JPS6232528U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6232528U JPS6232528U JP12280185U JP12280185U JPS6232528U JP S6232528 U JPS6232528 U JP S6232528U JP 12280185 U JP12280185 U JP 12280185U JP 12280185 U JP12280185 U JP 12280185U JP S6232528 U JPS6232528 U JP S6232528U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- etching
- adhesive layer
- support base
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の治具にエツチング用の半導体
基板を搭載して示す平面図、第２図は第１図中の
―断面図である。 １……半導体基板、２……支持基台、３……貼
着層、４……モニタ基板、６……指標。
基板を搭載して示す平面図、第２図は第１図中の
―断面図である。 １……半導体基板、２……支持基台、３……貼
着層、４……モニタ基板、６……指標。
Claims (1)
- エツチングによつて除去すべき部分を背面側に
有しかつ主面側に所定の素子部分を有する半導体
基板を、該半導体基板の主面側が対面するように
中間に貼着層を挾んで支持する領域を有する支持
基台と、該支持基台上の前記貼着層上に前記半導
体基板に隣接配備されておりかつ前記半導体基板
と同じ材料からなるモニタ基板で、該モニタ基板
表面の前記支持基台に対面する側の表面に指標を
有しかつ高さが前記半導体基板の除去予定部分の
高さに相当するモニタ基板とを備えてなる半導体
基板のエツチング用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12280185U JPS6232528U (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12280185U JPS6232528U (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232528U true JPS6232528U (ja) | 1987-02-26 |
Family
ID=31013331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12280185U Pending JPS6232528U (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232528U (ja) |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP12280185U patent/JPS6232528U/ja active Pending