JPS6232635A - 樹脂封止形モジユ−ル - Google Patents
樹脂封止形モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS6232635A JPS6232635A JP60172620A JP17262085A JPS6232635A JP S6232635 A JPS6232635 A JP S6232635A JP 60172620 A JP60172620 A JP 60172620A JP 17262085 A JP17262085 A JP 17262085A JP S6232635 A JPS6232635 A JP S6232635A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- external
- parts
- terminal
- taking out
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は複数個の半導体チップを樹脂封止して構成さ
れる樹脂封止形モジュールに関するものである。
れる樹脂封止形モジュールに関するものである。
従来、この種の樹脂封止形モジュールは、第２図に示す
ように平板状に形成された１対の熱応力緩衝材１．２間
にダイオード、サイリスタ等の半導体ペレット３を配置
し、この半導体ペレット３と熱応力緩衝材１，２とを一
体化させ、この熱応力緩衝材１の外面に外部端子取出し
用電極４をろう付けしてベーシックエレメントとし、第
３図に示すようにこの半導体ベーシックエレメントに外
部端子５，６を半田付けするとともに、絶縁基板Ｔを介
して放熱ベース８に取付け、またこの放熱ペース８にケ
ース９を配設した上で、これらにエポキシ樹脂１０を充
填硬化させて樹脂封止したものである。
ように平板状に形成された１対の熱応力緩衝材１．２間
にダイオード、サイリスタ等の半導体ペレット３を配置
し、この半導体ペレット３と熱応力緩衝材１，２とを一
体化させ、この熱応力緩衝材１の外面に外部端子取出し
用電極４をろう付けしてベーシックエレメントとし、第
３図に示すようにこの半導体ベーシックエレメントに外
部端子５，６を半田付けするとともに、絶縁基板Ｔを介
して放熱ベース８に取付け、またこの放熱ペース８にケ
ース９を配設した上で、これらにエポキシ樹脂１０を充
填硬化させて樹脂封止したものである。
上記のような従来の樹脂封止形モジュールにおいては、
外部端子取出し用電極４と外部端子５との接続には外部
端子取出し用電極４の角部４轟に外部端子５の切り起し
部５＆を差し込み、低温半田で半田付けするととくよ多
接合を行なっていた〇この場合、外部端子取出し用電極
４と外部端子５との接触面積は約５１１ｎ×５■以下で
あった。
外部端子取出し用電極４と外部端子５との接続には外部
端子取出し用電極４の角部４轟に外部端子５の切り起し
部５＆を差し込み、低温半田で半田付けするととくよ多
接合を行なっていた〇この場合、外部端子取出し用電極
４と外部端子５との接触面積は約５１１ｎ×５■以下で
あった。
しかしながらこのような接触面積の少ない接合構造の場
合には、約１００Ａ以下の電流容量では接合部に電流が
流れることによシ、接合部に発熱が生じて温度上昇し、
この接合部温度が約１３０℃以下であるため、問題がな
かったが、１００〜３００Ａ程度の犬１ｕ流容量モジュ
ールにおいては、接合部の温度上昇が半田の融点（１８
３℃）近傍に上昇し、低温半田が溶融し、特性劣化を生
じるるという不都合な問題があった０また、半田の融点
近傍まで温度上昇しなくても、約１３０℃を超えること
によシ、低温半田の強度が徐々に低下し、特性劣化が進
行し、信頼性を低下させるという不都合な問題があった
。
合には、約１００Ａ以下の電流容量では接合部に電流が
流れることによシ、接合部に発熱が生じて温度上昇し、
この接合部温度が約１３０℃以下であるため、問題がな
かったが、１００〜３００Ａ程度の犬１ｕ流容量モジュ
ールにおいては、接合部の温度上昇が半田の融点（１８
３℃）近傍に上昇し、低温半田が溶融し、特性劣化を生
じるるという不都合な問題があった０また、半田の融点
近傍まで温度上昇しなくても、約１３０℃を超えること
によシ、低温半田の強度が徐々に低下し、特性劣化が進
行し、信頼性を低下させるという不都合な問題があった
。
この発明は上記のような従来の問題点を解消するために
なされたもので、外部端子取出し用電極と外部端子との
接触面積を増大させることにより、特性劣化を防止させ
るとともに、信頼性を向上させることができる樹脂封止
形半導体モジュールを提供することを目的としている。
なされたもので、外部端子取出し用電極と外部端子との
接触面積を増大させることにより、特性劣化を防止させ
るとともに、信頼性を向上させることができる樹脂封止
形半導体モジュールを提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る樹脂封止形モジュールは、外部端子取出
し用電極と外部端子との接続部に接触面積が大となる嵌
合手段を設けて両者を組合せ、この嵌合部分を半田付接
合したものである。
し用電極と外部端子との接続部に接触面積が大となる嵌
合手段を設けて両者を組合せ、この嵌合部分を半田付接
合したものである。
この発明においては、接合部の接触面積が増大し、半田
接合することにより、接触部の温度上昇を約１３０℃以
下に抑えることができる。
接合することにより、接触部の温度上昇を約１３０℃以
下に抑えることができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図であシ、前述
の図と同一符号は同一または相当部分を示している。同
図において、外部端子取出し用電極１４は、その両端側
が一方向に約９０度の角度で折り曲げられた折り曲げ部
１４ｍ、１４ｂを有するＵ字形状をなして形成され、そ
の背面側は熱応力緩衝材１の外面にろう付は固定されて
いる。一方、この外部端子取出し用電極１４を接続させ
る外部端子１５にはその下部側に前記折シ曲げ部１４暴
。
の図と同一符号は同一または相当部分を示している。同
図において、外部端子取出し用電極１４は、その両端側
が一方向に約９０度の角度で折り曲げられた折り曲げ部
１４ｍ、１４ｂを有するＵ字形状をなして形成され、そ
の背面側は熱応力緩衝材１の外面にろう付は固定されて
いる。一方、この外部端子取出し用電極１４を接続させ
る外部端子１５にはその下部側に前記折シ曲げ部１４暴
。
１４ｂが挿入可能な嵌合穴１５＆を形成したＵ字状の係
合部１５ｂ、１５ｅおよびその補強板１５ｄが一体的に
設けられている。そして、外部端子取出し用電極１４の
折ν曲げ部１わ１１４ｂに外部端子１５の係合部１５ｂ
、１５ｅの嵌合穴１５ｍをそれぞれ矢印方向から挿入し
嵌合させてその接合部分が半田付によ）固着されている
。
合部１５ｂ、１５ｅおよびその補強板１５ｄが一体的に
設けられている。そして、外部端子取出し用電極１４の
折ν曲げ部１わ１１４ｂに外部端子１５の係合部１５ｂ
、１５ｅの嵌合穴１５ｍをそれぞれ矢印方向から挿入し
嵌合させてその接合部分が半田付によ）固着されている
。
このような構成によれば、外部端子取出し用電極１４と
外部端子１５との接触部の接触面積が増大できるので、
この接触部の温度上昇が約１３０℃を超えることがなく
なシ、半田の溶融などの劣化を生じたシ、また信頼性上
の不都合を招いたシすることがなくなる。
外部端子１５との接触部の接触面積が増大できるので、
この接触部の温度上昇が約１３０℃を超えることがなく
なシ、半田の溶融などの劣化を生じたシ、また信頼性上
の不都合を招いたシすることがなくなる。
なお、前述した実施例においては、外部端子取出し用電
極１４に凸形状となる折シ曲げ部１４＆。
極１４に凸形状となる折シ曲げ部１４＆。
１４ｂを設け、一方、外部端子１５に凹形状となる係合
部１５ｂ、１５ｅを設けた嵌合構造について説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、凹凸形状が
逆となる嵌合構造、これらの組合構造あるいはその変形
構造とすることによっても前述と全く同様の効果が得ら
れることは言うまでもない０ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、外部端子取出し用
電極と外部端子との接続部に嵌合手段を設けて互いに嵌
合させ、その嵌合部分を半田付接合したことにより、両
者の接触面積が増大できるので、その接触部の温度上昇
が約１３０℃以下に抑制でき、接触部の低温半田の溶融
等がなくなシ、特性劣化の防止さらＫは信頼性の向上を
はかることができるという極めて優れた効果が得られる
。
部１５ｂ、１５ｅを設けた嵌合構造について説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、凹凸形状が
逆となる嵌合構造、これらの組合構造あるいはその変形
構造とすることによっても前述と全く同様の効果が得ら
れることは言うまでもない０ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、外部端子取出し用
電極と外部端子との接続部に嵌合手段を設けて互いに嵌
合させ、その嵌合部分を半田付接合したことにより、両
者の接触面積が増大できるので、その接触部の温度上昇
が約１３０℃以下に抑制でき、接触部の低温半田の溶融
等がなくなシ、特性劣化の防止さらＫは信頼性の向上を
はかることができるという極めて優れた効果が得られる
。
第１図は本発明による樹脂封止形モジュールの一実施例
を示す半導体ベーシックエレメント部と外部端子との接
合構造の斜視図、第２図は従来の半導体ベーシックエレ
メント部と外部端子との接合構造を示す斜視図、第３図
は従来の樹脂封止モジュールを示す要部断面図である。 １．２・・・・熱応力緩衝材、３・・・・半導体ベレッ
ト、１４・・・・外部端子取出し用電僅、１４ｍ、１４
ｂ・・・・折シ曲げ部、１５・・・・外部端子、１５１
ｅ＊ｅ・嵌合穴、１５ｂ、１５ｃ ｅ・噛・保合部。
を示す半導体ベーシックエレメント部と外部端子との接
合構造の斜視図、第２図は従来の半導体ベーシックエレ
メント部と外部端子との接合構造を示す斜視図、第３図
は従来の樹脂封止モジュールを示す要部断面図である。 １．２・・・・熱応力緩衝材、３・・・・半導体ベレッ
ト、１４・・・・外部端子取出し用電僅、１４ｍ、１４
ｂ・・・・折シ曲げ部、１５・・・・外部端子、１５１
ｅ＊ｅ・嵌合穴、１５ｂ、１５ｃ ｅ・噛・保合部。
Claims (1)
- 半導体ペレットを１対の熱応力緩衝材間に配置し、この
熱応力緩衝材にろう付固定させた外部端子取出し用電極
と外部端子との接続部を半田付接合してなる樹脂封止形
モジュールにおいて、前記接続部に互いに接触面積が大
となる嵌合手段を設けて両者を組合せ、この嵌合部分を
半田付接合したことを特徴とする樹脂封止形モジュール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172620A JPS6232635A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 樹脂封止形モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172620A JPS6232635A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 樹脂封止形モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232635A true JPS6232635A (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=15945248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60172620A Pending JPS6232635A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 樹脂封止形モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232635A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422037U (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-24 | ||
| WO2019176199A1 (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュールおよび電力変換装置 |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP60172620A patent/JPS6232635A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422037U (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-24 | ||
| WO2019176199A1 (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュールおよび電力変換装置 |
| JPWO2019176199A1 (ja) * | 2018-03-14 | 2021-01-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュールおよび電力変換装置 |
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