JPS6230879B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6230879B2
JPS6230879B2 JP57006944A JP694482A JPS6230879B2 JP S6230879 B2 JPS6230879 B2 JP S6230879B2 JP 57006944 A JP57006944 A JP 57006944A JP 694482 A JP694482 A JP 694482A JP S6230879 B2 JPS6230879 B2 JP S6230879B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
galvanometer
position signal
laser
signal
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57006944A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58125390A (ja
Inventor
Koji Inoe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP57006944A priority Critical patent/JPS58125390A/ja
Publication of JPS58125390A publication Critical patent/JPS58125390A/ja
Publication of JPS6230879B2 publication Critical patent/JPS6230879B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はガルバノメータ光走査型レーザ加工装
置に関するものである。
レーザビームを二次元に移動させることは、レ
ーザ加工などの応用に不可欠な技術であり、XY
テーブル上に固定された反射鏡を利用する方法と
ガルバノメータの回転軸上に取り付けられた反射
鏡の回転を利用する方法の二つがある。前者は広
い移動範囲にわたり、高い位置精度で微小スポツ
トを得ることが可能であり、又、後者は極めて高
速度の移動が可能である。。レーザ加工装置の内
でも需要の多い、厚膜ハイブリツドICや抵抗モ
ジユールのレーザトリミングの場合高速性が要求
される。すなわちトリミングすべき抵抗から抵抗
への位置決め時のレーザビームの移動、レーザビ
ームを照射しながら抵抗体をカツテイングする際
の移動に高速性が求められる。この場合にはガル
バノメータにより光を走査する方法が優れてお
り、立ち上り時の加速度数10G、移動速度数m/
秒が容易に得られ、広く利用されている。
ところで最近、こうしたレーザトリミングや試
料にロツト番号などを印字するレーザマーキング
などの応用では、通常加工幅は50μm程度であが
るがより広い加工幅を要求する事例が多くなつて
いる。たとえばレーザトリミングの例では高圧回
路に使用するハイブリツドICなどでは耐圧が要
求される為トリミングした加工幅が広いことを必
要とする。またレーザマーキングでは印字した文
字を見やすくする為、更に広い加工幅を求めるな
どである。
加工幅を広くする為には、集光レンズによつて
集光したレーザビームのスポツト径を大きくする
ことが簡単には考えられるが、スポツト径を大き
くすることにより、パワー密度が低下し、加工能
力が低下し、抵抗が十分切断されない、あるいは
文字が不鮮明になるといつた欠点が生じた。
本発明の目的は、かかる従来のこういつた欠点
を除き、加工特性を保持しながら、広い加工幅が
得られるガルバノメータ光走査型レーザ加工装置
を提供することである。
本発明によれば、ムービングコイル型ガルバノ
メータの回転軸上に取り付けられた反射鏡を位置
信号によつて回転させ反射鏡に入射したレーザ光
の反射光を移動させて加工を行うガルバノメータ
光走査型レーザ加工装置において、位置信号に応
じて互いに直交する方向にレーザ光を走査する1
対のガルバノメータとガルバノメータの一方を駆
動する位置信号に微小な正弦摂動信号を重畳し、
前記ガルバノメータの他方を駆動する位置信号に
微小な余弦摂動信号を重畳する回路とを含み、レ
ーザ光の走査に微小な円または楕円運動を伴わ
せ、加工特性を改善したことを特長とするガルバ
ノメータ光走査型レーザ加工装置が得られる。
次に本発明について図面を参照しながら詳細に
説明する。第1図は本発明の一実施例であるガル
バノメータ光走査型レーザ加工装置の構成例であ
る。
レーザ発振器11から発射されたレーザ光はビ
ームエクスパンダー12、X軸ガルバノメータ1
3、Y軸ガルバノメータ14、により高速のビー
ム移動が行われ対物レンズ15および90゜反射鏡
16を経て試料17に照射される。X軸ガルバノ
メータの回転角を制御するX軸位置信号18は、
X軸ガルバノメータドライバ19のを経て、X軸
ガルバノメータ13に加えられ、試料面でのX座
標を制御し、同様にY軸位置信号20はY軸ガル
バノメータドライバ21を経て、Y軸ガルバノメ
ータ14に加えられ、試料面でのY座標を制御す
る。X軸ガルバノメータドライバ19の入力には
X軸位置信号18の他に微小な正弦摂動sinwt信
号22が重畳される一方Y軸ガルバノメータドラ
イバ21の入力にはY軸位置信号20の他に微小
な余弦摂動coswt信号23が重畳される。このよ
うな摂動が、X軸、Y軸に重畳される結果、試料
面でのX、Y面内の光走査には、重畳される正弦
摂動、余弦摂動の大きさに応じて、円運動、楕円
運動が伴うことになる。ここで、X軸位置信号を
xとし正弦摂動の振幅をαとすると摂動を受け
たときのX軸位置信号Xは、 X=x+α1sinwt ………(1) で表現される。
同様に摂動を受けたときのY軸位置信号YはY
軸位置信号をyとして余弦摂動の振幅をαとす
ると同様に Y=y+α2coswt ………(2) で表わされる。
(1)と(2)よりwtを消去すると (X−x)/α +(Y−y)/α
1………(3) が導かれる。
これは(x、y)を中心としX方向の半径α
、Y方向の半径αの楕円を表わし、楕円運動
が伴つていることを示している。α=αのと
きは円運動となる。すなわち小さな円運動をしな
がら位置信号で指定される方向にレーザ光が走査
される。このようすを模式的に示したのが第2図
である。第2図aは従来の摂動のない場合の加工
軌跡であり、第2図bは本発明による加工軌跡で
ある。このようにすることにより、広い加工幅が
得られる。また円運動であり、進行方向に往復す
る成分がある為、同じ点に何回かレーザ光を照射
することになる。このため従来に比べて、レーザ
光の加工能力が増し、同一のレーザパワーでもよ
り良い加工特性が得られる。このX軸、Y軸に加
えられる摂動の振幅を適当に選ぶことにより、加
工軌跡幅を制御でき、またくり返し照射の条件も
制御できるので加工特性も制御できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるガルバノメー
タ光走査型レーザ加工装置の構成例であり、第2
図a,bは従来の加工軌跡と本発明の加工軌跡を
示す模式図である。 11……レーザ発振器、12……ビームエクス
パンダ、13,14……X軸Y軸ガルバノメー
タ、15……対物レンズ、16……90゜反射鏡、
17……試料、18,20……位置信号、19,
21……ガルバノメータドライバ、22,23…
…印加摂動信号である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ムービングコイル型ガルバノメータの回転軸
    上に取り付けられた反射鏡を位置信号によつて回
    転させ、反射鏡に入射したレーザ光の反射光を移
    動させて加工を行うガルバノメータ光走査型レー
    ザ加工装置において、前記位置信号に応じて互い
    に直交する方向にレーザ光を走査する1対のガル
    バノメータと、前記ガルバノメータの一方を駆動
    する位置信号に微小な正弦摂動信号を重畳し、前
    記ガルバノメータの他方を駆動する位置信号に微
    小な余弦摂動信号を重畳する回路とを含み、レー
    ザ光の走査に微小な円または楕円運動を伴わせた
    ことを特徴とするガルバノメータ光走査型レーザ
    加工装置。
JP57006944A 1982-01-20 1982-01-20 ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置 Granted JPS58125390A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57006944A JPS58125390A (ja) 1982-01-20 1982-01-20 ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置

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JP57006944A JPS58125390A (ja) 1982-01-20 1982-01-20 ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58125390A JPS58125390A (ja) 1983-07-26
JPS6230879B2 true JPS6230879B2 (ja) 1987-07-04

Family

ID=11652344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57006944A Granted JPS58125390A (ja) 1982-01-20 1982-01-20 ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2690466B2 (ja) * 1995-01-11 1997-12-10 住友電気工業株式会社 レーザビームスピンナ
JP5870621B2 (ja) * 2011-10-27 2016-03-01 三菱マテリアル株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP6383952B2 (ja) * 2014-02-25 2018-09-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ溶接方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54116356A (en) * 1978-03-03 1979-09-10 Hitachi Ltd Welding method by laser

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Publication number Publication date
JPS58125390A (ja) 1983-07-26

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