JPS6233023B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6233023B2 JPS6233023B2 JP4136180A JP4136180A JPS6233023B2 JP S6233023 B2 JPS6233023 B2 JP S6233023B2 JP 4136180 A JP4136180 A JP 4136180A JP 4136180 A JP4136180 A JP 4136180A JP S6233023 B2 JPS6233023 B2 JP S6233023B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- soldering iron
- molten solder
- iron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、はんだごてを用いてはんだを溶加
しつつはんだ付する方法、特にはんだ付作業終了
時に、引き上げたはんだごてへのはんだの付着を
防止し、継手上への付着量を確保するとともに、
はんだ盛形状を安定化することのできるはんだ付
方法に関するものである。
しつつはんだ付する方法、特にはんだ付作業終了
時に、引き上げたはんだごてへのはんだの付着を
防止し、継手上への付着量を確保するとともに、
はんだ盛形状を安定化することのできるはんだ付
方法に関するものである。
第１図は一例として被覆線端末と端子板からな
る継手を従来のはんだ付方法によつてはんだ付し
ようとする状態を示す斜視図である。図におい
て、１ははんだごて、２は溶加されるはんだ、３
は被覆線端末、４はこの被覆線端末と接合される
端子板を示す。
る継手を従来のはんだ付方法によつてはんだ付し
ようとする状態を示す斜視図である。図におい
て、１ははんだごて、２は溶加されるはんだ、３
は被覆線端末、４はこの被覆線端末と接合される
端子板を示す。
上記の方法において、はんだごて１を被覆線端
末３および端子板４からなる継手に接触させ、は
んだ２を溶加してはんだ付を行う。第２図ａは、
第１図に示した継手にはんだが送給され、溶加さ
れている状態を示し、図いおいて５は溶融はんだ
を示す。次いではんだごて１を引き上げ、冷却し
てはんだ付作業を完了する。第２図ｂは、第１図
に示して継手にはんだ２が送給された後、はんだ
ごて１が引き上げられた状態を示し、５ａは継手
に付着した溶融はんだ、５ｂははんだごて１に付
着した溶融はんだを示す。
末３および端子板４からなる継手に接触させ、は
んだ２を溶加してはんだ付を行う。第２図ａは、
第１図に示した継手にはんだが送給され、溶加さ
れている状態を示し、図いおいて５は溶融はんだ
を示す。次いではんだごて１を引き上げ、冷却し
てはんだ付作業を完了する。第２図ｂは、第１図
に示して継手にはんだ２が送給された後、はんだ
ごて１が引き上げられた状態を示し、５ａは継手
に付着した溶融はんだ、５ｂははんだごて１に付
着した溶融はんだを示す。
第２図ｂに示したように、従来のはんだ付方法
では、継手形状、こて先形状、はんだ送給量など
の違いで、その量に多少の差はあるものの、一般
にはんだごて１を引き上げる際多量のはんだがこ
て先に付着し、その付着量にもばらつきがあるた
め、継手へのはんだ付着量、はんだ盛形状が一定
しない。したがつて一定量のはんだ２を送給する
方式の自動はんだ付方法においては、はんだの盛
り過ぎや量の不足などを生じる欠点があつた。
では、継手形状、こて先形状、はんだ送給量など
の違いで、その量に多少の差はあるものの、一般
にはんだごて１を引き上げる際多量のはんだがこ
て先に付着し、その付着量にもばらつきがあるた
め、継手へのはんだ付着量、はんだ盛形状が一定
しない。したがつて一定量のはんだ２を送給する
方式の自動はんだ付方法においては、はんだの盛
り過ぎや量の不足などを生じる欠点があつた。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、はんだごて１を引
き上げる時にこて先近傍の溶融はんだ５の温度を
他の溶融はんだ部に比較して優先的に上昇させ、
他の部分より粘性および表面張力を低下させるこ
とによつて、はんだごて１へのはんだの付着を防
止し、継手へのはんだの付着量、盛り形状を一定
にすることのできるはんだ付方法を提供すること
を目的としている。
去するためになされたもので、はんだごて１を引
き上げる時にこて先近傍の溶融はんだ５の温度を
他の溶融はんだ部に比較して優先的に上昇させ、
他の部分より粘性および表面張力を低下させるこ
とによつて、はんだごて１へのはんだの付着を防
止し、継手へのはんだの付着量、盛り形状を一定
にすることのできるはんだ付方法を提供すること
を目的としている。
第３図はこの発明の原理を確認するための基礎
実験の状態を示す正面図である。第３図ａは平坦
な端面を有し、はんだの融点以上に加熱されてい
る２つの同一形状の銅丸棒６ａ，６ｂの間に溶融
したはんだ７が充填されている状態を示し、銅丸
棒６ａは他の銅丸棒６ｂに比較して高温に加熱さ
れている。第３図ｂは第３図ａの状態から銅丸棒
６ａ，６ｂを引張り、溶融はんだ７を分離した状
態を示し、７ａは高温側の銅丸棒に付着した溶融
はんだ、７ｂは低温側の銅丸棒６ｂに付着した溶
融はんだを示す。銅丸棒６ａ，６ｂに与えた温度
差に基づき、溶融はんだ７には温度勾配を生じ
る。そして温度が高い程、粘性および表面張力は
小さくなるため、高温側の銅丸棒６ａへ付着する
溶融はんだ７ａは、低温側の銅丸棒６ｂへ付着す
る溶融はんだ７ｂより圧倒的に少なくなるととも
に、付着量のばらつきも生じなくなる。
実験の状態を示す正面図である。第３図ａは平坦
な端面を有し、はんだの融点以上に加熱されてい
る２つの同一形状の銅丸棒６ａ，６ｂの間に溶融
したはんだ７が充填されている状態を示し、銅丸
棒６ａは他の銅丸棒６ｂに比較して高温に加熱さ
れている。第３図ｂは第３図ａの状態から銅丸棒
６ａ，６ｂを引張り、溶融はんだ７を分離した状
態を示し、７ａは高温側の銅丸棒に付着した溶融
はんだ、７ｂは低温側の銅丸棒６ｂに付着した溶
融はんだを示す。銅丸棒６ａ，６ｂに与えた温度
差に基づき、溶融はんだ７には温度勾配を生じ
る。そして温度が高い程、粘性および表面張力は
小さくなるため、高温側の銅丸棒６ａへ付着する
溶融はんだ７ａは、低温側の銅丸棒６ｂへ付着す
る溶融はんだ７ｂより圧倒的に少なくなるととも
に、付着量のばらつきも生じなくなる。
第４図ａ〜ｃはそれぞれこの発明の別の実施例
を示す斜視図であり、図において第１〜２図と同
一符号は同一または相当部分を示す。８は専用電
源、９はスイツ、１０は電極、１１ははんだごて
１の先端部の突起であり、これらははんだ付終了
時点で、はんだごて１を引き上げる過程で溶融は
んだ５の温度を上昇させるための装置を構成して
いる。第４図ａでははんだごて１と電極１０は間
隙を保つて対向し、溶融はんだ５が間隙を埋めた
状態で、スイツチ９を投入することにより専用電
源８、スイツチ９、電極１０、溶融はんだ５、は
んだごて１の間に回路が形成されるようになつて
いる。第４図ｂにおいても同様に電極１０ははん
だごて１の先端部近傍で間隔を保つて対向してお
り、溶融はんだ５が間隙を理めた状態で、スイツ
チ９を投入することにより専用電源８、スイツチ
９、電極１０、溶融はんだ５、電極１０間に回路
が形成されるようになつている。第４図ｃでは突
起１１ははんだごて１に設けられているから、ス
イツチ９の投入により、専用電源８、スイツチ
９、突起１１、はんだごて１、突起１１間に回路
が形成されるようになつている。
を示す斜視図であり、図において第１〜２図と同
一符号は同一または相当部分を示す。８は専用電
源、９はスイツ、１０は電極、１１ははんだごて
１の先端部の突起であり、これらははんだ付終了
時点で、はんだごて１を引き上げる過程で溶融は
んだ５の温度を上昇させるための装置を構成して
いる。第４図ａでははんだごて１と電極１０は間
隙を保つて対向し、溶融はんだ５が間隙を埋めた
状態で、スイツチ９を投入することにより専用電
源８、スイツチ９、電極１０、溶融はんだ５、は
んだごて１の間に回路が形成されるようになつて
いる。第４図ｂにおいても同様に電極１０ははん
だごて１の先端部近傍で間隔を保つて対向してお
り、溶融はんだ５が間隙を理めた状態で、スイツ
チ９を投入することにより専用電源８、スイツチ
９、電極１０、溶融はんだ５、電極１０間に回路
が形成されるようになつている。第４図ｃでは突
起１１ははんだごて１に設けられているから、ス
イツチ９の投入により、専用電源８、スイツチ
９、突起１１、はんだごて１、突起１１間に回路
が形成されるようになつている。
第４図ａにおいては、はんだごて１を用いては
んだ付するに際し、はんだ付作業の終了時点では
んだごて１を引き上げる過程で、専用電源８から
はんだごて１と溶融はんだ５との間に電流を通じ
ることによつて発生する抵抗発熱により、はんだ
ごて１の先端部近傍の溶融はんだ５の温度を優先
的に上昇させ、粘性および表面張力を低下させる
ことによつて、溶融はんだ５のこて先への付着を
防止し、継手へのはんだの付着量、盛形状を一定
に保つことが可能となる。第４図ｂでは、上記と
同様にはんだごて１を引き上げる過程で、専用電
源８からはんだごて１の先端部近傍の溶融はんだ
５に電流を通ずることにより発生する抵抗発熱に
よつて、第４図ａの場合と同等の効果をもたら
す。第４図ｃでは、同様にはんだごて１を引き上
げる過程で、専用電源８から突起１１を通じて、
はんだごて１の先端部に電流を通ずることによつ
て発生する抵抗発熱により、第４図ａの場合と同
等の効果をもたらす。第５図は、以上のような方
法ではんだ付した場合のはんだ付結果を示す斜視
図であつて電極１０等を省略して図示しており、
はんだ付後にはんだごて１に溶融はんだ５ｂが付
着していないことを示している。
んだ付するに際し、はんだ付作業の終了時点では
んだごて１を引き上げる過程で、専用電源８から
はんだごて１と溶融はんだ５との間に電流を通じ
ることによつて発生する抵抗発熱により、はんだ
ごて１の先端部近傍の溶融はんだ５の温度を優先
的に上昇させ、粘性および表面張力を低下させる
ことによつて、溶融はんだ５のこて先への付着を
防止し、継手へのはんだの付着量、盛形状を一定
に保つことが可能となる。第４図ｂでは、上記と
同様にはんだごて１を引き上げる過程で、専用電
源８からはんだごて１の先端部近傍の溶融はんだ
５に電流を通ずることにより発生する抵抗発熱に
よつて、第４図ａの場合と同等の効果をもたら
す。第４図ｃでは、同様にはんだごて１を引き上
げる過程で、専用電源８から突起１１を通じて、
はんだごて１の先端部に電流を通ずることによつ
て発生する抵抗発熱により、第４図ａの場合と同
等の効果をもたらす。第５図は、以上のような方
法ではんだ付した場合のはんだ付結果を示す斜視
図であつて電極１０等を省略して図示しており、
はんだ付後にはんだごて１に溶融はんだ５ｂが付
着していないことを示している。
なお、上記実施例では電極は１対のものについ
て説明したが、複数対設けてもよい。また電流を
通ずる手段としては上記実施例のものに限定され
ず、他の構造、形状のものを使用することができ
る。
て説明したが、複数対設けてもよい。また電流を
通ずる手段としては上記実施例のものに限定され
ず、他の構造、形状のものを使用することができ
る。
以上のように、この発明によれば、はんだごて
１を引き上げる過程で、この先近傍の溶融はんだ
５の温度を優先的に上昇させ、その部分の粘性お
よび表面張力を低下させることによつて、はんだ
ごてへのはんだの付着を防止し、継手へのはんだ
付着量、盛形状を一定に保つことができる効果が
ある。
１を引き上げる過程で、この先近傍の溶融はんだ
５の温度を優先的に上昇させ、その部分の粘性お
よび表面張力を低下させることによつて、はんだ
ごてへのはんだの付着を防止し、継手へのはんだ
付着量、盛形状を一定に保つことができる効果が
ある。
第１図は従来のはんだ付方法のはんだ付直前の
状態を示す斜視図、第２図ａはそのはんだ付が行
われている状態を示す斜視図、第２図ｂははんだ
付直後の状態を示す斜視図、第３図この発明の基
礎実験の状況を示す斜視図、第４図ａ〜ｃはそれ
ぞれこの発明の別の実施例を示す斜視図、第５図
はそのはんだ付結果を示す斜視図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示すも
のとし、１ははんだごて、２ははんだ、３は被覆
線端末、４は端子板、５，５ａ，５ｂは溶融はん
だ、６ａ，６ｂは銅丸棒、７，７ａ，７ｂは溶融
はんだ、８は専用電源、９はスイツチ、１０は電
極、１１は突起を示す。
状態を示す斜視図、第２図ａはそのはんだ付が行
われている状態を示す斜視図、第２図ｂははんだ
付直後の状態を示す斜視図、第３図この発明の基
礎実験の状況を示す斜視図、第４図ａ〜ｃはそれ
ぞれこの発明の別の実施例を示す斜視図、第５図
はそのはんだ付結果を示す斜視図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示すも
のとし、１ははんだごて、２ははんだ、３は被覆
線端末、４は端子板、５，５ａ，５ｂは溶融はん
だ、６ａ，６ｂは銅丸棒、７，７ａ，７ｂは溶融
はんだ、８は専用電源、９はスイツチ、１０は電
極、１１は突起を示す。
Claims (1)
- １ はんだごてを用いて、はんだを溶加しつつは
んだ付する方法において、はんだ付作業の終了時
点ではんだごてを引き上げる過程で、はんだごて
先端部またはその近傍の溶融はんだ内に電流を通
ずることを特徴とするはんだ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136180A JPS56139276A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136180A JPS56139276A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Soldering device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56139276A JPS56139276A (en) | 1981-10-30 |
| JPS6233023B2 true JPS6233023B2 (ja) | 1987-07-17 |
Family
ID=12606333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4136180A Granted JPS56139276A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56139276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016215220A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5242363B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2013-07-24 | 黒田テクノ株式会社 | 太陽電池用リード線半田付け装置 |
-
1980
- 1980-03-31 JP JP4136180A patent/JPS56139276A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016215220A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56139276A (en) | 1981-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3750252A (en) | Solder terminal strip | |
| JPH0647531A (ja) | 集積回路の外部リード接合方法および装置 | |
| US5081336A (en) | Method for soldering components onto printed circuit boards | |
| US4396819A (en) | Method of forming a conductive connection | |
| JPS6233023B2 (ja) | ||
| CA1202377A (en) | Short-pulse soldering system | |
| US3418422A (en) | Attachment of integrated circuit leads to printed circuit boards | |
| CN114724870B (zh) | 一种焊接装置 | |
| JP3211580B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| US2604570A (en) | Electric connection and method for producing the same | |
| JPS6215312B2 (ja) | ||
| JP3709036B2 (ja) | 弱耐熱性電子部品の実装方法 | |
| US4580027A (en) | Soldering device and method of soldering | |
| US3751624A (en) | Butt brazing apparatus and method | |
| JPH02276125A (ja) | ヒューズ回路形成方法 | |
| EP1166331B1 (de) | Verfahren zum verbinden eines stromzuführungsdrahtes mit einem kontaktblech einer elektrischen lampe | |
| DE2333440C3 (de) | Verfahren zum Elektroschlacke-SchweiBen | |
| JPS6211946B2 (ja) | ||
| KR100495300B1 (ko) | 전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법 | |
| KR810001729B1 (ko) | 반도체장치의 제조 방법 | |
| JPH0857633A (ja) | 半田ゴテのコテ先 | |
| JPS59137174A (ja) | 予備半田付け方法 | |
| Simpson Jr et al. | Apparatus for Reflow Soldering | |
| JPH0669638B2 (ja) | 片面溶接用裏当材 | |
| JPS6384766A (ja) | はんだ付け装置 |