JPS6233438A - 半導体基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路の基板をなす半導体基板に関
するものである。

〔従来の技術〕

従来よシ、この種の半導体基板においては、その取シ扱
いにビンセットやエアーピンセット等を用いている。

第３図はビンセットを用いた例を示し、１は半導体基板
、２はビンセットである。半導体基板１の周縁部をビン
セット２で掴持し、次工程への７・ンドリンクを行なっ
ている。

第４図は、エアービンセットを用いた例を示し、半導体
基板１の裏面にエアーピンセット３の吸着部３＆を真空
吸着させて、ハンドリングを行なっている。

〔発明が解決しようとする問題点） しかしながら、このようなハンドリング方法によると、
半導体基板１をハンドリングする際、ビンセット２の掴
持部が半導体基板１の周縁部に接触するため、この周縁
部に悪影響を与えてしまうという問題があった。また、
エアービンセット３を用いてハンドリングする場合は、
吸着部３１との接触部分が汚染されてしまう等という問
題があった。

また、半導体基板は、今後増々拡大化する傾向にあシ、
拡大化する大口径半導体基板に対して、この様なハンド
リング方法では充分対応することができず、その取シ扱
いが困難となることが予想されるものであった。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、基板に悪影響を及ぼさず、しかも
大口径基板に移行しても容易にハンドリングを行なうこ
とのできる半導体基板を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

このような目的を達成するために、本発明は半導体基板
の基板平面部に係合孔を開設したものである。

〔作用〕

したがって、この発明の半導体基板によると、基板平面
部に開設された係合孔周端面と基板外周端面とを掴持し
つつ、基板平面部に非接触でハンドリングを行なうこと
が可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明に係る半導体基板を図面を用いて説明する
。第１図は、この半導体基板の一実施例を示す外観斜視
図である。この半導体基板４０基板千面略中夫には係合
孔４ａが開設されている。

尚、４ｂは半導体基板４の結晶と直角な位置に形成され
たオリフラである。

次に、このように形成された半導体基板４のハンドリン
グ方法について説明する。すなわち、半導体基板４の係
合孔４ｍに、第２図に示す如く、ハンドリング治具５の
ピン５ａを挿入配置し、ストッパ５ｂを半導体基板４の
外周端面に当接させる。ストッパ５ｂは断回路「Ｕ」字
状に形成されており、ｒＵＪ字状の底面が半導体基板４
の外周端面に当接するのみで、その上面および下面は半
導体基板４の表〆および裏の基板面には接触しない構成
となっている。ハンドリング治具５Ｆｉ取手５ｃを有し
、ストッパ５ｂを図示矢印方向に押圧しつつ取手５ｃを
引っばることによシ、アーム５ｄの先端部上面に植設さ
些たピン５ａが該アーム５ｄと共に矢印方向とは反対に
移動し、係合孔４鳳の周端面に当接するようになってい
る。つまシ、半導体基板４の外周端面と係合孔４ａの周
端面とがストッパ５ｂの「Ｕ」字状の底面とピン５＆の
外周壁面とで掴持される。掴持した後は、この状態を固
定することができる様になっておシ、したがって、取手
５ｃをつかみっつ次工程へハンドリングを行なうことが
できる。

この様に、係合孔４ａを利用すれば、基板面に非接触で
半導体基板４のハンドリングを行なうことができ、基板
面に接触して生ずる従来のような問題が解消される。ま
た、このようなハンドリング治具５を用いることにょシ
、半導体基板の大口径化にも充分対応することができ、
容易にハンドリングを行なうことができる。

尚、本実施例において用いたハンドリング治具５は、必
ずしもむのような構成とせずともよく、要は半導体基板
４の外周端面と係合孔４ａの周端面とを掴持し、ハンド
リングを行なうことができれば、他の構成のハンドリン
グ治具であってもよい。また、係合孔４ａは複数個開設
してもよく、必ずしも基板千面略中央に開設しなくとも
よい。

さらに、本実施例においては、ハンドリングについての
み説明したが、半導体基板に開設し丸裸合孔を用いるこ
とによシ、自動機における位置決めや、処理工程での基
板内の加工を均一にする等の効果が期待できる。すなわ
ち、処理工程においては、パターンの保護膜等を形成す
るために真空中で基板を回転させるような加工が行なわ
れることがら夛、係合孔を用いて基板を位置決め固定す
ることＫよシ、基板自体がずれたシすることがなく、加
工の均一性を向上させることができる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に本発明による半導体基板によると、基
板平面部に係合孔を開設したので、係合孔周端面と基板
外周端面とを掴持しつつ基板平面部に非接触でハンドリ
ングを行なうことができ、接触に伴う悪影響が基板に生
ずることがなく、シかも大口径基板に移行しても容易に
ハンドリングを行なうことが可能となる。

また、自動機における位置決めやプロセスでの基板内の
加工の均一性の向上が出来る等の効果も期待できる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る半導体基板の一実施例を示す外観
斜視図、第２図はこの半導体基板のハンドリング方法を
説明する外観斜視図、第３図はピンセットを用いた半導
体基板のハンドリング方法を説明する外観斜視図、第４
図はエアーピンセットを用いた半導体基板のハンドリン
グ方法を説明する外観斜視図である。 ４・・・・半導体基板、４ａ・・・・係合孔、５・・・
・ハンドリンク治Ｊ１４．５ａ拳・−・ビン、５ｂ・・
・拳ストッパ、５ｃφ・・−取手。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体集積回路の基板をなす半導体基板において、基板
   平面部に係合孔を開設したことを特徴とする半導体基板
   。