィン系化合物、又
は、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、
トリエチルアミンテトラフェニルボレート等のテトラフ
ェニルボロン塩、その他。これらの触媒は、単独で使用
することも、２種以上を併用することもできる。これら
の触媒は、多官能エポキシ樹脂１００重量部に対して、
重量比で０．０１〜１０の範囲の量で用いるのが有利で
ある。
種の触媒を用いることができる。このような触媒、すな
わち、硬化促進剤としては、例えば、次のような化合物
が有用であるニトリエタノールアミン、テトラメチルブ
タンジアミン、テトラメチルペンクンジアミン等の三級
アミン、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セ
チルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリ
メチルアンモニウムクロライド、トリメチルドデジルア
ンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩、更に
は２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、２−メチル−４−エチル
イミダゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、
１−アジン−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、あるいは又、トリフェニルホスフィン、メ
チルジフェニルホスフィン等のホスフィン系化合物、又
は、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、
トリエチルアミンテトラフェニルボレート等のテトラフ
ェニルボロン塩、その他。これらの触媒は、単独で使用
することも、２種以上を併用することもできる。これら
の触媒は、多官能エポキシ樹脂１００重量部に対して、
重量比で０．０１〜１０の範囲の量で用いるのが有利で
ある。
本発明の半導体封止用樹脂組成物は、上記した成分を、
ロール、ニーグー、コニーダ等の常用の手段を用いて、
約６０〜８０℃の温度で加熱混練することによって調製
することができる。このようにして得られる組成物は、
約１６０〜１９０℃の温度で短時間に硬化することがで
きる。
ロール、ニーグー、コニーダ等の常用の手段を用いて、
約６０〜８０℃の温度で加熱混練することによって調製
することができる。このようにして得られる組成物は、
約１６０〜１９０℃の温度で短時間に硬化することがで
きる。
本発明の効果を確認するため、下記の第１表に記載の４
種の例を実施した。
種の例を実施した。
０−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２００） 、硬化剤としてのノボラック型フェノール
樹脂（水酸基当量１０３） 、充填剤としてのシリカ粉
末、硬化促進剤としてのトリフェニルホスフィン、難燃
剤としての赤リン、着色剤としてのカーボンブランク、
離型剤としてのエステルワックス、ヘキストワノクスＥ
（商品名）、そしてカップリング剤としてのケイ素官能
型シリルイソシアネート（トリメチルシリルイソシアネ
ート、ジメチルシリルイソシアネート又はメチルシリル
イソシアネート）又はエポキシシランをそれぞれ次の第
１表に記載の所定量で配合し、４種類の配合物を得た。
量２００） 、硬化剤としてのノボラック型フェノール
樹脂（水酸基当量１０３） 、充填剤としてのシリカ粉
末、硬化促進剤としてのトリフェニルホスフィン、難燃
剤としての赤リン、着色剤としてのカーボンブランク、
離型剤としてのエステルワックス、ヘキストワノクスＥ
（商品名）、そしてカップリング剤としてのケイ素官能
型シリルイソシアネート（トリメチルシリルイソシアネ
ート、ジメチルシリルイソシアネート又はメチルシリル
イソシアネート）又はエポキシシランをそれぞれ次の第
１表に記載の所定量で配合し、４種類の配合物を得た。
次いで、上記の配合物を７０〜８０℃の２本ロールで７
〜８分間にわたって加熱混練を行った後、冷却し粗粉砕
して目的の半導体封止用樹脂組成物を得た。上記のそれ
ぞれの樹脂組成物を用いて、２５６ビツトダイナミツク
・ＲＡＭメモリ用ＬＳＩ（１６ピン）をトランスファ成
形機で封止した。成形条件は、１７５℃、２．５分間、
７０ ｋｇ ／ ｃ＋ｊであった。
〜８分間にわたって加熱混練を行った後、冷却し粗粉砕
して目的の半導体封止用樹脂組成物を得た。上記のそれ
ぞれの樹脂組成物を用いて、２５６ビツトダイナミツク
・ＲＡＭメモリ用ＬＳＩ（１６ピン）をトランスファ成
形機で封止した。成形条件は、１７５℃、２．５分間、
７０ ｋｇ ／ ｃ＋ｊであった。
次いで、得られたＬＳＩ封止品をプッシャークツカーテ
スト（以下、ＰＣＴ試験と記す）に供した。
スト（以下、ＰＣＴ試験と記す）に供した。
ＰＣＴ試験は、ＬＳＩ封止品を１２１ ”Ｃ１２気圧、
９５％ＲＨ（相対湿度）下のＰＣＴ釜に投入し、所定の
放置時間後に取り出し、ＬＳＩの電気的導通チェックを
行い、素子上のアルミニウム配線の腐食断線の有無をｌ
＋１！認した。次の第２表に記載のような結果が得られ
た。なお、本試験の場合、それぞれの封止品について１
００個の試験片を作成した。
９５％ＲＨ（相対湿度）下のＰＣＴ釜に投入し、所定の
放置時間後に取り出し、ＬＳＩの電気的導通チェックを
行い、素子上のアルミニウム配線の腐食断線の有無をｌ
＋１！認した。次の第２表に記載のような結果が得られ
た。なお、本試験の場合、それぞれの封止品について１
００個の試験片を作成した。
表中の数値は、記載の放置時間後のアルミニウム配線の
腐食断線個数を指している。
腐食断線個数を指している。
遍−」Ｌ−表
上記第２表の結果は、本発明による半導体対土用樹脂組
成物は借れて高い耐湿信頼性を有していることを立証し
ている。
成物は借れて高い耐湿信頼性を有していることを立証し
ている。
本発明によれば、高温多湿状態に長時間放置後も信頼性
の高い電子部品が得られる。
の高い電子部品が得られる。
Claims (1)
- １、多官能エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂
、そしてケイ素官能型シリルイソシアネートを少なくと
も含むことを特徴とする半導体装置用封止組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13504786A JPS62292828A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 半導体装置用封止組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13504786A JPS62292828A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 半導体装置用封止組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62292828A true JPS62292828A (ja) | 1987-12-19 |
Family
ID=15142690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13504786A Pending JPS62292828A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 半導体装置用封止組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62292828A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2871182A4 (en) * | 2012-07-06 | 2016-03-16 | Korea Ind Tech Inst | NOVOLAC-BASED EPOXY COMPOUND, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, COMPOSITION AND HARDENED OBJECT, AND USE THEREOF |
| US9534075B2 (en) | 2011-11-01 | 2017-01-03 | Korea Institute Of Industrial Technology | Isocyanurate epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing same, composition including same, cured product of the composition, and use of the composition |
| US9896535B2 (en) | 2011-08-25 | 2018-02-20 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing the same, composition and cured product comprising the same, and uses thereof |
| US10689482B2 (en) | 2012-04-02 | 2020-06-23 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, composition and hardened material comprising same, use for same, and production method for epoxy compound having alkoxysilyl group |
| US11840601B2 (en) | 2019-11-15 | 2023-12-12 | Korea Institute Of Industrial Technology | Composition of alkoxysilyl-functionalized epoxy resin and composite thereof |
-
1986
- 1986-06-12 JP JP13504786A patent/JPS62292828A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9896535B2 (en) | 2011-08-25 | 2018-02-20 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing the same, composition and cured product comprising the same, and uses thereof |
| US9534075B2 (en) | 2011-11-01 | 2017-01-03 | Korea Institute Of Industrial Technology | Isocyanurate epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing same, composition including same, cured product of the composition, and use of the composition |
| US10689482B2 (en) | 2012-04-02 | 2020-06-23 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, composition and hardened material comprising same, use for same, and production method for epoxy compound having alkoxysilyl group |
| EP2871182A4 (en) * | 2012-07-06 | 2016-03-16 | Korea Ind Tech Inst | NOVOLAC-BASED EPOXY COMPOUND, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, COMPOSITION AND HARDENED OBJECT, AND USE THEREOF |
| US9670309B2 (en) | 2012-07-06 | 2017-06-06 | Korea Institute Of Industrial Technology | Novolac-based epoxy compound, production method for same, composition and cured article comprising same, and use for same |
| US11840601B2 (en) | 2019-11-15 | 2023-12-12 | Korea Institute Of Industrial Technology | Composition of alkoxysilyl-functionalized epoxy resin and composite thereof |
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