JPS6229856B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、低融合金と端子との融着部の融着の
信頼性を向上するとともに、溶断特性としや断特
性を向上した電線ヒユーズに関するものである。

従来の低融合金を溶断部として使用した電線ヒ
ユーズのヒユーズエレメントは第１図にしめすよ
うに、大径の頭部２を有する端子１の頭部２に低
融合金３を突き合せ融着していたが、この突き合
せ融着においては、頭部２に低融合金３を融着し
たときに、その融着部は第１図にしめすように、
低融合金３の周囲部に溶融した低融合金３が広が
つて融着し、外見上は完全に融着しているように
見えるが、低融合金３の中心部が融着不良を生ず
ることがあり、この場合、外見上は発見困難であ
り、抵抗測定によつても抵抗値差となつて現れ
ず、検出が困難である。また、一側を細線とした
端子を、低融合金型内に、その細線側を一定ギヤ
ツプを保つて位置せしめ、これに低融合金を鋳込
んで、溶断部としたヒユーズエレメントもある
が、鋳込の場合に、上記同様に細線と低融合金と
の溶着面にフラツクスやガス等が残留して、一部
不溶着部を生じやすく、溶断特性にばらつきを生
じやすい。しかもこれらのピンホールは外部から
発見ができないため検出が困難である。

更に鋳込時端子側も低融合金の融点近くに加熱
しておかなくては、溶着しないため、型自体も加
熱しておく要がある等製造も複雑で能率的でな
い。

本発明はこのような融着部の内部の部分的不完
全融着を皆無にして溶断部の信頼性を上げるとと
もに、しや断時の爆発パワーを大巾に削減して、
優れたしや断特性を付与するものである。

第２図にしめすように、例えば棒状の鉛合金等
の低融合金４の両側に、低融合金４より小径で一
部に狭隘部７（しや断部）を有する銅線等からな
る導体線６の端部１４を加熱して、低融合金４の
押入部を溶融しながら押入して、押入された端部
１４の棒状立体面が全面的に低融合金４と溶着し
た立体面溶着のヒユーズエレメントａとし、次に
このヒユーズエレメントａを厚手のセラミツク
管、例えば厚さ３mm前後のセラミツク管８内に導
体線６の端子部９を管外に突出せしめて無機質断
熱キヤツプ１０により密封する。キヤツプ１０は
例えば磁器などの断熱性のものか、銅または黄銅
或いはアルミニウム等の金属キヤツプの中央に端
子部９の挿通孔１１を有するキヤツプとし、この
キヤツプ１０を第２図にしめすように端子部９を
挿通してセラミツク管８に冠着する。尚冠着は有
機または無機の接着剤により接着するか、或い
は、セラミツク管８の冠着部をメタリコンして、
キヤツプ１０を半田付することもできる。なお、
キヤツプ１０が金属キヤツプの場合はキヤツプ内
面に、セラミツクペーパ等の断熱パツキンで金属
面を断熱する。次にキヤツプ１０の挿通突部１２
を圧着して密着するか、挿通孔１１と端子部９と
の嵌合部を半田付けする。また磁器キヤツプの場
合は接着する。なお、第２図はキヤツプ１０に挿
通突部１２を有しているが、この挿通突部１２を
有しないキヤツプでもよくこの場合は、挿通孔１
１と端子部９の嵌合部を半田付けする。また半田
付のかわりに耐熱接着剤で接着、気密にすること
もできる。次に、端子部９に電線接続端子１３
を、圧着または半田付により接続して、ヒユーズ
本体ｂとし、電線接続端子１３の電線接続部１
３′を突出して、樹脂により絶縁コーテング１５
する。この場合、絶縁コーテング１５の代りに、
樹脂容器により被覆してもよい。また、セラミツ
ク管８ならびに絶縁コーテング１５を厚手の透明
ガラス管８ならびに透明の樹脂コーテング１５と
することもできる。

以上の構造とすることにより、低融金属４内に
導体線６の端部１４を加熱して低融金属４を溶融
しながら押入するので、フラツクスやガスあるい
は気泡等は接着面に残留することなく押し出され
る。そして溶融した低融合金は低融合金４と導体
線６の押入部に盛り上り５を生じて導体線６の周
囲に溶着するとともに、導体線６の端部１４は低
融合金４内深く押入され立体面溶着するので溶着
面積が広く、かつ、溶着が完全となり、第１図に
しめす平面溶着や鋳込成形等の場合のように、溶
着部内部に一部不溶着部を生じたまま周縁部が溶
着し、不完全溶着となるような心配がなく、非常
に安定したヒユーズエレメントを得ることができ
る。

また、導体線６の一部に狭隘部７を設けて、し
や断部とするが、これは所定断面を有する圧縮ダ
イスで圧縮すれば一率に所定断面で所定長の狭隘
しや断部とすることが、非常に容易に、かつ、経
済的に形成することができ、第１図にしめす従来
の端子のように切削加工等せず、非常に経済的
で、かつ、溶着信頼度の高いヒユーズエレメント
を得ることができる。

この場合、低融合金４は、過負荷保護溶断部
で、その断面積の大きさ、長さ、および低融合金
４の融点を所要の溶断特性に見合つて選定すれ
ば、容易に求める溶断特性を付与することができ
る。また、狭隘部７の断面積ならびに長さを所定
のしや断特性に見合つて選定することにより、所
要しや断時間（半∞から数∞程度）でしかも、し
や断電流を限流せしめることが容易にできる。次
に厚手のセラミツク管８と磁器や金属（断熱材で
内面を断熱する。）などの無機質断熱キヤツプ１
０により、ヒユーズエレメントを完全に断熱密封
するため、しや断時のアーク熱により従来の樹脂
で防爆密封した電線ヒユーズのように、樹脂管ま
たは樹脂栓などの内面が瞬時焼損し、その際、発
生する大きな焼損ガス圧による樹脂ケースの破壊
や、樹脂栓抜け等を生じていたのが、本発明にお
いては、樹脂の瞬時焼損がなく、そのガス圧が加
わらないので皆無となる。

即ち、しや断は狭隘部７で行われ、その際発生
するアーク熱は、厚手のガラス管８と断熱無機キ
ヤツプ１０で遮られ、樹脂などの絶縁コーテング
１５が焼損されないため、ガス圧は、大巾に減少
し、主として狭隘部７の蒸発ガス圧のみで非常に
少く、ガラス管８を破壊飛散さすまでに至らな
い。ただアーク熱によりガラス管８に亀裂を生ず
る程度で、この亀裂は絶縁コーテング１５で散逸
防止できる。

しや断試験結果も、しや断電流3000Aにおい
て、薄く樹脂コーテングしたガラス管８にのみ亀
裂を生ずるか、或いは、亀裂も生ずることなく、
完全にしや断を封殺防護した。従つて樹脂コーテ
ング又は樹脂容器も、従来の電線ヒユーズのよう
に、しや断時の爆発力を封殺せしめる強力な機能
を持たす必要なく、非常に簡易かつ、経済的な構
造とすることができる。

また、従来の電線ヒユーズのように樹脂の焼損
炭化や、樹脂の焼損ガスの付着がないので、しや
断後の両端子間の絶縁抵抗も、500Vメガーで殆
んど100MΩ以上となる等、全く従来の電線ヒユ
ーズに見ることのできない、しや断効果、特に、
しや断時のガス圧を、殆んど無くするまでに至つ
た優れた、しや断機能を有する電線ヒユーズであ
る。

また、セラミツク管８ならびに絶縁コーテング
剤１５をそれぞれ透明なものを使用すれば、ヒユ
ーズエレメントの溶断の有無を外部から確認でき
る便がある。

更に、セラミツク管８と無機質断熱キヤツプで
密封するため、熱膨張率の差が少く、ヒートサイ
クルに対しても良好な気密が保持できる。そのほ
か、端子部９に樹脂コーテング１５が直接コーテ
ングされる部分においては、接合部分が端子部９
の周囲のみで少く、かつ、小さくなるため気密が
とりやすい。

本発明の電線ヒユーズは低融合金４内に導体線
６の端部１４を、低融合金４を溶融しながら、押
入することにより、導体線６と低融合金４との接
合面からフラツクスやガスあるいは気泡等を押し
出して完全な全面接着を確実に得ることができ、
非常に信頼性高く、かつ、均一な溶断特性を持つ
たヒユーズエレメントを得ることができるもので
ある。そのほか、簡易な構造で、優れた気密性、
作業性、信頼性、ならびに、溶断特性としや断特
性を有するもので、特に、従来の電線ヒユーズ
が、しや断時の爆発力の防爆を、樹脂や、消弧剤
或いは、フアイバー等を使用し、二重構造等によ
る機械的メカニズムによつていたものを、本発明
においては、そのしや断時のガス圧の発生源を探
究して、これを除去する構造とし、防爆強度を無
視することができるまでに改良した優れたしや断
特性を有する電線ヒユーズである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のヒユーズエレメントの説明図第
２図は本発明の電線ヒユーズの説明用断面図。 １は端子、２は頭部、３，４は低融合金、５は
低融合金４の盛り上り部、６は導体線、７は狭隘
部、８はセラミツク管、９は端子部、１０はキヤ
ツプ、１１は挿通口、１２は挿通突部、１３は電
線接続端子、１３′は電線接続端子１３の電線接
続部、１４は導体線６の端部、１５は樹脂コーテ
ング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 低融合金の両側に、それぞれこれより小径で
   一部に狭隘部を有する導体線の一方の端部を加熱
   して、低融合金を溶融しながら押入して、立体面
   溶着したヒユーズエレメントを、厚手のセラミツ
   ク管内に、導体線の他端を管外に突出せしめて無
   機質断熱キヤツプにより密封し、この突出した端
   子部に電線接続スリーブをそれぞれ接続後、電線
   接続スリーブの電線接続部を突出せしめて絶縁コ
   ーテングしたことを特徴とする電線ヒユーズ。