JPS6235472A - 高密度インピ−ダンス制御コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、高密度インピーダンス制御コネクタに関する
ものであり、より具体的には。

複数のモジュール（ドーターボード）をバンクプレイン
（マザーボード）に結合するのに用いることができる高
密度コネクタで、その各電気接合部はインピーダンスが
制御されており且つ漏話量が最小であるものに関する。

（従来の技術及び発明が解決しようとする問題点） 先行技術においては、高速デジタルパルス等の高速信号
を取り扱うための平形あるいは丸形線を含む平形ケーブ
ルシステムの利用に関する１１論がかなりなされている
。平形ケーブルの利点は、ケーブルの一側面あるいは二
側面に導電層を設けることが可能なことであり、導電層
は接地する。−側面に単一導電層を使用する場合には、
マイクロストリップが形成される。両側面に導電層を使
用する場合は、ストリップ線路が形成される。前述の平
形ケーブルの数学的理論および特性を論じた論文につい
ては、　１９７０年１２月にＮ　ｅ　ｈ　Ｊ　ｅ　ｒ　
ｓ　ｅ　ｙ　３＋１のＡｔ１ａｎｔｉｃ　Ｃ１ｔｙで開
催された第１９回国際電線ケーブルシンポジウムにおい
て発表されたＢｏｓｓｉ、　Ｄｅｎｎｉｓ　Ｆ、のｒ平
形ケーブル内の電気特性および伝送特性試験Ｊ　（Ｔｅ
ｓｔｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｉ−ｃａｌ　Ａｎｄ　Ｔｒａ
ｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　Ｉｎ　Ｆ
ｌａむＣａｂｌｅ）を参照のこと。

複数の平形導体を用いて形成された平形ケーブルの上面
および下面に地板を用いてストリップ線路を形成したも
のは、　１９７１年１０月１２日に発行されたＰ、　Ｊ
、　Ｔｈｏｍａｓの合衆国特許証番号３，６１２，７４
４に見られる。マイクロストリップの形状の第２の平形
ケーブルが、　１９８４年４月３日に発行されたＣ６Ｊ
、Ａｎｄｅｒｓｏｎの合衆国特許証番号４，４４１，０
８８に記載されている。

Ａｎｄｅｒｓｏｎの特許は、平形導体と地板とのあいだ
の誘電材の量を、平形導体に被さる誘電材の量に比例す
るように調節することによって漏話量を低減することを
示している。

平形ケーブルを利用することの利点は、上に引用した参
照文献に記載された説明を考察すれば明らかになる。即
ち、インピーダンスを選択すなわち制御し且つ一漏話量
を低減させるために、ケーブルの寸法を変えることが出
来る。この考えは１弾性材製の誘電シートの一側面を地
板で取り巻き、もう一つの側面を導電ストリップで取り
巻いた初期のコネクタに取り入れられた。導電ストリッ
プと弾性地板との距離は、インピーダンス整合特性を達
成するものと言われた。１９６８年９月ｌＯ日発行のＰ
、　Ｈ，Ｐａｌｍａｔｅｅｒ等の合衆国特許証番号３゜
４０１．３６９を参照のこと。

もっと後のコネクタで、内部の電気接点部を遮蔽して高
周波数信号がコネクタを通過出来るようにし且つストリ
ップ線路構造を用いたものが、　ＩＢＭ技術開示報（Ｉ
ＢＭ　ＴｅｃｈｎｉｃａｌＤｉｓｃｌｏｓｕｒｅ　Ｂｕ
ｌｌｅｔｉｎ）、第１０巻、第３号、１９６７年８月１
頁２０３−２０４に示されている。このコネクタは１本
発明において意図したような高密度コネクタを意図して
いない。

さらに先行技術においては、複数の接点を直接にマザー
ボードに取り付けたコネクタを使用することは周知であ
る。これらの接点はマザーボード上で導電素子と結合し
、且つスプリングフィンガーを有し、これらスプリング
フィンガーはドーターボード上の導電素子に触れてドー
ターボードとマザーボードとを電気的に接続する。１９
７２年３月２１日に発行されたＨ、　Ｅ、　Ｈｅｎ５ｃ
ｈｅｎ等の合衆国特許証番号３゜６５Ｌ４３２に示され
た前述のコネクタの一つにおいては、中間接点をマザー
ボード上の一つの信号搬送素子に接続する一方、いずれ
かの側の接点をマザーボードの反対側の地仮に接続する
ことによって、マイクロストリップ回路のインピーダン
ス整合を行う。この構成においては、信号搬送接点を接
地接続によって取り巻いてインピーダンスの制御と整合
を行う。しかしながら、この構成は非常に高張るモノで
あり、高密度コネクタシステムには適さないものである
。

さらに、丸形線を９０度曲げて接点を形成してマザーボ
ードに挿入する２つのコネクタシステムが、　１９７８
年１月２４日に発行されたＲ８Ｖ、　Ｈｕｔｃｈｉｓｏ
ｎの合衆国特許証番号４．０７０．０８４および１９８
０年１１月１１日に発行されたＦ、　Ｚｏｂａｗａの合
衆国特許証番号４，２３２，９２９に示されている。第
１の特許は、マイクロストリップ構成を用いて導電素子
を誘電層に埋めこむことによってインピーダンスを制御
する手段を説明している。可撓性誘電材の一側面に地板
。

もう一つの側面に導電素子を設ける代替構成も示されて
いる。第２の特許は、接点の間に設けた中間地板によっ
て漏話量の低減を図ることを論じている。これらの構成
はいずれも嵩高いことおよび高密度コネクタを形成しえ
ないという欠点がある。

（問題点を解決するための手段及び作用）従って５本発
明の目的は、一定して変化しないインピーダンスと低漏
話をもたらすことが出来る高密度コネクタを提供するこ
とにある。

本発明のさらなる目的は、コネクタ内においてストリッ
プ線路構成を用いることによって、接点の長さにかかわ
らずインピーダンス・の制御を行うことが出来る高密度
コネクタを提供することにある。

別の目的は、サイズの異なる印刷回路基板および異なる
取り付け構成に合うように容易に構成を変えることが可
能な高密度コネクタを提供することにある。

さらに別の目的は、容易に取り替えおよび補修を行うこ
とが可能な電気コネクタ用の構成を提供することにある
。

本発明のこれまた別の目的は、経済的、柔軟、且つ拡張
可能な高密度インピーダンス制御コネクタを提供するこ
とにある。

これらおよびその他の目的を達成するにあたり、誘電材
製の分離ウェーハでその上に複数の導電素子を有するも
のが提供される。電気的接地と結合するために、ウェー
ハ上に単一の地板素子が装着される。分離ウェーハは。

並行に重ね、２つのウェーハによって取り付けた地板が
、単一の分離ウェーハによって取り付けた複数の導電素
子を取り囲む構成とする。この配置は複数の導電素子の
ためのストリップ線路構成を生みだし、この構成は導電
素子のインピーダンスを制御する。

（実施例） 本発明の独創的な考案を取り入れた幾つかの実施例があ
る。これらの実施例について、以下添付図面に基づいて
詳細に説明する。

第１図は１本発明に基づく高密度コネクタの一代替実施
例の側面図である。

第２図は、第１図の端面図である。

第３図は、第１図の底面図である。

第４図は、第１図から第３図に図示されたコネクタの分
解斜視図である。

第５図は、１枚のマザーボードに４枚のドーターボード
を取り付ける高密度コネクタの断面図である。

第６図は、第１図から第５図に示したコネクタを取り付
けたマザーボードあるいはドーターボード上で用いるこ
とが可能な導電パッドのための典型的な配置を示す。

第７図は１本発明の１つの望ましい実施例において使用
された絶縁分離ウェーハの斜視図である。

第８図は、第７図の直線８−８に沿った断面図である。

第９図は、第７図および第８図に示したウェーハを用い
た高密度コネクタの断面図である。

第１０図は、第９図に示したウェーハの第２の側面の曲
面図である。

第１１図は、第１図と同様に側面図であり。

本発明の特徴を備えた高密度コネクタの望ましい実施例
である。

第１２図は、第１１図の端面図である。

第１３図は、第１１図に示したコネクタの底面図である
。

第１４図は、第７図の分離ウェーハを受ける絶縁ハウジ
ングの斜視図である。

第１５図は、第７図から第１４図に示したコネクタを取
り付けた印刷回路基板に使用することが可能な導電性パ
ッドの部分図である。

第１６図は、第９図の直線１６−１６に沿った断面図で
ある。

第１７図は、第９図の直線１７−１７に沿った断面図で
ある。

第１８図は、百分率で示した最大漏話と、コネクタの高
さに対するピッチの比（Ｐ／Ｈ）との曲線を示す。

第１９図は、第１２図と同様な概略図であり。

印刷回路基板を平行−列構成で取り付けることが出来る
コネクタの構成を示す。

第２０図は、第１９図と同様な概略図であり。

印刷回路基板を平行に取り付けることが出来るコネクタ
取り付け構成を示す。

第２１図は、第７図から第１４図のコネクタに示した複
数の導電素子の概略的な構成を示す。

第２２図は、第２１図と同様な概略図であり。

別の実施例を示す。

第１図から第５図は高密度コネクタ１０の一実施例を示
し、第１図は、コネクタの種々の部品を示す側面図であ
り、前述の部品には分離ウェーハ１２が含まれ、このウ
ェーハはこの代替実施例においては、複数の信号搬送接
点素子１４を有し、前述の素子の近くに、単一地板素子
１６が取り付けられる。各分離ウェーハ１２は、並行ス
タックに構成し、第４図に最も分かりやすく示したよう
に２分離ウェーハ１２と他の分離ウェーハとの間には地
板素子１６が置かれる。この構成においては１個々の接
点素子１４は、ウェーハ１２の絶縁誘電材の内部に納め
られており、且つ各側面は地板１６によって取り囲まれ
て各接点素子１４にストリップ線路配置を生みだしてい
る。

第１図から第５図に示す実施例においては。

個々の接点素子１４は９０度の向き変更（第５図）を成
すように製作され、前述の接点素子の両端は一対のスプ
リングワイピングフィンガー１８で終わる。同様に、各
地板素子１６は４つのスプリングワイピングフィンガー
１９を備える（第４図）。スプリングフィンガー１８お
よび１９は第１図、第２図および第４図において一定角
度だけ右方向に曲げてあり、フィンガー１８は各ウェー
ハ１２の凹所をなす面２ｏから出て右手方向に撓むこと
が出来るようにする。

第１図および第３図に示すように、スプリング１８およ
び１９の右手方向の撓みは、隣接するスプリングフィン
ガーに干渉せずに割り込み。

これらのフィンガーが高密度でウェーハ１２の並行スタ
ック内に納まることが出来るようにする。各スタックの
最右端にスペーサ２２を設け、これに取り付け用ブラケ
ット２４が続く。

地板素子１６およびスペーサ２２は、凹所２３を含み、
ウェーハ１２の形状に似た形状である。さて、スペーサ
２２およびその凹所２３の目的は。

コネクタ１０を印刷回路基板上で合わせた時にスプリン
グフィンガー１８および１９が撓んで入り込むことが出
来る区域を設けることにあることがお分かりであろう。

ウェーバスタックの対向面に取り付け用ブラケット２４
を付け加えると組み立てが完了する。

第４図を見ると最も分かりやすいが、ウェーハ１２．地
板素子１６．スペーサ２２および取り付け用ブラケット
２４はスタックに組み立てるが、このスタックは一連の
部品を繰り返し用いてどのような長さにも望みどおりに
形成することが出来る。これらの部品は、複数個の開口
部を備え、それらには、−組の位置決め軸棒２６を通す
小さな開口部２５．および支持軸棒２８を通す大きな開
口部２７がある。コネクタ１０はこのように、スタック
の左端に取り付け用ブラケット２４を重ね、続いて、地
板素子１６゜ウェーハ１２．そして地板素子１６と、軸
棒２６および２８に事前に定めた数のウェーハおよび地
板素子が通されるまで重ねる。ここで注意すべきことは
、地板素子１６の数はウェーハ１２の数よりも１つだけ
多いことである。次にスタックにスペーサ２２を続け、
スペーサ２２は、接点１４用のスプリングフィンガー１
８および地板１６用のスプリングフィンガー１９が入り
込む凹所２３を有する。次にスタックに加える素子は。

第２の取り付け用ブラケット２４である。第１図から第
３図に示した実施例においては、スタックは典型的には
１２インチ×１７２インチ×１７２インチのサイズであ
る。支持軸棒２８は。

両端にねじ３０をねじこむが、ねじはブラケット２４の
ばか穴を通り、内部にねじを切った軸棒２８の端部に達
して、１２インチのスタックを押さえてその望ましい構
成状態を保持する。

第１図から第５図に示した高密度コネクタ１０において
は、４つの接点素子１４があり、それらに対応するスプ
リングフィンガー１８が、地板素子１６に伴う２つのス
プリングフィンガー１９の間に取り付けである。これに
よって、４つの接点１４の電気的隔離は確実になる。

さて第５図を参照する。図はコネクタ１０を示し、各ブ
ラケット２４は２つの隣接する面から延びる４つの位置
決めピン３２を有する。第１の面にはバックプレインす
なわちマザーボ−ド３４を取り付け、マザーボードにお
いては位置決めピン３２はボード３４の開口部３６に嵌
る。

マザーボード３４に直角すなわち９０度の角度でモジュ
ールすなわちドーターボード３８を取り付け、ドーター
ボードにも位置決めピン３２を受けるための開口部３６
がある。マザーボード３４およびドーターボード３８は
コネクタ１０に取り付け、ねじ４０等の適切な固着手段
によって保持する。第５図の右側に示すように、ねじ４
０はボード３４および３８を通って取り付け用ブラケッ
ト３４のねじを切った穴に入る。コネクタ１０のスタッ
クをさらに下がると、第５図の左側に示すように、ウェ
ーハ１２の内部には接点素子１４が納められている。接
点素子１４のスプリングフィンガー１８は凹所２０内に
おいてマザーボード３４およびドーターボード３８に押
しつけられ、それらとの間に電気接続を行う。

電気接続を行うために、スプリングフィンガー１８は、
ドーターボード３８に取り付けた第６図に示すような適
切なパッド４２に接触する。

各個別パッド４２は開口部４４を備え、ドーターボード
の反対側と電気接続を行い、そこで電気導体（図示して
いない）との接続を完了する。地板素子１６上のスプリ
ングフィンガー１９は、バッド４２の何れかの側の一対
の導電性ストリップ４６と接触する。

第１図から第５図に示した代替実施例において、コネク
タ１０は、５つのブラケット２４゜４つのスペーサ２２
．２０４個のウェーハ１２．および２０８個の地板１４
のスタックから成る。読者は１図示した実施例において
は、ウェーハ１２のサブスタックが４つあり、従って各
サブスタックに１個ずつ追加の地板１６があること。

スタック全体で４つの地板が追加になることを覚えてお
られるであろう。図示した構成は。

スプリングフィンガー１８が作る８１６個の信号接点お
よびフィンガー１９が作る４１６個の接地接点を備える
。

本発明の望ましい実施例１つを第７図から第１４図に示
す。第７図および第８図を見ると一番よく分かるが１分
離誘電ウェーハ５２は。

適切な絶縁材１例えばポリスルフォンを成形したもので
あり、第９図のように一方の側に個々の導電接点素子５
４を複数個取り付け、さらに、第１０図に示すようにも
う一方の側に単一の地板素子５６を取り付ける。各個別
信号接点５４は、９０度の弧状の曲部を持つように製作
され９両端はスプリングワイピングフィンガー５８に終
わる。第９図および第１０図に、スプリングフィンガー
５８があたかもボード３４ないしは３８等の印刷回路基
板に押しつけられたように圧縮きれた状態を示す。地板
素子５６も複数個のスプリングフィンガー５９を備え、
スプリングフィンガー５９はその配置間隔が接点素子５
４からの各個別スプリングフィンガー５８と一致する。

望ましい実施例においては、接点素子５４および地板素
子５６は、ベリリウム銅あるいはその他の適切な合金で
製作することが出来る。

誘電ウェーハ５２は、第１および第２の全般に平らな面
６０および６２を有する六辺形に成形する（第７図）。

第１の面６０は、複数個の溝６４を備え、これらの溝に
は弧状の接点素子５４がはまり、第８図の望ましい実施
例においては８つの溝が示しである。面６０の互いに直
角をなすようにした２つのふちは、溝６４の深さと同じ
深さまでこれらのふちに沿って除去して凹所６６を形成
する。これらの凹所６６は、スプリングフィンガー５８
が印刷回路基板に押しつけられた際にスプリングフィン
ガー５８が動くことが出来る空間をもたらす。ウェーハ
５２の第２面６２は単一の凹所６８を備え、この凹所は
地板素子５６を受ける。凹所６８は、互いに９０度の角
度を保つようにした６辺形のウェハー５２の２つのふち
まで延び、地板素子５６のスプリングフィンガー５９が
、印刷回路基板の対向フィンガー５８に対して露出する
ようにする。

第９図の接点５８と第１０図の接点５９とを比較すると
、地板接点５９はもう一方のもの５８よりも広いことが
分かる。この形状によって、信号搬送接点５４の幅の狭
いスプリングフィンガー５８は１個々のスプリングフィ
ンガー５９による遮蔽がより確かなものとなり、フィン
ガー５８間の漏話が低減する。

第１１図から第１３図を参照する。接点５４および地板
５６を所定位置に備えた分離ウェーハ５２は、並行に重
ねて高密度コネクタ５０を形成することができることが
分かる。溝６４をウェーハ５２の面６０内で充分に深（
して、接点素子５４を隣接する地板５６に接触させるこ
となくつ工−ハ１枚をもう一方のウェーハに重ねること
ができる。しかしながら、望ましい実施例においては、
スロットを設けたハウジング７２を用いて１分離ウェー
ハ５２を納める。第１４図のハウジング７２は断面が６
辺形であり、ポリスルホン等の適切な絶縁材料を成形し
たもので。

互いに直角になった２つの端面にそって開いた複数個の
スロット７４を有する。スロット７４は、ウェーハ５２
．接点素子５４および地板５６を納めるようにする。ハ
ウジング７２はこのように複数個のウェーハ５２を取り
付けるための第１のハウジングを形成する。ハウジング
７２は次に第２のハウジング７８の細長い開口部７６に
挿入する。細長い開口部７６への第１のハウジング７２
の挿入は、ハウジング７８の頂部を取り外して行うこと
ができる。しかしながら、望ましい実施例においては、
パイ状部品７９を取り外す。スプリングフィンガー５８
および５９を損傷することがないように、ハウジング７
２を僅かにまわしで開口部７６に挿入する。ハウジング
７２をまわすことによって、スロット７６の左手側開口
部に接点５８および５９のすきまがあるようにハウジン
グ７２をスロット７６内に充分に挿入することが出来る
。ハウジング７２がハウジングスロット７６内の所定位
置に確実に納まれば、楔部材７９をもとの位置に戻して
２図示してはいないが、適切な固着手段１例えばねじを
用いて保持することができる。第２のハウジング７８は
、第１２図に示すように、コネクタ５０を適切な印刷回
路基板８２および８４に合わせて、取り付けるための位
置決めピン８０およびねじを切った開口部８１を備え、
ねじ８５で固定する。

第１１図および第１３図に示すように、ウェーハ５２の
スタックは、ハウジング７２に隣接するスロット７６の
最左端に地板５６を有する。地板ハウェーハ５２に取り
付け、このウェーハの次の面には接点素子５４を取り付
ける。この交互のスタックはスロット７６の最右端に至
るまで続き、そこで最後のウェーハ５２は地板５６のみ
を含む。このように、スロット７６は、１０１枚のウェ
ーハ５２を納めることが可能であり、その内部に１００
組の接点素子５４および１０１組の地板素子５６を有す
ることになる。この構成は。

全部で１６０８個のスプリングフィンガー接点５４およ
び５６を取り付ける。第１１図および第１３図において
、スプリングフィンガー５４および５６は単なる点とし
て概略的に示しである。

印刷回路基板すなわちマザーボード８２をコネクタ５０
のハウジング７８に押しつけると、接点素子５４のスプ
リングフィンガー５８はパッド上を滑り　（第１５図）
、ボード８２と電気的に接続する。同様に、地板素子５
６のスプリングフィンガー５９は、導電ストリップ８８
上を滑り、取り囲む接点素子５４および地板素子５６に
よって形成されるストリップ線路回路を完成する。

第１６図に示すように、接点素子５４の両側に地板素子
５６によって形成されたストリップ線路接続部の断面は
、接点５４から等距離の並行地板５６によって形成され
る。地板５６は距離ｒｂ」はど隔てられており９幅ｒｙ
、、厚さ「ｔ」の接点素子５４は底地板５６からｒＨ，
の距離がある。最後に、接点５４は「Ｐｊの間隔で配置
する。各接点５４のインピーダンスＺＯは下記の等式に
よって表すことができる。

Ｚ□＝　　６０　１ｎ　　　　４ｂ ｅ、　　　　０．６７（０，８ｙ　＋　ｔ）式中、　　
　ｂ＝　　高さ。

ｔ　＝　導体の厚さ。

Ｗ　＝　導体の幅。

ｅｒ＝　　絶縁材の比誘電率。

Ｉｎ　　＝　　自然対数。

上記の等式から、コネクタのインピーダンスを調整制御
するために調節することが出来る４つの値があることが
分かる。それらは。

ウェーハ５２を形成する絶縁材の比誘電率、接点５４の
幅および厚さ、および地Ｆｉ５６と接点５４間の高さで
ある。これらの値の一つあるいは全てを調整することに
よって、各接点素子５４のインピーダンスを一定値９例
えば、その接点素子の長さにかかわらず６０オームに設
定することができる。

コネクタ５０内の漏話は、各接点５４のためのスプリン
グフィンガー５８よりも厚いスプリングフィンガー５９
を各地板５６に用いることによって低減することができ
る。この構成を第１７図に示す。漏話は、２つの隣接す
る接点素子５４の間の距離の比すなわちピッチ「Ｐｊを
、地板５６上の接点５４の高さ’ＨＪに比例して調整す
ることによって低減することができる。

百分率で示した漏話の低減と、高さに対するピッチの比
（Ｐ／）Ｉ）との関係を第１８図に示す。

接点素子５４のピッチを調整するか、あるいはこれら接
点の地板５６からの等距離の配置を調整することによっ
て、第１８図の曲線に示すように漏話を大幅に低減する
ことが出来る。

望ましい実施例は、第１２図に示すように。

ドーターボード８４をマザーボード８２に直角に取り付
けているが、第１９図に示すように、コネクタ５０およ
びそのハウジング７８を変更して、接点５４を１８０度
の円弧を成すように延ばして２つのボード８２および８
４を平行−列構成とすることもできる。さらに、コネク
タ５０とそのハウジング７８を変更して、接点を直線構
成とし、第２０図に示すように、２つのボード８２およ
び８４が平行に一つがもう一方の上に来るような構成と
することもできる。望ましい実施例は、接点素子５４か
らのスプリングフィンガー５８が、地板素子５６からの
フィンガー５９と交互の列をなすように取り付けること
も示している。このような構成を概略的に第２１図に示
す。しかしながら、スプリングフィンガー５８を隣接し
て並行に設は且つ一対の地板素子５６によって分離する
ことが望ましい実施例もある。このような構成を第２２
図に示す。この構成は本発明によって容易に達成するこ
とができる。

上記の明細書および添付図面を検討すれば。

本発明のその他の変更は当業者には自明のことと思われ
る。従って９本発明は添付する請求の範囲によってのみ
限定される。

【図面の簡単な説明】

第１図は２本発明に基づく高密度コネクタの一代替実施
例の側面図、第２図は、第１図の端面図、第３図は、第
１図の底面図、第４図は。 第１図から第３図に図示されたコネクタの分解斜視図、
第５図は、１枚のマザーボードに４枚のドーターボード
を取り付けた高密度コネクタの断面図、第６図は、第１
図から第５図に示したコネクタを取り付けたマザーボー
ドあるいはドーターボード上で用いることが可能な導電
パッドのための典型的な配置を示す図、第７図は。 本発明の１つの望ましい実施例において使用された絶縁
分離ウェーハの斜視図、第８図は、第７図の直線８−８
に沿った断面図、第９図は。 第７図および第８図に示したウェーハを用いた高密度コ
ネクタの断面図、第１０図は、第９図に示したウェーハ
の第２の側面の断面図、第１１図は１本発明の特徴を備
えた高密度コネクタの望ましい実施例を示す第１図と同
様の側面図、第１２図は、第１１図の端面図、第１３図
は、第１１図に示したコネクタの底面図、第１４図は、
第７図の分離ウェーハを受ける絶縁ハウジングの斜視図
、第１５図は、第７図から第１４図に示したコネクタを
取り付けた印刷回路基板に使用することが可能な導電性
パッドの部分図、第１６図は、第９図の直線１６−１６
に沿った断面図、第１７図は、第９図の直線１７−１７
に沿った断面図、第１８図は、百分率で示した最大漏話
と、コネクタの高さに対するピッチの比（Ｐ／Ｈ）との
曲線を示す図、第１９図は、印刷回路基板を平行−列構
成で取り付けることが出来るコネクタの構成を示す第１
２図と同様な概略図、第２０図は、印刷回路基板を平行
に取り付けることが出来るコネクタ取り付け構成を示す
第１９図と同様な概略図、第２１図は、第７図から第１
４図のコネクタに示した複数の導電素子の概略的な構成
を示す図、第２２図は、別の実施例を示す第２１図と同
様な概略図である。 １０・・・高密度コネクタ、１２・・・分離ウェーハ、
１４・・・接点素子、１６・・・地板素子、１８．１９
・・・スプリングフィンガー、２２・・・スペーサ、２
４・・・取り付け用ブラケット、２６・・・軸棒、２８
・・・支持軸棒、５２・・・分離誘電ウェーハ、５４・
・・導電接点素子、５６・・・地板素子、５８．５９・
・・スプリングフィンガー、７２・・・ハウジング、７
４・・・スロット。 ｌｆｔｇ、γ ゝノシーハ Φ　　　　θ 釘、紹　　　　３Ｉｔｇ、　Ｉｆｆ Ｐ／Ｈ ｓｍｕｔｌｌｔ１３．２１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）、複数個の分離絶縁ウェーハと、各ウェーハに保
   護されるように取り付けた電気信号を搬送するための複
   数個の第１の導電素子と、各ウェーハに取り付けた電気
   的接地のための単一の第２の導電素子とを有し、前述の
   複数個の分離ウェーハはスタック状に取り付け、スタッ
   ク内においては、各ウェーハによって取り付けた各単一
   の第２の導電素子を前述の複数の第１の導電素子の両側
   に取り付けて、高密度スタック内にストリップ線路接続
   を形成することを特徴とするインピーダンスを制御した
   高密度電気コネクタ。 （２）、前述のウェーハが誘電性であり、前述の複数の
   第１の導電素子を各ウェーハと共に取り付け、且つ前述
   の単一の第２の導電素子を各ウェーハに隣接して取り付
   けた特許請求の範囲第１項の高密度電気コネクタ。 （３）、前述のウェーハが誘電性であり、それぞれが第
   １および第２の面を有し、前述の複数個の第１の導電素
   子を前述のウェーハの前述の第１の面に取り付け、前述
   の単一の第２の導電素子を前述のウェーハの前述の第２
   の面に取り付けた特許請求の範囲第１項の高密度電気コ
   ネクタ。 （４）、前述のウェーハには、前述の第１の側に複数の
   溝があり、それらの中に前述の第１の導電素子を取り付
   け、且つ前述のウェーハには、前述の第２の側に単一の
   凹所があり、その中に前述の第２の導電素子を取り付け
   た特許請求の範囲第３項の高密度電気コネクタ。 （５）、第１の絶縁ハウジングを有し、その内部に複数
   個のスロットを備えて、各スロット内に前述のウェーハ
   および前述の第１および第２の導電素子を納めて細長い
   スタックを形成する特許請求の範囲第１項の高密度電気
   コネクタ。 （６）、第２のハウジングを有し、その内部に１つの線
   長い開口部を備えて、前述の第１の絶縁ハウジングを納
   め、且つ前述の第２のハウジングが第１の印刷回路基板
   を第２の印刷回路基板に取り付ける手段を備える特許請
   求の範囲第１項の高密度電気コネクタ。 （７）、前述の第２のハウジングが、前述の第１の印刷
   回路基板と第２の印刷回路基板を互いに９０度の角度を
   成すように取り付ける特許請求の範囲第６項の高密度電
   気コネクタ。 （８）、前述の第２のハウジングが、前述の第１の印刷
   回路基板と第２の印刷回路基板とを互いに平行に取り付
   ける特許請求の範囲第６項の高密度電気コネクタ。 （９）、前述の第２のハウジングが、前述の第１の印刷
   回路基板と第２の印刷回路基板とを互いに平行に且つ同
   一平面内に取り付ける特許請求の範囲第６項の高密度電
   気コネクタ。 （１０）、前述のウェーハを通って、前述のウェーハお
   よび第１および第２の導電素子を前述のスタック内に保
   持する軸棒手段を有する特許請求の範囲第１項の高密度
   電気コネクタ。 （１１）、表面に導電性パッドを有する第１および第２
   の印刷回路基板を備え、前述の第１および第２の導電素
   子はそれぞれ前述の導電性パッドと接触するためのスプ
   リング手段を有するものであり、取り付け用ブラケット
   手段及びスペーサ手段を備え、前述のウェーハおよび第
   １および第２の導電素子のスタックが、前述の取り付け
   用ブラケット手段およびスペーサ手段を含む特許請求の
   範囲第１項の高密度電気コネクタ。 （２）、前述のスタックが、順番に、取り付け用ブラケ
   ット手段、スペーサ手段、前述の第１の導電素子を取り
   付けた選択された個数のウェーハと１個ずつ交互に重ね
   た選択した数の第２の導電素子、そして取り付け用ブラ
   ケット手段を含み、前述のスタックにおいては前述のウ
   ェーハよりも第２の導電素子の数が一つ多く、かつ前述
   の順番に前述のスタックを保持する軸棒手段を含む特許
   請求の範囲第１１項の高密度電気コネクタ。 （１３）、前述の取り付け用ブラケット手段が、前述の
   第１および第２の印刷回路基板を互いに所望の角度に取
   り付け、前述のスプリング手段が前述の導電パッドに接
   触する特許請求の範囲第１２項の高密度電気コネクタ。 （１４）、導電性パッドを表面に備えた第１および第２
   の印刷回路基板を有し、前述の第１および第２の導電素
   子はそれぞれ前述の導電性パッドと接触するためのスプ
   リング手段を有し、前述の第１の導電素子上の前述のス
   プリング手段は、前述の第２の導電素子上の前述のスプ
   リング手段よりも幅が狭く、前述の第１の素子の間の漏
   話を低減する特許請求の範囲第１項の高密度電気コネク
   タ。