JPS6233369Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 第１図の分布定数回路において、受電端を開放
した場合には、第２図に示すような共振特性が得
られ、線路長が波長λの1/2のとき、並列共振を
生じる。

この考案は、このような点に着目し、例えばテ
レビ受像機のUHFチユーナのIC化ができる共振
回路を提供しようとするものである。

以下その一例について説明しよう。

第３図は、この考案を、UHFチユーナの局部
発振回路の共振回路に適用した場合の、ICの内
部を示す平面図で、１は半導体チツプを示し、こ
のチツプ１の表面縁部には、ボンデイングパツド
１１，１２，……が被着形成されると共に、チツ
プ１には、局部発振用のトランジスタQ₁及びコ
ンデンサC₁，C₂などが形成されている。この場
合、第３図の信号系は、高周波信号の信号系につ
いてのみ示すものであり、また、この例では、局
部発振回路はコルピツツ型に構成されるが、その
共振回路はチツプ１には形成されていない。

そして、トランジスタQ₁のコレクタがボンデ
イングパツド１３に接続されると共に、その両側
のパツド１２，１４が接地パターンに接続されて
いる。

さらに、チツプ１は、チツプ取り付けリード２
に取り付けられ、このリード２はヘツダー３に取
り付けられている。

また、このヘツダー３には、外部リード（リー
ドフレーム）４１，４２，……が、例えばデユア
ルインライン状に設けられている。この場合、パ
ツド１２〜１４に対応するリード４２〜４４のう
ち、ヘツダー３上に位置する部分（斜線部分）４
２Ａ〜４４Ａの相互の間隔及び長さは所定の値と
される。

そして、パツド１１，１２，……とリード４
１，４２，……とは、ボンデイングワイア５１，
５２，……で接続され、また、全体を被うように
所定の樹脂などでモールドされている。

こうしてUHFチユーナの局部発振回路を有す
るICが構成されている。

そして、このICが実装されるとき、リード４
２，４４は接地され、リード４３と接地との間に
可変容量ダイオードCdが接続される。

以上の構成によれば、その高周波信号に関する
等価回路は、第４図のようになる。すなわち、リ
ード４２〜４４の斜線部分４２Ａ〜４４Ａを線路
とし、ヘツダー３及びモールドを誘電体として分
布定数回路が構成される。また、ボンデイングパ
ツド１２、チツプ１の一部、ボンデイングワイヤ
５２〜５４などもその分布定数回路の一部として
作用する。この場合、分布定数回路として作用す
る部分が一様な間隔ではないが、リード４２〜４
４の斜線部分４２Ａ〜４４Ａの間隔や長さあるい
は数などを規定することにより目的とする分布定
数回路とすることができる。

そして、この場合、第１図及び第２図において
説明したように、この分布定数回路に共振特性が
得られると共に、可変容量ダイオードCdに供給
される制御電圧を変化させることによりその共振
周波数を変化させることができる。従つて、その
制御電圧に対応した周波数の局部発振信号を得る
ことができる。

こうして、この考案によれば、例えばUHF帯
用の共振回路をIC化でき、テレビ受像機全体の
IC化などに極めて有効である。また、ホツト側
のリード４３の両側にアース側のリード４２，４
４を配設しているので、他の信号との干渉をおさ
えることができる。しかも、そのための構成は著
しく簡単であり、安価である。

なお、上述においては、分布定数回路の受電端
が開放されたλ／２型の場合であるがシヨートさ
れたλ／４型とすることもできる。また、チツプ
１とリード４１，４２，……との接続もフエース
ダウンボンデイングなどでもよく、必要に応じて
補足用のコンデンサあるいはコイルを設けてもよ
い。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの考案を説明するための
図、第３図はこの考案の一例を示す平面図、第４
図はその等価回路図である。 １は半導体チツプ、３はヘツダー、４１，４
２，……はリードである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体チツプと、この半導体チツプのボンデイ
   ングパツドに接続された複数のリードとを有する
   ICとされ、上記ボンデイングパツドとリードと
   により分布定数回路が構成されると共に、上記リ
   ードの隣接する間隔、長さ及び数などを選定する
   ことにより上記分布定数回路に所定の共振特性を
   得るようにした共振回路。