JPS6233318Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6233318Y2
JPS6233318Y2 JP1982129502U JP12950282U JPS6233318Y2 JP S6233318 Y2 JPS6233318 Y2 JP S6233318Y2 JP 1982129502 U JP1982129502 U JP 1982129502U JP 12950282 U JP12950282 U JP 12950282U JP S6233318 Y2 JPS6233318 Y2 JP S6233318Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piston
speed
time
cylinder
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1982129502U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5933241U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP12950282U priority Critical patent/JPS5933241U/en
Publication of JPS5933241U publication Critical patent/JPS5933241U/en
Application granted granted Critical
Publication of JPS6233318Y2 publication Critical patent/JPS6233318Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体素子の樹脂封止装置の性能向
上に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to improving the performance of a resin sealing device for semiconductor elements.

従来、この種の装置としては第1図に示すよう
なものがある。図に於て、1は油圧駆動部でロツ
ド2を上下方向に駆動できるようになつている。
3はロツド2の途中に取り付けられたアクチエー
タ、4はロツド2の下端に取付けられたピストン
である。5は上型、6は上型5に一体化されたシ
リンダ、7は上型5に嵌合する下型、8は上型5
と下型7によつて形成され樹脂流路9の先端に設
けられた成形空間、10はシリンダ6に投入され
た樹脂である。なお、成形空間8には予め樹脂封
止される前の半導体素子が配置されている(図示
せず)。11,12,13はマイクロスイツチ
で、ピストン4の上死点、速度変更点、下死点で
それぞれアクチエータ3に当接されるように配置
されている。14はマイクロスイツチの動作に応
じて油圧駆動部1を制御する制御部である。
A conventional device of this type is shown in Fig. 1. In the figure, reference numeral 1 denotes a hydraulic drive unit capable of driving a rod 2 in the vertical direction.
Numeral 3 is an actuator attached midway along rod 2, and numeral 4 is a piston attached to the lower end of rod 2. Numeral 5 is an upper die, numeral 6 is a cylinder integrated with upper die 5, numeral 7 is a lower die that fits into upper die 5, and numeral 8 is a cylinder that fits into upper die 5.
A molding space is formed at the tip of the resin flow path 9 by the lower die 7, and 10 is the resin poured into the cylinder 6. A semiconductor element is placed in the molding space 8 before being sealed with resin (not shown). Microswitches 11, 12, and 13 are placed so as to come into contact with the actuator 3 at the top dead center, the speed change point, and the bottom dead center of the piston 4, respectively. 14 is a control unit which controls the hydraulic drive unit 1 in response to the operation of the microswitches.

次に上記構成の動作について説明する。油圧駆
動部1が作動してロツド2を下方に移動させると
ピストン4はシリンダ6内で下方に摺動する。従
つて、シリンダ6内の樹脂10はピストン4に押
され樹脂流路9を通つて成形空間8に押し込ま
れ、成形空間8内で半導体素子が樹脂封止され
る。成形が終了すると、ピストン4がシリンダ6
から出たのち上型5と下型7は分離されて成形さ
れた半導体素子が取り出される。以上の動作にお
いて、ロツド2が下方に移動するときに、ピスト
ン4は初め早い速度で下降してアクチエータ3が
速度変更点のマイクロスイツチ12に当接すると
その時点から遅い速度で下降し下死点で停止す
る。その後、ピストン4は方向転換されて上死点
へ復帰される。
Next, the operation of the above configuration will be explained. When the hydraulic drive 1 is actuated to move the rod 2 downward, the piston 4 slides downward within the cylinder 6. Therefore, the resin 10 in the cylinder 6 is pushed by the piston 4 into the molding space 8 through the resin flow path 9, and the semiconductor element is sealed with the resin within the molding space 8. When the molding is completed, the piston 4 moves into the cylinder 6.
After coming out of the mold, the upper mold 5 and the lower mold 7 are separated and the molded semiconductor element is taken out. In the above operation, when the rod 2 moves downward, the piston 4 initially descends at a fast speed, and when the actuator 3 contacts the micro switch 12 at the speed change point, it descends at a slow speed from that point to the bottom dead center. Stop at. Thereafter, the piston 4 is changed direction and returned to the top dead center.

一般に、樹脂が成形空間に押し込まれるとき
は、特に念入りな速度制御が必要である。一方、
ピストンの速度は油圧駆動部の送油量に比例し、
かつピストンの負荷に反比例する。しかし、従来
の装置では、ピストンの速度は高速、低速の2段
階に制御されるが、低速制御時における油圧駆動
部の送油量は一定であるため、ピストンに何らか
の抵抗が加わつた場合、その速度が遅くなり外観
が悪く、信頼性の低い半導体素子を作り出す欠点
があつた。
In general, particularly careful speed control is required when the resin is forced into the molding space. on the other hand,
The speed of the piston is proportional to the amount of oil fed by the hydraulic drive.
and is inversely proportional to the piston load. However, in conventional devices, the speed of the piston is controlled in two stages, high speed and low speed, but since the amount of oil fed to the hydraulic drive section is constant during low speed control, if some resistance is applied to the piston, The drawbacks were that they produced semiconductor devices that were slow, had poor appearance, and were unreliable.

従つて、本考案はこのような点に鑑みなされた
もので、その目的はピストンの動作を制御して製
品の外観及び信頼性の向上を計る樹脂封止装置を
提供することにある。
Therefore, the present invention has been devised in view of these points, and its purpose is to provide a resin sealing device that controls the operation of the piston to improve the appearance and reliability of the product.

このような目的を達成するために、本考案では
ピストンの位置を検出するための検出器を複数個
設け、その速度の許容範囲を設定してその許容範
囲を越えた場合ピストンの動きを止め警報を発生
させたり、又は、常に適正速度となるよう自動制
御させたりすることを可能にするものである。
In order to achieve this purpose, the present invention provides multiple detectors to detect the position of the piston, sets a permissible speed range, and if the permissible range is exceeded, the piston stops moving and an alarm is issued. This makes it possible to automatically control the speed so that it always maintains an appropriate speed.

第2図は本考案の一実施例の概要図、第3図は
第2図に於けるピストンの移動量と時間の関係を
示すグラフである。第2図において、15及び1
6は速度変更点のマイクロスイツチ12下死点の
マイクロスイツチ13の途中に設けられたマイク
ロスイツチである。17は各マイクロスイツチの
信号を受けて油圧駆動部1を制御する制御部、1
8は制御部17から停止信号が出された場合に警
報を発する警報部である。なお、第2図に於て第
1図と同一部分は同一符号を用いている。第3図
に於て、縦軸にピストンの下降距離、横軸に時間
をとり、曲線A→B→Cでピストンの速度変化の
様子を表わしている。縦軸に於てLAは上死点、
Bは速度変更点、LDは第1の速度検出点、LE
は第2の速度検出点、LCは下死点である。横軸
に於てTAはピストン4の下降開始時点、TBは速
度変更点に到達した時点、TDは第1の速度検出
点に到達した時点、T1およびT2は許容時間幅の
各時点、TEは第2の速度検出点に到達した時
点、T3及びT4は許容時間幅の各時点、TCは下死
点に到達した時点である。
FIG. 2 is a schematic diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a graph showing the relationship between the amount of movement of the piston in FIG. 2 and time. In Figure 2, 15 and 1
Reference numeral 6 designates a micro switch provided midway between the micro switch 12 at the speed change point and the micro switch 13 at the bottom dead center. 17 is a control unit that controls the hydraulic drive unit 1 in response to signals from each microswitch;
Reference numeral 8 denotes an alarm section that issues an alarm when a stop signal is issued from the control section 17. Note that in FIG. 2, the same parts as in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. In FIG. 3, the vertical axis represents the downward distance of the piston, and the horizontal axis represents time, and curves A→B→C represent the change in piston speed. On the vertical axis, L A is top dead center,
L B is the speed change point, L D is the first speed detection point, L E
is the second speed detection point, and L C is the bottom dead center. On the horizontal axis, T A is the time when the piston 4 starts descending, T B is the time when the speed change point is reached, T D is the time when the first speed detection point is reached, and T 1 and T 2 are the allowable time width. At each time, T E is the time when the second speed detection point is reached, T 3 and T 4 are each time of the allowable time width, and T C is the time when the bottom dead center is reached.

次に上記構成の動作について第2図及び第3図
により説明する。先づ、油圧駆動部1が作動して
ピストン4がシリンダ6内を早い速度で下降す
る。その間、アクチエータ3はマイクロスイツチ
11を離れ、やがて、マイクロスイツチ12に当
接する。マイクロスイツチ12の信号は制御部1
7へ送られ、制御部17から油圧駆動部1を遅い
速度で動作させるように変速信号aが出力され
る。第3図ではA→Bの線が示すように傾斜が急
角度に表わされ早い速度であることを示してい
る。
Next, the operation of the above configuration will be explained with reference to FIGS. 2 and 3. First, the hydraulic drive unit 1 is actuated and the piston 4 descends within the cylinder 6 at a high speed. During this time, the actuator 3 leaves the microswitch 11 and eventually comes into contact with the microswitch 12. The signal from the micro switch 12 is sent to the control unit 1.
7, and the control section 17 outputs a speed change signal a to operate the hydraulic drive section 1 at a slow speed. In FIG. 3, as shown by the line A→B, the slope is steep and the speed is fast.

その後、ピストン4は遅い速度で下降し、やが
て、アクチエータ3はマイクロスイツチ15に当
接する。この間、即ち、アクチエータ3がマイク
ロスイツチ12に当接した時点から遅い速度でマ
イクロスイツチ15に当接する迄の時間(TD
B)は制御部17が測られる。一方、アクチエ
ータ3がマイクロスイツチ12に当接して次にマ
イクロスイツチ15に当接する迄の時間は製品の
品質により許容時間幅(T1−TB,T2−TB)を
もつて予め制御部17に設定されている。
Thereafter, the piston 4 descends at a slow speed, and the actuator 3 eventually comes into contact with the micro switch 15. During this period, that is, the time from when the actuator 3 contacts the micro switch 12 until it contacts the micro switch 15 at a slow speed (T D -
T B ) is measured by the control unit 17. On the other hand, the time from when the actuator 3 comes into contact with the micro switch 12 to when it next comes into contact with the micro switch 15 is determined by the control unit in advance with an allowable time width (T 1 -T B , T 2 -T B ) depending on the quality of the product. It is set to 17.

制御部17で測られた時間(TD−TB)が許容
時間幅(T1−TB,T2−TB)を越えた場合、制
御部17から停止信号bが出力せられ油圧駆動部
1の動作は停止する。一方、停止信号bは警報部
18にも伝えられて警報を発して装置の停止を知
らせる。
When the time ( TD - T B ) measured by the control section 17 exceeds the allowable time width (T 1 - T B , T 2 - T B ), the control section 17 outputs a stop signal b and the hydraulic drive is started. The operation of section 1 is stopped. On the other hand, the stop signal b is also transmitted to the alarm section 18, which issues an alarm to notify that the apparatus has stopped.

ところが、ピストン4の移動速度が許容範囲内
であれば、ピストン4はさらに下降してやがてア
クチエータ3はマイクロスイツチ16に当接す
る。この時点でも、時間(TE−TB)が制御部1
7で測られ、許容時間幅(T3−TB,T4−TB
と比較されて停止か否かが判断される。許容時間
幅を越えた場合は同様に停止信号bが出力される
が、許容範囲内であればピストン4は下死点に到
達し成形が終了してピストン4は上死点に復帰
し、また、成形された半導体素子は取り出され
る。なお、第2の実施例をさらに進めてピストン
の速度を常に適正速度となるように自動制御させ
ることもできる。
However, if the moving speed of the piston 4 is within the permissible range, the piston 4 will further descend and the actuator 3 will eventually come into contact with the micro switch 16. At this point as well, the time (T E - T B ) is
7, and the allowable time width (T 3 - T B , T 4 - T B )
It is determined whether or not it has stopped. If the permissible time range is exceeded, the stop signal b is similarly output, but if it is within the permissible range, the piston 4 reaches the bottom dead center, molding is completed, and the piston 4 returns to the top dead center, and then the piston 4 returns to the top dead center. , the molded semiconductor element is taken out. Note that the second embodiment can be further advanced to automatically control the speed of the piston so that it always maintains an appropriate speed.

第4図はこのような実施例の概要図である。第
4図に於て、ピストン4の下降時間は、マイクロ
スイツチ15及び16が動作する各時点に於て、
サーボ部19で予め設定された許容時間幅と比較
され、下降速度が遅くて時間が長い場合は速度を
早くするように制御信号cによつて油圧駆動部1
の動作を制御する。
FIG. 4 is a schematic diagram of such an embodiment. In FIG. 4, the descending time of the piston 4 is determined at each time when the micro switches 15 and 16 operate.
The servo unit 19 compares it with a preset allowable time width, and if the descending speed is slow and takes a long time, the hydraulic drive unit 1 is controlled by the control signal c to increase the speed.
control the behavior of

又、下降速度が早くて時間が短い場合は逆にピ
ストン4が遅く下降するように制御される。この
実施例ではマイクロスイツチの数が多いと、より
高精度の制御ができる。
On the other hand, if the descending speed is fast and the time is short, the piston 4 is controlled to descend slowly. In this embodiment, the more microswitches there are, the more precise control can be achieved.

以上説明したように、本考案によれば、ピスト
ンの移動範囲の途中の位置を検出する複数個の検
出器を設け、この検出器の動作に基づいてピスト
ンの動作を制御することにより、その移動時間を
許容設定値の範囲内に限定できるので半導体素子
の外観及び信頼性を向上できる効果がある。
As explained above, according to the present invention, a plurality of detectors are provided to detect the midway position of the piston's movement range, and the movement of the piston is controlled based on the operation of the detectors. Since the time can be limited within the range of allowable set values, there is an effect that the appearance and reliability of the semiconductor device can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来装置の概要図、第2図は本考案の
一実施例を示す概要図、第3図は第2図における
ピストンの移動量と時間の関係を示すグラフ、第
4図は本考案の他の実施例を示す概要図である。 1……油圧駆動部、2……ロツド、3……アク
チエータ、4……ピストン、5……上型、6……
シリンダ、7……下型、8……樹脂成形空間、9
……樹脂流路、10……樹脂、11,12,1
3,15,16……マイクロスイツチ、17……
制御部、18……警報部。
Fig. 1 is a schematic diagram of the conventional device, Fig. 2 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a graph showing the relationship between the amount of piston movement and time in Fig. 2, and Fig. 4 is a diagram of the present invention. FIG. 3 is a schematic diagram showing another embodiment of the invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Hydraulic drive part, 2... Rod, 3... Actuator, 4... Piston, 5... Upper mold, 6...
Cylinder, 7...Lower mold, 8...Resin molding space, 9
... Resin flow path, 10 ... Resin, 11, 12, 1
3, 15, 16...Micro switch, 17...
Control unit, 18...Alarm unit.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 樹脂成形金型を有するシリンダと、このシリン
ダに摺動するピストンと、このピストンを駆動す
る駆動装置と、前記ピストンの移動範囲の途中の
位置を検出する複数個の検出器と、この検出器の
動作に基づいて前記ピストンの移動速度を算出
し、この移動速度を適性速度に保つように、ある
いはこの移動速度が許容範囲を越えた場合停止す
るように前記駆動装置を制御する制御部とを有す
ることを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。
A cylinder having a resin mold, a piston that slides in the cylinder, a drive device that drives the piston, a plurality of detectors that detect positions in the middle of the movement range of the piston, and a control unit that calculates a moving speed of the piston based on the operation and controls the driving device to maintain this moving speed at an appropriate speed or to stop when this moving speed exceeds an allowable range. A resin sealing device for a semiconductor element, characterized in that:
JP12950282U 1982-08-25 1982-08-25 Resin sealing equipment for semiconductor elements Granted JPS5933241U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12950282U JPS5933241U (en) 1982-08-25 1982-08-25 Resin sealing equipment for semiconductor elements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12950282U JPS5933241U (en) 1982-08-25 1982-08-25 Resin sealing equipment for semiconductor elements

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5933241U JPS5933241U (en) 1984-03-01
JPS6233318Y2 true JPS6233318Y2 (en) 1987-08-26

Family

ID=30293407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12950282U Granted JPS5933241U (en) 1982-08-25 1982-08-25 Resin sealing equipment for semiconductor elements

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5933241U (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PLASTICS AGE ENCYCLOPEDIA=S43 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5933241U (en) 1984-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63207623A (en) Transfer molding equipment
US3242533A (en) Safety control for hydraulic mold machine with low pressure closing
CN1319490A (en) Ejection compress moulding method and mould clamping control method thereof
JP3149409B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP3795790B2 (en) Resin sealing method
CN111403192A (en) Travel switch capable of adjusting travel
JPH0393517A (en) Mold press apparatus
JP3788568B2 (en) Servo press bottom dead center search device
JPS6446209U (en)
KR880002644A (en) Method and apparatus for controlling a machine having a movable member and a fixed member
JPS62180511U (en)
JPH0818069B2 (en) Press brake
JPS605999Y2 (en) powder molding press
EP0326851A3 (en) Actuating device with a shape memory material element
JPH0642825Y2 (en) Movable base locking device for injection molding machine
JPH0116584Y2 (en)
JPH02192900A (en) Die stopping mechanism of motor operated lead molding machine
KR100274721B1 (en) Complex clamping device with split clamping chuck and hydraulic pressure piston of semiconductor chip forming press
CN2646621Y (en) Air-sensitive switch
JPS5942170Y2 (en) Pressing type with punch stroke adjustment mechanism
JPH032358Y2 (en)
JPS55132049A (en) Method and device for wire bonding
KR850000989B1 (en) Method of wire-bonding and wire-bonder
JPS56151519A (en) Press molding method of resin by mechanical press
SU1177237A1 (en) Walking-beam conveyer program control device