JPS6243729Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6243729Y2 JPS6243729Y2 JP231179U JP231179U JPS6243729Y2 JP S6243729 Y2 JPS6243729 Y2 JP S6243729Y2 JP 231179 U JP231179 U JP 231179U JP 231179 U JP231179 U JP 231179U JP S6243729 Y2 JPS6243729 Y2 JP S6243729Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tweezers
- gripping
- grip
- present
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
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- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
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- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は物を把持するピンセツトに関するもの
である。
である。
ピンセツトは物を簡便に把持する道具の一つと
して広く用いられており、とくに半導体工業分野
においては半導体基板を把持する道具として欠く
ことのできないものとなつている。従来、半導体
プロセスにおいて用いられているピンセツトは、
半導体基板を把持するに充分な摩擦力を得るため
に、第１図ａおよびｂに示すように先端の把持部
の面積を広くし、かつ該把持部を閉じた時に平行
に接するように形成したものが一般的である。上
記構造のピンセツトは把持部の面積を大きくした
ことにより、被把持物体にかかる力を分散し、半
導体基板等の被把持物体の一点に多大な力が加わ
ることによる傷の発生を防ぐことも目的の一つと
している。ところが、上記のごとき構造のピンセ
ツトは、平板状の把持部を所望の平面度をもつて
形成することが困難であり、多くの場合凸面状に
加工されてしまうため、半導体基板のように平板
状の物体を把持する場合には所望の把持能力が得
られないという欠点があつた。
して広く用いられており、とくに半導体工業分野
においては半導体基板を把持する道具として欠く
ことのできないものとなつている。従来、半導体
プロセスにおいて用いられているピンセツトは、
半導体基板を把持するに充分な摩擦力を得るため
に、第１図ａおよびｂに示すように先端の把持部
の面積を広くし、かつ該把持部を閉じた時に平行
に接するように形成したものが一般的である。上
記構造のピンセツトは把持部の面積を大きくした
ことにより、被把持物体にかかる力を分散し、半
導体基板等の被把持物体の一点に多大な力が加わ
ることによる傷の発生を防ぐことも目的の一つと
している。ところが、上記のごとき構造のピンセ
ツトは、平板状の把持部を所望の平面度をもつて
形成することが困難であり、多くの場合凸面状に
加工されてしまうため、半導体基板のように平板
状の物体を把持する場合には所望の把持能力が得
られないという欠点があつた。
また、半導体デバイス等の製造や実験に於いて
は、ウエハを各種の有機溶剤や酸又は水等を用い
て洗浄したり、エツチングしたりすることが頻繁
に行なわれる。こうした各種の液をウエハ表面か
ら取り除く最も簡便な方法として、ウエハをピン
セツトで把持しつつ窒素等のガスをブローする方
法が一般に用いられている。しかし従来のピンセ
ツトは把持部に前記の有機溶剤、酸、水などが溜
つてしまう為、窒素ブローでウエハ表面の液をす
べて払拭することが難しいという欠点もあつた。
は、ウエハを各種の有機溶剤や酸又は水等を用い
て洗浄したり、エツチングしたりすることが頻繁
に行なわれる。こうした各種の液をウエハ表面か
ら取り除く最も簡便な方法として、ウエハをピン
セツトで把持しつつ窒素等のガスをブローする方
法が一般に用いられている。しかし従来のピンセ
ツトは把持部に前記の有機溶剤、酸、水などが溜
つてしまう為、窒素ブローでウエハ表面の液をす
べて払拭することが難しいという欠点もあつた。
本考案は従来のピンセツトのかかる欠点を除去
し、とくに平板状物体に対する把持能力に優れ、
かつ被把持物体に対して過大な応力を与えること
がなくしかも把持部に液が溜ることがないピンセ
ツトを提供するものである。
し、とくに平板状物体に対する把持能力に優れ、
かつ被把持物体に対して過大な応力を与えること
がなくしかも把持部に液が溜ることがないピンセ
ツトを提供するものである。
第２図ａは本考案の一実施例を示す斜視図で、
２１は把手部、２２は把持部をそれぞれ示す。把
持部２２には貫通口２３が設けられている。把持
部２２を該ピンセツトの長手方向と垂直な平面
ABCDで切つた断面を第２図ｂに示す。本考案に
よるピンセツトにおいては、第２図ｂで破線で示
したような凸面状を呈する把持部の中央の一定領
域２４および２４′を除去し、残る環状の把持部
２５および２５′が該把持部を閉じた状態におい
て、互いに平行に接するように形成するため半導
体基板のように平面度のよい平行平板状の物をも
よく把持することができる。また把持部が完全に
開口しているので把持部に液が溜ることはない。
本考案は第２図に示した実施例に限定されるもの
ではなく、例えば第３図ａ，ｂに平面図を示すよ
うに、把持部の面積を大きくしたピンセツトにお
いても、本考案の効果は当然発揮される。
２１は把手部、２２は把持部をそれぞれ示す。把
持部２２には貫通口２３が設けられている。把持
部２２を該ピンセツトの長手方向と垂直な平面
ABCDで切つた断面を第２図ｂに示す。本考案に
よるピンセツトにおいては、第２図ｂで破線で示
したような凸面状を呈する把持部の中央の一定領
域２４および２４′を除去し、残る環状の把持部
２５および２５′が該把持部を閉じた状態におい
て、互いに平行に接するように形成するため半導
体基板のように平面度のよい平行平板状の物をも
よく把持することができる。また把持部が完全に
開口しているので把持部に液が溜ることはない。
本考案は第２図に示した実施例に限定されるもの
ではなく、例えば第３図ａ，ｂに平面図を示すよ
うに、把持部の面積を大きくしたピンセツトにお
いても、本考案の効果は当然発揮される。
第１図ａおよびｂはそれぞれ従来のピンセツト
の構造を示す斜視図、第２図ａは本考案の一実施
例を示す斜視図、第２図ｂは第２図ａにおけるピ
ンセツトの把持部を破線で示した平面ABCDで切
つた断面図、第３図ａおよびｂはそれぞれ本考案
によるピンセツト把持部の他の実施例を示す平面
図である。 ２１は把手部、２２は把持部、２３は該把持部
に設けた貫通口、２４および２４′は該貫通口を
設ける前の該把持部の断面の外形線、２５および
２５′は該貫通口を設けた後の該把持部の断面で
ある。
の構造を示す斜視図、第２図ａは本考案の一実施
例を示す斜視図、第２図ｂは第２図ａにおけるピ
ンセツトの把持部を破線で示した平面ABCDで切
つた断面図、第３図ａおよびｂはそれぞれ本考案
によるピンセツト把持部の他の実施例を示す平面
図である。 ２１は把手部、２２は把持部、２３は該把持部
に設けた貫通口、２４および２４′は該貫通口を
設ける前の該把持部の断面の外形線、２５および
２５′は該貫通口を設けた後の該把持部の断面で
ある。
Claims (1)
- 平板状の把持部を有するピンセツトにおいて、
該把持部に貫通口を設け、該把持部を閉じた状態
において該貫通口の近傍が平行に接するように形
成したことを特徴とするピンセツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP231179U JPS6243729Y2 (ja) | 1979-01-10 | 1979-01-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP231179U JPS6243729Y2 (ja) | 1979-01-10 | 1979-01-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55103160U JPS55103160U (ja) | 1980-07-18 |
| JPS6243729Y2 true JPS6243729Y2 (ja) | 1987-11-14 |
Family
ID=28805261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP231179U Expired JPS6243729Y2 (ja) | 1979-01-10 | 1979-01-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6243729Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-01-10 JP JP231179U patent/JPS6243729Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55103160U (ja) | 1980-07-18 |
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