JPS6233369Y2 - - Google Patents
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- JPS6233369Y2 JPS6233369Y2 JP1647179U JP1647179U JPS6233369Y2 JP S6233369 Y2 JPS6233369 Y2 JP S6233369Y2 JP 1647179 U JP1647179 U JP 1647179U JP 1647179 U JP1647179 U JP 1647179U JP S6233369 Y2 JPS6233369 Y2 JP S6233369Y2
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- distributed constant
- circuit
- constant circuit
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
第１図の分布定数回路において、受電端を開放
した場合には、第２図に示すような共振特性が得
られ、線路長が波長λの1/2のとき、並列共振を
生じる。[Detailed explanation of the invention] In the distributed constant circuit shown in Fig. 1, when the receiving end is open, resonance characteristics as shown in Fig. 2 are obtained, and when the line length is 1/2 of the wavelength λ, Causes parallel resonance.
この考案は、このような点に着目し、例えばテ
レビ受像機のUHFチユーナのIC化ができる共振
回路を提供しようとするものである。 This invention focuses on these points and attempts to provide a resonant circuit that can be integrated into an IC for, for example, a UHF tuner in a television receiver.
以下その一例について説明しよう。 Let's explain one example below.
第３図は、この考案を、UHFチユーナの局部
発振回路の共振回路に適用した場合の、ICの内
部を示す平面図で、１は半導体チツプを示し、こ
のチツプ１の表面縁部には、ボンデイングパツド
１１，１２，……が被着形成されると共に、チツ
プ１には、局部発振用のトランジスタQ1及びコ
ンデンサC1，C2などが形成されている。この場
合、第３図の信号系は、高周波信号の信号系につ
いてのみ示すものであり、また、この例では、局
部発振回路はコルピツツ型に構成されるが、その
共振回路はチツプ１には形成されていない。 FIG. 3 is a plan view showing the inside of an IC when this invention is applied to a resonant circuit of a local oscillation circuit of a UHF tuner. 1 indicates a semiconductor chip, and the surface edge of this chip 1 has Bonding pads 11 , 12 , . In this case, the signal system in FIG. 3 shows only the signal system for high-frequency signals, and in this example, the local oscillation circuit is configured in a Colpitts type, but the resonant circuit is not formed in chip 1. It has not been.
そして、トランジスタQ1のコレクタがボンデ
イングパツド１３に接続されると共に、その両側
のパツド１２，１４が接地パターンに接続されて
いる。 The collector of transistor Q1 is connected to bonding pad 13, and pads 12 and 14 on both sides thereof are connected to a ground pattern.
さらに、チツプ１は、チツプ取り付けリード２
に取り付けられ、このリード２はヘツダー３に取
り付けられている。 Furthermore, the chip 1 is connected to the chip mounting lead 2.
The lead 2 is attached to the header 3.
また、このヘツダー３には、外部リード（リー
ドフレーム）４１，４２，……が、例えばデユア
ルインライン状に設けられている。この場合、パ
ツド１２〜１４に対応するリード４２〜４４のう
ち、ヘツダー３上に位置する部分（斜線部分）４
２Ａ〜４４Ａの相互の間隔及び長さは所定の値と
される。 The header 3 is also provided with external leads (lead frames) 41, 42, . . . in a dual in-line configuration, for example. In this case, of the leads 42 to 44 corresponding to the pads 12 to 14, the portion (shaded portion) 4 located on the header 3
The mutual spacing and length of 2A to 44A are set to predetermined values.
そして、パツド１１，１２，……とリード４
１，４２，……とは、ボンデイングワイア５１，
５２，……で接続され、また、全体を被うように
所定の樹脂などでモールドされている。 Then, pad 11, 12, ... and lead 4
1, 42, ... means bonding wire 51,
52, . . . , and is molded with a predetermined resin so as to cover the entire body.
こうしてUHFチユーナの局部発振回路を有す
るICが構成されている。 In this way, an IC having a local oscillation circuit of a UHF tuner is constructed.
そして、このICが実装されるとき、リード４
２，４４は接地され、リード４３と接地との間に
可変容量ダイオードCdが接続される。 And when this IC is mounted, lead 4
2 and 44 are grounded, and a variable capacitance diode Cd is connected between the lead 43 and the ground.
以上の構成によれば、その高周波信号に関する
等価回路は、第４図のようになる。すなわち、リ
ード４２〜４４の斜線部分４２Ａ〜４４Ａを線路
とし、ヘツダー３及びモールドを誘電体として分
布定数回路が構成される。また、ボンデイングパ
ツド１２、チツプ１の一部、ボンデイングワイヤ
５２〜５４などもその分布定数回路の一部として
作用する。この場合、分布定数回路として作用す
る部分が一様な間隔ではないが、リード４２〜４
４の斜線部分４２Ａ〜４４Ａの間隔や長さあるい
は数などを規定することにより目的とする分布定
数回路とすることができる。 According to the above configuration, the equivalent circuit regarding the high frequency signal is as shown in FIG. That is, a distributed constant circuit is constructed by using the shaded parts 42A to 44A of the leads 42 to 44 as lines and using the header 3 and the mold as dielectrics. Further, the bonding pad 12, a part of the chip 1, the bonding wires 52 to 54, etc. also act as part of the distributed constant circuit. In this case, although the portions acting as a distributed constant circuit are not uniformly spaced, the leads 42 to 4
By defining the spacing, length, number, etc. of the hatched portions 42A to 44A of No. 4, a desired distributed constant circuit can be obtained.
そして、この場合、第１図及び第２図において
説明したように、この分布定数回路に共振特性が
得られると共に、可変容量ダイオードCdに供給
される制御電圧を変化させることによりその共振
周波数を変化させることができる。従つて、その
制御電圧に対応した周波数の局部発振信号を得る
ことができる。 In this case, as explained in FIGS. 1 and 2, this distributed constant circuit has resonance characteristics, and by changing the control voltage supplied to the variable capacitance diode Cd, its resonance frequency can be changed. can be done. Therefore, a local oscillation signal having a frequency corresponding to the control voltage can be obtained.
こうして、この考案によれば、例えばUHF帯
用の共振回路をIC化でき、テレビ受像機全体の
IC化などに極めて有効である。また、ホツト側
のリード４３の両側にアース側のリード４２，４
４を配設しているので、他の信号との干渉をおさ
えることができる。しかも、そのための構成は著
しく簡単であり、安価である。 In this way, according to this invention, for example, the resonant circuit for the UHF band can be made into an IC, and the entire television receiver can be
It is extremely effective for IC implementation. Also, the ground side leads 42 and 4 are connected to both sides of the hot side lead 43.
4, interference with other signals can be suppressed. Moreover, the construction for this purpose is extremely simple and inexpensive.
なお、上述においては、分布定数回路の受電端
が開放されたλ／２型の場合であるがシヨートさ
れたλ／４型とすることもできる。また、チツプ
１とリード４１，４２，……との接続もフエース
ダウンボンデイングなどでもよく、必要に応じて
補足用のコンデンサあるいはコイルを設けてもよ
い。 In the above description, the power receiving end of the distributed constant circuit is of the open λ/2 type, but it can also be of the shorted λ/4 type. Further, the connections between the chip 1 and the leads 41, 42, . . . may be made by face-down bonding, and supplementary capacitors or coils may be provided as necessary.
第１図及び第２図はこの考案を説明するための
図、第３図はこの考案の一例を示す平面図、第４
図はその等価回路図である。
１は半導体チツプ、３はヘツダー、４１，４
２，……はリードである。
Figures 1 and 2 are diagrams for explaining this invention, Figure 3 is a plan view showing an example of this invention, and Figure 4 is a plan view showing an example of this invention.
The figure is an equivalent circuit diagram. 1 is a semiconductor chip, 3 is a header, 41, 4
2,... is a lead.
Claims (1)
ングパツドに接続された複数のリードとを有する
ICとされ、上記ボンデイングパツドとリードと
により分布定数回路が構成されると共に、上記リ
ードの隣接する間隔、長さ及び数などを選定する
ことにより上記分布定数回路に所定の共振特性を
得るようにした共振回路。 A semiconductor chip and a plurality of leads connected to the bonding pads of the semiconductor chip.
A resonant circuit which is an IC, in which a distributed constant circuit is formed by the bonding pads and leads, and in which predetermined resonance characteristics are obtained in the distributed constant circuit by selecting the spacing, length and number of adjacent leads.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1647179U JPS6233369Y2 (en) | 1979-02-09 | 1979-02-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1647179U JPS6233369Y2 (en) | 1979-02-09 | 1979-02-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55118505U JPS55118505U (en) | 1980-08-21 |
| JPS6233369Y2 true JPS6233369Y2 (en) | 1987-08-26 |
Family
ID=28840056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1647179U Expired JPS6233369Y2 (en) | 1979-02-09 | 1979-02-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233369Y2 (en) |
-
1979
- 1979-02-09 JP JP1647179U patent/JPS6233369Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55118505U (en) | 1980-08-21 |
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