JPS6231773B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6231773B2 JPS6231773B2 JP56004077A JP407781A JPS6231773B2 JP S6231773 B2 JPS6231773 B2 JP S6231773B2 JP 56004077 A JP56004077 A JP 56004077A JP 407781 A JP407781 A JP 407781A JP S6231773 B2 JPS6231773 B2 JP S6231773B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- electrode
- printed circuit
- detection
- Prior art date
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- Expired
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、静電容量形近接スイツチに関し、
特にその構造に関する。
特にその構造に関する。
静電容量形近接スイツチは、検出用電極が大地
間に有する静電容量が物体等の接近によつて変化
することにより回路を動作させることを動作原理
とするもので、一般の高周波発振形近接スイツチ
と比較して、非磁性金属の検出距離および金属以
外の物体の検出の点で有利なためしばしば利用さ
れる。
間に有する静電容量が物体等の接近によつて変化
することにより回路を動作させることを動作原理
とするもので、一般の高周波発振形近接スイツチ
と比較して、非磁性金属の検出距離および金属以
外の物体の検出の点で有利なためしばしば利用さ
れる。
第１図が静電容量形近接スイツチの代表的な従
来例である。この図に示すように、有底円筒形樹
脂ケース１の底部に検出用電極２が配されたプリ
ント基板３を配置し、回路部４が実装されたプリ
ント基板５と前記電極２およびケーブル６を電気
的に接続してこのプリント基板５をケース１内部
に収めた後、これら回路部４等を振動・衝撃等か
ら保護し、且つシール性を保持するためエポキシ
等の樹脂７を充填する。その後蓋兼用ケーブル押
さえ部材８がケース１に被着される。
来例である。この図に示すように、有底円筒形樹
脂ケース１の底部に検出用電極２が配されたプリ
ント基板３を配置し、回路部４が実装されたプリ
ント基板５と前記電極２およびケーブル６を電気
的に接続してこのプリント基板５をケース１内部
に収めた後、これら回路部４等を振動・衝撃等か
ら保護し、且つシール性を保持するためエポキシ
等の樹脂７を充填する。その後蓋兼用ケーブル押
さえ部材８がケース１に被着される。
ところで、検出用電極２の周辺にまで樹脂７が
充填されると、この電極２の誘電体検出という機
能からも、検出変化率が低下し、安定に（特に周
囲温度変化に対し）微少容量変化を検出すること
が困難となるため、従来ではこの図に示すよう
に、空洞部材９を用いて、電極２と回路部４の発
振回路の一部４１とをこの空洞部材９のキヤビテ
イ９１内に収めて充填樹脂７を遠ざけるようにし
ている。またこの空洞部材９を金属として静電シ
ールド的な機能を併せ持たすこともある。
充填されると、この電極２の誘電体検出という機
能からも、検出変化率が低下し、安定に（特に周
囲温度変化に対し）微少容量変化を検出すること
が困難となるため、従来ではこの図に示すよう
に、空洞部材９を用いて、電極２と回路部４の発
振回路の一部４１とをこの空洞部材９のキヤビテ
イ９１内に収めて充填樹脂７を遠ざけるようにし
ている。またこの空洞部材９を金属として静電シ
ールド的な機能を併せ持たすこともある。
しかしながら、このような別途に作つた空洞部
材９を用いることは、いたずらに構造を複雑化
し、組立てに手間がかかつて高価格化を招くのみ
である。
材９を用いることは、いたずらに構造を複雑化
し、組立てに手間がかかつて高価格化を招くのみ
である。
本発明は、上記の欠点を解消し、構造簡単で組
立て容易で低価格化可能な静電容量形近接スイツ
チを提供することを目的とする。
立て容易で低価格化可能な静電容量形近接スイツ
チを提供することを目的とする。
以下、本発明の一実施例について第２図を参照
しながら説明する。この図において、銅箔などに
より形成された検出用電極２を持つプリント基板
３と、回路部４が実装されたプリント基板５とを
端子部材３１で予め接続し、且つプリント基板５
にケーブル６を接続した後、有底円筒形樹脂ケー
ス１の開口部からその内部に挿入配置する。そし
て開口部から最初は発泡樹脂７１を、次に非発泡
のエポキシなどの樹脂７を充填する。発泡樹脂に
はいろいろなタイプがあるが、特にポリウレタン
系のものは、50〜90％以上が気体のものがあり、
電極２の周辺に充填されても検出感度への影響が
少ない。この場合、独立気泡タイプのものは後の
エポキシ樹脂７その他に対して良好のシール性を
持つ。また硬質フオームのものはケース１の外部
からの機械的強度からも有利である。エポキシ樹
脂７の充填はケーブル６の引張強度や外部からの
機械的強度の向上に効果がある。ケース１の材質
がエポキシ、ABSなどならその接着力や耐水性
などにおいて、有底円筒形の形状と併せて特に効
果的である。
しながら説明する。この図において、銅箔などに
より形成された検出用電極２を持つプリント基板
３と、回路部４が実装されたプリント基板５とを
端子部材３１で予め接続し、且つプリント基板５
にケーブル６を接続した後、有底円筒形樹脂ケー
ス１の開口部からその内部に挿入配置する。そし
て開口部から最初は発泡樹脂７１を、次に非発泡
のエポキシなどの樹脂７を充填する。発泡樹脂に
はいろいろなタイプがあるが、特にポリウレタン
系のものは、50〜90％以上が気体のものがあり、
電極２の周辺に充填されても検出感度への影響が
少ない。この場合、独立気泡タイプのものは後の
エポキシ樹脂７その他に対して良好のシール性を
持つ。また硬質フオームのものはケース１の外部
からの機械的強度からも有利である。エポキシ樹
脂７の充填はケーブル６の引張強度や外部からの
機械的強度の向上に効果がある。ケース１の材質
がエポキシ、ABSなどならその接着力や耐水性
などにおいて、有底円筒形の形状と併せて特に効
果的である。
端子部材３１は、その両端部につば部を設けて
このつば部をプリント基板３，５に当接させるよ
うにして基板３，５に圧入するようにすれば両基
板３，５の位置関係のばらつきがなくなり、動作
距離の設定ばらつきも小さくなる。またケース１
内に挿入するときに曲がらないような太さ、材質
にしておけば取扱いが容易になる。
このつば部をプリント基板３，５に当接させるよ
うにして基板３，５に圧入するようにすれば両基
板３，５の位置関係のばらつきがなくなり、動作
距離の設定ばらつきも小さくなる。またケース１
内に挿入するときに曲がらないような太さ、材質
にしておけば取扱いが容易になる。
第２図に示すように、必要に応じてシールド筒
９２を設けるときは、小突起などを基板３にハン
ダ付しておけばやはり取扱いが容易となる。また
シールド筒９２は完全な筒ではなく、板をプレス
加工（巻加工）したような、一部が切除されてい
るものであつてもよい。
９２を設けるときは、小突起などを基板３にハン
ダ付しておけばやはり取扱いが容易となる。また
シールド筒９２は完全な筒ではなく、板をプレス
加工（巻加工）したような、一部が切除されてい
るものであつてもよい。
なお、例えば動作距離固定型では、プリント基
板３，５を接続した後回路部４等を予め調節して
所定の動作距離に設定されたものをケース１に収
納して樹脂充填すればよいが、動作距離の調整時
に電極２付近を一部発泡樹脂で成形しておいたも
のを収納し、新たに発泡樹脂７１およびエポキシ
樹脂７を充填してもよい。
板３，５を接続した後回路部４等を予め調節して
所定の動作距離に設定されたものをケース１に収
納して樹脂充填すればよいが、動作距離の調整時
に電極２付近を一部発泡樹脂で成形しておいたも
のを収納し、新たに発泡樹脂７１およびエポキシ
樹脂７を充填してもよい。
上述のように本願発明は、ケース内の底部の電
極周辺に発泡樹脂を充填することにより、空洞部
材を使用したものと同じく検出変化率が低下せず
安定に微少容量変化を検出することができるので
誤動作することがない。しかも空洞部材を使用し
たものと比べて空間部を作るためのキヤビテイが
なくなり、回路部を一箇所にまとめることができ
るので、構造及び組立てが簡単になり、部品コス
ト及び組立てコストを低減できる。
極周辺に発泡樹脂を充填することにより、空洞部
材を使用したものと同じく検出変化率が低下せず
安定に微少容量変化を検出することができるので
誤動作することがない。しかも空洞部材を使用し
たものと比べて空間部を作るためのキヤビテイが
なくなり、回路部を一箇所にまとめることができ
るので、構造及び組立てが簡単になり、部品コス
ト及び組立てコストを低減できる。
第１図は従来例の縦断面図、第２図は本発明の
一実施例の縦断面図である。 １…有底円筒形樹脂ケース、２…検出用電極、
３，５…プリント基板、３１…端子部材、４…回
路部、６…ケーブル、７…非発泡樹脂、７１…発
泡樹脂、８…蓋兼用ケーブル押さえ部材、９…空
洞部材、９２…シールド筒。
一実施例の縦断面図である。 １…有底円筒形樹脂ケース、２…検出用電極、
３，５…プリント基板、３１…端子部材、４…回
路部、６…ケーブル、７…非発泡樹脂、７１…発
泡樹脂、８…蓋兼用ケーブル押さえ部材、９…空
洞部材、９２…シールド筒。
Claims (1)
- １ 有底筒形樹脂ケース内の底部に検出用電極を
配するとともに、この検出用電極に接続された回
路部を前記ケース内に収納し、前記底部の電極周
辺に発泡樹脂を充填したことを特徴とする静電容
量形近接スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP407781A JPS57118327A (en) | 1981-01-13 | 1981-01-13 | Electrostatic capacity type proximity switch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP407781A JPS57118327A (en) | 1981-01-13 | 1981-01-13 | Electrostatic capacity type proximity switch |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57118327A JPS57118327A (en) | 1982-07-23 |
| JPS6231773B2 true JPS6231773B2 (ja) | 1987-07-10 |
Family
ID=11574732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP407781A Granted JPS57118327A (en) | 1981-01-13 | 1981-01-13 | Electrostatic capacity type proximity switch |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57118327A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58187938U (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-14 | オムロン株式会社 | 静電容量形近接スイツチ |
| JPS5962647U (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | オムロン株式会社 | 静電容量形近接スイツチ |
| JPS59107444U (ja) * | 1983-01-11 | 1984-07-19 | オムロン株式会社 | 静電容量形近接スイツチ |
| JPH0348498A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-03-01 | Koden Electron Co Ltd | データキャリア |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4871535A (ja) * | 1971-12-27 | 1973-09-27 |
-
1981
- 1981-01-13 JP JP407781A patent/JPS57118327A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57118327A (en) | 1982-07-23 |
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