JPS6235480A - 高電圧過渡防護装置 - Google Patents

高電圧過渡防護装置

Info

Publication number
JPS6235480A
JPS6235480A JP61178989A JP17898986A JPS6235480A JP S6235480 A JPS6235480 A JP S6235480A JP 61178989 A JP61178989 A JP 61178989A JP 17898986 A JP17898986 A JP 17898986A JP S6235480 A JPS6235480 A JP S6235480A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
high voltage
spark gap
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61178989A
Other languages
English (en)
Inventor
レイモンド　リップマン
ジェイムス　アール．チントヴァン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motors Liquidation Co
Original Assignee
General Motors Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Motors Corp filed Critical General Motors Corp
Publication of JPS6235480A publication Critical patent/JPS6235480A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/026—Spark gaps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
    • H01T4/08—Overvoltage arresters using spark gaps structurally associated with protected apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高電圧過渡防護装置に関し、特に、プリント回
路板用の高圧過渡防護装置に関する。
静電放電などによシ発生する高電圧過渡は電気回路に悪
影響を及ぼすものと考えられる。
たとえば、高電圧過渡は、誘電体を破壊し、その結果、
回路の様々な部分にアークを発生させる。受動回路素子
は様々な状態で故障する。アークの発生によりコンデン
サ内部の誘電体が局部的に破壊されるので、コンデンサ
には低い植列抵抗が形成されるか又は抵抗器を製造する
ために使用される材料を蒸発又は溶融してしまう。静電
放電と関連するエネルギー、電流及び電圧は半導体を故
障させる。
接合ワイヤや、薄い半導体材料の局部領域を溶融するの
に十分なエネルギーが存在する、高圧過渡は半導体の故
障又は異常な動作の原因になると考えられる。
回路が高密度になるに従って、また、部品が小型化され
るに従って高電圧過渡の悪影響は大きなものとなる。そ
の場合、導体間の距離が狭まるので、電界が強くなるに
つれて材料の絶縁体として作用する能力は低下する。
さらに、静電放電により消散するエネルギーはより小型
のデバイスによ）吸収されることになるので、大型のデ
バイスに比べ、温度の上昇は大きい。以前は高電圧過渡
を数千ボルトに制限することに関心がもたれていたが、
今日では高電圧過渡を相対的に低い値、たとえば数百ボ
ルトに制限することが重要になっている。
これらの問題を解決するために、抵抗器によシミ流を制
限する一方で、別て放電機構及び放電経路を設けること
によシ半導体と、その他の構成要素及び回路を保護する
方法が知られている。さらに詳細にいえば、（例えば米
国特許第３．６７６、７４２号に記載されるように）回
路の高感度部分におけるエネルギーの破壊的消散を避け
るためにプリント回路板の入力端子で高電圧を放電する
ようにプリント回路板上の隣接する導電経路の間にス１
＜−クギャツプを設けることが提案されている。しかし
ながら、このような構成は、高電圧過渡が低レベルに制
御されず、放電電圧は時間の経過と共に一定でなく、悪
い動作環境の下では安定しないという欠点を有する。ま
た、全ての限流抵抗器は保護されていないので、バイパ
スされず、従って破損されるという欠点もある。さらに
、上述の構成は、高電圧過渡防護装置が高圧過渡状態を
繰返し経た後でも回路保護機能を維持するように動作し
続けるのではなく、高電圧過渡によシ破壊又は劣化され
てしまうという欠点を有する。スパークギャップを誘電
体コーティングで被覆する方法も知られているが、これ
には２つの問題がある。第１に、スパークギャップの破
壊電位は空気中の破壊電位と比べて著しく高くなシ、第
２に、１回の放電によフ誘電体コーティングの少なくと
も一部は破壊されるので、その効果は低下するか又は全
く失われてしまうと考えられる。
従って、本発明の目的は上述の欠点を克服し、相対的に
低い電圧で高圧過渡を放電するように動作し且つ時間の
経過に従って、種々の周囲条件の下でも動作が安定して
いる高電圧過渡防護装置を提供することである。本発明
の別の目的は、相似被覆が形成されるプリント回路板用
の上述のような高圧過渡防護装置を提供することである
。
この目的を達成するために、本発明による高電圧過渡防
護装置は特許請求の範囲第１項の特徴項に記載される特
徴すなわち誘電材料から成る基板１２と、基板上にあり
）高電圧を放電するスパークギャップを規定する少なく
とも１対の互いに近接するが離間して配置される導体１
４．２０．４２〜５０とを含むプリント回路板１０．４
Ｇ用高電圧過渡防護装置において、 プリント回路１Ｑ、４Ｇに固着され且つスパークギャッ
プ内にガスを捕捉するためにスパークギャップを被覆す
るテープ２６．５４を有している。
本発明は、誘電体材料から成る基板を有するプリント回
路板上に、高電圧を放電するスパークギャップを規定す
るために互いに近接するが離間して配置される少なくと
も１対の導体と、プリント回路板上でスパークギャップ
を被覆し、スパークギャップにガスを捕捉するテープと
を設けることによシ実施される。
本発明は、さらに、上述のようなスパークギャップに、
少なくとも１つの導体にある限流抵抗器と、テープ及び
限流抵抗器を含めてプリント回路板を被覆する相似被覆
とを設けることによシ実施される。
〔実施例〕
以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図、第２図及び第３図に示されるように、プリント
回路板１０は誘電材料から成り、第１の導体１４を有す
る基板１２を含む。第１の導体１４は抵抗器１６を受入
れるために互いに離間して配置される２つの部分１４′
及び１４”ｆｆｉ有し、抵抗器１６はこれらの部分の端
部にはんだ付けされ、限流抵抗器として動作する。第１
の導体１４Ｆｉ、たとえばＣＭＯ８（相補型金属酸化物
半導体）デバイス又はその他の負荷などの半導体回路パ
ッケージ１８の信号入力端子を形成する。第２の導体２
０は第１の導体１４と平行に延出する分岐部と、半導体
回路パッケージ１８に至る分岐部とを有し、接地導体と
して動作する。第３の導体２２は半導体回路パッケージ
１Ｂに結合され、この回路パッケージに電力を供給する
。第１及び第２の導体１４及び２０は、それぞれ一方の
側に、放電点、すなわち電極２４を有し、それぞれの放
電点は他方の放電点に向かって突出し、間にスパークギ
ャップを規定する。低電圧で絶縁破壊を発生させるため
に、スパークギャップはプリント回路板の実際の製造に
適合する範囲内でできる限シ狭く形成される。実際には
、製造が容易であシ且つ空気中での放電が２００ボルト
を越えない電圧レベルで起こるとい、う理由によシ、放
電点２４の間隔を０．３８１■（０，０１５インチ）と
するのが実用的であることがわかっている。放電点２４
の半径として０．０６３５〜０、１９０５ｆｌｌｌｌ　
（０，００２５〜０．００７５インチ）を試したが、放
電電圧の変化はごくわずかしか認められなかった。
スパークギャップにおいて調製された大気条件を維持し
且つスパークギャップから相似被覆材料全排除するため
に、プリント回路板１０の放電点２４の領域にテープ２
６が固着される。このテープはスパークギャップ内にご
く小さな気泡又は空気流路を保持する。スパークギャッ
プに接着剤が侵入するのでなければ、テープ２６の片面
を接着剤で被覆しても良い。テープ２６が放電点２４の
頂部に接着していても、第１及び第２導体１４．２０が
基板１２の表面から十分に盛上っていればエアギャップ
は維持される。しかしながら、テープ２６はテープと基
板１２との間に保護領域を規定するために周囲部、すな
わち境界部でテープをプリント回路板１０に固着する接
着剤コーティング２８を有するのが好ましい。第３図に
示されるように、回路をその動作に影響を及ぼすと思わ
れる水分又はその他の汚染物質から保護するために、相
似被覆３０はプリント回路板１０の片面又は両面に塗布
される。相似被覆３０に適する材料としてＤＯＷ　Ｃｏ
ｒｎｉｎｇ　ＱＩ　２６２０などのいくつかの材料が市
販されている。相似被覆３０ｔ：を隣接する導体１４．
２０，２２の相互間の誘電率を高めるので、特に導体が
互いにごく近接している場合には非常に重要である。さ
らに、相似被覆３０は抵抗器１６の周囲のアーク発生を
阻止するために第１の導体１４の２つの部分１４′及び
１４“の分離を改善する。従って、放電は全て放電点２
４の間のスパークギャップに有効に導かれる。相似被覆
３０はテ−プ２６の下方の空気の全てが永久的に封入さ
れるようにテープを密封する機能も有する。
プリント回路板１０を製造する場合、テープ２６が貼付
される前に水分を排除するためにプリント回路板は乾燥
した大気中で加熱される。乾燥大気は空気であるのが好
ましいが、必要に応じてその他のガスを使用しても良い
。
当然のことながら、相似被覆３０ば、テープ２６が基板
１２に固着された後に塗布される。
第４図は、１枚のプリント回路板に多数のスパークギャ
ップを含み且つ１片のテープでスパークギャップが被覆
されるような本発明の第２の実施例を示す。この場合、
プリント回路板４０は信号搬送のために、互いに平行に
配列され且つ１対の接地導体４８及び５０によシ離間さ
れる３本の別々の導体４２．４４及び４６を有する。そ
れぞれの導体４２、〜５０は、第１図のように相互間に
狭いスパークギャップを規定するために隣接する導体に
向って突出する１つ又は２つの放電点５２を有する。境
界部に接着剤コーティング５６を含む１枚のテープ５４
はスパークギャップの周囲に空間を形成するためにスパ
ークギャップ列全体を被覆しなければならない。この構
成では、同じプリント回路板上のいくつかの回路に高圧
過渡防護手段を設けることができる。このデバイスにも
前述のように相似被覆で塗布するのが好ましい。
テープ２６又は５４は必要に応じて識別コード又は日付
や連続番号などの数字を表示するという第２の機能を果
たすと好都合である。
相似被覆は識別表示を読取れるように十分に半透明でな
け、ればならない。従って、プリント回路板１０，４０
の安価な構成要素であるテープ２６．５４は必要な２つ
の機能を果たすことができる。
本発明によれば、高圧過渡を数百ボルトに制限すること
忙よシブリント回路板上の構成要素の損傷を阻止する低
コストの構成が提供され、この高圧過渡防護装置はそれ
ぞれの高圧過渡入力端子について動作し、さらに、従来
公知の構成と関連するその他の欠点を克服することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、図を明瞭にするために相似被覆を除いた本発
明による高圧過渡防護装置を含むプリント回路板の概略
的な平面図、 第２図は、本発明による高圧過渡防護装置を示す第１図
のプリント回路板の一部の等角投影図、 第３図は、相似被覆を含むプリント回路板・の第２図の
線３−３に沿った横断面図、及び第４図は、本発明によ
る高圧過渡防護装置の列を含むプリント回路板の平面図
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　誘電材料から成る基板（１２）と、基板上にあり）
    高電圧を放電するスパークギャッ プを規定する少なくとも１対の互いに近接 するが離間して配置される導体（１４、２０、４２〜５
    ０）とを含むプリント回路板（１０、４０）用高電圧過
    渡防護装置において、 プリント回路板（１０、４０）に固着され且つスパーク
    ギャップ内にガスを捕捉するた めにスパークギャップを被覆するテープ（ ２６、５４）を具備することを特徴とする装置。 ２　特許請求の範囲第１項記載の高圧過渡防護装置にお
    いて、 該テープ（２６、５４）の周囲境界部に沿つて、テープ
    を該プリント回路板（１０、４０）に固着するための接
    着剤コーティング（２８、５６）が形成され、テープの
    中心はスパークギャップの領域で基板（１２）から離間
    していることを特徴とする装置。 ３　特許請求の範囲第１項又は第２項記載の高圧渡防護
    装置において、 導体（１４、２０、４２〜５０）は防護すべき負荷（１
    ８）に結合されることと；負荷に流れる電流を制限する
    ために導体の１つの経 路に抵抗器（１６）が配置されることと；相似被覆（３
    ０）は抵抗器及びテープ（２６、５４）を含めてプリン
    ト回路板を被覆するため、相似被覆は抵抗器の両端の放
    電を阻止し、テー プは相似被覆の材料をスパークギャップか ら排除することを特徴とする装置。 ４　特許請求の範囲第３項記載の高圧過渡防護装置にお
    いて、 いくつかの導体（４２〜５０）は隣接する導体対の間に
    それぞれスパークギャップを形 成し、スパークギャップは近接して集合さ れ、テープ（５４）は全てのスパークギャップを被覆す
    ることを特徴とする装置。
JP61178989A 1985-08-02 1986-07-31 高電圧過渡防護装置 Pending JPS6235480A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/761,799 US4586105A (en) 1985-08-02 1985-08-02 High voltage protection device with a tape covered spark gap
US761799 2001-01-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6235480A true JPS6235480A (ja) 1987-02-16

Family

ID=25063300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61178989A Pending JPS6235480A (ja) 1985-08-02 1986-07-31 高電圧過渡防護装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4586105A (ja)
EP (1) EP0211517B1 (ja)
JP (1) JPS6235480A (ja)
DE (1) DE3673914D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009136535A1 (ja) * 2008-05-08 2009-11-12 株式会社 村田製作所 Ｅｓｄ保護機能内蔵基板

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8720337D0 (en) * 1987-08-28 1987-10-07 English Electric Valve Co Ltd Spark gap devices
US4944004A (en) * 1989-03-16 1990-07-24 Northern Telecom Limited Interface circuit with transient event tolerance
US5102712A (en) * 1990-02-13 1992-04-07 Conductive Containers, Inc. Process for conformal coating of printed circuit boards
US5134356A (en) * 1990-06-22 1992-07-28 Board Of Regents Of The University Of Washington Reactive power compensator
JP3260460B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-25 株式会社東芝 過電圧印加防止回路
DE4329251C2 (de) * 1993-08-31 1996-08-14 Philips Patentverwaltung Anordnung zum Schutz von gegen Überspannungen empfindlichen Bauelementen auf gedruckten Schaltungsplatten
DE9403580U1 (de) * 1994-03-03 1994-05-05 Hella Kg Hueck & Co, 59557 Lippstadt Elektronisches Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
FR2717308B1 (fr) * 1994-03-14 1996-07-26 Sgs Thomson Microelectronics Dispositif de protection contre des surtensions dans des circuits intégrés.
US5598057A (en) * 1995-03-13 1997-01-28 Texas Instruments Incorporated Reduction of the probability of interlevel oxide failures by minimization of lead overlap area through bus width reduction
DE19536521C1 (de) * 1995-09-29 1997-02-20 Siemens Ag Anordnung zum Schutz von Überspannungen
DE19601650A1 (de) * 1996-01-18 1997-07-24 Telefunken Microelectron Anordnung zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauelemente vor elektrostatischen Entladungen
DE29615789U1 (de) * 1996-09-10 1996-10-31 Siemens AG, 80333 München Schutzschaltung
AU5445998A (en) * 1996-11-19 1998-06-10 Surgx Corporation A transient voltage protection device and method of making same
US6013358A (en) * 1997-11-18 2000-01-11 Cooper Industries, Inc. Transient voltage protection device with ceramic substrate
US5837153A (en) * 1997-01-15 1998-11-17 Kawan; Joseph C. Method and system for creating and using a logotype contact module with a smart card
SE9701195L (sv) * 1997-04-02 1998-10-03 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för skydd mot elektrostatisk urladdning i elektriska apparater
US6059983A (en) * 1997-09-23 2000-05-09 Hewlett-Packard Company Method for fabricating an overcoated printed circuit board with contaminant-free areas
US5969924A (en) * 1997-09-23 1999-10-19 Hewlett Packard Company Spark gap for overcoated printed circuit boards
JPH11204231A (ja) * 1997-11-12 1999-07-30 Funai Electric Co Ltd 放電ギャップ装置及びその取付け構造
GB2334626B (en) * 1998-02-20 2003-01-29 Mitel Corp Spark gap for hermetically packaged integrated circuits
GB2335084B (en) * 1998-02-21 2003-04-02 Mitel Corp Spark gap for high voltage integrated circuit electrostatic discharge protection
US6130459A (en) * 1998-03-10 2000-10-10 Oryx Technology Corporation Over-voltage protection device for integrated circuits
US6064094A (en) * 1998-03-10 2000-05-16 Oryx Technology Corporation Over-voltage protection system for integrated circuits using the bonding pads and passivation layer
JP2003533013A (ja) * 2000-02-18 2003-11-05 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 支持基板上に配置された電気的および／または電子的構成部材を静電放電から保護するための装置
US6316734B1 (en) * 2000-03-07 2001-11-13 3M Innovative Properties Company Flexible circuits with static discharge protection and process for manufacture
JP2002093546A (ja) * 2000-07-10 2002-03-29 Samsung Electro Mech Co Ltd 表面実装型静電気放電装置及びその製造方法
US6600642B1 (en) * 2000-12-29 2003-07-29 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for lightning suppression in a telecommunication printed circuit board
US7126804B1 (en) 2002-07-03 2006-10-24 Diversified Control, Inc. Spark gap
DE10301982B4 (de) * 2003-01-15 2007-06-06 Infineon Technologies Ag Wellenleiter
DE10303446B4 (de) * 2003-01-29 2008-12-18 Siemens Ag Vorrichtung zum Schutz von auf Flachbaugruppen verwendeten elektronischen Bauteilen vor einer Zerstörung durch elektrostatische Entladungsvorgänge
JP4710496B2 (ja) 2004-10-26 2011-06-29 株式会社デンソー 回路基板及び電子回路装置
DE102006016419A1 (de) * 2006-04-07 2007-10-18 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul und Verfahren zum Schützen eines Chipkartenmoduls vor Überspannungen
US7561398B2 (en) * 2006-12-06 2009-07-14 Kwongyee Hung Anti-surge power adapter
US20080266730A1 (en) * 2007-04-25 2008-10-30 Karsten Viborg Spark Gaps for ESD Protection
US7799448B2 (en) * 2007-06-19 2010-09-21 Black & Decker Inc. Battery pack for cordless devices
US20090035968A1 (en) * 2007-08-02 2009-02-05 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Connector and printed circuit board
US20090231763A1 (en) * 2008-03-12 2009-09-17 Polytronics Technology Corporation Over-voltage protection device
DE202009008251U1 (de) * 2009-06-16 2010-11-04 Vorwerk & Co. Interholding Gmbh Platine mit zugeordneter Schutzleiterbahn
US20130003329A1 (en) * 2009-09-01 2013-01-03 Airo Wireless, Inc. Ruggedized handset housing
US8395875B2 (en) 2010-08-13 2013-03-12 Andrew F. Tresness Spark gap apparatus
US20130161083A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Tyco Electronics Corporation Printed circuit boards and methods of manufacturing printed circuit boards
US8593777B1 (en) * 2012-05-11 2013-11-26 Apple Inc. User-actuated button ESD protection circuit with spark gap
KR101771726B1 (ko) * 2012-06-18 2017-08-25 삼성전기주식회사 정전기 방지 소자 및 이를 포함하는 복합 전자 부품
US9281683B1 (en) * 2015-02-25 2016-03-08 La-Z-Boy Incorporated Electrostatic discharge protection and method in power supply
US11477881B2 (en) * 2019-06-26 2022-10-18 Sandisk Technologies Llc Spark gap electrostatic discharge (ESD) protection for memory cards
US12068516B2 (en) * 2022-03-25 2024-08-20 Rockwell Collins, Inc. Microscale plasma limiter integrated into thick film interconnect

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3676742A (en) * 1971-05-24 1972-07-11 Signetics Corp Means including a spark gap for protecting an integrated circuit from electrical discharge
DE2229301A1 (de) * 1972-06-15 1974-01-03 Standard Elektrik Lorenz Ag Mit einem organisch eingefuegten ueberspannungsschutz versehene gedruckte schaltung
DE2443304A1 (de) * 1974-09-10 1976-03-18 Siemens Ag Einrichtung zum schutz von halbleiterbausteinen gegen zerstoerung durch statische auf- und entladung
US4158254A (en) * 1976-06-18 1979-06-19 Hoshidenki-Seizo Kabushiki Kaisha Method of making a spark gap device for a cathode ray tube socket
GB2053579B (en) * 1979-06-28 1983-09-07 Post Office Device for protection of electrical networks from surges of high voltage utilising spark gaps
US4472876A (en) * 1981-08-13 1984-09-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Area-bonding tape
DE3137279C2 (de) * 1981-09-18 1986-12-11 Wilhelm Ruf KG, 8000 München Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten sowie nach dem Verfahren hergestellte mehrlagige Leiterplatte

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009136535A1 (ja) * 2008-05-08 2009-11-12 株式会社 村田製作所 Ｅｓｄ保護機能内蔵基板
JP5093345B2 (ja) * 2008-05-08 2012-12-12 株式会社村田製作所 Ｅｓｄ保護機能内蔵基板
US8693157B2 (en) 2008-05-08 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Substrate including an ESD protection function

Also Published As

Publication number Publication date
DE3673914D1 (de) 1990-10-11
EP0211517A2 (en) 1987-02-25
EP0211517B1 (en) 1990-09-05
US4586105A (en) 1986-04-29
EP0211517A3 (en) 1987-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6235480A (ja) 高電圧過渡防護装置
US4617605A (en) Carrier element for an IC module
US6373719B1 (en) Over-voltage protection for electronic circuits
US7558042B2 (en) Devices and system for electrostatic discharge suppression
US4792879A (en) Mounting structure for electric and electronic circuit elements
US5933307A (en) Printed circuit board sparkgap
WO2000051152A9 (en) Surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components
EP0647952A1 (en) Electrical overstress pulse protection
US4677520A (en) Static charge protector for integrated circuits
JP2000200869A (ja) 電圧可変材料を持つ集積回路の保護
US6323599B1 (en) Vertical spark gap for microelectric circuits
US4942495A (en) Electrostatic protection device for electronic cards
JPH062285Y2 (ja) 静電破壊防止回路
KR102274794B1 (ko) 정전기 방전 쉴드를 갖는 회로 기판 장착 스위치
WO2000065701A1 (en) Voltage spike protection device
KR100246730B1 (ko) 칩 바리스터 및 그 설치장치
JPH0121527Y2 (ja)
JPS6224588A (ja) サ−ジ保護装置
JPS5852866A (ja) 集積回路
JPH0513205A (ja) 過電流過電圧保護素子
JP3191110B2 (ja) Ｉｃメモリカード
JPS5816549A (ja) 半導体装置の容器
JPH06268150A (ja) 半導体素子
JP2000156589A (ja) 電子部品が実装されたプリント基板
JPS63219148A (ja) 半導体装置