JPS6232592U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6232592U JPS6232592U JP12393385U JP12393385U JPS6232592U JP S6232592 U JPS6232592 U JP S6232592U JP 12393385 U JP12393385 U JP 12393385U JP 12393385 U JP12393385 U JP 12393385U JP S6232592 U JPS6232592 U JP S6232592U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- printed board
- plate
- heat sink
- circuit unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
図面は本考案実施例の構成図である。
１……プリント板、２……半導体部品、３……
放熱板、４……アース板、５……電源供給板、６
……電源ユニツト、８……ヒートパイプ、９……
冷却用空間部、１０……回路ユニツト。
放熱板、４……アース板、５……電源供給板、６
……電源ユニツト、８……ヒートパイプ、９……
冷却用空間部、１０……回路ユニツト。
Claims (1)
- 半導体部品を搭載したプリント板および該プリ
ント板上の回路に対し電源およびアース電位を供
給するための電源ユニツトからなる回路ユニツト
の冷却構造において、上記プリント板の裏面全体
に放熱板を密着させて接合し、上記電源ユニツト
を相互に平行なアース板および電源供給板で狭み
、該アース板および電源供給板の少くとも一方と
上記プリント板裏面の放熱板とを冷却手段を介し
て対向させて連結したことを特徴とする回路ユニ
ツトの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12393385U JPH0341510Y2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12393385U JPH0341510Y2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232592U true JPS6232592U (ja) | 1987-02-26 |
| JPH0341510Y2 JPH0341510Y2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=31015492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12393385U Expired JPH0341510Y2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341510Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131680A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP12393385U patent/JPH0341510Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131680A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0341510Y2 (ja) | 1991-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6232592U (ja) | ||
| JPS5899888U (ja) | 電子回路ユニツト構造 | |
| JPS6159392U (ja) | ||
| JPS63127143U (ja) | ||
| JPH0332490U (ja) | ||
| JPH0334292U (ja) | ||
| JPH0388355U (ja) | ||
| JPS5944091U (ja) | 電子回路ユニツト | |
| JPH0332493U (ja) | ||
| JPH01137543U (ja) | ||
| JPS6170994U (ja) | ||
| JPS62191387U (ja) | ||
| JPH0197593U (ja) | ||
| JPS61196572U (ja) | ||
| JPS5974695U (ja) | 誘導加熱装置 | |
| JPS59103441U (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS6387896U (ja) | ||
| JPS6157597U (ja) | ||
| JPS6172878U (ja) | ||
| JPH01133743U (ja) | ||
| JPH0187575U (ja) | ||
| JPS59141489U (ja) | スイツチングレギユレ−タ− | |
| JPH0336194U (ja) | ||
| JPH0245668U (ja) | ||
| JPS59173347U (ja) | パワ−ｉＣの放熱機構 |