JPS63219148A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63219148A JPS63219148A JP62052547A JP5254787A JPS63219148A JP S63219148 A JPS63219148 A JP S63219148A JP 62052547 A JP62052547 A JP 62052547A JP 5254787 A JP5254787 A JP 5254787A JP S63219148 A JPS63219148 A JP S63219148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor element
- semiconductor device
- resistance layer
- static electricity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体素子を封止した外囲部より突き出たリ
ードを備えた半導体装置に関するものである。
ードを備えた半導体装置に関するものである。
従来の技術
従来の半導体装置の例として第２図に示したデュアルイ
ンラインパッケージ（以後ＤＩＰと記す。）の正面図を
参照して説明する。
ンラインパッケージ（以後ＤＩＰと記す。）の正面図を
参照して説明する。
従来のＤＩＰは、セラミックや樹脂等で半導体素子を封
止した外囲部１より金属でできたり一部２が突き出てお
り、同リード２が下方に折り曲げられた構造をしている
。
止した外囲部１より金属でできたり一部２が突き出てお
り、同リード２が下方に折り曲げられた構造をしている
。
発明が解決しようとする問題点
従来のリード構造では金属部でできたリードが電気的に
露出した構造であるため、半導体装置を取り扱う人が、
リードに接触することにより人体に帯電していた静電気
がリードを介して外囲部の内部に封止された半導体素子
に印加され、半導体素子の性能の劣化や破壊故障が生じ
る問題があった。
露出した構造であるため、半導体装置を取り扱う人が、
リードに接触することにより人体に帯電していた静電気
がリードを介して外囲部の内部に封止された半導体素子
に印加され、半導体素子の性能の劣化や破壊故障が生じ
る問題があった。
本発明は上記の問題点を解消するもので人体などによる
外部からの静電気がリードを介して半導体素子に印加さ
れにくい半導体装置を提供しようとするものである。
外部からの静電気がリードを介して半導体素子に印加さ
れにくい半導体装置を提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段
本発明の半導体装置は、半導体素子を封止した外囲部よ
り突き出たリードの片面の全域もしくは片面の一部に開
口を設けて高抵抗体層が被覆された構造のものである。
り突き出たリードの片面の全域もしくは片面の一部に開
口を設けて高抵抗体層が被覆された構造のものである。
作用
本発明の構造によれば、人体が接触しやすいす−ドの片
面が高抵抗体層により被覆されているため人体がリード
の金属部に接触しに（くなり、人体に帯電していた静電
気がリードを通して半導体素子に印加されるのを防止す
ることができる。
面が高抵抗体層により被覆されているため人体がリード
の金属部に接触しに（くなり、人体に帯電していた静電
気がリードを通して半導体素子に印加されるのを防止す
ることができる。
実施例
本発明の半導体装置の実施例を第１図に示したＤＩＰの
正面図を参照して説明する。
正面図を参照して説明する。
本発明のＤＩＰは半導体素子を樹脂もしくはセラミック
で封止した外囲部１より折り曲げて突き出たり一部２の
外囲部に対して外側面が有機絶縁膜もしくは金属酸化膜
等の高抵抗体層３により被覆された構造のものである。
で封止した外囲部１より折り曲げて突き出たり一部２の
外囲部に対して外側面が有機絶縁膜もしくは金属酸化膜
等の高抵抗体層３により被覆された構造のものである。
この構造によりリード金属部に直接人体が接触しにくく
なり、人体から放電される静電気による半導体装置の性
能劣化や破壊故障を防止させることができる。なお、半
導体装置の電気特性を自動検査装置などを用いて調べる
ため、もしくはプリント基板にはんだ付けするために高
抵抗体層３て被覆されたリードの片面の一部にリード２
の金属部が露出した開口４を設けた構造にしてもよい。
なり、人体から放電される静電気による半導体装置の性
能劣化や破壊故障を防止させることができる。なお、半
導体装置の電気特性を自動検査装置などを用いて調べる
ため、もしくはプリント基板にはんだ付けするために高
抵抗体層３て被覆されたリードの片面の一部にリード２
の金属部が露出した開口４を設けた構造にしてもよい。
なお、高抵抗体層３を、ＤＩＰの場合人が接触しやすい
外囲部に対して外側のリード表面のみに被覆すればよい
し、また、第２図に示したようなり一部２が外囲部１よ
り平行に突き出たフラット形パッケージの場合は、少し
でも人が接触しやすいリードの上面に高抵抗体層３を被
覆すればよい。このように、本発明は外囲部より突き出
たリードを有するあるゆる、半導体装置に適用すること
が可能である。したがってパッケージの形状、材質、リ
ードビン数等はまったく限定されるものではない。
外囲部に対して外側のリード表面のみに被覆すればよい
し、また、第２図に示したようなり一部２が外囲部１よ
り平行に突き出たフラット形パッケージの場合は、少し
でも人が接触しやすいリードの上面に高抵抗体層３を被
覆すればよい。このように、本発明は外囲部より突き出
たリードを有するあるゆる、半導体装置に適用すること
が可能である。したがってパッケージの形状、材質、リ
ードビン数等はまったく限定されるものではない。
発明の効果
本発明の半導体装置によれば、リードの人体が接触しや
すい面が高抵抗体層により被覆されているので取り扱い
中に人体に帯電していた静電気がリードを通して半導体
素子に印加されることがなく、半導体素子を静電破壊か
ら保護することができる。
すい面が高抵抗体層により被覆されているので取り扱い
中に人体に帯電していた静電気がリードを通して半導体
素子に印加されることがなく、半導体素子を静電破壊か
ら保護することができる。
第１図は本発明の半導体装置の実施例を示すＤＩＰの正
面図、第２図は本発明の他の実施例を示すフラット形パ
ッケージの正面図、第３図は従来のＤＴＰを示す正面図
である。 １・・・・・・外囲部、２・・・・・・リード、３・・
・・・・高抵抗体層、４・・・・・・開口。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名７−−−タ
ト 匣 部 ？−−− ワード 第２図
面図、第２図は本発明の他の実施例を示すフラット形パ
ッケージの正面図、第３図は従来のＤＴＰを示す正面図
である。 １・・・・・・外囲部、２・・・・・・リード、３・・
・・・・高抵抗体層、４・・・・・・開口。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名７−−−タ
ト 匣 部 ？−−− ワード 第２図
Claims (1)
- 半導体素子を封止した外囲部より外部に突き出たリー
ドの片面の全域もしくは片面の一部に開口を設けて高抵
抗体層が被覆されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62052547A JPS63219148A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62052547A JPS63219148A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63219148A true JPS63219148A (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=12917822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62052547A Pending JPS63219148A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63219148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563135A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-12 | Kawasaki Steel Corp | 保護素子付リードフレーム |
-
1987
- 1987-03-06 JP JP62052547A patent/JPS63219148A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563135A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-12 | Kawasaki Steel Corp | 保護素子付リードフレーム |
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